KR20240023018A - 전자파 차폐 필름 - Google Patents
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Abstract
흑색층의 구성 조성에 관계없이 흑색도가 우수한 전자파 차폐 필름을 제공한다. 전자파 차폐 필름(1)은, 표면에 보호층(2)을 구비하는 전자파 차폐 필름으로서, 보호층(2)은 흑색 보호층(21)을 가지고, 보호층(2) 표면의, 최소자기(自己)상관길이 Sal은 10μm 이하, 계면의 전개(展開)면적비 Sdr은 200% 이상이며, 상기 Sal에 대한 상기 Sdr의 비[Sdr/Sal]는 50 이상이다. 보호층(2) 측의 명도 L*는 24 이하인 것이 바람직하다.
Description
본 개시는, 전자파 차폐 필름에 관한 것이다.
종래부터, 스마트폰이나 태블릿 단말기를 비롯한 휴대기기 등에는, 내부로부터 발생하는 전자파나 외부로부터 침입하는 전자파를 차단하기 위하여, 전자파 차폐 필름을 부착한 플렉시블 프린트 배선판(FPC)이 사용되고 있다.
차폐 프린트 배선판에는, 전자파 차폐 필름(이하, 간단히 「차폐 필름」으로 칭하는 경우가 있음)이 사용된다. 예를 들면, 프린트 배선판에 접착하여 사용되는 차폐 필름은, 금속층 등의 차폐층과 상기 차폐층의 표면에 설치된 도전성(導電性) 접착 시트와, 상기 차폐층을 보호하기 위한 보호층을 가진다.
예를 들면, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정 모니터(LCD), 유기 EL 디스플레이 등을 탑재한 화면 표시 장치에 사용되는 전자파 차폐 필름에는, 차광성(遮光性)이 요구된다.
최근, 시인성(視認性) 등의 관점에서, 보다 차광성이 우수한 전자파 차폐 필름이 요구되는 경향이 있다. 특허문헌 1 및 2에는, 흑색층을 구비하고, 흑색도를 높인 전자파 차폐체가 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 1 및 2에 개시된 전자파 차폐체는, 모두, 흑색층 중의 착색제의 종류를 특정한 것으로 함으로써 흑색도를 향상시키고 있다. 이와 같이, 착색제의 종류를 특정하는 등 흑색층의 조성을 한정하는 방법으로는, 흑색도가 향상되더라도, 차폐 필름이나 차폐 필름을 구성하는 각 층이 종래에 갖추어야 할 성능이 뒤떨어지는 등, 다른 성능에 대하여 악화하는 경우가 있다.
따라서, 본 개시의 목적은, 흑색층의 구성 조성에 관계없이 흑색도가 우수한 전자파 차폐 필름을 제공하는 것에 있다.
본 개시의 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의(銳意) 검토한 결과, 전자파 차폐 필름의 표면에, 흑색층을 포함하는 보호층을 구비하고, 보호층 표면의 형상을 특정한 것으로 함으로써, 흑색층의 구성 조성에 관계없이 흑색도가 우수한 것을 발견하였다. 본 개시는 이러한 지견에 기초하여 완성시킨 것이다.
본 개시는, 표면에 보호층을 구비하는 전자파 차폐 필름으로서,
상기 보호층은 흑색 보호층을 가지고,
상기 보호층 표면의, 최소자기(自己)상관길이 Sal은 10μm 이하, 계면의 전개(展開)면적비 Sdr은 200% 이상이며,
상기 Sal에 대한 상기 Sdr의 비[Sdr/Sal]는 50 이상인, 전자파 차폐 필름을 제공한다.
상기 보호층은, 상기 전자파 차폐 필름의 내부에 위치하는 흑색 보호층과, 상기 전자파 차폐 필름의 표면에 위치하는 투명 보호층 또는 흑색 보호층을 구비하고 있어도 된다.
상기 흑색 보호층이 상기 전자파 차폐 필름의 표면에 위치하고 있어도 된다.
상기 보호층 측의 명도(明度) L*는 24 이하인 것이 바람직하다.
상기 보호층 표면의 제곱평균 제곱근 경사 Sdq는 2.0 이상인 것이 바람직하다.
상기 보호층 측의 85°광택도는 25 이하인 것이 바람직하다.
본 개시의 전자파 차폐 필름은, 흑색층의 구성 조성에 관계없이 흑색도가 우수하다. 이에 따라, 흑색층의 구성 조성을 변경하지 않고, 차폐 필름의 성능을 유지시키면서 흑색도가 우수한 것으로 할 수 있다. 또한, 흑색도가 우수하므로, 차광성이 우수하고, 차폐 필름을 프린트 배선판에 접합시킨 상태에 있어서, 프린트 배선판의 미관이나 차폐 필름의 보호층의 표면에 인자(印字)한 경우의 인자의 시인성, 및 프린트 배선판의 회로 패턴의 은폐성이 우수하다.
도 1은 본 개시의 전자파 차폐 필름의 일실시형태를 나타낸 단면 모식도이다.
도 2는 본 개시의 전자파 차폐 필름의 다른 실시형태를 나타낸 단면 모식도이다.
도 3은 본 개시의 전자파 차폐 필름의 또 다른 실시형태를 나타낸 단면 모식도이다.
도 2는 본 개시의 전자파 차폐 필름의 다른 실시형태를 나타낸 단면 모식도이다.
