TWI684392B - 覆蓋層膜、包含其之可攜式電話及電子設備 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題在於提供一種覆蓋層膜，其儘管為薄膜，但加工適性、作業性良好，且對柔性印刷基板(FPC)的追隨性優異。為了解決上述課題，本發明提供一種覆蓋層膜(10)，其特徵在於，在支持體膜(11)的單面上，依次層疊有由經過塗佈的電介質薄膜樹脂層構成的基材(12)、熱固化性黏接劑層(13)，基材(12)根據JIS-K-7127的方法得到的拉伸伸長率為100%以上。

Description

覆蓋層膜、包含其之可攜式電話及電子設備
本發明涉及一種薄膜覆蓋層膜，其覆蓋反覆受到彎曲操作的柔性印刷基板(以下稱為FPC)來對其進行保護。
在可攜式電話等便攜用電子設備中，為了減小機殼的外形尺寸、控制薄度、易於攜帶，而在印刷基板上集成電子元件。更進一步，為了減小機殼的外形尺寸，將印刷基板分割為多個，在分割後的印刷基板之間的連接線路上使用具有可撓性的FPC，由此施行折疊印刷基板或使其滑動。
此外，近年的可攜式資訊終端(智慧手機或平板電腦等)比以往的可攜式電話消耗更多的電力，因此電池的維持差。因此，需要盡可能增大電池的容積及容量，從而對電池以外的部件、元件的小型化、薄型化有強烈需求。
更進一步，近年來遮光性、設計性被人們重視，需要經著色的覆蓋層膜。
以往，作為以所述薄型化的目的而使用的覆蓋層膜，使用了在薄聚醯亞胺膜上塗佈了黏接劑的覆蓋層膜(專利文獻1)，但薄的聚醯亞胺膜加工適性差，或在貼附於FPC時的 作業性差。此外，以往的薄覆蓋層膜中，對FPC對段差的追隨性不充分，產生空隙，成為加熱製程中的膨脹等不良狀況的原因。因此，FPC的充分薄型化是困難的。
此外，以提高遮光性、設計性為目的，提出了含有黑色顏料或染料的、聚醯亞胺膜或電絕緣膜及熱固化性黏接劑中的任一者或兩者含有黑色顏料的覆蓋層膜(專利文獻1)，但對於上述薄型化，未進行任何考慮。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平9-135067號公報
本發明鑑於上述背景技術，提供一種覆蓋層膜，其儘管為薄膜，但加工適性、作業性良好，且對FPC的追隨性優異。
為了使操作性良好，在本發明中，在支持體膜的單面上，依次層疊有由電介質樹脂薄膜構成的基材、黏接劑層。此外，透過在FPC上重疊黏接劑層並使其熱壓接著，然後剝離支持體膜，能夠向FPC進行轉印。
此外，為了經得住嚴酷的彎曲操作，對FPC的追隨性良好，在本發明中使用了由拉伸伸長率高的電介質樹脂薄膜構成的基材。本發明的技術構思在於，製造至少在電介質薄膜 樹脂層構成的基材上層疊有黏接劑層的層疊體。
此外，在本發明中，作為由電介質樹脂薄膜構成的基材，考慮到柔軟性，使用經過塗佈的電介質薄膜樹脂層，可以使除去支持體膜及剝離膜的覆蓋層膜的整體厚度薄至15μm以下。
此外，在本發明中，將貼合於FPC的黏接劑層作為熱固化性樹脂層，為了增加聚醯亞胺等薄膜樹脂層構成的基材與熱固化性樹脂層的貼附力，也可在基材與熱固化性黏接劑層之間設置黏接劑層。
此外，在本發明中，為了解決上述問題，提供一種覆蓋層膜，其特徵在於，在支持體膜的單面上，依次層疊有由經過塗佈的電介質薄膜樹脂層構成的基材、熱固化性黏接劑層，所述基材根據JIS-K-7127的方法得到的拉伸伸長率為100%以上。
此外，在本發明中，為了解決上述問題，提供一種覆蓋層膜，其特徵在於，在支持體膜的單面上，依次層疊有由經過塗佈的電介質薄膜樹脂層構成的基材、薄膜黏接劑層、熱固化性黏接劑層，所述基材根據JIS-K-7127的方法得到的拉伸伸長率為100%以上。
優選所述基材、薄膜黏接劑層、熱固化性黏接劑層中的至少任一種含有光吸收劑。
優選所述基材由使用溶劑可溶性聚醯亞胺而形成的絕緣層構成，厚度為1~9μm。
優選所述基材含有光吸收材料，該光吸收材料是 由擇自於一種以上由非導電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構成的群組的黑色顏料或一種以上的有色顏料構成。
優選所述薄膜黏接劑層含有光吸收材料，該光吸收材料是由擇自於一種以上由非導電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構成的群組的黑色顏料或一種以上的有色顏料構成。
