WO2022265101A1 - 電磁波シールドフィルム - Google Patents

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WO2022265101A1
WO2022265101A1 PCT/JP2022/024340 JP2022024340W WO2022265101A1 WO 2022265101 A1 WO2022265101 A1 WO 2022265101A1 JP 2022024340 W JP2022024340 W JP 2022024340W WO 2022265101 A1 WO2022265101 A1 WO 2022265101A1
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WO
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protective layer
electromagnetic wave
wave shielding
shielding film
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/024340
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English (en)
French (fr)
Inventor
滋和 梅村
修 磯部
航太 野々口
Original Assignee
タツタ電線株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by タツタ電線株式会社 filed Critical タツタ電線株式会社
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Priority to JP2023530435A priority patent/JPWO2022265101A1/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0092—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive pigments, e.g. paint, ink, tampon printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • This disclosure relates to an electromagnetic wave shielding film.
  • FPCs flexible printed circuit boards
  • shield film An electromagnetic wave shielding film (hereinafter sometimes simply referred to as "shielding film”) is used for the shield printed wiring board.
  • a shield film used by adhering to a printed wiring board includes a shield layer such as a metal layer, a conductive adhesive sheet provided on the surface of the shield layer, a protective layer for protecting the shield layer, have
  • shielding properties are required for electromagnetic wave shielding films used in screen display devices equipped with plasma display panels (PDP), liquid crystal displays (LCD), organic EL displays, and the like.
  • PDP plasma display panels
  • LCD liquid crystal displays
  • organic EL displays and the like.
  • Patent Literatures 1 and 2 disclose an electromagnetic wave shield having a black layer to increase the degree of blackness.
  • the electromagnetic shielding bodies disclosed in Patent Documents 1 and 2 both improve the degree of blackness by using a specific type of coloring agent in the black layer.
  • the shielding film and each layer constituting the shielding film are inferior in performance that should be conventionally provided. Performance may be degraded.
  • an object of the present disclosure is to provide an electromagnetic wave shielding film with excellent blackness regardless of the composition of the black layer.
  • the inventors of the present disclosure have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, provided a protective layer containing a black layer on the surface of the electromagnetic wave shielding film, and by making the shape of the surface of the protective layer specific, black It was found that the blackness is excellent regardless of the composition of the layer.
  • the present disclosure has been completed based on these findings.
  • the present disclosure is an electromagnetic wave shielding film having a protective layer on its surface,
  • the protective layer has a black protective layer,
  • the surface of the protective layer has a minimum autocorrelation length Sal of 10 ⁇ m or less and an interface developed area ratio Sdr of 200% or more,
  • an electromagnetic wave shielding film wherein the ratio of Sdr to Sal [Sdr/Sal] is 50 or more.
  • the protective layer may comprise a black protective layer located inside the electromagnetic wave shielding film and a transparent protective layer or black protective layer located on the surface of the electromagnetic wave shielding film.
  • the black protective layer may be located on the surface of the electromagnetic wave shielding film.
  • the lightness L * on the protective layer side is preferably 24 or less.
  • the root-mean-square slope Sdq of the surface of the protective layer is preferably 2.0 or more.
  • the 85° glossiness on the protective layer side is preferably 25 or less.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure has excellent blackness regardless of the composition of the black layer. Therefore, without changing the composition of the black layer, the performance of the shield film can be maintained and the blackness can be improved. In addition, since it has excellent blackness, it has excellent light-shielding properties, and when the shielding film is attached to the printed wiring board, the appearance of the printed wiring board and the visibility of the printing when printed on the surface of the protective layer of the shielding film, and Excellent concealability for circuit patterns on printed wiring boards.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing still another embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure
  • the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure includes at least a protective layer.
  • the protective layer is provided on the surface of the electromagnetic wave shielding film.
  • the electromagnetic wave shielding film may include layers other than the protective layer. Examples of the other layers include an electromagnetic wave shielding layer that exhibits electromagnetic wave shielding properties, a conductive adhesive layer, and the like. Each layer constituting the electromagnetic wave shielding film may be a single layer or a multilayer.
  • the protective layer has a function of protecting each internal layer such as the electromagnetic wave shielding layer in the electromagnetic wave shielding film.
  • the protective layer includes at least a protective layer exhibiting a blackish color (black protective layer).
  • the protective layer may be a layer having insulating properties (insulating protective layer).
  • the protective layer may be a single layer or multiple layers.
  • the protective layer may be a laminate of two or more layers having different materials or physical properties such as hardness or elastic modulus.
  • the pressure applied to the electromagnetic wave shielding layer such as a metal layer in the process of applying heat and pressure to the printed wiring board can be reduced. can be mitigated. Therefore, it is possible to prevent the electromagnetic wave shield layer from being destroyed by the steps provided on the printed wiring board.
  • the protective layer When the protective layer is a single layer, the protective layer, which is a single layer, is the black protective layer, and the black protective layer is located on the surface of the electromagnetic wave shielding film.
  • the protective layer When the protective layer is a multilayer, at least one of the protective layers is the black protective layer.
  • the protective layer located on the surface of the electromagnetic wave shielding film is more preferably a transparent protective layer or a black protective layer.
  • the protective layer positioned on the surface can exhibit functions different from those of the black protective layer positioned inside, such as excellent surface hardness.
  • the plurality of black protective layers may be layers having the same composition (colorant content, etc.) and thickness. , may be different layers.
  • FIG. 1 to 3 are schematic cross-sectional views showing one embodiment of the electromagnetic wave shielding film.
  • the electromagnetic shielding film 1 shown in FIG. 1 includes a conductive adhesive layer 4, an electromagnetic shielding layer 3 provided adjacent to one surface of the conductive adhesive layer 4, and a surface (conductive and a protective layer 2 provided on the surface opposite to the adhesive layer 4).
  • the protective layer 2 is composed of a black protective layer 21 single layer.
  • the electromagnetic wave shielding film 1 comprises the conductive adhesive layer 4, the electromagnetic wave shielding layer 3, and the black protective layer 21 in this order. Note that the electromagnetic wave shield layer 3 may not be provided.
  • the electromagnetic shielding film 1 shown in FIG. 2 differs from the electromagnetic shielding film 1 shown in FIG. 1 in that the protective layer 2 is composed of two layers, a black protective layer 21 and a transparent protective layer 22.
  • the transparent protective layer 22 is located on the surface of the electromagnetic wave shielding film 1 .
  • the electromagnetic wave shielding film 1 shown in FIG. 3 is different from the electromagnetic wave shielding film 1 shown in FIG.
  • the minimum autocorrelation length Sal of the protective layer surface (for example, 2a shown in FIGS. 1 to 3) is 10 ⁇ m or less, preferably 9.7 ⁇ m or less, more preferably 6.0 ⁇ m or less.
  • Said Sal is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 2 ⁇ m or more.
  • the expansion area ratio Sdr of the interface on the protective layer surface is 200% or more, preferably 250% or more, and more preferably 300% or more.
  • the above Sdr indicates how much the expanded area (surface area) of the defined region increases with respect to the area of the defined region, and the Sdr of a completely flat surface is 0%.
  • the ratio [Sdr/Sal] of the Sdr (%) to the Sal ( ⁇ m) on the protective layer surface is 50 or more, preferably 53 or more, and more preferably 60 or more.
  • each of the Sal, the Sdr, and the ratio [Sdr/Sal] is within the above range, so that individual irregularities on the surface of the protective layer are small and the developed surface area is large. This reduces the reflectance of visible light incident on the surface of the protective layer. Therefore, if the shape of the surface of the protective layer is within the above range, regardless of the constituent composition of the black protective layer, the blackness is superior to that of the case where the shape of the surface of the protective layer is not within the above range.
