CN220896889U - 导热性能好的柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种导热性能好的柔性线路板，包括：第一线路铜箔层、第一导热绝缘胶层、绝缘层、第二导热绝缘胶层和第二铜箔层，第一导热绝缘胶层的第一面与第一线路铜箔层连接，绝缘层的第一面与第一导热绝缘胶层的第二面连接，第二导热绝缘胶层的第一面与绝缘层的第二面连接，第二铜箔层与第二导热绝缘胶层的第二面连接，这样，第一线路铜箔层产生的热量能够通过第一导热绝缘胶层、导热层及第二导热胶层传导至第二铜箔层上，增大了柔性线路板的散热面积，能够提高柔性线路板的导热性能，从而能够及时地将柔性线路板及电子元器件工作时产生的热量传导至外界环境中，散热效果好，能够提高柔性电路板工作的可靠性，保证了电子产品的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种导热性能好的柔性线路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并可在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
使用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积，适用于电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要，随着柔性线路板内线路的高密度化及小型化发展，其工作时也产生了大量的热量，为了保证柔性电路板的正常工作，需要及时地将热量散发出去，由于现有的基板和粘合剂的隔热作用，柔性电路板上的电子元器件产生的热量不易被散发，容易导致电子元器件或柔性电路板的损坏，进而影响电子产品的使用寿命。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种导热性能好的柔性线路板。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种导热性能好的柔性线路板，包括：
第一线路铜箔层；
第一导热绝缘胶层，所述第一导热绝缘胶层的第一面与所述第一线路铜箔层连接；
绝缘层，所述绝缘层的第一面与所述第一导热绝缘胶层的第二面连接，所述绝缘层上开设有多个导通孔，每一所述导通孔内设置有导热层；
第二导热绝缘胶层，所述第二导热绝缘胶层的第一面与所述绝缘层的第二面连接；以及
第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述第二导热绝缘胶层的第二面连接。
在一个实施例中，所述绝缘层的第一面上开设有多个第一连接槽，所述第一导热绝缘胶层的第二面上凸起设置有多个第一连接块，每一所述第一连接块嵌合在一所述第一连接槽内。
在一个实施例中，所述绝缘层的第二面上开设有多个第二连接槽，所述第二导热绝缘胶层的第一面上凸起设置有多个第二连接块，每一所述第二连接块嵌合在一所述第二连接槽内。
在一个实施例中，所述第一线路铜箔层上设置有第一保护层。
在一个实施例中，所述第一保护层上开设有多个第一连接窗口。
在一个实施例中，所述第一保护层上设置有多个第一折弯凸起，各所述第一折弯凸起呈矩阵分布在所述第一保护层上。
在一个实施例中，所述第二铜箔层上设置有第二保护层。
在一个实施例中，所述第二保护层上设置有多个第二折弯凸起，各所述第二折弯凸起呈矩阵分布在所述第二保护层上。
在一个实施例中，所述绝缘层为聚酰亚胺层或聚酯薄膜层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种导热性能好的柔性线路板，通过在第一线路铜箔层与绝缘层之间设置有第一导热绝缘胶层，在第二铜箔层与绝缘层之间设置有第二导热绝缘胶层，第一导热绝缘胶层通过绝缘层上的导通孔内的导热层与第二导热绝缘胶层连接，这样，第一线路铜箔层产生的热量能够通过第一导热绝缘胶层、导热层及第二导热胶层传导至第二铜箔层上，增大了柔性线路板的散热面积，能够提高柔性线路板的导热性能，从而能够及时地将柔性线路板及电子元器件工作时产生的热量传导至外界环境中，散热效果好，能够提高柔性电路板工作的可靠性，保证了电子产品的使用寿命。
附图说明
图1为一个实施例的导热性能好的柔性线路板的立体分解结构示意图；
图2为一个实施例的导热性能好的柔性线路板的剖面结构示意图。
附图中，10、导热性能好的柔性线路板；100、第一线路铜箔层；200、第一导热绝缘胶层；300、绝缘层；400、第二导热绝缘胶层；500、第二铜箔层。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。
需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