優選所述熱固化性黏接劑層為含有阻燃性含磷聚氨酯樹脂與環氧樹脂的阻燃性熱固化性黏接劑。
優選所述熱固化性黏接劑層含有光吸收材料，該光吸收材料是由擇自於一種以上由非導電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構成的群組的黑色顏料或一種以上的有色顏料構成。
此外，本發明提供一種將上述覆蓋層膜用作FPC保護的部件的可攜式電話。
此外，本發明提供一種將上述覆蓋層膜用作FPC保護的部件的電子設備。
根據上述本發明的覆蓋層膜，透過使用由拉伸伸長率高、拉伸強度適合的薄膜樹脂構成的基材，能夠製造在覆蓋具有段差的線路板等的情況下無空隙地追隨，在之後的回焊製程或鍍覆製程等製程中，不產生因膨脹或鍍覆液的浸透而導致的不良狀況的薄膜覆蓋層膜。
此外，作為基材，透過使用具有絕緣性的聚醯亞 胺膜的薄膜樹脂膜(厚度為1~9μm)，可以使其具有能夠經得住嚴酷彎曲操作的優異彎曲特性。由此，能夠將除去支持體膜及剝離薄膜的覆蓋層膜的整體厚度控制在15μm以下，可有助於使可攜式電話及電子設備的整體厚度變薄。
透過在基材或黏接劑層內混入一種以上的黑色顏料或有色顏料構成的光吸收材料，可在覆蓋層膜的單面側進行特定的著色。
由以上內容，根據本發明，能夠提供一種覆蓋層膜，其在覆蓋線路板等之後的回焊製程等加熱製程中，不產生因膨脹或鍍覆液的浸透而導致的不良狀況，為富有柔軟性的薄型，且即使反覆進行嚴酷的彎曲操作也不發生FPC保護性能降低的情形，彎曲特性優異。
10、15、16、20‧‧‧覆蓋層膜
11‧‧‧支持體膜
12‧‧‧基材
13、14‧‧‧黏接劑層
19‧‧‧剝離膜
第1圖為表示本發明的覆蓋層膜的第1實施方式的簡要剖面圖；第2圖為表示本發明的覆蓋層膜的第2實施方式的簡要剖面圖.
以下對本發明的適宜實施方式進行說明。本發明不受本實施方式的限定，在不脫離本發明的要旨的範圍內，可進行各種改變。本實施方式包含下述第1實施方式及第2實施方式。
本實施方式的覆蓋層膜在貼合於作為被黏附體的 FPC等時，外表面為電介質，能夠以電絕緣的方式保護FPC的線路或電路元件等。此外，本實施方式的覆蓋層膜為了提高對於彎曲操作的彎曲特性，使整體厚度變薄。
在第1圖所示的第1實施方式的覆蓋層膜10中，作為基材12，具有可撓性、厚度為1~9μm、拉伸伸長率為100%以上，例如可列舉使用溶劑可溶性聚醯亞胺而形成的聚醯亞胺膜等薄膜樹脂膜。更進一步，在基材12的一個面上層疊有支持體膜11，在基材12的另一個面上層疊有黏接劑層13。黏接劑層13為貼合於FPC表面的電絕緣性的黏接劑層，例如熱固化性黏接劑層。在黏接劑層13的表面可層疊用於保護黏接劑層13的剝離膜19。該覆蓋層膜10能夠除去支持體膜11及剝離膜19而用作覆蓋層膜15，該覆蓋層膜15的結構為在基材12的單面上層疊有黏接劑層13。在第1實施方式中，黏接劑層13可與基材12的單面相接。
在第2圖所示的第2實施方式的覆蓋層膜20中，作為基材12，具有可撓性、厚度為1~9μm、拉伸伸長率為100%以上，例如可列舉使用溶劑可溶性聚醯亞胺而形成的聚醯亞胺膜等薄膜樹脂膜。更進一步，在基材12的一個面上層疊有支持體膜11，在基材12的另一個面上依次層疊有黏接劑層14、黏接劑層13。黏接劑層14為使黏接劑層13與基材12的貼附力提高的薄膜黏接劑層。黏接劑層13為貼合於FPC表面的電絕緣性的黏接劑層，例如熱固化性黏接劑層。在黏接劑層13的表面可層疊用於保護黏接劑層13的剝離膜19。該覆蓋層膜20可除去支持體膜11及剝離膜19而用作覆蓋層膜16，該覆蓋層膜16的結構為在基 材12的單面上層疊黏接劑層13、黏接劑層14。在第2實施方式中，黏接劑層13可與黏接劑層14相接，黏接劑層14可與基材12的單面相接。
(基材)
本實施方式的覆蓋層膜10、15、16、20的基材12為電介質薄膜樹脂層構成的絕緣層。使用溶劑可溶性聚醯亞胺而形成的聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜，具有作為聚醯亞胺樹脂特徵的高機械強度、耐熱性、絕緣性、耐溶劑性，至260℃左右仍化學穩定，因此適宜作為基材12。