도 3은 본 개시의 전자파 차폐 필름의 또 다른 실시형태를 나타낸 단면 모식도이다.
[전자파 차폐 필름]
본 개시의 전자파 차폐 필름은, 보호층을 적어도 구비한다. 상기 보호층은, 상기 전자파 차폐 필름의 표면에 구비된다. 상기 전자파 차폐 필름은, 상기 보호층 이외의 그 외의 층을 구비하고 있어도 된다. 상기 그 외의 층으로서는, 전자파의 차폐성을 발휘하는 전자파 차폐층, 도전성 접착제층 등을 예로 들 수 있다. 상기 전자파 차폐 필름을 구성하는 각 층은, 각각, 단층이라도 되고, 복층이라도 된다.
(보호층)
상기 보호층은, 상기 전자파 차폐 필름에 있어서, 상기 전자파 차폐층 등의 내부의 각 층을 보호하는 기능을 가진다. 상기 보호층은 흑계색을 이루는 보호층(흑색 보호층)을 적어도 구비한다. 상기 보호층은, 절연성을 가지는 층(절연 보호층)이라도 된다.
상기 보호층은, 단층이라도 되고 복층이라도 된다. 상기 보호층이 복층일 경우, 예를 들면, 재질 또는 경도 혹은 탄성율 등의 물성이 상이한 2층 이상의 적층체라도 된다. 예를 들면, 경도가 낮은 외층과, 경도가 높은 내층의 적층체는, 외층이 쿠션 효과를 가지므로, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 가열 가압하는 공정에 있어서 금속층 등의 전자파 차폐층에 가해지는 압력을 완화할 수 있다. 이에 따라, 프린트 배선판에 설치된 단차에 의해 전자파 차폐층이 파괴되는 것을 억제할 수 있다.
상기 보호층이 단층일 경우, 단층인 상기 보호층은 상기 흑색 보호층이며, 상기 흑색 보호층이 상기 전자파 차폐 필름의 표면에 위치한다. 상기 보호층이 복층일 경우, 상기 보호층 중 적어도 1층은 상기 흑색 보호층이다. 또한, 상기 보호층이 복층일 경우, 상기 전자파 차폐 필름의 내부(즉 표면 이외)에 흑색 보호층을 적어도 1층 가지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 보호층이 복층일 경우, 상기 전자파 차폐 필름의 표면에 위치하는 상기 보호층은 투명 보호층 또는 흑색 보호층인 것이 보다 바람직하다. 이 경우에, 표면에 위치하는 보호층에는, 표면 경도가 우수한 등, 내부에 위치하는 흑색 보호층과는 상이한 기능을 발휘시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 상기 보호층이 복층인 경우에 있어서 흑색 보호층을 복수 가지는 경우, 복수의 흑색 보호층은, 조성(착색제의 함유량 등)이나 두께 등이 서로 동일한 층이라도 되고, 상이한 층이라도 된다.
상기 전자파 차폐 필름의 일실시형태에 대하여, 도 1∼도 3을 참조하여 설명한다. 도 1∼도 3는, 각각, 상기 전자파 차폐 필름의 일실시형태를 나타낸 단면 모식도이다.
도 1에 나타내는 전자파 차폐 필름(1)은, 도전성 접착제층(4)과, 도전성 접착제층(4)의 한쪽 면에 인접하여 설치된 전자파 차폐층(3)과, 전자파 차폐층(3)의 표면(도전성 접착제층(4)과는 반대측의 표면)에 설치된 보호층(2)을 구비한다. 보호층(2)은 흑색 보호층(21) 단층으로 구성되어 있다. 바꾸어 말하면, 전자파 차폐 필름(1)은, 도전성 접착제층(4), 전자파 차폐층(3) 및 흑색 보호층(21)을 이 순서로 구비한다. 그리고, 전자파 차폐층(3)은 구비하고 있지 않아도 된다.
도 2에 나타낸 전자파 차폐 필름(1)은, 보호층(2)이, 흑색 보호층(21) 및 투명 보호층(22)의 2층으로 구성되어 있는 점에서, 도 1에 나타낸 전자파 차폐 필름(1)과는 상이하다. 투명 보호층(22)은, 전자파 차폐 필름(1)의 표면에 위치한다. 도 3에 나타낸 전자파 차폐 필름(1)은, 그 표면에 위치하는 보호층이 투명 보호층(22)이 아니라 흑색 보호층(23)인 점에서, 도 2에 나타낸 전자파 차폐 필름(1)과는 상이하다.
상기 보호층 표면(예를 들면, 도 1∼도 3에 나타낸 2a)의 최소자기상관길이 Sal은 10μm 이하이며, 바람직하게는 9.7μm 이하, 보다 바람직하게는 6.0μm 이하이다. 상기 Sal은, 작을수록 표면의 각각의 요철의 높이가 작은 것을 나타낸다. 상기 Sal은, 예를 들면, 1μm 이상이며, 바람직하게는 2μm 이상이다.
상기 보호층 표면의 계면의 전개면적비 Sdr은 200% 이상이며, 바람직하게는 250% 이상, 보다 바람직하게는 300% 이상이다. 상기 Sdr은, 정의 영역의 전개면적(표면적)이, 정의 영역의 면적에 대하여 얼마나 증대하고 있는 지를 나타내며, 완전히 평탄한 면의 Sdr은 0%이다.
