JP3224281U - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】フレキシブルプリント基板及び太陽光発電モジュールを提供する。【解決手段】太陽光発電モジュールに用いられるフレキシブルプリント基板１であって、樹脂基材２と、前記樹脂基材２の上面に塗布される接着剤層と、前記接着剤層の上面に複合される銅箔と、メッキで前記銅箔の上面に形成される酸化防止メッキ層とを備え、前記銅箔と前記酸化防止メッキ層とは、エッチングにより回線３として形成される。【選択図】図１
Description
本発明は、２０１６年１２月１３日に中国専利局に提出され、出願番号がＣＮ２０１６１１１４７２１３．２であり、名称が「フレキシブルプリント基板及びその製造方法」である中国特許出願の優先権を主張し、引用によりその全ての内容を本願に取り込む。
本発明は、太陽光発電モジュールの技術分野に関し、特にフレキシブルプリント基板、その製造方法及び太陽光発電モジュールに関する。
太陽エネルギが新エコエネルギであるので、環境問題が益々重視される現在、太陽光発電は、将来の主なエネルギ源と見なされる。これにより、太陽光発電産業は、科学技術の進歩、政策のサポートに従って、凄い勢いで発展しつつある。このため、太陽光発電をより効率よく利用でき、より効率な太陽光発電モジュールを製造することは、益々市場のニーズになる。
本発明は、フレキシブルプリント基板、その製造方法及び太陽光発電モジュールを提供することを目的とする。
当該フレキシブルプリント基板は、製造設計が簡単であり、優れる溶接性及び耐酸化性を有する。当該太陽光発電モジュールは、放熱性能を向上させ、内部抵抗を低減させるとともに、優れる耐酸化性及び加工性を有する。
上記目的を達成するために、本発明は、以下の技術案を採用する。
フレキシブルプリント基板は、太陽光発電モジュールに用いられ、樹脂基材と、樹脂基材の上面に塗布される接着剤層と、接着剤層の上面に複合される銅箔と、メッキで銅箔の上面に形成される酸化防止メッキ層とを備え、銅箔と酸化防止メッキ層とは、エッチングにより回線として形成され、酸化防止メッキ層において、亜鉛の含有量が０．５〜２０ｍｇ/ｍ２であり、ニッケルの含有量が０．５〜１５ ｍｇ/ｍ２であり、クロムの含有量が０．５〜８ｍｇ/ｍ２であるように構成されている。
接着剤層は、接着剤の塗布により形成され、接着剤は、樹脂２０〜１００重量部、硬化剤１〜５重量部、助剤０．１〜０．５重量部、フィラー０．１〜０．５重量部及び溶剤５〜１０重量部を含有する。好ましくは、樹脂は、ポリエステル、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１つのものである。
接着剤層の厚みは、８〜２０μｍであり、好ましくは１０〜１５μｍである。
樹脂基材の材質は、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリイミド（ＰＩ）からなる群から選ばれる少なくとも１つである。
樹脂基材の厚みは、４５〜１２５μｍであり、好ましくは７０〜１００μｍである。
銅箔の厚みは１０〜４５μｍであり、好ましくは１８〜４０μｍである。
太陽光発電モジュールは、太陽電池セルと上記のフレキシブルプリント基板とを備え、太陽電池セルと回線とは半田で接合される。
上記のフレキシブルプリント基板の製造方法は、
接着剤の成分を用意し均一に混合させて、接着剤を形成する工程Ａと、
工程Ａにおいて形成された接着剤を１〜３ｋＶのコロナ処理が行われた樹脂基材の上に均一に塗布し接着剤層を形成させてから、５０℃〜８０℃で１〜５ｍｉｎの急速乾燥をした後、接着剤層の上面に銅箔を複合し熟成させて、フレキシブル銅張板を形成させる工程Ｂと、
工程Ｂにおけるフレキシブル銅張板の銅箔の上面に酸化防止メッキ層をメッキで形成する工程Ｃと、
工程Ｃにおける酸化防止メッキ層の上面にドライフィルムを貼り付けて露光と現像を行い、エッチングで回線を形成してから、ドライフィルムを剥離して、フレキシブルプリント基板を形成させる工程Ｄと、を含む。