在一个实施例中，如图1和图2所示，一种导热性能好的柔性线路板10，包括：第一线路铜箔层100；第一导热绝缘胶层200，所述第一导热绝缘胶层200的第一面与所述第一线路铜箔层100连接；绝缘层300，所述绝缘层300的第一面与所述第一导热绝缘胶层200的第二面连接，所述绝缘层上开设有多个导通孔，每一所述导通孔内设置有导热层；第二导热绝缘胶层400，所述第二导热绝缘胶层400的第一面与所述绝缘层300的第二面连接；以及第二铜箔层500，所述第二铜箔层500与所述第二导热绝缘胶层400的第二面连接。
在本实施例中，第一线路铜箔层100、第一导热绝缘胶层200、绝缘层300、第二导热绝缘胶层400和第二铜箔层500依次层叠设置，绝缘层300上开设有多个导通孔，通过对导通孔金属化，即通过电镀的方式使得导通孔的侧壁上镀上一层导热性能好的金属形成导热层，即可实现第一线路铜箔层100与第二铜箔层500之间进行热量的传导。
在本实施例中，通过在第一线路铜箔层100与绝缘层300之间设置有第一导热绝缘胶层200，在第二铜箔层500与绝缘层300之间设置有第二导热绝缘胶层400，第一导热绝缘胶层200通过绝缘层300上的导通孔内的导热层与第二导热绝缘胶层400连接，这样，第一线路铜箔层100产生的热量能够通过第一导热绝缘胶层200、导热层及第二导热胶层400传导至第二铜箔层500上，增大了柔性线路板的散热面积，能够提高柔性线路板的导热性能，从而能够及时地将柔性线路板及电子元器件工作时产生的热量传导至外界环境中，散热效果好，能够提高柔性电路板工作的可靠性，保证了电子产品的使用寿命。
值得说明的是，第一导热绝缘胶层200及第二导热绝缘胶层400由导热绝缘胶涂覆在绝缘层300上形成的一定厚度的胶层，导热绝缘胶的种类可以根据产品散热需求进行选择，在本实施例中不作具体限定。例如，导热绝缘胶可以为环氧树脂导热绝缘胶，又例如，导热绝缘胶可以为有机硅导热硅胶，导热绝缘胶用于将柔性线路板及电子元器件工作时产生的热量传导至外界环境中。
在一个实施例中，所述绝缘层300为聚酰亚胺层或聚酯薄膜层。具体地，绝缘层300为导热性能好的柔性线路板10的基材，起到支撑的作用，聚酰亚胺是一种耐高温及高强度的高分子材料，聚酯薄膜的机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性及耐油性，两者均为可挠曲的绝缘薄膜，能够很好地作为可挠性印刷电路板的基材。
在一个实施例中，所述绝缘层300的第一面上开设有多个第一连接槽，所述第一导热绝缘胶层200的第二面上凸起设置有多个第一连接块，每一所述第一连接块嵌合在一所述第一连接槽内。具体地，各第一连接槽均匀间隔分布在绝缘层300的第一面上，各第一连接块均匀间隔分布在第一导热绝缘胶层200的第二面上，通过第一连接块嵌合在第一连接槽内，能够增大绝缘层300与第一导热绝缘胶层200的接触面积，使得绝缘层300与第一导热绝缘胶层200之间连接更加紧密。需要理解的是，第一连接块与第一导热绝缘胶层200为一体结构设置，且为同一材质，这样能够增大第一导热绝缘胶层200的导热面积，能够提高第一导热绝缘胶层200的导热性能。
在一个实施例中，所述绝缘层300的第二面上开设有多个第二连接槽，所述第二导热绝缘胶层400的第一面上凸起设置有多个第二连接块，每一所述第二连接块嵌合在一所述第二连接槽内。具体地，各第二连接槽均匀间隔分布在绝缘层300的第二面上，各第二连接块均匀间隔分布在第二导热绝缘胶层400的第一面上，通过第二连接块嵌合在第二连接槽内，能够增大绝缘层300与第二导热绝缘胶层400的接触面积，使得绝缘层300与第二导热绝缘胶层400之间连接更加紧密。需要理解的是，第二连接块与第二导热绝缘胶层400为一体结构设置，且为同一材质，这样能够增大第二导热绝缘胶层400的导热面积，能够提高第二导热绝缘胶层400的导热性能。
在一个实施例中，所述第一连接槽内设置有第一导热丝，所述第一连接块与所述第一导热丝连接，第一导热丝可以为金属丝，这样，能够提高绝缘层300的导热能力，能够更好地将柔性线路板及电子元器件工作时产生的热量传导至外界环境中。
在一个实施例中，所述第二连接槽内设置有第二导热丝，所述第二连接块与所述第二导热丝连接，第二导热丝可以为金属丝，这样，能够提高绝缘层300的导热能力，能够更好地将柔性线路板及电子元器件工作时产生的热量传导至外界环境中。
为了对第一线路铜箔层100进行保护。在一个实施例中，所述第一线路铜箔层100上设置有第一保护层。具体地，第一线路铜箔层100的第一面与第一导热绝缘胶层200的第一面连接，第一线路铜箔层100的第二面与第一保护层的第一面连接，通过在第一线路铜箔层100上覆盖有一层第一保护层，能够使得第一线路铜箔层100与外部隔绝，能够起到保护第一线路铜箔层100中的导线和增加导热性能好的柔性线路板10的强度的作用。在本实施例中，第一保护层可以由阻焊油墨涂覆在第一线路铜箔层100的第二面上形成，也可以在第一线路铜箔层100的第二面上粘合保护膜形成，例如，保护膜可以采用聚酰亚胺膜或PET薄膜。