  • Sal and Sdr on the surface of the protective layer are set to specific ranges, and the height of the uneven shape on the surface of the protective layer is not intended to be increased.
  • the root-mean-square slope Sdq of the protective layer surface is preferably 2.0 or more, more preferably 3.0 or more, and still more preferably 3.5 or more.
  • Sdq is 2.0 or more, the blackness of the surface of the protective layer tends to be high.
  • the arithmetic mean height Sa of the protective layer surface is preferably 0.4 to 2.0 ⁇ m, more preferably 0.5 to 1.5 ⁇ m. When the arithmetic mean height Sa is within the above range, it is preferable in terms of the balance between glossiness and productivity.
  • the maximum peak height Sp of the protective layer surface is preferably 2.5 to 9.0 ⁇ m, more preferably 3.0 to 7.0 ⁇ m. When the maximum peak height Sp is within the above range, it is preferable in terms of the balance between glossiness and productivity.
  • the maximum valley depth Sv of the protective layer surface is preferably 2.0 to 7.0 ⁇ m, more preferably 3.0 to 7.0 ⁇ m. When the maximum valley depth Sv is within the above range, it is preferable in terms of the balance between glossiness and productivity.
  • the maximum height Sz of the protective layer surface is preferably 6.0 to 20.0 ⁇ m, more preferably 6.5 to 15.0 ⁇ m. When the maximum height Sz is within the above range, it is preferable in terms of the balance between glossiness and
  • Each layer constituting the protective layer preferably contains a binder component.
  • the binder component include thermoplastic resins, thermosetting resins, and active energy ray-curable compounds. Only one type of the binder component may be used, or two or more types may be used.
  • thermoplastic resin examples include polystyrene-based resin, vinyl acetate-based resin, polyester-based resin, polyolefin-based resin (e.g., polyethylene-based resin, polypropylene-based resin composition, etc.), polyimide-based resin, acrylic-based resin, and the like. be done. Only one type of the thermoplastic resin may be used, or two or more types may be used.
  • thermosetting resin examples include both resins having thermosetting properties (thermosetting resins) and resins obtained by curing the above thermosetting resins.
  • thermosetting resin examples include phenol-based resin, epoxy-based resin, urethane-based resin, melamine-based resin, and alkyd-based resin. Only one kind of the thermosetting resin may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • epoxy resin examples include bisphenol type epoxy resin, spirocyclic epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, terpene type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl amine type Epoxy-based resins, novolak-type epoxy-based resins, and the like are included.
  • Examples of the bisphenol type epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, tetrabromobisphenol A type epoxy resin, and the like.
  • Examples of the glycidyl ether type epoxy resin include tris(glycidyloxyphenyl)methane and tetrakis(glycidyloxyphenyl)ethane.
  • Examples of the glycidylamine type epoxy resin include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane.
  • novolak-type epoxy resins examples include cresol novolac-type epoxy resins, phenol novolak-type epoxy resins, ⁇ -naphthol novolac-type epoxy resins, and brominated phenol novolac-type epoxy resins.
  • the active energy ray-curable compounds include both compounds that can be cured by irradiation with active energy rays (active energy ray-curable compounds) and compounds obtained by curing the active energy ray-curable compounds.
  • the active energy ray-curable compound is not particularly limited, but for example, a polymerizable compound having one or more (preferably two or more) radical reactive groups (e.g., (meth)acryloyl groups) in the molecule. mentioned. Only 1 type may be used for the said active-energy-ray-curable compound, and 2 or more types may be used for it.
  • the black protective layer preferably contains a coloring agent.
  • a black coloring agent is preferable.
  • known or commonly used colorants for exhibiting black color can be used.
  • carbon black furnace black, channel black, acetylene black, thermal black, lamp black, , pine smoke, etc.
  • graphite copper oxide, manganese dioxide, aniline black, perylene black, titanium black, cyanine black, activated carbon, ferrite (non-magnetic ferrite, magnetic ferrite, etc.), magnetite, chromium oxide, iron oxide, molybdenum disulfide , chromium complexes, anthraquinone colorants, and zirconium nitride.
  • Only one type of black colorant may be used, or two or more types may be used.
  • a coloring agent that functions as a black coloring agent may be used by combining coloring agents exhibiting colors other than black.
  • the protective layer may contain components other than the components described above within a range that does not impair the effects of the present disclosure.
  • the other components include curing agents, curing accelerators, plasticizers, flame retardants, defoaming agents, viscosity modifiers, antioxidants, diluents, anti-settling agents, fillers, other coloring agents, and leveling agents. agents, coupling agents, UV absorbers, tackifying resins, anti-blocking agents and the like. Only one kind of the other components may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • the thickness of the protective layer is not particularly limited and can be appropriately set as necessary, but it is preferably 1 to 20 ⁇ m, more preferably 2 to 15 ⁇ m, and even more preferably 3 to 10 ⁇ m. When the thickness is 1 ⁇ m or more, the internal layers can be more sufficiently protected. When the thickness is 20 ⁇ m or less, the flexibility and bendability are excellent, and it is economically advantageous.
  • the thickness of the protective layer (eg, transparent protective layer) located on the surface of the electromagnetic wave shielding film is preferably 0.1 to 10 ⁇ m, more preferably 0.5 to 5 ⁇ m. is.
  • the thickness of the black protective layer located inside the electromagnetic wave shielding film is preferably 0.5 to 15 ⁇ m, more preferably 1 to 10 ⁇ m.
  • electromagnetic wave shield layer As the electromagnetic wave shield layer, a known or commonly used shield layer having electromagnetic wave shielding properties can be used. Among others, the electromagnetic wave shield layer preferably contains a metal layer. The electromagnetic wave shield layer may be either a single layer or multiple layers.
  • metals forming the metal layer include gold, silver, copper, aluminum, nickel, tin, palladium, chromium, titanium, zinc, and alloys thereof.
  • the metal layer is preferably a metal plate or a metal foil. That is, the metal layer is preferably a copper plate (copper foil) or a silver plate (silver foil).
  • the thickness of the electromagnetic wave shield layer is preferably 0.01 to 10 ⁇ m. When the thickness is 0.01 ⁇ m or more, more sufficient shielding performance can be obtained. When the thickness is 10 ⁇ m or less, the flexibility becomes better.
  • the conductive adhesive layer has, for example, adhesiveness and conductivity for adhering the electromagnetic wave shielding film to a printed wiring board.
  • the conductive adhesive layer is preferably formed adjacent to the electromagnetic wave shield layer.
  • the conductive adhesive layer may be either a single layer or multiple layers.
  • the conductive adhesive layer preferably contains a binder component capable of functioning as an adhesive and conductive particles.
  • the binder component include thermoplastic resins, thermosetting resins, and active energy ray-curable compounds.
  • the thermoplastic resin, the thermosetting resin, and the active energy ray-curable compound include those exemplified as the binder component that the protective layer may contain. Only one type of the binder component may be used, or two or more types may be used.
  • thermosetting resin is preferable as the binder component.
  • the binder component after placing the electromagnetic wave shielding film on the printed wiring board, the binder component can be cured by pressurization and heating, resulting in better adhesion.
  • the binder component When the binder component contains a thermosetting resin, it may contain a curing agent for accelerating the thermosetting reaction as a constituent component of the binder component.
  • the curing agent can be appropriately selected according to the type of the thermosetting resin. Only one kind of the curing agent may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • the content of the binder component in the conductive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 40 to 98% by mass, more preferably 50 to 97% by mass, with respect to 100% by mass of the total amount of the conductive adhesive layer. More preferably 60 to 96% by mass, more preferably 70 to 95.5% by mass, particularly preferably 75 to 95% by mass.