作為聚醯亞胺，存在透過加熱聚醯胺酸的脫水縮合反應而生成的熱固化型聚醯亞胺、以及為非脫水縮合型的在溶劑中可溶的溶劑可溶性聚醯亞胺。
作為通常的聚醯亞胺膜的製備方法，通常所知的方法是透過在極性溶劑中使二胺與羧酸二酐反應而合成作為醯亞胺前驅體的聚醯胺酸，透過對聚醯胺酸加熱或使用催化劑而脫水環化，製成對應的聚醯亞胺。但是，該醯亞胺化的製程中的加熱處理的溫度優選為200℃~300℃的溫度範圍，在加熱溫度低於該溫度的情況下，存在醯亞胺化無法進行的可能，故而不優選，而在加熱溫度高於上述溫度的情況下，存在發生化合物的熱分解的可能，故而不優選。
為了進一步提高基材12的可撓性，本實施方式的覆蓋層膜10、15、16、20使用了厚度小於10μm的極薄聚醯亞胺膜。
在本實施方式中，可使用下列基材中的任一種：在用作強 度上的增強材料的支持體膜11的單面上層疊薄的聚醯亞胺膜而形成的基材；或者，不使用支持體膜11，僅由薄的聚醯亞胺膜構成的基材。
在所使用的聚醯亞胺膜的厚度比約7μm薄的情況下，優選在用作強度上的增強材料的支持體膜11的單面上層疊薄的聚醯亞胺膜而形成。例如可在支持體膜11的單面流延含有聚醯胺酸的塗佈液，加熱，使聚醯亞胺成膜。
但是，聚醯亞胺膜本身對加熱溫度200℃~250℃下的加熱處理具有耐熱性，作為支持體膜11，從兼顧價格與耐熱溫度性能出發，在使用廣泛使用的耐熱性樹脂膜，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂膜等耐熱性不高的薄膜的情況下，無法採用由作為以往的醯亞胺前驅體的聚醯胺酸來形成聚醯亞胺的方法。
溶劑可溶性聚醯亞胺由於其聚醯亞胺的醯亞胺化結束，且可溶於溶劑，由此能夠在塗佈了溶解於溶劑的塗佈液後，透過在小於200℃的低溫下使溶劑揮發而成膜。因此，用於本實施方式的覆蓋層膜的基材12，優選在支持體膜11的單面上塗佈非脫水縮合型的溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液後，在溫度小於200℃的加熱溫度下乾燥，形成使用溶劑可溶性聚醯亞胺而形成的聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜。由此，在廣泛使用的耐熱性樹脂膜構成的支持體膜11的單面上，能夠層疊厚度為1~9μm的極薄聚醯亞胺膜。與黏接劑層13、14相同，透過塗佈(coating)形成基材12，由此支持體膜11可沿長邊方向運送，在其上連續形成基材12、黏接劑層13、14等，故而可進行卷對卷(roll to roll)生產，在加工性、生產性上優異。
可用於本實施方式的基材12的非脫水縮合型的溶劑可溶性聚醯亞胺沒有特別限定，可使用市售的溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液。作為市售的溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液，具體可列舉出Solpit 6,6-PI(Solpit工業)、Q-IP-0895D(PI技研)、PIQ(日立化成工業)、SPI-200N(新日鐵化學)、RIKACOAT SN-20、RIKACOAT PN-20(新日本理化)等。將溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液塗佈在支持體膜11上的方法沒有特別限制，例如可透過模塗機、刮刀塗佈機、唇口塗佈機(lip coater)等塗佈機進行塗佈。
本實施方式的基材12的厚度(例如，聚醯亞胺膜的厚度)優選為1~9μm。使聚醯亞胺膜的厚度小於0.8μm來進行製膜在技術上是困難的，因為製膜而成的膜的機械強度弱。此外，若聚醯亞胺膜等的基材12的厚度超過10μm，則難以獲得薄型且具有優異彎曲性能的覆蓋層膜15、16。
此外，在使用的聚醯亞胺膜的厚度比約7μm薄的情況下，難以進行捲曲成卷時的張力調節，由此優選在用作強度上的增強材料的支持體膜11的單面上層疊薄的聚醯亞胺膜來形成。
在不使用支持體膜11，僅使用由薄的聚醯亞胺膜構成的基材12的情況下，厚度優選為約1~9μm。