接着剤の成分を用意し均一に混合させて、接着剤を形成する工程Ａと、
工程Ａにおいて形成された接着剤を１〜３ｋＶのコロナ処理が行われた樹脂基材の上に均一に塗布し接着剤層を形成させてから、５０℃〜８０℃で１〜５ｍｉｎの急速乾燥をした後、接着剤層の上面に銅箔を複合し熟成させて、フレキシブル銅張板を形成させる工程Ｂと、
工程Ｂにおけるフレキシブル銅張板の銅箔の上面に酸化防止メッキ層をメッキで形成する工程Ｃと、
工程Ｃにおける酸化防止メッキ層の上面にドライフィルムを貼り付けて露光と現像を行い、エッチングで回線を形成してから、ドライフィルムを剥離して、フレキシブルプリント基板を形成させる工程Ｄと、を含む。
工程Ｃにおける酸化防止メッキ層において、亜鉛の含有量が０．５〜４０ ｍｇ/ｍ２であり、ニッケルの含有量が０．５〜２０ｍｇ/ｍ２であり、クロムの含有量が０．５〜１０ ｍｇ/ｍ２である。
工程Ｄにおける酸化防止メッキ層は、エッチングで回線が形成された後のドライフィルムの剥離工程においてマイクロエッチングされるので、前記メッキ層の含有量が変更するようになる。酸化防止メッキ層の変更後のメッキ層含有量は、亜鉛の含有量が０．５〜２０ｍｇ/ｍ２であり、ニッケルの含有量が０．５〜１５ｍｇ/ｍ２であり、クロムの含有量が０．５〜８ ｍｇ/ｍ２である。
好ましくは、工程Ｄにおけるドライフィルムの剥離工程は、濃度が８％〜１２％の剥離剤において行われる。好ましくは、ドライフィルムの剥離プロセスのパラメータは、温度範囲が５０〜８０℃であり、剥離時間が３０〜１２０ｓである。
好ましくは、工程Ｄにおけるエッチングプロセスは、４５〜５５℃の温度、１．５〜３ｋｇ/ｃｍ２の圧力で、濃度が２００〜３００ｍｏｌ/Ｌである塩化第二鉄のエッチング液によるエッチングを３〜５ｍｉｎ行ってから取り出すようになる。
好ましくは、工程Ｄにおけるドライフィルム（７）の厚みが３０〜５０μｍである。
本発明によるフレキシブルプリント基板、その製造方法及び太陽光発電モジュールにおいて、当該フレキシブルプリント基板の製造設計が簡単であり、優れる溶接性及び耐酸化性を有し、当該太陽光発電モジュールは、放熱性能を向上させ、内部抵抗を低減させるとともに、優れる耐酸化性及び加工性を有する。
本発明の説明において、明確な規定と制限がない限り、「設置」、「取付」、「連続」、「連接」などの用語は、広義的に理解すべきである。例えば、固定接続でもよいし、取外し可能な接続でもよいし、一体接続でもよい。そして、機械的な接続でもよいし、電気接続でもよい。また、直接に接続されてもよいし、中間物を介して間接に接続されてもよいし、２つの部材の内部の連通でもよい。当業者は、実際の状況により本発明における上記用語の具体的な意味を解釈してもよい。
以下、具体的な実施形態を利用して図面を参照しながら本発明の技術案を説明する。
実施例１
図２ａと図２ｂに示すように、本実施例が提供したフレキシブルプリント基板１は、樹脂基材２と、樹脂基材２の上面に塗布される接着剤層６と、接着剤層６の上面に複合される銅箔５と、メッキで銅箔５の上面に形成される酸化防止メッキ層４とを備えている。銅箔５と酸化防止メッキ層４とは、エッチングにより回線３として形成される。樹脂基材２の材質はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であり、樹脂基材２の厚みは５０μｍであり、接着剤層６の厚みは８μｍであり、銅箔５の厚みは２０μｍである。
図２ａと図２ｂに示すように、本実施例が提供したフレキシブルプリント基板１は、樹脂基材２と、樹脂基材２の上面に塗布される接着剤層６と、接着剤層６の上面に複合される銅箔５と、メッキで銅箔５の上面に形成される酸化防止メッキ層４とを備えている。銅箔５と酸化防止メッキ層４とは、エッチングにより回線３として形成される。樹脂基材２の材質はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であり、樹脂基材２の厚みは５０μｍであり、接着剤層６の厚みは８μｍであり、銅箔５の厚みは２０μｍである。