  • the content is 40% by mass or more, the adhesiveness to printed wiring boards is excellent.
  • the content is 98% by mass or less, the conductive particles can be sufficiently contained.
  • Examples of the conductive particles include metal particles, metal-coated resin particles, metal fibers, carbon fillers, and carbon nanotubes. Only one type of the conductive particles may be used, or two or more types may be used.
  • metals forming the coating portions of the metal particles and the metal-coated resin particles include gold, silver, copper, nickel, and zinc. Only one kind of the above metals may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • the metal particles include copper particles, silver particles, nickel particles, silver-coated copper particles, gold-coated copper particles, silver-coated nickel particles, gold-coated nickel particles, and silver-coated alloy particles.
  • the silver-coated alloy particles include silver-coated copper alloy particles in which alloy particles containing copper (for example, copper alloy particles made of an alloy of copper, nickel and zinc) are coated with silver.
  • the metal particles can be produced by an electrolysis method, an atomization method, a reduction method, or the like.
  • silver particles, silver-coated copper particles, and silver-coated copper alloy particles are preferable as the metal particles.
  • Silver-coated copper particles and silver-coated copper alloy particles are particularly preferred from the viewpoints of excellent conductivity, suppression of oxidation and agglomeration of the metal particles, and reduction in the cost of the metal particles.
  • the shape of the conductive particles includes spherical, flake-like (scale-like), dendritic, fibrous, amorphous (polyhedral), and the like.
  • the median diameter (D50) of the conductive particles is preferably 1-50 ⁇ m, more preferably 3-40 ⁇ m.
  • the median diameter is 1 ⁇ m or more, the dispersibility of the conductive particles is good, aggregation can be suppressed, and oxidation is difficult.
  • the average particle size is 50 ⁇ m or less, the conductivity becomes good.
  • the median diameter can be measured from the volume-based particle size distribution.
  • the content of the conductive particles in the conductive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 2 to 80% by mass, more preferably 5 to 60% by mass, with respect to 100% by mass of the total amount of the conductive adhesive layer. , more preferably 10 to 40% by mass. When the content is 2% by mass or more, the electrical conductivity becomes better. When the content is 80% by mass or less, the binder component can be sufficiently contained, and the adhesion to the printed wiring board becomes better.
  • the conductive adhesive layer can be a layer having isotropic conductivity or anisotropic conductivity as required.
  • the electromagnetic wave shielding film preferably has the electromagnetic wave shielding layer (for example, [protective layer/electromagnetic wave shielding layer/conductive adhesive layer]).
  • the electromagnetic wave shielding film may be configured without the electromagnetic wave shielding layer (for example, [protective layer/conductive adhesive layer]).
  • the conductive adhesive layer may contain components other than the components described above within a range that does not impair the effects of the present disclosure.
  • the above-mentioned other components include components contained in known or commonly used adhesive layers.
  • the above other components include curing accelerators, plasticizers, flame retardants, defoaming agents, viscosity modifiers, antioxidants, diluents, anti-settling agents, fillers, coloring agents, leveling agents, coupling agents. , ultraviolet absorbers, tackifying resins, antiblocking agents, and the like. Only one kind of the other components may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • the thickness of the conductive adhesive layer is preferably 1-40 ⁇ m, more preferably 5-30 ⁇ m. When the thickness is 1 ⁇ m or more, the adhesion strength to the adherend is better. When the thickness is 40 ⁇ m or less, the cost can be suppressed, and the product provided with the conductive adhesive layer can be designed to be thin.
  • the thickness of the conductive adhesive layer when the adhesive component (binder component) constituting the conductive adhesive layer flows due to heating or the like and penetrates into the opening formed in the adherend is the same as the thickness described above. It is the thickness of the adhesive layer in the areas not penetrating the opening.
  • the electromagnetic wave shielding film may have a separator (peeling film) on the protective layer side and/or the conductive adhesive layer side.
  • the separator is laminated so as to be peelable from the electromagnetic wave shielding film.
  • the separator is an element for covering and protecting the protective layer and the conductive adhesive layer, and is peeled off when using the electromagnetic wave shielding film.
  • separator examples include polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene film, polypropylene film, plastic film and paper surface-coated with a release agent such as a fluorine-based release agent and a long-chain alkyl acrylate release agent. .
  • PET polyethylene terephthalate
  • a release agent such as a fluorine-based release agent and a long-chain alkyl acrylate release agent.
  • the thickness of the separator is preferably 10-200 ⁇ m, more preferably 15-150 ⁇ m. When the thickness is 10 ⁇ m or more, the protective performance is excellent. When the thickness is 200 ⁇ m or less, the separator is easily peeled off during use.
  • the electromagnetic wave shielding film may further have an anchor coat layer formed between the protective layer and the electromagnetic wave shielding layer. With such a structure, the adhesion between the electromagnetic wave shield layer and the protective layer becomes better.
  • Materials for forming the anchor coat layer include urethane resin, acrylic resin, core-shell type composite resin with urethane resin as the shell and acrylic resin as the core, epoxy resin, polyimide resin, and polyamide resin. , melamine-based resins, phenol-based resins, urea-formaldehyde-based resins, blocked isocyanates obtained by reacting polyisocyanates with blocking agents such as phenol, polyvinyl alcohols, polyvinylpyrrolidone, and the like. Only one kind of the above materials may be used, or two or more kinds thereof may be used.
  • the lightness L * of the protective layer side of the electromagnetic wave shielding film is preferably 24 or less.
  • the lightness L * is the lightness defined by the L * a * b * color system.
  • the lightness L * is a value measured from the protective layer side of the electromagnetic shielding film in which the protective layer is the outermost surface, and when the film has a separator, it is measured after peeling off the separator.
  • the lightness L * measured from the protective layer side is within the above range.
  • the degree of blackness is high and the hiding property is excellent.
  • the lightness L * can be measured according to JIS Z8722 (2009).
  • the 85° glossiness of the protective layer side of the electromagnetic wave shielding film is preferably 25 or less, more preferably 22 or less.
  • the 85° glossiness is 25 or less, the circuit pattern of the printed wiring board in the state where the shield film is attached to the printed wiring board is more excellently concealed.
  • the 85° glossiness measured from the protective layer side is within the above range.
  • the 60° glossiness of the protective layer side of the electromagnetic wave shielding film is preferably 2.0 or less, more preferably 1.5 or less.
  • the 60° glossiness is 2.0 or less, the visual appearance of the printed wiring board and the visibility of printing when printed on the surface of the protective layer of the shielding film in the state where the shielding film is attached to the printed wiring board are affected. Excellent.
  • the 60° glossiness measured from the protective layer side is within the above range.
  • the glossiness is a value measured from the protective layer side of the electromagnetic wave shielding film whose outermost surface is the protective layer, and is measured after peeling off the separator if the film has a separator.
  • the glossiness can be measured by a method based on JIS Z8741.
  • the reflectance of light with a wavelength of 450 nm on the protective layer side of the electromagnetic wave shielding film is preferably 5.0% or less, more preferably 4.0% or less. When the reflectance is 5.0% or less, the blackness becomes higher.
  • the reflectance measured from the protective layer side is within the above range.
  • the reflectance of light with a wavelength of 550 nm on the protective layer side of the electromagnetic wave shielding film is preferably 5.0% or less, more preferably 4.0% or less. When the reflectance is 5.0% or less, the blackness becomes higher.
  • the reflectance measured from the protective layer side is within the above range.
  • the reflectance of light with a wavelength of 650 nm on the protective layer side of the electromagnetic wave shielding film is preferably 5.0% or less, more preferably 4.0% or less. When the reflectance is 5.0% or less, the blackness becomes higher.