此外，為了提高對FPC的追隨性，優選本實施方式的基材12的拉伸伸長率高。基材12的拉伸伸長率優選為100%以上，而且優選250%以下。基材12的彈性模量優選為1.0GPa以上2.5GPa以下。在由聚醯亞胺膜構成拉伸伸長率高的基材12 的情況下，優選使用例如在芳香族單元間具有碳原子數3個以上的脂肪族單元的聚醯亞胺材料。更進一步，脂肪族單元優選包含具有碳原子數1~10左右的亞烷基的聚亞烷基氧基。
基材的拉伸伸長率根據JIS-K-7127的記載，以塑膠的拉伸應變進行測定。基材的彈性模量根據JIS-K-7161的記載，以塑膠的拉伸彈性模量進行測定。
此外，在本實施方式的基材12中使用的聚醯亞胺膜的水蒸氣透過率優選為500g/m2．日以上。在水蒸氣透過率低於500g/m2．日的情況下，在覆蓋FPC後的諸如回焊的加熱製程中，由於來自各層的殘留溶劑或黏接劑的釋氣、薄膜中的水分被迅速加熱而產生的水蒸氣，有導致各層間剝離的可能性。水蒸氣透過率的上限沒有特別設定，但由於只要使用相同材料，則水蒸氣透過率與厚度成反比例，因此在薄化厚度、提高水蒸氣透過率的情況下，優選控制在上述的厚度的範圍內。
(支持體膜)
作為用於本實施方式的支持體膜11的基材，例如可列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴薄膜。
在支持體膜11的基材為例如聚對苯二甲酸乙二醇酯等在基材本身存在一定程度剝離性的情況下，可在支持體膜11上不實施剝離處理，直接層疊由經過塗佈的電介質薄膜樹脂膜構成的基材12，也可以在支持體膜11的表面上實施為了更容易剝離基材12的剝離處理。
此外，用作上述的支持體膜11的基材膜在不具有 剝離性的情況下，可在塗佈了氨基醇酸樹脂或矽氧烷樹脂等剝離劑後，透過加熱乾燥實施剝離處理。本實施方式的覆蓋層膜10、15、16、20由於貼合於FPC上，因此在其剝離劑中最好不使用矽氧烷樹脂。這是由於若將矽氧烷樹脂用作剝離劑，則在與支持體膜11的表面接觸的基材12的表面上，矽氧烷樹脂部分轉移，有進一步通過覆蓋層膜10、15、16、20的內部從基材12向黏接劑層13的表面轉移的可能。向該黏接劑層13的表面轉移的矽氧烷樹脂有使黏接劑層13的黏接力減弱的可能。
用於本實施方式的支持體膜11的厚度由於被排除在覆蓋於FPC而使用時的覆蓋層膜15、16的整體厚度之外，因此沒有特別限定，通常為12~150μm左右。透過使用支持體膜11，能夠提高在形成基材12或黏接劑層13、14時的加工性、貼合於FPC時的作業性。
支持體膜11的顏色可以為無色(無著色)，也可以為有色。在對支持體膜11進行著色的情況下，優選為與除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋層膜15、16的顏色的反差大的顏色。例如，在覆蓋層膜15、16為黑色等暗色的情況下，支持體膜11優選為白色、黃色等明色。由此，能夠提高從支持體膜11上剝離覆蓋層膜15、16等的操作性，或是剝離支持體膜11與否的確認性。支持體膜11的著色可使用公知的顏料、染料等而進行。作為支持體膜11，例如可列舉出厚度為30μm以上60μm以下的白色PET膜。
(熱固化性黏接劑層)
本實施方式的覆蓋層膜10、15、16、20優選熱固化性黏接 劑層作為貼合於FPC的黏接劑層13。作為用於黏接劑層13的熱固化性黏接劑，可列舉出丙烯酸類黏接劑、聚氨酯類黏接劑、環氧類黏接劑、橡膠類黏接劑、矽氧烷類黏接劑等通常使用的熱固化型黏接劑。更進一步，還適合使用混有磷類、溴類等阻燃劑等具有阻燃性的熱固化型黏接劑，但沒有特別的限定。也可使用含磷化合物作為充當聚氨酯原料的多元醇化合物或聚異氰酸酯化合物，將樹脂的分子結構中含磷的聚氨酯樹脂用作熱固化性黏接劑。熱固化性黏接劑層13優選含有含磷聚氨酯樹脂組合物與環氧樹脂。
熱固化性黏接劑層13的厚度例如優選為1~8μm。熱固化性黏接劑層13可透過例如塗佈而形成。在熱固化性黏接劑層13含有阻燃劑的情況下，即使不在基材12中添加阻燃劑，也能夠賦予除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋層膜15、16阻燃性。
熱固化性黏接劑的黏接力沒有特別限定，其測定方法為JIS-C-6471“柔性印刷線路板用覆銅層疊板試驗方法”的8.1.1的方法A(90°方向剝離)，適合5~30N/英寸的範圍。若黏接力不足5N/英寸，例如會存在貼合於FPC的覆蓋層膜15、16因熱或彎曲而剝離、翹起的情況。