상기 보호층 표면의, 상기 Sal(μm)에 대한 상기 Sdr(%)의 비[Sdr/Sal]는, 50 이상이며, 바람직하게는 53 이상, 보다 바람직하게는 60 이상이다.
상기 전자파 차폐 필름에 있어서, 상기 Sal, 상기 Sdr, 및 상기 비[Sdr/Sal]가 각각 전술한 범위 내인 것에 의해, 보호층 표면의 각각의 요철이 작고, 또한 전개표면적이 크다. 이로써, 보호층 표면에 입사하는 가시광의 반사율을 저하시킨다. 이에 따라, 보호층 표면의 형상을 전술한 범위 내로 하면, 흑색 보호층의 구성 조성에 관계없이, 보호층 표면의 형상을 전술한 범위 내로 하지 않은 경우에 비하여 흑색도가 우수하다. 또한, 상기 전자파 차폐 필름은, 보호층 표면의 Sal 및 Sdr을 특정한 범위로 하는 것이며, 보호층 표면의 요철 형상의 높이를 높게 하고자 하는 것은 아니므로, 보호층이나, 후술하는 전사(轉寫) 필름에 있어서 입자를 메워넣기 위한 이형(離型) 처리층 등의 매립층을 두껍게 설치할 필요가 없다. 이에 따라, 종래의 전자파 차폐 필름에 비교하여, 전자파 차폐 필름의 생산성, 컬 내성(耐性), 입자의 탈락 내성 등을 저하시키지 않는다.
상기 보호층 표면의 제곱평균 제곱근 경사 Sdq는, 2.0 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3.0 이상, 더욱 바람직하게는 3.5 이상이다. 상기 Sdq가 2.0 이상이면, 보호층 표면의 흑색도가 높아지는 경향이 있다.
상기 보호층 표면의 산술평균높이 Sa는, 0.4∼2.0μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5∼1.5μm이다. 산술평균높이 Sa가 상기 범위 내이면, 광택도와 생산성의 밸런스의 점에서 바람직하다. 상기 보호층 표면의 최대 산(山) 높이 Sp는, 2.5∼9.0μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3.0∼7.0μm이다. 최대 산 높이 Sp가 상기 범위 내이면, 광택도와 생산성의 밸런스의 점에서 바람직하다. 상기 보호층 표면의 최대 골 깊이 Sv는, 2.0∼7.0μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3.0∼7.0μm이다. 최대 골 깊이 Sv가 상기 범위 내이면, 광택도와 생산성의 밸런스의 점에서 바람직하다. 상기 보호층 표면의 최대 높이 Sz는, 6.0∼20.0μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 6.5∼15.0μm이다. 최대 높이 Sz가 상기 범위 내이면, 광택도와 생산성의 밸런스의 점에서 바람직하다.
상기 보호층을 구성하는 각 층은 바인더 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 바인더 성분으로서는, 열가소성 수지, 열경화형 수지, 활성에너지선 경화형 화합물 등을 예로 들 수 있다. 상기 바인더 성분은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 폴리스티렌계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 조성물 등), 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 등이 있다. 상기 열가소성 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 열경화형 수지로서는, 열경화성을 가지는 수지(열경화성 수지) 및 상기 열경화성 수지를 경화하여 얻어지는 수지의 양쪽을 예로 들 수 있다. 상기 열경화성 수지로서는, 예를 들면, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 알키드계 수지 등이 있다. 상기 열경화형 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 에폭시계 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀형 에폭시계 수지, 스피로 환형 에폭시계 수지, 나프탈렌형 에폭시계 수지, 비페닐형 에폭시계 수지, 테르펜형 에폭시계 수지, 글리시딜에테르형 에폭시계 수지, 글리시딜아민형 에폭시계 수지, 노볼락형 에폭시계 수지 등이 있다.
상기 비스페놀형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라브롬 비스페놀 A형 에폭시 수지 등이 있다. 상기 글리시딜에테르형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 트리스(글리시딜옥시페닐)메탄, 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄 등이 있다. 상기 글리시딜아민형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄 등이 있다. 상기 노볼락형 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, α-나프톨노볼락형 에폭시 수지, 브롬화 페놀노볼락형 에폭시 수지 등이 있다.
상기 활성 에너지선 경화형 화합물은, 활성 에너지선 조사에 의해 경화할 수 있는 화합물(활성 에너지선 경화성 화합물) 및 상기 활성 에너지선 경화성 화합물을 경화하여 얻어지는 화합물의 양쪽을 예로 들 수 있다. 활성 에너지선 경화성 화합물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 1개 이상(바람직하게는 2개 이상)의 라디칼 반응성기(예를 들면, (메타)아크릴로일기)를 가지는 중합성 화합물 등이 있다. 상기 활성 에너지선 경화형 화합물은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 흑색 보호층은, 착색제를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 착색제로서는, 흑계 착색제가 바람직하다. 상기 흑계 착색제로서는, 공지 내지 관용의 흑색을 나타내기 위한 착색제(안료, 염료 등)를 사용할 수 있고, 예를 들면, 카본블랙(퍼니스블랙, 채널블랙, 아세틸렌블랙, 서멀블랙, 램프블랙, 송연(松煙) 등), 그래파이트, 산화동, 이산화망간, 아닐린블랙, 페릴렌블랙, 티탄블랙, 시아닌블랙, 활성탄, 페라이트(비자성 페라이트, 자성 페라이트 등), 마그네타이트, 산화크롬, 산화철, 2황화몰리브덴, 크롬 착체, 안트라퀴논계 착색제, 질화지르코늄 등이 있다. 흑색계 착색제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 또한, 흑색 이외의 색을 나타내는 착색제를 조합하고 배합하여 흑계 착색제로서 기능하는 착색제를 사용해도 된다.