  • the reflectance measured from the protective layer side is within the above range.
  • the reflectance is a value measured from the protective layer side of the electromagnetic wave shielding film whose outermost surface is the protective layer, and is measured after peeling off the separator if the film has a separator.
  • the above reflectance can be measured by a method conforming to JIS Z8722.
  • the electromagnetic wave shielding film is preferably used for printed wiring boards, and particularly preferably for flexible printed wiring boards (FPC).
  • the protective layer 2 can be formed, for example, by applying (coating) a resin composition for forming the protective layer 2 onto a transfer film such as a separator, and if necessary, removing the solvent and/or partially curing the resin composition. can. Concavo-convex shapes are formed on the surface of the transfer film to which the resin composition is applied. By forming the protective layer in this manner, the shape derived from the uneven shape is transferred to the surface of the protective layer.
  • the uneven shape of the transfer film surface can be produced by a known or commonly used method such as a sandblasting process, or a method of embedding particles in each layer constituting the transfer film so as to protrude from the transfer film surface.
  • Surface parameters such as Sal and Sdr on the surface of the protective layer can be adjusted by appropriately adjusting the sandblasting conditions and the size of the particles to be embedded and designing the irregular shape formed on the transfer film surface.
  • the transfer film may then be used as a separator in the electromagnetic wave shielding film.
  • a release treatment layer may be provided on the uneven surface of the transfer film.
  • the release treatment layer include a layer formed by performing a surface treatment with a release treatment agent such as a silicone-based, long-chain alkyl-based, fluorine-based, or molybdenum sulfide-based release agent.
  • a release treatment agent such as a silicone-based, long-chain alkyl-based, fluorine-based, or molybdenum sulfide-based release agent.
  • the thickness and shape of the release treatment layer are appropriately set so that the uneven shape of the surface does not disappear, that is, the transfer film has the above uneven shape.
  • the resin composition forming the protective layer contains, for example, a solvent (solvent) in addition to the components contained in the protective layer.
  • solvents include toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, dimethylformamide and the like.
  • the solid content concentration of the resin composition is appropriately set according to the thickness of the protective layer to be formed.
  • a known coating method may be used to apply the resin composition.
  • coaters such as gravure roll coaters, reverse roll coaters, kiss roll coaters, lip coaters, dip roll coaters, bar coaters, knife coaters, spray coaters, comma coaters, direct coaters and slot die coaters may be used.
  • the electromagnetic wave shield layer 3 is formed on the surface of the protective layer 2 formed on the transfer film. Formation of the electromagnetic wave shield layer 3 is preferably carried out by a vapor deposition method or a sputtering method. Known or commonly used methods can be employed for the vapor deposition method and the sputtering method. Thus, a laminated body of protective layer 2/electromagnetic wave shield layer 3 is produced.
  • the conductive adhesive layer 4 is formed by, for example, applying an adhesive composition for forming the conductive adhesive layer 4 onto a temporary base material such as a separate film or a base material. (coating), and if necessary, solvent removal and/or partial curing can be performed.
  • the adhesive composition contains, for example, a solvent (solvent) in addition to each component contained in the conductive adhesive layer.
  • a solvent solvent
  • examples of the solvent include those exemplified as the solvent that the resin composition may contain.
  • the solid content concentration of the adhesive composition is appropriately set according to the thickness of the conductive adhesive layer to be formed.
  • a known coating method may be used to apply the adhesive composition. Examples thereof include those exemplified as coaters used for applying the resin composition described above.
  • the electromagnetic wave shielding film 1 may be manufactured by a method of sequentially laminating each layer (direct coating method) as another mode other than the lamination method described above.
  • the electromagnetic wave shielding film 1 shown in FIG. It can be produced by solvent and/or partial curing to form the conductive adhesive layer 4 .
  • a shield printed wiring board can be produced using the electromagnetic wave shielding film. For example, by bonding the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film to a printed wiring board (for example, a coverlay), a shield printed wiring board in which the electromagnetic wave shielding film is bonded to the printed wiring board can be obtained.
  • the above conductive adhesive layer may be thermally cured, for example, by subsequent heating and pressurizing treatment.
  • electromagnetic wave shielding film of the present disclosure An embodiment of the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure will be described below in more detail based on examples, but the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure is not limited only to these examples.
  • Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3 (Formation of protective layer) A resin solution containing a polyester resin and an amino resin as a curing agent (solid content: 35 mass %) was applied and the solvent was removed by heating to form a transparent protective layer.
  • a resin solution (solid content: 20% by mass) in which carbon black was mixed with epoxy resin was applied to the surface of the transparent protective layer, and the solvent was removed by heating to form a black protective layer.
  • a protective layer was produced in which a transparent protective layer (1 ⁇ m thick) and a black protective layer (3 ⁇ m thick) were laminated in this order on the transfer film.
  • the resulting conductive adhesive layer was laminated to the black protective layer surface of the protective layer to prepare an electromagnetic wave shielding film having a structure of conductive adhesive layer/black protective layer/transparent protective layer.
  • the electromagnetic shielding films of the examples are superior to the electromagnetic shielding films (Comparative Examples 1 to 3) in which at least one of Sal, Sdr, and [Sdr/Sal] is not within a specific range. , the brightness was low and the blackness was excellent. Therefore, based on this example, it was confirmed that the degree of blackness was improved by providing a protective layer having a specific surface shape, regardless of the composition of the black layer.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be suitably used for mobile devices and image display devices.