在一个实施例中，所述第一保护层上开设有多个第一连接窗口。具体地，第一连接窗口贯穿第一保护层的两面设置，即能够使得第一线路铜箔层100上的部分导线裸露出来，便于将电子元器件焊接在第一线路铜箔层100的导线上，实现电路的导通，第一连接窗口的数量可以根据导热性能好的柔性线路板10上的电子元器件的负载数量进行开设，在本实施例中不作具体限定。
在一个实施例中，所述第一保护层上设置有多个第一折弯凸起，各所述第一折弯凸起呈矩阵分布在所述第一保护层上。具体地，各第一折弯凸起成排成列地分布在第一保护层的第二面上，即成多条带状分布在第一保护层的第二面上，每相邻两个第一折弯凸起在水平及竖直方向上的间距相等，这样，能够使得第一保护层的局部厚度变薄，厚度较薄的地方较易弯曲，实现导热性能好的柔性电路板弯曲状态可控。同时，多个第一折弯凸起能够增大导热性能好的柔性电路板的表面积，有利于提高其散热能力。
为了对第二铜箔层500进行保护。在一个实施例中，所述第二铜箔层500上设置有第二保护层。具体地，第二铜箔层500的第一面与第二导热绝缘胶层400的第二面连接，第二铜箔层500的第二面与第二保护层的第一面连接，通过在第二铜箔层500上覆盖有一层第二保护层，能够使得第二铜箔层500与外部隔绝，能够起到保护第二铜箔层500和增加导热性能好的柔性线路板10的强度的作用。在本实施例中，第二保护层可以由阻焊油墨涂覆在第二铜箔层500的第二面上形成，也可以在第二铜箔层500的第二面上粘合保护膜形成，例如，保护膜可以采用聚酰亚胺膜或PET薄膜。
在一个实施例中，所述第二保护层上设置有多个第二折弯凸起，各所述第二折弯凸起呈矩阵分布在所述第二保护层上。具体地，各第二折弯凸起成排成列地分布在第二保护层的第二面上，即成多条带状分布在第二保护层的第二面上，每相邻两个第二折弯凸起在水平及竖直方向上的间距相等，这样，能够使得第二保护层的局部厚度变薄，厚度较薄的地方较易弯曲，实现导热性能好的柔性电路板弯曲状态可控。同时，多个第二折弯凸起能够增大导热性能好的柔性电路板的表面积，有利于提高其散热能力。
为了提高第一线路铜箔层100与第一导热绝缘胶层200的粘结强度。在一个实施例中，所述第一线路铜箔层100上开设有多个第一容纳槽，各所述第一容纳槽均匀分布在所述第一线路铜箔层100的第一面上，可以通过对第一线路铜箔层100的第一面进行蚀刻形成第一容纳槽，这样，能够增大第一线路铜箔层100的第一面的粗糙程度，从而能够增大第一线路铜箔层100与第一导热绝缘胶层200的接触面积，第一容纳槽能够容纳部分的第一导热绝缘胶层200的导热绝缘胶，两者能够更紧密地连接在一起。相应地，为了提高第二铜箔层500与第二导热绝缘胶层400的粘结强度，所述第二铜箔层500上开设有多个第二容纳槽，各所述第二容纳槽均匀分布在所述第二铜箔层500的第一面上。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种导热性能好的柔性线路板，其特征在于，包括：
第一线路铜箔层；
第一导热绝缘胶层，所述第一导热绝缘胶层的第一面与所述第一线路铜箔层连接；
绝缘层，所述绝缘层的第一面与所述第一导热绝缘胶层的第二面连接，所述绝缘层上开设有多个导通孔，每一所述导通孔内设置有导热层；
第二导热绝缘胶层，所述第二导热绝缘胶层的第一面与所述绝缘层的第二面连接；以及
第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述第二导热绝缘胶层的第二面连接。
2.根据权利要求1所述的导热性能好的柔性线路板，其特征在于，所述绝缘层的第一面上开设有多个第一连接槽，所述第一导热绝缘胶层的第二面上凸起设置有多个第一连接块，每一所述第一连接块嵌合在一所述第一连接槽内。
3.根据权利要求2所述的导热性能好的柔性线路板，其特征在于，所述绝缘层的第二面上开设有多个第二连接槽，所述第二导热绝缘胶层的第一面上凸起设置有多个第二连接块，每一所述第二连接块嵌合在一所述第二连接槽内。
4.根据权利要求1所述的导热性能好的柔性线路板，其特征在于，所述第一线路铜箔层上设置有第一保护层。
5.根据权利要求4所述的导热性能好的柔性线路板，其特征在于，所述第一保护层上开设有多个第一连接窗口。
6.根据权利要求4所述的导热性能好的柔性线路板，其特征在于，所述第一保护层上设置有多个第一折弯凸起，各所述第一折弯凸起呈矩阵分布在所述第一保护层上。
7.根据权利要求4所述的导热性能好的柔性线路板，其特征在于，所述第二铜箔层上设置有第二保护层。
8.根据权利要求7所述的导热性能好的柔性线路板，其特征在于，所述第二保护层上设置有多个第二折弯凸起，各所述第二折弯凸起呈矩阵分布在所述第二保护层上。
9.根据权利要求1所述的导热性能好的柔性线路板，其特征在于，所述绝缘层为聚酰亚胺层或聚酯薄膜层。
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