熱固化性黏接劑若不為在常溫下表現壓敏黏接性的黏著劑，而為利用加熱加壓的黏接劑，則對於反覆彎曲不易降低黏接力，是優選的。對於FPC的加熱加壓黏接的條件沒有特別限定，例如優選使溫度為160℃、加壓力為4.5MPa，進行60分鐘熱壓。對除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋層膜15、 16進行對FPC的加熱加壓黏接時，可以從覆蓋層膜15、16除去支持體膜11，也可以包含支持體膜11進行加熱加壓。
(黏接劑層)
為了謀求提高作為基材12的聚醯亞胺膜等的薄膜與作為熱固化性黏接劑層的黏接劑層13的貼附力，用於第2實施方式的覆蓋層膜16、20的黏接劑層14是作為錨固層而設置的。如第1實施方式所示，黏接劑層14可省略。
黏接劑層14由於在其上層疊的熱固化性黏接劑層13的加熱加壓的黏接溫度為150~250℃，故而優選使用耐熱性優異的黏接劑。此外，優選對成為基材12的聚醯亞胺膜等絕緣樹脂和熱固化性黏接劑層13的黏接力優異。
作為用於黏接劑層14的黏接性樹脂組合物，優選使用聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺樹脂等熱塑性樹脂。此外，也可以為環氧樹脂、氨基樹脂、聚醯亞胺樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂等熱固化型。
作為黏接劑層14的黏接性樹脂組合物，特別優選為使具有環氧基的聚酯類樹脂組合物進行交聯的黏接性樹脂組合物，或是在聚氨酯類樹脂混有作為固化劑的環氧樹脂的黏接性樹脂組合物。因此，黏接劑層14比聚醯亞胺膜等薄膜構成的基材12具有更硬的物性。具有環氧基的聚酯類樹脂組合物沒有特別限定，例如可透過1分子中具有2個以上環氧基的環氧樹脂(其未固化樹脂)與1分子中具有2個以上羧基的多元羧酸的反應等而獲得。具有環氧基的聚酯類樹脂組合物的交聯可使用與環氧基 反應的環氧樹脂用交聯劑。
黏接劑層14的厚度優選為0.05~1μm左右，若為該程度的膜厚，則能夠獲得與熱固化性黏接劑層13的充分貼附力。黏接劑層14的厚度為0.05μm以下的情況下，存在基材12與熱固化性黏接劑層13的貼附力降低的可能。此外，黏接劑層14的厚度即使超過1μm，對於聚醯亞胺膜等構成的基材12或熱固化性黏接劑層13的黏接力的增加沒有效果，因此黏接劑層14的厚度超過1μm會增加費用，故而不優選。黏接劑層14例如可透過塗佈而形成。
(光吸收劑)
為了以貼合於FPC的狀態向覆蓋層膜15、16賦予遮光性或提高設計性，在構成除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋層膜15、16的任意層中，可以含有光吸收材料。根據該目的而能夠含有光吸收材料的層為基材12、熱固化性黏接劑層13或能夠在基材12與熱固化性黏接劑層13之間設置的任意的層，例如可列舉出基材12、熱固化性黏接劑層13、黏接劑層14中的至少任意1層或2層以上。作為光吸收劑，可列舉出擇自於一種以上由非導電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構成的群組的黑色顏料或著色顏料。光吸收劑的種類或添加量等優選以使含有光吸收劑的層保持電絕緣性的方式進行選擇。
第1圖所示的第1實施方式中，可在基材12與熱固化性黏接劑層13的任一者或兩者中混合光吸收劑。可僅在基材12中混合光吸收劑，也可僅在熱固化性黏接劑層13中混合光吸 收劑，還可在基材12與熱固化性黏接劑層13中混合光吸收劑。
第2圖所示的第2實施方式中，可在基材12、黏接劑層14、熱固化性黏接劑層13中的任意1層或2層以上中混合光吸收劑。例如，可在熱固化性黏接劑層13與黏接劑層14中混合光吸收劑，可在基材12與黏接劑層14中混合光吸收劑，可僅在黏接劑層14中混合光吸收劑，可在基材12與黏接劑層14與熱固化性黏接劑層13的所有層中混合光吸收劑，可僅在基材12中混合光吸收劑，可僅在熱固化性黏接劑層13中混合光吸收劑，還可在基材12與熱固化性黏接劑層13中混合光吸收劑。