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Abstract

黒色層の構成組成に関わらず黒色度に優れる電磁波シールドフィルムを提供する。電磁波シールドフィルム１は、表面に保護層２を備える電磁波シールドフィルムであり、保護層２は黒色保護層２１を有し、保護層２表面の、最小自己相関長さＳａｌは１０μｍ以下、界面の展開面積比Ｓｄｒは２００％以上であり、前記Ｓａｌに対する前記Ｓｄｒの比［Ｓｄｒ／Ｓａｌ］は５０以上である。保護層２側の明度Ｌ*は２４以下であることが好ましい。

Description

電磁波シールドフィルム
　本開示は、電磁波シールドフィルムに関する。
　従来から、スマートフォンやタブレット端末を始めとした携帯機器などには、内部から発生する電磁波や外部から侵入する電磁波を遮断するために、電磁波シールドフィルムを貼り付けたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）が用いられている。
　シールドプリント配線板には、電磁波シールドフィルム（以下、単に「シールドフィルム」と称する場合がある）が使用される。例えば、プリント配線板に接着して使用されるシールドフィルムは、金属層などのシールド層と当該シールド層の表面に設けられた導電性接着シートと、上記シールド層を保護するための保護層と、を有する。
　例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイなどを搭載した画面表示装置に使用される電磁波シールドフィルムには、遮光性が求められる。
　近年、視認性などの観点から、より遮光性に優れる電磁波シールドフィルムが求められる傾向がある。特許文献１および２には、黒色層を備え、黒色度を高めた電磁波シールド体が開示されている。
特開２００９－７６８２４号公報 特開２００４－２８８９７２号公報
　しかしながら、特許文献１および２に開示の電磁波シールド体は、いずれも、黒色層中の着色剤の種類を特定のものとすることで黒色度を向上させている。このように、着色剤の種類を特定するなど黒色層の組成を限定する方法では、黒色度が向上したとしても、シールドフィルムやシールドフィルムを構成する各層が従来備えるべき性能が劣るなど、他の性能について悪化することがある。
　従って、本開示の目的は、黒色層の構成組成に関わらず黒色度に優れる電磁波シールドフィルムを提供することにある。
　本開示の発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、電磁波シールドフィルムの表面に、黒色層を含む保護層を備え、保護層表面の形状を特定のものとすることにより、黒色層の構成組成に関わらず黒色度に優れることを見出した。本開示はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
　本開示は、表面に保護層を備える電磁波シールドフィルムであり、
　上記保護層は黒色保護層を有し、
　上記保護層表面の、最小自己相関長さＳａｌは１０μｍ以下、界面の展開面積比Ｓｄｒは２００％以上であり、
　上記Ｓａｌに対する上記Ｓｄｒの比［Ｓｄｒ／Ｓａｌ］は５０以上である、電磁波シールドフィルムを提供する。
　上記保護層は、上記電磁波シールドフィルムの内部に位置する黒色保護層と、上記電磁波シールドフィルムの表面に位置する透明保護層または黒色保護層とを備えていてもよい。
　上記黒色保護層が上記電磁波シールドフィルムの表面に位置していてもよい。
　上記保護層側の明度Ｌ*は２４以下であることが好ましい。
　上記保護層表面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑは２．０以上であることが好ましい。
　上記保護層側の８５°光沢度は２５以下であることが好ましい。
　本開示の電磁波シールドフィルムは、黒色層の構成組成に関わらず黒色度に優れる。このため、黒色層の構成組成を変更せず、シールドフィルムの性能を維持させつつ黒色度に優れるものとすることができる。また、黒色度に優れるため、遮光性に優れ、シールドフィルムをプリント配線板に貼り合わせた状態において、プリント配線板の美観やシールドフィルムの保護層の表面に印字した場合の印字の視認性、およびプリント配線板の回路パターンの隠蔽性に優れる。
本開示の電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面模式図である。 本開示の電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面模式図である。 本開示の電磁波シールドフィルムのさらに他の実施形態を示す断面模式図である。
［電磁波シールドフィルム］
　本開示の電磁波シールドフィルムは、保護層を少なくとも備える。上記保護層は、上記電磁波シールドフィルムの表面に備えられる。上記電磁波シールドフィルムは、上記保護層以外のその他の層を備えていてもよい。上記その他の層としては、電磁波のシールド性を発揮する電磁波シールド層、導電性接着剤層などが挙げられる。上記電磁波シールドフィルムを構成する各層は、それぞれ、単層であってもよいし、複層であってもよい。
（保護層）
　上記保護層は、上記電磁波シールドフィルムにおいて、上記電磁波シールド層等の内部の各層を保護する機能を有する。上記保護層は黒系色を呈する保護層（黒色保護層）を少なくとも備える。上記保護層は、絶縁性を有する層（絶縁保護層）であってもよい。
　上記保護層は、単層であってもよいし複層であってもよい。上記保護層が複層である場合、例えば、材質または硬度もしくは弾性率等の物性が異なる２層以上の積層体であってもよい。例えば、硬度が低い外層と、硬度が高い内層との積層体は、外層がクッション効果を有するため、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に加熱加圧する工程において金属層等の電磁波シールド層に加わる圧力を緩和できる。このため、プリント配線板に設けられた段差によって電磁波シールド層が破壊されることを抑制することができる。
　上記保護層が単層である場合、単層である上記保護層は上記黒色保護層であり、上記黒色保護層が上記電磁波シールドフィルムの表面に位置する。上記保護層が複層である場合、上記保護層中の少なくとも１層は上記黒色保護層である。また、上記保護層が複層である場合、上記電磁波シールドフィルムの内部（すなわち表面以外）に黒色保護層を少なくとも１層有することが好ましい。また、上記保護層が複層である場合、上記電磁波シールドフィルムの表面に位置する上記保護層は透明保護層または黒色保護層であることがより好ましい。この場合、表面に位置する保護層には、表面硬度に優れるなど、内部に位置する黒色保護層とは異なる機能を発揮させることが可能となる。また、上記保護層が複層である場合において黒色保護層を複数有する場合、複数の黒色保護層は、組成（着色剤の含有量等）や厚さなどが互いに同一の層であってもよく、異なる層であってもよい。
　上記電磁波シールドフィルムの一実施形態について、図１～図３を用いて説明する。図１～図３は、それぞれ、上記電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面模式図である。
　図１に示す電磁波シールドフィルム１は、導電性接着剤層４と、導電性接着剤層４の一方の面に隣接して設けられた電磁波シールド層３と、電磁波シールド層３の表面（導電性接着剤層４とは反対側の表面）に設けられた保護層２とを備える。保護層２は黒色保護層２１単層で構成されている。言い換えると、電磁波シールドフィルム１は、導電性接着剤層４、電磁波シールド層３、および黒色保護層２１をこの順に備える。なお、電磁波シールド層３は備えていなくてもよい。
　図２に示す電磁波シールドフィルム１は、保護層２が、黒色保護層２１および透明保護層２２の二層で構成されている点で、図１に示す電磁波シールドフィルム１とは異なる。透明保護層２２は、電磁波シールドフィルム１の表面に位置する。図３に示す電磁波シールドフィルム１は、その表面に位置する保護層が透明保護層２２ではなく黒色保護層２３である点で、図２に示す電磁波シールドフィルム１とは異なる。
　上記保護層表面（例えば、図１～図３に示す２ａ）の最小自己相関長さＳａｌは１０μｍ以下であり、好ましくは９．７μｍ以下、より好ましくは６．０μｍ以下である。上記Ｓａｌは、小さいほど表面の個々の凹凸の高さが小さいことを示す。上記Ｓａｌは、例えば１μｍ以上であり、好ましくは２μｍ以上である。
　上記保護層表面の界面の展開面積比Ｓｄｒは２００％以上であり、好ましくは２５０％以上、より好ましくは３００％以上である。上記Ｓｄｒは、定義領域の展開面積（表面積）が、定義領域の面積に対してどれだけ増大しているかを示し、完全に平坦な面のＳｄｒは０％である。
　上記保護層表面の、上記Ｓａｌ（μｍ）に対する上記Ｓｄｒ（％）の比［Ｓｄｒ／Ｓａｌ］は、５０以上であり、好ましくは５３以上、より好ましくは６０以上である。
　上記電磁波シールドフィルムにおいて、上記Ｓａｌ、上記Ｓｄｒ、および上記比［Ｓｄｒ／Ｓａｌ］がそれぞれ上述の範囲内であることにより、保護層表面の個々の凹凸が小さく、且つ、展開表面積が大きい。これにより、保護層表面に入射する可視光の反射率を低下させる。このため、保護層表面の形状を上述の範囲内とすれば、黒色保護層の構成組成に関わらず、保護層表面の形状を上述の範囲内としない場合に対して黒色度に優れる。また、上記電磁波シールドフィルムは、保護層表面のＳａｌおよびＳｄｒを特定の範囲とするものであり、保護層表面の凹凸形状の高さを高くしようとするものではないため、保護層や、後述の転写フィルムにおいて粒子を埋め込むための離型処理層等の埋め込み層を厚く設ける必要が無い。このため、従来の電磁波シールドフィルムに比べて、電磁波シールドフィルムの生産性、カール耐性、粒子の脱落耐性などを低下させない。