図２ｄ〜図２ｅに示すように、フレキシブルプリント基板１は、以下の製造プロセスで形成される。
Ｓ１０１では、ポリエステル５００ｇ、硬化剤３０ｇ、助剤３ｇ、フィラー３ｇ及び溶剤７０ｇを均一に混合させて、接着剤を作製する。
Ｓ１０２では、２ｋＶのコロナ処理が行われた厚みが５０μｍである樹脂基材２の上面に接着剤を塗布し８μｍの接着剤層６を形成してから、７０℃で３ｍｉｎの急速乾燥をした後、接着剤層６の上面に２０μｍの銅箔５を複合し熟成させて、厚みが７８μｍであり、ＴＤ＝３４０ｍｍ、ＭＤ＝３４０ｍｍであるフレキシブル銅張板を形成する。
Ｓ１０３では、銅箔５の上面に、亜鉛の含有量が２１．５ｍｇ/ｍ２であり、ニッケルの含有量が１０．４ｍｇ/ｍ２であり、クロムの含有量が７ｍｇ/ｍ２である酸化防止メッキ層４をメッキで形成する。
Ｓ１０４では、図２ｄに示すように、上記の酸化防止メッキ層４付きのフレキシブル銅張板を、サンプル１、サンプル２、サンプル３及びサンプル４のような４つの１７０ｍｍ×１７０ｍｍのサンプルに切断し、サンプル１〜４の上面にそれぞれ４０μｍのドライフィルム７を貼り付ける。
さらに露光、現像を行い、５０℃の温度、２ｋｇ/ｃｍ２の圧力で、濃度が２５０ｍｏｌ/Ｌである塩化第二鉄のエッチング液によるエッチングを３ｍｉｎ行ってから取り出す。これによってエッチングで銅箔５と酸化防止メッキ層４が回線３として形成される。その後、純水で清潔に洗浄して、図２ｅに示すように、４つの１７０ｍｍ×１７０ｍｍのサンプル（サンプル１〜４）を形成する。
上記のエッチングで回線３が形成されたサンプル１〜４に対して、異なるプロセスに従ってドライフィルム７の剥離を行う。具体的には、温度が６０℃であり、濃度が８％〜１２％である剥離液において、サンプル１〜４がそれぞれ対応する１８０ｓ、１２０ｓ、６０ｓ、３０ｓの剥離時間でドライフィルム７の剥離を行い、その後、純水で清潔に洗浄し乾燥させる。ドライフィルム７が剥離された後の構成は、図２ｆに示され、即ちフレキシブルプリント基板１の４つのサンプルを形成する。
以下、上記のフレキシブルプリント基板１の４つのサンプルの性能を測定する。
銅箔５の表面の酸化防止メッキ層４は、剥離速度によるメッキ層の元素含有量の変化が発生するので、剥離されてなる酸化防止メッキ層４に対してＥＤＳ測定装置でメッキ層元素の含有量を測定する。上記の最終的に形成された４つのサンプルを５ｃｍ×５ｃｍのサイズに切断し、錫の含有量が４２％であり、ビスマスの含有量が５７％であり、銀の含有量が１％である低温半田ペーストを塗布して、１６０℃〜１８０℃で加熱して溶融させ、目視で４つのサンプルの溶接性を観察する。さらにサンプル１〜４に対して、８５℃の温度、８５％ＲＨの湿度、２４ｈで老化させ、目視で耐酸化性及び半田密着性を観察する。測定結果は、以下の表に示されている。
表１ サンプル１〜４の溶接性、耐酸化性及び半田密着性の測定結果
実施例２
図１に示すように、本実施例が提供した太陽光発電モジュールは、太陽電池セル８と実施例１におけるフレキシブルプリント基板１とを備え、当該フレキシブルプリント基板１は、半田で太陽電池セル８と回線３とを接合させる。当該太陽光発電モジュールは、放熱性能を向上させ、内部抵抗を低減させるとともに、優れる耐酸化性及び加工性を有する。
図１に示すように、本実施例が提供した太陽光発電モジュールは、太陽電池セル８と実施例１におけるフレキシブルプリント基板１とを備え、当該フレキシブルプリント基板１は、半田で太陽電池セル８と回線３とを接合させる。当該太陽光発電モジュールは、放熱性能を向上させ、内部抵抗を低減させるとともに、優れる耐酸化性及び加工性を有する。
実施例３
図２ａと図２ｂに示すように、本実施例が提供したフレキシブルプリント基板１は、その構成が実施例１におけるフレキシブルプリント基板１の構成とほぼ同じであり、異なる箇所は以下になる。本実施例における樹脂基材２の材質はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）であり、樹脂基材２の厚みは１２０μｍであり、接着剤層６の厚みは２０μｍであり、銅箔５の厚みは３０μｍである。