除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋層膜15、16的光透過率優選為5%以下。作為光透過率，可列舉出可見光透過率、全光線透過率等。在基材12由溶劑可溶性聚醯亞胺構成的情況下，可設置含有光吸收劑的基材12。
為了有效降低光透過率，提高遮光性，在光吸收材料中，優選炭黑等黑色顏料。優選在任意層中，含有0.1~30重量%黑色顏料或著色顏料構成的光吸收材料。優選的黑色顏料或著色顏料透過SEM觀察的初級顆粒的平均粒徑為0.02~0.1μm左右。含有光吸收劑的層的厚度優選不露出光吸收材料的微粒，即比光吸收劑的粒徑大。
此外，作為黑色顏料，可以將二氧化矽顆粒等浸漬於黑色色料中而僅使表層部呈黑色，也可以由黑色的著色樹脂等形成而使整體為黑色構成。此外，黑色顏料除了純黑之外，還包括呈灰色、黑褐色或黑綠色等近似於黑色的顏色的顆粒，只要是不易反射光的暗色均能夠使用。
(剝離膜)
如上所述，為了保護熱固化性黏接劑層13，覆蓋層膜10、20可具有剝離膜19。作為剝離膜19的基材，例如可列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴薄膜。在這些基材膜上，在塗佈氨基醇酸樹脂或矽氧烷樹脂等剝離劑之後，透過加熱乾燥而實施剝離處理。本實施方式的覆蓋層膜10、15、16、20以除去了剝離膜19的狀態貼合於FPC上，因此在該剝離劑中最好不使用矽氧烷樹脂。這是由於若將矽氧烷樹脂用作剝離劑，則在與剝離膜19的表面接觸的熱固化性黏接劑層13的表面上，矽氧烷樹脂部分轉移，存在熱固化性黏接劑層13的黏接力減弱的可能。用於本實施方式的剝離膜19的厚度由於被排除在覆蓋FPC而使用時的覆蓋層膜15、16的整體厚度之外，因此沒有特別的限定，通常為12~150μm左右。
(覆蓋層膜)
本實施方式的覆蓋層膜10、15、16、20可適宜地用作覆蓋層膜，該覆蓋層膜能夠貼合於受到反覆彎曲操作的FPC上而使用，彎曲特性優異。此外、本實施方式的覆蓋層膜作為FPC保護用的部件，可用於可攜式電話、筆記型電腦、可攜式終端等各種電子設備中。作為本實施方式的覆蓋層膜10、15、16、20的製備方法，可列舉出透過在支持體膜11上，將基材12與黏接劑層13、14從靠近支持體膜11一側依次進行材料的塗佈而層疊的方法。
除去了支持體膜11及剝離膜19的覆蓋層膜15、16 的整體厚度優選為15μm以下，例如可列舉出5~15μm、12μm以下。覆蓋層膜15、16的厚度在第1實施方式的情況下為基材12與熱固化性黏接劑層13的厚度的總和，在第2實施方式的情況下為基材12、黏接劑層14、熱固化性黏接劑層13的厚度的總和。
實施例
以下透過實施例對本發明進行具體說明。
(實施例1)
將在單面實施有剝離處理的、厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜用作支持體膜11。在該支持體膜11的單面上將乾燥後的拉伸伸長率為170%的溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液進行流延塗佈、乾燥，使其乾燥後的厚度為4μm，層疊由電介質薄膜樹脂膜構成的基材12。在形成的基材12上，使用將作為光吸收材料黑色顏料的非導電性炭黑與耐熱溫度為260~280℃的聚酯類樹脂組合物混合的、用於形成黏接劑層14的塗佈液，以使其乾燥後的厚度為1μm的方式塗佈，層疊黏接劑層14。在100份含磷聚氨酯樹脂溶液(東洋紡製：UR3575)中依次添加2.4份多官能環氧樹脂(東洋紡製：HY-30)、4.7份氣相二氧化矽(fumed silica，日本AEROSIL製：R972)並攪拌，形成熱固化性黏接劑，在黏接劑層14上，以乾燥後的厚度為6μm的方式將該熱固化性黏接劑進行塗佈、乾燥，形成熱固化性黏接劑層13，得到實施例1的覆蓋層膜。
(實施例2)
除了在熱固化性黏接劑中混合非導電性炭黑而形成熱固化性黏接劑層13以外，以與實施例1相同的方式，得到實施例2 的覆蓋層膜。
(實施例3)
除了在用於形成黏接劑層14的塗佈液中不添加非導電性炭黑而形成黏接劑層14，在溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液中添加非導電性炭黑而形成基材12以外，以與實施例1相同的方式，得到實施例3的覆蓋層膜。