　上記保護層表面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑは、２．０以上であることが好ましく、より好ましくは３．０以上、さらに好ましくは３．５以上である。上記Ｓｄｑが２．０以上であると、保護層表面の黒色度が高くなる傾向がある。
　上記保護層表面の算術平均高さＳａは、０．４～２．０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．５～１．５μｍである。算術平均高さＳａが上記範囲内であると、光沢度と生産性のバランスの点で好ましい。上記保護層表面の最大山高さＳｐは、２．５～９．０μｍであることが好ましく、より好ましくは３．０～７．０μｍである。最大山高さＳｐが上記範囲内であると、光沢度と生産性のバランスの点で好ましい。上記保護層表面の最大谷深さＳｖは、２．０～７．０μｍであることが好ましく、より好ましくは３．０～７．０μｍである。最大谷深さＳｖが上記範囲内であると、光沢度と生産性のバランスの点で好ましい。上記保護層表面の最大高さＳｚは、６．０～２０．０μｍであることが好ましく、より好ましくは６．５～１５．０μｍである。最大高さＳｚが上記範囲内であると、光沢度と生産性のバランスの点で好ましい。
　上記保護層を構成する各層はバインダー成分を含むことが好ましい。上記バインダー成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、活性エネルギー線硬化型化合物などが挙げられる。上記バインダー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂組成物等）、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記熱硬化型樹脂としては、熱硬化性を有する樹脂（熱硬化性樹脂）および上記熱硬化性樹脂を硬化して得られる樹脂の両方が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂などが挙げられる。上記熱硬化型樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ系樹脂、スピロ環型エポキシ系樹脂、ナフタレン型エポキシ系樹脂、ビフェニル型エポキシ系樹脂、テルペン型エポキシ系樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ系樹脂、グリシジルアミン型エポキシ系樹脂、ノボラック型エポキシ系樹脂などが挙げられる。
　上記ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などが挙げられる。上記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンなどが挙げられる。上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えばテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。上記ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
　上記活性エネルギー線硬化型化合物は、活性エネルギー線照射により硬化し得る化合物（活性エネルギー線硬化性化合物）および上記活性エネルギー線硬化性化合物を硬化して得られる化合物の両方が挙げられる。活性エネルギー線硬化性化合物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のラジカル反応性基（例えば、（メタ）アクリロイル基）を有する重合性化合物などが挙げられる。上記活性エネルギー線硬化型化合物は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記黒色保護層は、着色剤を含むことが好ましい。上記着色剤としては、黒系着色剤が好ましい。上記黒系着色剤としては、公知乃至慣用の黒色を呈するための着色剤（顔料、染料等）を用いることができ、例えば、カーボンブラック（ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラック、松煙等）、グラファイト、酸化銅、二酸化マンガン、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト（非磁性フェライト、磁性フェライト等）、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、クロム錯体、アントラキノン系着色剤、窒化ジルコニウムなどが挙げられる。黒系着色剤は一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。また、黒色以外の色を呈する着色剤を組み合わせて配合して黒系着色剤として機能する着色剤を用いてもよい。
　上記保護層は、本開示の効果を損なわない範囲内において、上述の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、例えば、硬化剤、硬化促進剤、可塑剤、難燃剤、消泡剤、粘度調整剤、酸化防止剤、希釈剤、沈降防止剤、充填剤、他の着色剤、レベリング剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、粘着付与樹脂、ブロッキング防止剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記保護層の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～２０μｍであることが好ましく、より好ましくは２～１５μｍ、さらに好ましくは３～１０μｍである。上記厚さが１μｍ以上であると、より充分に内部の層を保護することができる。上記厚さが２０μｍ以下であると、柔軟性および屈曲性に優れ、また経済的にも有利である。
　上記保護層が複層である場合、電磁波シールドフィルムの表面に位置する保護層（例えば透明保護層）の厚さは、０．１～１０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．５～５μｍである。また、電磁波シールドフィルムの内部に位置する黒色保護層の厚さは、０．５～１５μｍであることが好ましく、より好ましくは１～１０μｍである。
（電磁波シールド層）
　上記電磁波シールド層としては、電磁波シールド性を有する公知乃至慣用のシールド層が使用できる。上記電磁波シールド層は、中でも、金属層を含むことが好ましい。上記電磁波シールド層は、単層、複層のいずれであってもよい。
　上記金属層を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛、またはこれらの合金などが挙げられる。上記金属層としては、金属板または金属箔であることが好ましい。すなわち、上記金属層としては、銅板（銅箔）、銀板（銀箔）が好ましい。
　上記電磁波シールド層の厚さは、０．０１～１０μｍであることが好ましい。上記厚さが０．０１μｍ以上であると、より充分なシールド性能を得ることができる。上記厚さが１０μｍ以下であると、屈曲性がより良好となる。
（導電性接着剤層）
　上記導電性接着剤層は、例えば上記電磁波シールドフィルムをプリント配線板に接着するための接着性と導電性を有する。導電性接着剤層は、電磁波シールド層と隣接して形成されていることが好ましい。導電性接着剤層は、単層、複層のいずれであってもよい。
　上記導電性接着剤層は、接着剤として機能を発揮し得るバインダー成分と、導電性粒子とを含有することが好ましい。上記バインダー成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、活性エネルギー線硬化型化合物などが挙げられる。上記熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、および活性エネルギー線硬化型化合物としては、それぞれ、上述の保護層が含み得るバインダー成分として例示されたものが挙げられる。上記バインダー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記バインダー成分としては、中でも、熱硬化型樹脂が好ましい。この場合、電磁波シールドフィルムをプリント配線板上に配置した後、加圧および加熱によりバインダー成分を硬化させることができ、接着性がより良好となる。
　上記バインダー成分が熱硬化型樹脂を含む場合、上記バインダー成分を構成する成分として、熱硬化反応を促進するための硬化剤を含んでいてもよい。上記硬化剤は、上記熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。上記硬化剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記導電性接着剤層におけるバインダー成分の含有割合は、特に限定されないが、導電性接着剤層の総量１００質量％に対して、４０～９８質量％が好ましく、より好ましくは５０～９７質量％、さらに好ましくは６０～９６質量％、さらに好ましくは７０～９５．５質量％、特に好ましくは７５～９５質量％である。上記含有割合が４０質量％以上であると、プリント配線板に対する接着性により優れる。上記含有割合が９８質量％以下であると、導電性粒子を充分に含有させることができる。
　上記導電性粒子としては、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子、金属繊維、カーボンフィラー、カーボンナノチューブなどが挙げられる。上記導電性粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記金属粒子および上記金属被覆樹脂粒子の被覆部を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛などが挙げられる。上記金属は一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記金属粒子としては、具体的には、例えば、銅粒子、銀粒子、ニッケル粒子、銀被覆銅粒子、金被覆銅粒子、銀被覆ニッケル粒子、金被覆ニッケル粒子、銀被覆合金粒子などが挙げられる。上記銀被覆合金粒子としては、例えば、銅を含む合金粒子（例えば、銅とニッケルと亜鉛との合金からなる銅合金粒子）が銀により被覆された銀被覆銅合金粒子などが挙げられる。上記金属粒子は、電解法、アトマイズ法、還元法などにより作製することができる。