図２ａと図２ｂに示すように、本実施例が提供したフレキシブルプリント基板１は、その構成が実施例１におけるフレキシブルプリント基板１の構成とほぼ同じであり、異なる箇所は以下になる。本実施例における樹脂基材２の材質はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）であり、樹脂基材２の厚みは１２０μｍであり、接着剤層６の厚みは２０μｍであり、銅箔５の厚みは３０μｍである。
図２ｄ〜図２ｅに示すように、本実施例におけるフレキシブルプリント基板１は、以下の製造プロセスで形成される。
Ｓ３０１では、エポキシ樹脂１０００ｇ、硬化剤５０ｇ、助剤２ｇ、フィラー２ｇ及び溶剤１００ｇを均一に混合させて、接着剤を作成するようになる。
Ｓ３０２では、３ｋＶのコロナ処理が行われた樹脂基材２の上面に接着剤を塗布し接着剤層６を形成してから、８０℃で１ｍｉｎの急速乾燥をした後、接着剤層６の上面に銅箔５を複合し熟成させて、フレキシブル銅張板を形成する。
Ｓ３０３では、銅箔５の上面に酸化防止メッキ層４をメッキで形成する。
Ｓ３０４では、上記の酸化防止メッキ層４付きのフレキシブル銅張板の上面に５０μｍのドライフィルム７を貼り付けて露光、現像を行い、さらに５５℃の温度、３ｋｇ/ｃｍ２の圧力で、濃度が２００ｍｏｌ/Ｌである塩化第二鉄のエッチング液によるエッチングを５ｍｉｎ行ってから取り出し、これによってエッチングで銅箔５と酸化防止メッキ層４が回線３として形成されるようになる。その後、純水で清潔に洗浄する。ドライフィルム７の剥離工程は、以下のようになる。具体的には、温度が６０℃であり、濃度が８％〜１２％である剥離液において、それぞれ１２０ｓの剥離時間で剥離を行い、そして純水で清潔に洗浄し乾燥させて、フレキシブルプリント基板１を形成するようになる。
実施例４
図２ａと図２ｂに示すように、本実施例が提供したフレキシブルプリント基板１は、その構成が実施例１におけるフレキシブルプリント基板１の構成とほぼ同じであり、異なる箇所は以下になる。本実施例における樹脂基材２の材質はポリイミド（ＰＩ）であり、樹脂基材２の厚みは７０μｍであり、接着剤層６の厚みは１０μｍであり、銅箔５の厚みは１０μｍである。
図２ａと図２ｂに示すように、本実施例が提供したフレキシブルプリント基板１は、その構成が実施例１におけるフレキシブルプリント基板１の構成とほぼ同じであり、異なる箇所は以下になる。本実施例における樹脂基材２の材質はポリイミド（ＰＩ）であり、樹脂基材２の厚みは７０μｍであり、接着剤層６の厚みは１０μｍであり、銅箔５の厚みは１０μｍである。
図２ｄ〜図２ｅに示すように、本実施例におけるフレキシブルプリント基板１は、以下の製造プロセスで形成される。
Ｓ４０１では、アクリル樹脂３００ｇ、硬化剤２０ｇ、助剤１ｇ、フィラー５ｇ及び溶剤５０ｇを均一に混合させて、接着剤を作製する。
Ｓ４０２では、１ｋＶのコロナ処理が行われた樹脂基材２の上面に接着剤を塗布し接着剤層６を形成してから、５０℃で５ｍｉｎの急速乾燥をした後、接着剤層６の上面に銅箔５を複合し熟成させて、フレキシブル銅張板を形成させる。
Ｓ４０３では、銅箔５の上面に酸化防止メッキ層４をメッキで形成する。
Ｓ４０４では、上記の酸化防止メッキ層４付きのフレキシブル銅張板の上面に３０μｍのドライフィルム７をそれぞれ貼り付けて露光、現像を行い、さらに４５℃の温度、１．５ｋｇ/ｃｍ２の圧力で、濃度が３００ｍｏｌ/Ｌである塩化第二鉄のエッチング液によるエッチングを３ｍｉｎ行ってから取り出し、これによってエッチングで銅箔５と酸化防止メッキ層４が回線３として形成される。その後、純水で清潔に洗浄する。ドライフィルム７の剥離工程は、以下のようになる。具体的には、温度が６０℃であり、濃度が８％〜１２％である剥離液において、それぞれ１２０ｓの剥離時間で剥離を行い、そして純水で清潔に洗浄し乾燥させて、フレキシブルプリント基板１を形成する。
実施例５