(實施例4)
除了在乾燥後的拉伸伸長率為120%的溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液中添加非導電性炭黑而形成基材12，省略黏接劑層14，在基材12上直接形成熱固化性黏接劑層13以外，以與實施例1相同的方式，得到實施例4的覆蓋層膜。
(比較例1)
除了不使用支持體膜11，作為基材12使用厚度為10μm的由熱固化型聚醯亞胺(無Tg)構成的聚醯亞胺膜，在熱固化性黏接劑中混合非導電性炭黑而形成熱固化性黏接劑層13以外，以與實施例1相同的方式，得到比較例1的覆蓋層膜。
(比較例2)
除了不使用支持體膜11，作為基材12使用厚度為12.5μm的由熱固化型聚醯亞胺(無Tg)構成的聚醯亞胺膜，在熱固化性黏接劑中混合非導電性炭黑而形成熱固化性黏接劑層13以外，以與實施例1相同的方式，得到比較例2的覆蓋層膜。
(實施例5)
除了使用彈性模量為3.2GPa的溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液形成基材12，使用不含磷的聚氨酯樹脂形成熱固化性黏接 劑層13以外，以與實施例1相同的方式，得到實施例5的覆蓋層膜。
(實施例6)
除了使用乾燥後的拉伸伸長率為120%、彈性模量為9.1GPa的溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液而形成基材12，在用於形成黏接劑層14的塗佈液中不添加非導電性炭黑而形成黏接劑層14以外，以與實施例1相同的方式，得到實施例6的覆蓋層膜。
(追隨性的評價方法)
在厚度為12.5μm的聚醯亞胺膜上，在形成有厚度75μm、L/S=75μm/75μm的銅線路圖案的測試圖案上重疊覆蓋層膜的熱固化黏接劑面，在溫度140℃、速度1m/分鐘下透過熱層合進行層合。在剝離支持體膜11後，在160℃、4.5MPa、65分鐘的條件下進行熱壓，得到追隨性的評價樣本。觀察得到的樣本的剖面，將追隨線路圖案的情況評價為“○”，將不追隨並從線路圖案上翹起的情況評價為“×”。
(遮蓋性的評價方法)
用上述的方法(參照追隨性的評價方法)將得到的覆蓋層膜熱壓到上述形成銅線路圖案的測試圖案(參照追隨性評價方法)上，得到遮蓋性評價樣本。對於所得樣本的、聚醯亞胺部與銅線路部(特別是端部)，將看不到遮蓋性差別的情況評價為“○”，將透露出銅線路端部的一部分，產生可見到差別的部分的情況評價為“△”，將透露出幾乎全部銅線路端部，能看到差別的情況評價為“×”。此外，對於任何層中均不含光吸收材料的實施例6不做評價。
(阻燃性的評價方法)
用上述的方法(參照追隨性的評價方法)將得到的覆蓋層膜熱壓到厚度為12.5μm的聚醯亞胺膜上，得到阻燃性的評價用樣本。按照UL-94的薄材料垂直燃燒試驗(ASTM D4804)的方法評價阻燃性，對具有與VTM-0相當的阻燃性的情況評價為“○”，對不具有阻燃性的情況(VTM-2不適合)評價為“×”。
(操作性的評價方法)
取樣50cm見方的所得到的覆蓋層膜，在重疊於柔性印刷線路板時，將能夠迅速對準位置，操作性良好的情況評價為“○”，將扭曲、起皺而在對準位置上耗費時間、操作性差的情況評價為“×”。
(耐熱性的評價方法)
用上述的方法(參照追隨性的評價方法)將得到的覆蓋層膜熱壓到厚度為25μm的聚醯亞胺膜上，得到耐熱性的評價用樣本。切取尺寸為2.5cm×3cm的試驗片，在290℃的焊料浴(solder bath)中浸漬10秒後拉起。以目視對焊料浴浸漬後的覆蓋層膜的外觀有無翹起、變形或捲縮等異常進行觀察，無異常的良好的情況評價為“○”，看到異常的情況評價為“×”。
(試驗結果)
對於實施例1~6及比較例1~2，以上述的評價方法進行覆蓋層膜的評價，將得到的評價結果示於表1~2。在熱黏接性黏接劑層的材料一欄中，“PU1”是指在實施例1中使用的含有阻燃性聚氨酯的熱黏接性黏接劑，“PU2”是指在實施例5中使用的 含有聚氨酯的熱黏接性黏接劑。在厚度一欄中所記載的“無”是指不具有該層。
Figure 105117517-A0305-02-0023-1
[表2]
Figure 105117517-A0305-02-0024-2