　上記金属粒子としては、中でも、銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。導電性に優れ、金属粒子の酸化および凝集を抑制し、且つ金属粒子のコストを下げることができる観点から、特に、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。
　上記導電性粒子の形状としては、球状、フレーク状（鱗片状）、樹枝状、繊維状、不定形（多面体）などが挙げられる。
　上記導電性粒子のメディアン径（Ｄ５０）は、１～５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３～４０μｍである。上記メディアン径が１μｍ以上であると、導電性粒子の分散性が良好で凝集が抑制でき、また酸化されにくい。上記平均粒径が５０μｍ以下であると、導電性が良好となる。上記メディアン径は、体積基準の粒度分布より測定することができる。
　上記導電性接着剤層における導電性粒子の含有割合は、特に限定されないが、導電性接着剤層の総量１００質量％に対して、２～８０質量％が好ましく、より好ましくは５～６０質量％、さらに好ましくは１０～４０質量％である。上記含有割合が２質量％以上であると、導電性がより良好となる。上記含有割合が８０質量％以下であると、バインダー成分を充分に含有させることができ、プリント配線板に対する密着性がより良好となる。
　上記導電性接着剤層は、必要に応じて等方導電性または異方導電性を有する層とすることができる。上記導電性接着剤層が異方導電性を有する場合、上記電磁波シールドフィルムは上記電磁波シールド層を有する構成（例えば［保護層／電磁波シールド層／導電性接着剤層］）であることが好ましい。上記導電性接着剤層が等方導電性を有する場合、上記電磁波シールドフィルムは上記電磁波シールド層を有しない構成（例えば［保護層／導電性接着剤層］）であってもよい。
　上記導電性接着剤層は、本開示の効果を損なわない範囲内において、上述の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、公知乃至慣用の接着剤層に含まれる成分が挙げられる。上記その他の成分としては、例えば、硬化促進剤、可塑剤、難燃剤、消泡剤、粘度調整剤、酸化防止剤、希釈剤、沈降防止剤、充填剤、着色剤、レベリング剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、粘着付与樹脂、ブロッキング防止剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記導電性接着剤層の厚さは、１～４０μｍであることが好ましく、より好ましくは５～３０μｍである。上記厚さが１μｍ以上であると、被着体に対する密着強度がより良好となる。上記厚さが４０μｍ以下であると、コストを抑えることができ、また上記導電性接着剤層を備えた製品を薄く設計することができる。なお、加熱等により導電性接着剤層を構成する接着剤成分（バインダー成分）が流動して被着体に形成された開口部に侵入した場合などにおける導電性接着剤層の厚さは、上記開口部に侵入していない領域における接着剤層の厚さである。
　上記電磁波シールドフィルムは、保護層側および／または導電性接着剤層側にセパレータ（剥離フィルム）を備えていてもよい。セパレータは、上記電磁波シールドフィルムから剥離可能なように積層される。セパレータは、保護層や導電性接着剤層を被覆して保護するための要素であり、電磁波シールドフィルムを使用する際には剥がされる。
　上記セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが挙げられる。
　上記セパレータの厚さは、１０～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５～１５０μｍである。上記厚さが１０μｍ以上であると、保護性能により優れる。上記厚さが２００μｍ以下であると、使用時にセパレータを剥離しやすい。
　上記電磁波シールドフィルムは、さらに、保護層と電磁波シールド層の間に、アンカーコート層が形成されていてもよい。このような構成を有する場合、電磁波シールド層と保護層の接着性がより良好となる。
　上記アンカーコート層を形成する材料としては、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂をシェルとしアクリル系樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、尿素ホルムアルデヒド系樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンなどが挙げられる。上記材料は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記電磁波シールドフィルムの保護層側の明度Ｌ*は、２４以下であることが好ましい。上記明度Ｌ*はＬ*ａ*ｂ*表色系で規定される明度である。上記明度Ｌ*は、上記保護層が最表面である上記電磁波シールドフィルムについて保護層側から測定される値であり、セパレータを有する場合はセパレータを剥離して測定される。なお、上記保護層および上記導電性接着剤層から構成される積層構造において、保護層側から測定される明度Ｌ*が上記範囲内であることが特に好ましい。上記明度Ｌ*が２４以下であると、黒色度が高く隠蔽性により優れる。上記明度Ｌ*は、ＪＩＳ　Ｚ８７２２（２００９）に基づいて測定することができる。
　上記電磁波シールドフィルムの保護層側の８５°光沢度は、２５以下であることが好ましく、より好ましくは２２以下である。上記８５°光沢度が２５以下であると、シールドフィルムをプリント配線板に貼り合わせた状態におけるプリント配線板の回路パターンの隠蔽性により優れる。なお、上記保護層および上記導電性接着剤層から構成される積層構造において、保護層側から測定される８５°光沢度が上記範囲内であることが特に好ましい。
　上記電磁波シールドフィルムの保護層側の６０°光沢度は、２．０以下であることが好ましく、より好ましくは１．５以下である。上記６０°光沢度が２．０以下であると、シールドフィルムをプリント配線板に貼り合わせた状態において、プリント配線板の美観やシールドフィルムの保護層の表面に印字した場合の印字の視認性により優れる。なお、上記保護層および上記導電性接着剤層から構成される積層構造において、保護層側から測定される６０°光沢度が上記範囲内であることが特に好ましい。
　上記光沢度は、上記保護層が最表面である上記電磁波シールドフィルムについて保護層側から測定される値であり、セパレータを有する場合はセパレータを剥離して測定される。上記光沢度は、ＪＩＳ　Ｚ８７４１に準拠した方法により測定することができる。
　上記電磁波シールドフィルムの保護層側の、波長４５０ｎｍの光の反射率は、５．０％以下であることが好ましく、より好ましくは４．０％以下である。上記反射率が５．０％以下であると、黒色度がより高くなる。なお、上記保護層および上記導電性接着剤層から構成される積層構造において、保護層側から測定される上記反射率が上記範囲内であることが特に好ましい。
　上記電磁波シールドフィルムの保護層側の、波長５５０ｎｍの光の反射率は、５．０％以下であることが好ましく、より好ましくは４．０％以下である。上記反射率が５．０％以下であると、黒色度がより高くなる。なお、上記保護層および上記導電性接着剤層から構成される積層構造において、保護層側から測定される上記反射率が上記範囲内であることが特に好ましい。
　上記電磁波シールドフィルムの保護層側の、波長６５０ｎｍの光の反射率は、５．０％以下であることが好ましく、より好ましくは４．０％以下である。上記反射率が５．０％以下であると、黒色度がより高くなる。なお、上記保護層および上記導電性接着剤層から構成される積層構造において、保護層側から測定される上記反射率が上記範囲内であることが特に好ましい。
　上記反射率は、上記保護層が最表面である上記電磁波シールドフィルムについて保護層側から測定される値であり、セパレータを有する場合はセパレータを剥離して測定される。上記反射率は、ＪＩＳ　Ｚ８７２２に準拠した方法により測定することができる。
　上記電磁波シールドフィルムは、プリント配線板用途であることが好ましく、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用途であることが特に好ましい。
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
　上記電磁波シールドフィルムの製造方法の一実施形態について説明する。図１に示す電磁波シールドフィルム１の作製においては、まず、保護層２および電磁波シールド層３の積層体と、導電性接着剤層４とを個別に作製する。その後、個別に作製された積層体と導電性接着剤層４とを貼り合わせる（ラミネート法）。なお、電磁波シールド層３を有しない電磁波シールドフィルムについては、保護層２と導電性接着剤層４とを個別に作製し、その後、保護層２と導電性接着剤層４とを貼り合わせる。