상기 보호층은, 본 개시의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에 있어서, 전술한 각 성분 이외의 그 외의 성분을 함유하고 있어도 된다. 상기 그 외의 성분으로서는, 예를 들면, 경화제, 경화촉진제, 가소제, 난연제, 소포제(消泡劑), 점도조정제, 산화방지제, 희석제, 침강방지제, 충전제, 다른 착색제, 레벨링제, 커플링제, 자외선흡수제, 점착 부여 수지, 블록킹방지제 등이 있다. 상기 그 외의 성분은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 보호층의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 1∼20μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼15μm, 더욱 바람직하게는 3∼10μm이다. 상기 두께가 1μm 이상이면, 보다 충분하게 내부의 층을 보호할 수 있다. 상기 두께가 20μm 이하이면, 유연성 및 굴곡성이 우수하고, 또한 경제적으로도 유리하다.
상기 보호층이 복층일 경우, 전자파 차폐 필름의 표면에 위치하는 보호층(예를 들면, 투명 보호층)의 두께는, 0.1∼10μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5∼5μm이다. 또한, 전자파 차폐 필름의 내부에 위치하는 흑색 보호층의 두께는, 0.5∼15μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼10μm이다.
(전자파 차폐층)
상기 전자파 차폐층으로서는, 전자파 차폐성을 가지는 공지 내지 관용의 차폐층을 사용할 수 있다. 상기 전자파 차폐층은, 그 중에서도, 금속층을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 전자파 차폐층은, 단층, 복층 중 어느 것이라도 된다.
상기 금속층을 구성하는 금속으로서는, 예를 들면, 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연, 또는 이들의 합금 등이 있다. 상기 금속층으로서는, 금속판 또는 금속박인 것이 바람직하다. 즉, 상기 금속층으로서는, 동판(동박), 은판(은박)이 바람직하다.
상기 전자파 차폐층의 두께는, 0.01∼10μm인 것이 바람직하다. 상기 두께가 0.01μm 이상이면, 보다 충분한 차폐 성능을 얻을 수 있다. 상기 두께가 10μm 이하이면, 굴곡성이 보다 양호하게 된다.
(도전성 접착제층)
상기 도전성 접착제층은, 예를 들면, 상기 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 접착하기 위한 접착성과 도전성을 가진다. 도전성 접착제층은, 전자파 차폐층과 인접하여 형성되어 있는 것이 바람직하다. 도전성 접착제층은, 단층, 복층 중 어느 것이라도 된다.
상기 도전성 접착제층은, 접착제로서 기능을 발휘할 수 있는 바인더 성분과, 도전성 입자를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 바인더 성분으로서는, 열가소성 수지, 열경화형 수지, 활성 에너지선 경화형 화합물 등을 예로 들 수 있다. 상기 열가소성 수지, 열경화형 수지, 및 활성 에너지선 경화형 화합물로서는, 각각, 전술한 보호층이 포함할 수 있는 바인더 성분으로서 예시된 것을 들 수 있다. 상기 바인더 성분은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 바인더 성분으로서는, 그 중에서도, 열경화형 수지가 바람직하다. 이 경우에, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판 상에 배치한 후, 가압 및 가열에 의해 바인더 성분을 경화시킬 수 있어, 접착성이 보다 양호하게 된다.
상기 바인더 성분이 열경화형 수지를 포함할 경우, 상기 바인더 성분을 구성하는 성분으로서, 열경화 반응을 촉진하기 위한 경화제를 포함해도 된다. 상기 경화제는, 상기 열경화성 수지의 종류에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 상기 경화제는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 도전성 접착제층에서의 바인더 성분의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 도전성 접착제층의 총량 100질량%에 대하여, 40∼98질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 50∼97질량%, 더욱 바람직하게는 60∼96질량%, 더욱 바람직하게는 70∼95.5질량%, 특히 바람직하게는 75∼95질량%이다. 상기 함유 비율이 40질량% 이상이면, 프린트 배선판에 대한 접착성이 보다 우수하다. 상기 함유 비율이 98질량% 이하이면, 도전성 입자를 충분히 함유시킬 수 있다.
상기 도전성 입자로서는, 예를 들면, 금속 입자, 금속 피복 수지 입자, 금속섬유, 카본필러, 카본나노튜브 등이 있다. 상기 도전성 입자는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 금속 입자 및 상기 금속 피복 수지 입자의 피복부를 구성하는 금속으로서는, 예를 들면, 금, 은, 동, 니켈, 아연 등이 있다. 상기 금속은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 금속 입자로서는, 구체적으로는, 예를 들면, 동 입자, 은 입자, 니켈 입자, 은 피복 동 입자, 금 피복 동 입자, 은 피복 니켈 입자, 금 피복 니켈 입자, 은 피복 합금 입자 등이 있다. 상기 은 피복 합금 입자로서는, 예를 들면, 동을 포함하는 합금 입자(예를 들면, 동과 니켈과 아연의 합금으로 이루어지는 동 합금 입자)가 은에 의해 피복된 은 피복 동 합금 입자 등이 있다. 상기 금속 입자는, 전해법, 아토마이즈법, 환원법 등에 의해 제작할 수 있다.