根據表1、表2所示的評價結果可知，在基材12的拉伸伸長率為100%以上的情況下，追隨性與耐熱性變得良好。即，在基材12的拉伸伸長率低的情況下，對於段差的追隨性惡化，在耐熱性的評價時發生了異常。
更進一步，根據實施例1~4、6，透過在熱固化性黏接劑層13中混合阻燃劑，即使不在基材12中混合阻燃劑，也可確保良好的阻燃性。
此外，根據實施例1~6，透過支持體膜，厚度增加，在貼合於柔性線路板時的操作性提高，能夠在熱壓之前或之後去除支持體膜11，因此可兼顧作業效率的提高與薄型化。
此外，根據實施例1~5，透過在基材、薄膜黏接劑層、熱固化性黏接劑層中的至少任意一個中含有光吸收材料，能夠有效地提高遮光性、設計性。
工業實用性
本發明的覆蓋層膜可在可攜式電話、筆記型電腦、可攜式終端等各種電子設備中用作FPC的保護用部件。
10‧‧‧覆蓋層膜
11‧‧‧支持體膜
12‧‧‧基材
13‧‧‧熱固性化黏接劑層
15‧‧‧覆蓋層膜
19‧‧‧剝離膜

Claims (10)

  1. 一種覆蓋層膜，其特徵在於，在支持體膜的單面上，依次層疊有由經過塗佈的電介質薄膜樹脂層構成的基材、熱固化性黏接劑層，所述基材根據JIS-K-7127的方法得到的拉伸伸長率為100%以上，所述基材根據JIS-K-7161的的方法得到的彈性模量為1.0GPa以上、2.5GPa以下，所述基材為使用在芳香族單元間具有碳原子數3個以上的脂肪族單元的聚醯亞胺所形成之聚醯亞胺膜。
  2. 一種覆蓋層膜，其特徵在於，在支持體膜的單面上，依次層疊有由經過塗佈的電介質薄膜樹脂層構成的基材、薄膜黏接劑層、熱固化性黏接劑層，所述基材根據JIS-K-7127的方法得到的拉伸伸長率為100%以上，所述基材根據JIS-K-7161的的方法得到的彈性模量為1.0GPa以上、2.5GPa以下，所述基材為使用在芳香族單元間具有碳原子數3個以上的脂肪族單元的聚醯亞胺所形成之聚醯亞胺膜。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之覆蓋層膜，其中，所述基材、薄膜黏接劑層、熱固化性黏接劑層中的至少任意一個中含有光吸收劑。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之覆蓋層膜，其中，所述基材由使用了溶劑可溶性聚醯亞胺而形成的絕緣層構成，厚度為1~9μm。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之覆蓋層膜，其中，所述基材 包含光吸收材料，該光吸收材料是由擇自於一種以上由非導電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構成的群組中的黑色顏料或一種以上的有色顏料構成。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之覆蓋層膜，其中，所述薄膜黏接劑層包含光吸收材料，該光吸收材料是由擇自於一種以上由非導電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構成的群組中的黑色顏料或一種以上的有色顏料構成。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之覆蓋層膜，其中，所述熱固化性黏接劑層為含有阻燃性含磷聚氨酯樹脂與環氧樹脂的阻燃性熱固化性黏接劑。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述之覆蓋層膜，其中，所述熱固化性黏接劑層包含光吸收材料，該光吸收材料是由擇自於一種以上由非導電性炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、黑色氧化鐵、氧化鉻、氧化錳所構成的群組中的黑色顏料或一種以上的有色顏料構成。
  9. 一種可攜式電話，其將如申請專利範圍第1~8項中任一項所述之覆蓋層膜用作FPC保護的部件。
  10. 一種電子設備，其將如申請專利範圍第1~8項中任一項所述之覆蓋層膜用作FPC保護的部件。
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