図２ａと図２ｂに示すように、本実施例が提供したフレキシブルプリント基板１は、その構成が実施例１におけるフレキシブルプリント基板１の構成とほぼ同じであり、異なる箇所は以下になる。本実施例における樹脂基材２の材質はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であり、樹脂基材２の厚みは１００μｍであり、接着剤層６の厚みは１５μｍであり、銅箔５の厚みは４５μｍである。
図２ａと図２ｂに示すように、本実施例が提供したフレキシブルプリント基板１は、その構成が実施例１におけるフレキシブルプリント基板１の構成とほぼ同じであり、異なる箇所は以下になる。本実施例における樹脂基材２の材質はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であり、樹脂基材２の厚みは１００μｍであり、接着剤層６の厚みは１５μｍであり、銅箔５の厚みは４５μｍである。
実施例１における測定方法に従って、実施例３〜５におけるフレキシブルプリント基板１の溶接性、耐酸化性及び半田密着性を測定し、測定結果は、以下の表に示されている。
表２ 実施例３〜５のフレキシブルプリント基板の溶接性、耐酸化性及び半田密着性の測定結果
以上により、本発明の実施例のフレキシブルプリント基板は、製造設計が簡単であり、優れる溶接性及び耐酸化性を有する。本発明の実施例の太陽光発電モジュールは、放熱性能を向上させ、内部抵抗を低減させるとともに、優れる耐酸化性及び加工性を有する。
以上、具体的な実施例を参照しながら本発明の技術原理を説明した。これらの説明は、本発明の原理を解釈するためのものに過ぎず、本発明の保護範囲に対する制限ではないと理解すべきである。当業者は、上記の記載に基づいて、創造的な労働をしなくても、本発明のその他の具体的な実施形態を想到できる。これらの実施形態も本発明の保護範囲に該当する。
本発明のフレキシブルプリント基板は、優れる溶接性及び耐酸化性を有し、太陽光発電モジュールに適用されると、放熱性能を向上させ、内部抵抗を低減させるとともに、優れる耐酸化性及び加工性を有する。
１ フレキシブルプリント基板、２ 樹脂基材、３ 回線、４ 酸化防止メッキ層、５ 銅箔、６ 接着剤層、７ ドライフィルム、８ 太陽電池セル。
Claims (16)
- 太陽光発電モジュールに用いられるフレキシブルプリント基板であって、
樹脂基材（２）と、前記樹脂基材（２）の上面に塗布される接着剤層（６）と、前記接着剤層（６）の上面に複合される銅箔（５）と、メッキで前記銅箔（５）の上面に形成される酸化防止メッキ層（４）とを備え、
前記銅箔（５）と前記酸化防止メッキ層（４）とは、エッチングにより回線（３）として形成され、
前記酸化防止メッキ層（４）において、亜鉛の含有量が０．５〜２０ｍｇ/ｍ２であり、ニッケルの含有量が０．５〜１５ｍｇ/ｍ２であり、クロムの含有量が０．５〜８ｍｇ/ｍ２であることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記接着剤層（６）は、接着剤の塗布により形成され、
前記接着剤は、樹脂２０〜１００重量部、硬化剤１〜５重量部、助剤０．１〜０．５重量部、フィラー０．１〜０．５重量部及び溶剤５〜１０重量部を含有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記樹脂は、ポリエステル、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１つのものであることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記接着剤層（６）の厚みは、８〜２０μｍであり、好ましくは１０〜１５μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記樹脂基材（２）の材質は、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリイミド（ＰＩ）からなる群から選ばれる少なくとも１つであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記樹脂基材（２）の厚みは、４５〜１２５μｍであり、好ましくは７０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記銅箔（５）の厚みは、１０〜４５μｍであり、好ましくは１８〜４０μｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板。