　保護層２は、例えば、保護層２形成用の樹脂組成物をセパレータなどの転写フィルム上に塗布（塗工）し、必要に応じて、脱溶媒および／または一部硬化させて形成することができる。上記転写フィルムの上記樹脂組成物を塗布する表面には凹凸形状が形成されている。このように上記保護層を形成することで、保護層表面に、上記凹凸形状に由来する形状が転写される。上記転写フィルム表面の凹凸形状は、サンドブラスト処理、粒子を転写フィルム表面に突出するように転写フィルムを構成する各層に埋め込む方法など、公知乃至慣用の方法により作製することができる。そして、サンドブラスト条件や埋め込む粒子の大きさの調整などを適宜行って、転写フィルム表面に形成する凹凸形状を設計することにより、保護層表面のＳａｌ、Ｓｄｒ等の表面パラメータを調整することができる。その後、上記転写フィルムは、上記電磁波シールドフィルムにおいてセパレータとして使用してもよい。
　上記転写フィルムの凹凸形状を有する表面には、離型処理層が設けられていてもよい。上記離型処理層としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離処理剤により表面処理されて形成された層が挙げられる。なお、離型処理層を有する場合、離型処理層の厚みや形状は、表面の凹凸形状が消失しないように、すなわち転写フィルムが上記凹凸形状を有することとなるように適宜設定される。
　上記保護層を形成する樹脂組成物は、例えば、上述の保護層に含まれる各成分に加え、溶剤（溶媒）を含む。溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。樹脂組成物の固形分濃度は、形成する保護層の厚さなどに応じて適宜設定される。
　上記樹脂組成物の塗布には、公知のコーティング法が用いられてもよい。例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、リップコーターディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター、スロットダイコーターなどのコーターが用いられてもよい。
　次に、転写フィルム上に形成された保護層２表面に、電磁波シールド層３を形成する。電磁波シールド層３の形成は、蒸着法またはスパッタリング法により行うことが好ましい。上記蒸着法およびスパッタリング法は、公知乃至慣用の方法が採用できる。このようにして、保護層２／電磁波シールド層３の積層体が作製される。
　一方、導電性接着剤層４の作製にあたり、導電性接着剤層４は、例えば、導電性接着剤層４形成用の接着剤組成物を、セパレートフィルムなどの仮基材または基材上に塗布（塗工）し、必要に応じて、脱溶媒および／または一部硬化させて形成することができる。
　上記接着剤組成物は、例えば、上述の導電性接着剤層に含まれる各成分に加え、溶剤（溶媒）を含む。溶剤としては、上述の樹脂組成物が含み得る溶剤として例示されたものが挙げられる。上記接着剤組成物の固形分濃度は、形成する導電性接着剤層の厚さなどに応じて適宜設定される。
　上記接着剤組成物の塗布には、公知のコーティング法が用いられてもよい。例えば、上述の樹脂組成物の塗布に用いられるコーターとして例示されたものが挙げられる。
　次いで、それぞれ作製された積層体の露出面（電磁波シールド層３側）と導電性接着剤層４を貼り合わせ、電磁波シールドフィルム１が作製される。
　電磁波シールドフィルム１は、上記ラミネート法以外の他の態様として、各層を順次積層する方法で製造してもよい（ダイレクトコート法）。例えば、図１に示す電磁波シールドフィルム１は、上述の積層体の電磁波シールド層３表面に、導電性接着剤層４形成用の接着剤組成物を塗布（塗工）し、必要に応じて脱溶媒および／または一部硬化させて導電性接着剤層４を形成することで製造することができる。
　上記電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を作製することができる。例えば、上記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層をプリント配線板（例えば、カバーレイ）に貼り合わせることで、プリント配線板に上記電磁波シールドフィルムが貼り合わされたシールドプリント配線板を得ることができる。上記シールドプリント配線板において、例えばその後の加熱加圧処理によって、上記導電性接着剤層は熱硬化していてもよい。
　以下に、実施例に基づいて本開示の電磁波シールドフィルムの一実施形態についてより詳細に説明するが、本開示の電磁波シールドフィルムはこれらの実施例にのみ限定されるものではない。
　実施例１～３および比較例１～３
（保護層の形成）
　保護層表面が表１に示す表面パラメータを有する形状となるように作製された転写フィルムの離型処理面に、ポリエステル系樹脂および硬化剤としてのアミノ系樹脂を含む樹脂溶液（固形分：３５質量％）を塗布し、加熱により脱溶媒することで、透明保護層を形成した。
　次に、上記透明保護層表面に、エポキシ樹脂にカーボンブラックを混合した樹脂溶液（固形分：２０質量％）を塗布し、加熱により脱溶媒することで、黒色保護層を形成した。このようにして、転写フィルム上に、透明保護層（厚さ１μｍ）および黒色保護層（厚さ３μｍ）がこの順に積層された保護層を作製した。
（導電性接着剤層の形成）
　エポキシ樹脂に銅粉を混合した接着剤組成物（固形分：３０質量％）を、表面を離型処理したＰＥＴフィルムの離型処理面に塗布し、加熱により脱溶媒することで、導電性接着剤層（厚さ１０μｍ）を形成した。
（電磁波シールドフィルムの作製）
　得られた上記導電性接着剤層を、上記保護層の黒色保護層面と貼り合わせ、導電性接着剤層／黒色保護層／透明保護層の構成からなる電磁波シールドフィルムを作製した。
（評価）
　実施例および比較例で得られた各電磁波シールドフィルムについて以下の通り評価した。評価結果は表１に記載した。
（１）保護層の表面パラメータ
　コンフォーカル顕微鏡（商品名「ＯＰＴＥＬＩＣＳ　ＨＹＢＲＩＤ」、Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、対物レンズ１００倍）を用い、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥離し、露出した透明保護層表面の任意の５か所に形成された凹凸形状について、算術平均高さＳａ、最大山高さＳｐ、最大谷深さＳｖ、最大高さＳｚ、最小自己相関長さＳａｌ、二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑ、および界面の展開面積比Ｓｄｒを測定した。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。
（２）光沢度
　携帯型光沢計（商品名「ガードナー・マイクロ－グロス」、ＢＹＫ社製）を用いて、電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥離し、露出した透明保護層表面に形成された凹凸形状おける６０°光沢度および８５°光沢度を測定した。
（３）反射率
　分光測色計（商品名「ＣＭ－２６ｄ」、コニカミノルタ株式会社製）を用いて、ＪＩＳ　Ｚ８７２２（条件ｃ）に準拠して、電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥離し、露出した透明保護層表面について、波長４５０ｎｍ、５５０ｎｍ、および６５０ｎｍのそれぞれの光の反射率を測定した。
（４）明度Ｌ*
　分光測色計（商品名「Ｃｉ６４ＵＶ」、Ｘ－ｒｉｔｅ社製）を用いて、電磁波シールドフィルムから転写フィルムを剥離し、露出した透明保護層表面について、明度Ｌ*を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から分かるように、実施例の電磁波シールドフィルムは、Ｓａｌ、Ｓｄｒ、および［Ｓｄｒ／Ｓａｌ］のうちの少なくとも１つが特定の範囲内ではない電磁波シールドフィルム（比較例１～３）に対して、明度が低く、黒色度に優れていた。したがって、本実施例に基づき、黒色層の組成に関わらず、特定の表面形状を有する保護層を備えることにより黒色度が向上することが確認された。
　本発明の電磁波シールドフィルムは携帯機器や画像表示装置に好適に使用することができる。
　１　電磁波シールドフィルム
　２　保護層
　２ａ　保護層表面
　２１　黒色保護層
　２２　透明保護層
　２３　黒色保護層
　３　電磁波シールド層
　４　導電性接着剤層

Claims (6)

  1. 　表面に保護層を備える電磁波シールドフィルムであり、
    　前記保護層は黒色保護層を有し、
    　前記保護層表面の、最小自己相関長さＳａｌは１０μｍ以下、界面の展開面積比Ｓｄｒは２００％以上であり、
    　前記Ｓａｌに対する前記Ｓｄｒの比［Ｓｄｒ／Ｓａｌ］は５０以上である、電磁波シールドフィルム。
  2. 　前記保護層は、前記電磁波シールドフィルムの内部に位置する黒色保護層と、前記電磁波シールドフィルムの表面に位置する透明保護層または黒色保護層とを備える、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
  3. 　前記黒色保護層は前記電磁波シールドフィルムの表面に位置する、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
  4. 　前記保護層側の明度Ｌ*は２４以下である請求項１～３のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
  5. 　前記保護層表面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑは２．０以上である請求項１～４のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
  6. 　前記保護層側の８５°光沢度は２５以下である請求項１～５のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
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