상기 금속 입자로서는, 그 중에서도, 은 입자, 은 피복 동 입자, 은 피복 동 합금 입자가 바람직하다. 도전성이 우수하고, 금속 입자의 산화 및 응집을 억제하고, 또한 금속 입자의 비용을 저감할 수 있는 관점에서, 특히, 은 피복 동 입자, 은 피복 동 합금 입자가 바람직하다.
상기 도전성 입자의 형상으로서는, 구상(球狀), 플레이크상(인편상(鱗片狀)), 수지상, 섬유상, 부정형(다면체) 등을 예로 들 수 있다.
상기 도전성 입자의 메디안 직경(D50)은, 1∼50μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3∼40μm이다. 상기 메디안 직경이 1μm 이상이면, 도전성 입자의 분산성이 양호하여 응집을 억제할 수 있고, 또한 산화되기 어렵다. 상기 평균 입자 직경이 50μm 이하이면, 도전성이 양호하게 된다. 상기 메디안 직경은, 체적 기준의 입도 분포에 의해 측정할 수 있다.
상기 도전성 접착제층에서의 도전성 입자의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 도전성 접착제층의 총량 100질량%에 대하여, 2∼80질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼60질량%, 더욱 바람직하게는 10∼40질량%이다. 상기 함유 비율이 2질량% 이상이면, 도전성이 보다 양호하게 된다. 상기 함유 비율이 80질량% 이하이면, 바인더 성분을 충분히 함유시킬 수 있어, 프린트 배선판에 대한 밀착성이 보다 양호하게 된다.
상기 도전성 접착제층은, 필요에 따라 등방도전성 또는 이방도전성을 가지는 층으로 할 수 있다. 상기 도전성 접착제층이 이방도전성을 가지는 경우, 상기 전자파 차폐 필름은 상기 전자파 차폐층을 가지는 구성(예를 들면, [보호층/전자파 차폐층/도전성 접착제층])인 것이 바람직하다. 상기 도전성 접착제층이 등방도전성 을 가지는 경우, 상기 전자파 차폐 필름은 상기 전자파 차폐층을 가지고 있지 않은 구성(예를 들면, [보호층/도전성 접착제층])이라도 된다.
상기 도전성 접착제층은, 본 개시의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에 있어서, 전술한 각 성분 이외의 그 외의 성분을 함유하고 있어도 된다. 상기 그 외의 성분으로서는, 공지 내지 관용의 접착제층에 포함되는 성분을 예로 들 수 있다. 상기 그 외의 성분으로서는, 예를 들면, 경화촉진제, 가소제, 난연제, 소포제, 점도조정제, 산화방지제, 희석제, 침강방지제, 충전제, 착색제, 레벨링제, 커플링제, 자외선흡수제, 점착 부여 수지, 블록킹방지제 등이 있다. 상기 그 외의 성분은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 도전성 접착제층의 두께는, 1∼40μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼30μm이다. 상기 두께가 1μm 이상이면, 피착체(被着體)에 대한 밀착 강도가 보다 양호하게 된다. 상기 두께가 40μm 이하이면, 비용을 억제할 수 있고, 또한 상기 도전성 접착제층을 구비한 제품을 얇게 설계할 수 있다. 그리고, 가열 등에 의해 도전성 접착제층을 구성하는 접착제 성분(바인더 성분)이 유동하여 피착체에 형성된 개구부에 침입한 경우 등에 있어서의 도전성 접착제층의 두께는, 상기 개구부에 침입하고 있지 않은 영역에 있어서의 접착제층의 두께이다.
상기 전자파 차폐 필름은, 보호층 측 및/또는 도전성 접착제층 측에 세퍼레이터(박리 필름)를 구비하고 있어도 된다. 세퍼레이터는, 상기 전자파 차폐 필름으로부터 박리 가능하도록 적층된다. 세퍼레이터는, 보호층이나 도전성 접착제층을 피복하여 보호하기 위한 요소이며, 전자파 차폐 필름을 사용할 때는 박리된다.
상기 세퍼레이터로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 불소계 박리제나 장쇄 알킬아크릴레이트계 박리제 등의 박리제에 의해 표면 코팅된 플라스틱 필름이나 종이류 등이 있다.
상기 세퍼레이터의 두께는, 10∼200μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15∼150μm이다. 상기 두께가 10μm 이상이면, 보호 성능이 보다 우수하다. 상기 두께가 200μm 이하이면, 사용 시에 세퍼레이터를 박리하기 쉽다.
상기 전자파 차폐 필름은, 보호층과 전자파 차폐층 사이에, 앵커 코트층이 더욱 형성되어 있어도 된다. 이와 같은 구성을 가지는 경우, 전자파 차폐층과 보호층의 접착성이 보다 양호하게 된다.