- 請求項１〜７のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板（１）と太陽電池セル（８）とを備え、前記太陽電池セル（８）と前記回線（３）とは半田で接合されることを特徴とする太陽光発電モジュール。
- 請求項１〜７のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
接着剤の成分を用意し均一に混合させて、接着剤を形成する工程Ａと、
前記工程Ａにおいて形成された接着剤を１〜３ｋＶのコロナ処理が行われた樹脂基材（２）の上に均一に塗布し接着剤層（６）を形成させてから、５０℃〜８０℃で１〜５ｍｉｎの急速乾燥をした後、接着剤層（６）の上面に銅箔（５）を複合し熟成させて、フレキシブル銅張板を形成させる工程Ｂと、
前記工程Ｂにおけるフレキシブル銅張板の銅箔（５）の上面に酸化防止メッキ層（４）をメッキで形成する工程Ｃと、
前記工程Ｃにおける酸化防止メッキ層（４）の上面にドライフィルム(７)を貼り付けて露光と現像を行い、エッチングで回線（３）を形成してから、前記ドライフィルム（７）を剥離して、フレキシブルプリント基板を形成させる工程Ｄと、
を含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 前記工程Ｃにおける酸化防止メッキ層（４）において、亜鉛の含有量が０．５〜４０ｍｇ/ｍ２であり、ニッケルの含有量が０．５〜２０ｍｇ/ｍ２であり、クロムの含有量が０．５〜１０ｍｇ/ｍ２であることを特徴とする請求項９に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記工程Ｄにおける酸化防止メッキ層（４）は、エッチングで回線（３）が形成された後のドライフィルム（７）の剥離工程においてマイクロエッチングされ、前記メッキ層の含有量が変更したことを特徴とする請求項９又は１０に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記酸化防止メッキ層（４）の変更後のメッキ層含有量は、亜鉛の含有量が０．５〜２０ｍｇ/ｍ２であり、ニッケルの含有量が０．５〜１５ｍｇ/ｍ２であり、クロムの含有量が０．５〜８ｍｇ/ｍ２であることを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記工程Ｄにおけるドライフィルム（７）の剥離工程は、濃度が８％〜１２％の剥離剤において行われることを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記工程Ｄにおけるドライフィルム（７）の剥離プロセスのパラメータは、温度範囲が５０〜７０℃であり、剥離時間が３０〜１２０ｓであることを特徴とする請求項９〜１３のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記工程Ｄにおけるエッチングプロセスは、４５〜５５℃の温度、１．５〜３ｋｇ/ｃｍ２の圧力で、濃度が２００〜３００ｍｏｌ/Ｌである塩化第二鉄のエッチング液によるエッチングを３〜５ｍｉｎで行ってから取り出すようになることを特徴とする請求項９〜１４のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記工程Ｄにおけるドライフィルム（７）の厚みが３０〜５０μｍであることを特徴とする請求項９〜１４のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
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