상기 앵커 코트층을 형성하는 재료로서는, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지를 쉘로 하고 아크릴계 수지를 코어로 하는 코어·쉘형 복합 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 멜라민계 수지, 페놀계 수지, 요소 포름알데히드계 수지, 폴리이소시아네이트에 페놀 등의 블록화제를 반응시켜서 얻어진 블록 이소시아네이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈 등을 예로 들 수 있다. 상기 재료는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 전자파 차폐 필름의 보호층 측의 명도 L*는, 24 이하인 것이 바람직하다. 상기 명도 L*는 L*a*b* 표색계로 규정되는 명도이다. 상기 명도 L*는, 상기 보호층이 최표면(最表面)인 상기 전자파 차폐 필름에 대하여 보호층 측에서 측정되는 값이며, 세퍼레이터를 가지는 경우에는 세퍼레이터를 박리하여 측정된다. 그리고, 상기 보호층 및 상기 도전성 접착제층으로 구성되는 적층 구조에 있어서, 보호층 측에서 측정되는 명도 L*가 상기 범위 내인 것이 특히 바람직하다. 상기 명도 L*가 24 이하이면, 흑색도가 높고 은폐성이 보다 우수하다. 상기 명도 L*는, JIS Z8722(2009)에 기초하여 측정할 수 있다.
상기 전자파 차폐 필름의 보호층 측의 85°광택도는, 25 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 22이하이다. 상기 85°광택도가 25 이하이면, 차폐 필름을 프린트 배선판에 접합시킨 상태에서의 프린트 배선판의 회로 패턴의 은폐성이 보다 우수하다. 그리고, 상기 보호층 및 상기 도전성 접착제층으로 구성되는 적층 구조에 있어서, 보호층 측에서 측정되는 85°광택도가 상기 범위 내인 것이 특히 바람직하다.
상기 전자파 차폐 필름의 보호층 측의 60°광택도는, 2.0 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5 이하이다. 상기 60°광택도가 2.0 이하이면, 차폐 필름을 프린트 배선판에 접합시킨 상태에 있어서, 프린트 배선판의 미관이나 차폐 필름의 보호층의 표면에 인자한 경우의 인자의 시인성이 보다 우수하다. 그리고, 상기 보호층 및 상기 도전성 접착제층으로 구성되는 적층 구조에 있어서, 보호층 측에서 측정되는 60°광택도가 상기 범위 내인 것이 특히 바람직하다.
상기 광택도는, 상기 보호층이 최표면인 상기 전자파 차폐 필름에 대하여 보호층 측에서 측정되는 값이며, 세퍼레이터를 가지는 경우에는 세퍼레이터를 박리하여 측정된다. 상기 광택도는, JIS Z8741에 준거한 방법에 의해 측정할 수 있다.
상기 전자파 차폐 필름의 보호층 측의, 파장 450nm의 광의 반사율은, 5.0% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4.0% 이하이다. 상기 반사율이 5.0% 이하이면, 흑색도가 보다 높아진다. 그리고, 상기 보호층 및 상기 도전성 접착제층으로 구성되는 적층 구조에 있어서, 보호층 측에서 측정되는 상기 반사율이 상기 범위 내인 것이 특히 바람직하다.
상기 전자파 차폐 필름의 보호층 측의, 파장 550nm의 광의 반사율은, 5.0% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4.0% 이하이다. 상기 반사율이 5.0% 이하이면, 흑색도가 보다 높아진다. 그리고, 상기 보호층 및 상기 도전성 접착제층으로 구성되는 적층 구조에 있어서, 보호층 측에서 측정되는 상기 반사율이 상기 범위 내인 것이 특히 바람직하다.
상기 전자파 차폐 필름의 보호층 측의, 파장 650nm의 광의 반사율은, 5.0% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4.0% 이하이다. 상기 반사율이 5.0% 이하이면, 흑색도가 보다 높아진다. 그리고, 상기 보호층 및 상기 도전성 접착제층으로 구성되는 적층 구조에 있어서, 보호층 측에서 측정되는 상기 반사율이 상기 범위 내인 것이 특히 바람직하다.
상기 반사율은, 상기 보호층이 최표면인 상기 전자파 차폐 필름에 대하여 보호층 측에서 측정되는 값이며, 세퍼레이터를 가지는 경우에는 세퍼레이터를 박리하여 측정된다. 상기 반사율은, JIS Z8722에 준거한 방법에 의해 측정할 수 있다.
상기 전자파 차폐 필름은, 프린트 배선판 용도인 것이 바람직하고, 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 용도인 것이 특히 바람직하다.
(전자파 차폐 필름의 제조 방법)
상기 전자파 차폐 필름의 제조 방법의 일실시형태에 대하여 설명한다. 도 1에 나타낸 전자파 차폐 필름(1)의 제작에 있어서는, 먼저, 보호층(2) 및 전자파 차폐층(3)의 적층체와, 도전성 접착제층(4)을 개별적으로 제작한다. 그 후, 개별적으로 제작된 적층체와 도전성 접착제층(4)을 접합한다(라미네이트법). 그리고, 전자파 차폐층(3)을 가지고 있지 않은 전자파 차폐 필름에 대해서는, 보호층(2)과 도전성 접착제층(4)을 개별적으로 제작하고, 그 후, 보호층(2)과 도전성 접착제층(4)을 접합한다.
보호층(2)은, 예를 들면, 보호층(2) 형성용의 수지 조성물을 세퍼레이터 등의 전사 필름 상에 도포(도공)하고, 필요에 따라, 탈(脫)용매 및/또는 일부 경화시켜서 형성할 수 있다. 상기 전사 필름의 상기 수지 조성물을 도포하는 표면에는 요철 형상이 형성되어 있다. 이와 같이 상기 보호층을 형성함으로써, 보호층 표면에, 상기 요철 형상에 유래하는 형상이 전사된다. 상기 전사 필름 표면의 요철 형상은, 샌드 블라스트 처리, 입자를 전사 필름 표면에 돌출하도록 전사 필름을 구성하는 각 층에 메워넣는 방법 등, 공지 내지 관용의 방법에 의해 제작할 수 있다. 그리고, 샌드 블라스트 조건이나 메워넣는 입자의 크기의 조정 등을 적절히 행하여, 전사 필름 표면에 형성하는 요철 형상을 설계함으로써, 보호층 표면의 Sal, Sdr 등의 표면 파라미터를 조정할 수 있다. 그 후, 상기 전사 필름은, 상기 전자파 차폐 필름에 있어서 세퍼레이터로서 사용해도 된다.
상기 전사 필름의 요철 형상을 가지는 표면에는, 이형 처리층이 형성되어 있어도 된다. 상기 이형 처리층으로서는, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화 몰리브덴 등의 박리 처리제에 의해 표면 처리되어 형성된 층을 예로 들 수 있다. 그리고, 이형 처리층을 가지는 경우, 이형 처리층의 두께나 형상은, 표면의 요철 형상이 소실하지 않도록, 즉 전사 필름이 상기 요철 형상을 가지게 되도록 적절하게 설정된다.
상기 보호층을 형성하는 수지 조성물은, 예를 들면, 전술한 보호층에 포함되는 각 성분에 더하여, 용제(용매)를 포함한다. 용제로서는, 예를 들면, 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 디메틸포름아미드 등이 있다. 수지 조성물의 고형분 농도는, 형성하는 보호층의 두께 등에 따라 적절하게 설정된다.
상기 수지 조성물의 도포에는, 공지의 코팅법이 사용되어도 된다. 예를 들면, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 립 코터 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 스롯 다이 코터 등의 코터가 사용되어도 된다.
다음으로, 전사 필름 상에 형성된 보호층(2) 표면에, 전자파 차폐층(3)을 형성한다. 전자파 차폐층(3)의 형성은, 증착법 또는 스퍼터링법에 의해 행하는 것이 바람직하다. 상기 증착법 및 스퍼터링법은, 공지 내지 관용의 방법을 채용할 수 있다. 이와 같이 하여, 보호층(2)/전자파 차폐층(3)의 적층체가 제작된다.
한편, 도전성 접착제층(4)의 제작에 있어서, 도전성 접착제층(4)은, 예를 들면, 도전성 접착제층(4) 형성용의 접착제 조성물을, 세퍼레이터 필름 등의 가기재(假基材) 또는 기재 상에 도포(도공)하고, 필요에 따라, 탈용매 및/또는 일부 경화시켜서 형성할 수 있다.
상기 접착제 조성물은, 예를 들면, 전술한 도전성 접착제층에 포함되는 각 성분에 더하여, 용제(용매)를 포함한다. 용제로서는, 전술한 수지 조성물이 포함할 수 있는 용제로서 예시된 것을 들 수 있다. 상기 접착제 조성물의 고형분 농도는, 형성하는 도전성 접착제층의 두께 등에 따라 적절하게 설정된다.
상기 접착제 조성물의 도포에는, 공지의 코팅법이 사용되어도 된다. 예를 들면, 전술한 수지 조성물의 도포에 사용되는 코터로서 예시된 것을 들 수 있다.
이어서, 각각 제작된 적층체의 노출면(전자파 차폐층(3) 측)과 도전성 접착제층(4)을 접합하여, 전자파 차폐 필름(1)이 제작된다.
전자파 차폐 필름(1)은, 상기 라미네이트법 이외의 다른 태양으로서, 각 층을 순차적으로 적층하는 방법으로 제조해도 된다(다이렉트 코트법). 예를 들면, 도 1에 나타낸 전자파 차폐 필름(1)은, 전술한 적층체의 전자파 차폐층(3) 표면에, 도전성 접착제층(4) 형성용의 접착제 조성물을 도포(도공)하고, 필요에 따라 탈용매 및/또는 일부 경화시켜서 도전성 접착제층(4)을 형성함으로써 제조할 수 있다.
상기 전자파 차폐 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제작할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자파 차폐 필름의 도전성 접착제층을 프린트 배선판(예를 들면, 커버레이)에 접합함으로써, 프린트 배선판에 상기 전자파 차폐 필름이 접합된 차폐 프린트 배선판을 얻을 수 있다. 상기 차폐 프린트 배선판에 있어서, 예를 들면 그 후의 가열 가압 처리에 의해, 상기 도전성 접착제층은 열경화하고 있어도 된다.
실시예
이하에서, 실시예에 기초하여 본 개시의 전자파 차폐 필름의 일실시형태에 대하여 보다 상세하게 설명하지만, 본 개시의 전자파 차폐 필름은 이들 실시예만으로 한정되는 것은 아니다.
실시예 1∼3 및 비교예 1∼3
(보호층의 형성)
보호층 표면이 표 1에 나타낸 표면 파라미터를 가지는 형상이 되도록 제작된 전사 필름의 이형 처리면에, 폴리에스테르계 수지 및 경화제로서의 아미노계 수지를 포함하는 수지 용액(고형분: 35질량%)을 도포하고, 가열에 의해 탈용매함으로써, 투명 보호층을 형성했다.
다음으로, 상기 투명 보호층 표면에, 에폭시 수지에 카본블랙을 혼합한 수지 용액(고형분: 20질량%)을 도포하고, 가열에 의해 탈용매함으로써, 흑색 보호층을 형성했다. 이와 같이 하여, 전사 필름 상에, 투명 보호층(두께 1μm) 및 흑색 보호층(두께 3μm)이 이 순서로 적층된 보호층을 제작했다.
(도전성 접착제층의 형성)
에폭시 수지에 동분(銅粉)을 혼합한 접착제 조성물(고형분: 30질량%)을, 표면을 이형 처리한 PET 필름의 이형 처리면에 도포하고, 가열에 의해 탈용매함으로써, 도전성 접착제층(두께 10μm)을 형성했다.
(전자파 차폐 필름의 제작)
얻어진 상기 도전성 접착제층을, 상기 보호층의 흑색 보호층면과 접합하여, 도전성 접착제층/흑색 보호층/투명 보호층의 구성으로 이루어지는 전자파 차폐 필름을 제작했다.
(평가)
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 전자파 차폐 필름에 대하여 하기와 같이 평가했다. 평가 결과는 표 1에 기재했다.
(1) 보호층의 표면 파라미터
공촛점현미경(상품명 「OPTELICS HYBRID」, Lasertec사 제조, 대물렌즈 100배)을 사용하여, ISO25178에 준거하여, 전자파 차폐 필름으로부터 전사 필름을 박리하고, 노출된 투명 보호층 표면이 임의의 5개소에 형성된 요철 형상에 대하여, 산술평균높이 Sa, 최대 산 높이 Sp, 최대 골 깊이 Sv, 최대 높이 Sz, 최소자기상관길이 Sal, 제곱평균 제곱근 경사 Sdq, 및 계면의 전개면적비 Sdr을 측정했다. 그리고, S필터의 컷오프 파장은 0.0025mm, L필터의 컷오프 파장은 0.8mm로 했다.
(2) 광택도
휴대형 광택계(상품명 「가드너·마이크로-글로스」, BYK사 제조)를 사용하여, 전자파 차폐 필름으로부터 전사 필름을 박리하고, 노출된 투명 보호층 표면에 형성된 요철 형상 있어서의 60°광택도 및 85°광택도를 측정했다.
(3) 반사율
분광측색계(상품명 「CM-26d」, 코니카미놀타가부시키가이샤 제조)를 사용하여, JIS Z8722(조건 c)에 준거하여, 전자파 차폐 필름으로부터 전사 필름을 박리하고, 노출된 투명 보호층 표면에 대하여, 파장 450nm, 550nm, 및 650nm의 각각의 광의 반사율을 측정했다.
(4) 명도 L*
분광측색계(상품명 「Ci64UV」, X-rite사 제조)를 사용하여, 전자파 차폐 필름으로부터 전사 필름을 박리하고, 노출된 투명 보호층 표면에 대하여, 명도 L*를 측정했다.
[표 1]
표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예의 전자파 차폐 필름은, Sal, Sdr, 및 [Sdr/Sal] 중 적어도 1개가 특정한 범위 내가 아닌 전자파 차폐 필름(비교예 1∼3)에 비해, 명도가 낮고, 흑색도가 우수했다. 따라서, 본 실시예에 기초하여, 흑색층의 조성에 관계없이, 특정한 표면 형상을 가지는 보호층를 구비함으로써 흑색도가 향상되는 것이 확인되었다.
본 발명의 전자파 차폐 필름은 휴대기기나 화상 표시 장치에 바람직하게 사용할 수 있다.
1: 전자파 차폐 필름
2: 보호층
2a: 보호층 표면
21: 흑색 보호층
22: 투명 보호층
23: 흑색 보호층
3: 전자파 차폐층
2: 보호층
2a: 보호층 표면
21: 흑색 보호층
22: 투명 보호층
23: 흑색 보호층
3: 전자파 차폐층
Claims (6)
- 표면에 보호층을 구비하는 전자파 차폐 필름으로서,
상기 보호층은 흑색 보호층을 가지고,
상기 보호층 표면의, 최소자기(自己)상관길이 Sal은 10μm 이하, 계면의 전개(展開)면적비 Sdr은 200% 이상이며,
상기 Sal에 대한 상기 Sdr의 비[Sdr/Sal]는 50 이상인, 전자파 차폐 필름. - 제1항에 있어서,
상기 보호층은, 상기 전자파 차폐 필름의 내부에 위치하는 흑색 보호층과, 상기 전자파 차폐 필름의 표면에 위치하는 투명 보호층 또는 흑색 보호층을 구비하는, 전자파 차폐 필름. - 제1항에 있어서,
상기 흑색 보호층은 상기 전자파 차폐 필름의 표면에 위치하는, 전자파 차폐 필름. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호층 측의 명도 L*는 24 이하인, 전자파 차폐 필름. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호층 표면의 제곱평균 제곱근 경사 Sdq는 2.0 이상인, 전자파 차폐 필름. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호층 측의 85°광택도는 25 이하인, 전자파 차폐 필름.
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