CN111727665A - 电路板 - Google Patents

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Abstract

根据一个实施例的电路板包括：端子部，包括多个第一端子；主体部，与端子部分开，包括多个第二端子；以及布线部，位于端子部与主体部之间，其中，布线部包括用于将所述多个第一端子连接到所述多个第二端子的电力布线和接地布线，并且在布线部内，接地布线设置成比电力布线向外。

Description

电路板
技术领域
本公开涉及一种电路板。
背景技术
通常，电子装置的内部电路在电路板上实现。这种电子装置的内部电路通过从电池模块接收电力来驱动。此时，内部电路与电池模块之间的电连接可以通过电路板来实现。
同时，各种电路模块被安装在诸如移动电话的移动终端的内部空间中，因此内部空间变窄，使得在从电池模块供应的电力中会产生EMI噪声。
因此，已经开发了在电力传输线上具有屏蔽层的PCB以解决EMI噪声，但是制造成本会由于附加工艺而增加。因此，需要能够在没有EMI噪声的情况下有效地传输电力的传输线。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是解决上述问题和其它问题。另一个目的是提供一种可以屏蔽EMI噪声的电路板。
技术方案
用于实现所述一个目的和其它目的的实施例提供了一种电路板，所述电路板包括：端子部，包括多个第一端子；主体部，与端子部间隔开并且包括多个第二端子；以及布线部，位于端子部与主体部之间，其中，布线部包括连接所述多个第一端子和所述多个第二端子的电力布线和接地布线，并且接地布线在布线部内设置成比电力布线向外。
布线部可以是柔性电路板。
电路板连接主板和电池模块。
当主板被接地布线与电力布线之间的参考线划分为两个区域时，接地布线设置在与划分的两个区域之中的具有较小面积的区域对应的一侧处，电力布线设置在与划分的两个区域之中的具有较大面积的区域对应的一侧处。
当多个模块安装在主板上时，接地布线在布线部内设置在比电力布线与所述多个模块较远地间隔开的一侧处。
端子部、主体部和布线部中的每个包括基体层、位于基体层上的第一铜箔层、位于第一铜箔层上的第一镀层、位于基体层下的第二铜箔层和位于第二铜箔层下的第二镀层。
布线部的第一铜箔层和第二铜箔层中的每个包括电力布线和接地布线，并且第一铜箔层的接地布线和第二铜箔层的接地布线在布线部的相应侧处彼此对应地定位。
第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为18μm，并且第一镀层和第二镀层的厚度为15μm。
布线部还包括通过第一粘合层附着在第一镀层上的第一覆盖膜和通过第二粘合层附着在第二镀层下的第二覆盖膜，基体层、第一覆盖膜和第二覆盖膜由树脂材料形成。
在端子部中，第一铜箔层和第二铜箔层通过接触孔彼此连接。
保护电池模块的电池保护IC(集成电路)安装在主体部中。
技术效果
根据本发明，能够通过电路板的传输线传输EMI噪声被降低的信号。
根据本发明，能够以低成本制造能够屏蔽EMI噪声的电路板。
附图说明
图1示出了根据实施例的通过电路板连接的电子装置的内部框图。
图2示出了根据实施例的电路板的俯视平面图。
图3示出了根据实施例的电路板的堆叠结构的示意剖视图。
图4示出了根据实施例的电路板的第一铜箔层的俯视平面图。
图5示出了根据实施例的电路板的第二铜箔层的俯视平面图。
图6示出了根据另一实施例的通过电路板连接的电子装置的内部框图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了发明的示例性实施例。如本领域技术人员将认识到的，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例。
在下面的描述中使用的表示构成元件的术语“模块”、“部件”、部分”和“单元”仅是为了使对说明书的理解更容易。因此，这些术语本身不具有使它们彼此区分开的含义或作用。另外，在描述本说明书的示例性实施例时，当确定与本发明相关联的公知技术的详细描述可能使本发明的要旨混淆时，将会对其进行省略。
与描述无关的部分将被省略以清楚地描述本公开，并且在整个说明书中同样的附图标记表示同样的元件。
此外，在附图中，为了易于描述，任意地示出了每个元件的尺寸和厚度，并且本公开不必限于附图中示出的那些。在附图中，为了清楚起见，夸大了层、膜、面板、面积、区域等的厚度。在附图中，为了易于描述，夸大了一些层和区域的厚度。
将理解的是，当诸如层、膜、区域、板或基底的元件被称为“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。此外，在说明书中，词语“在…上”或“在…上方”表示定位在对象部分上或下方，并且不一定表示基于重力方向定位在对象部分的上侧上。
另外，除非明确地相反地描述，否则词语“包括”及其变型将被理解为意指包含所述元件但不排除任何其它元件。
此外，在整个说明书中，短语“在平面图中”或“在平面上”表示从顶部观看目标部分，并且短语“在剖面中”或“在剖面上”表示从侧面观看通过垂直切割目标部分而形成的剖面。
包括诸如第一、第二等的序数的术语将仅用于描述各种构成元件，而不应被解释为限制这些构成元件。术语仅用于将一个构成元件与其它构成元件区分开。
将理解的是，当一个构成元件被称为“连接”或“结合”到另一构成元件时，该构成元件可以直接连接或直接结合到所述另一构成元件，或者连接或结合到所述另一构成元件且使另外的构成元件介于其间。另一方面，将理解的是，当一个构成元件被称为“直接连接或直接结合”到另一构成元件时，该构成元件可以连接或结合到所述另一构成元件且没有另外的构成元件介于其间。
还将理解的是，在本说明书中使用的术语“包括”或“具有”说明存在所陈述的特征、数字、步骤、操作、构成元件、部分或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、构成元件、部分或它们的组合。
在下文中，将参照附图详细地描述根据本发明的实施例的电路板。
图1示出了根据实施例的通过电路板100连接的电子装置的内部框图。
如所示出的，主板10、电池模块20以及连接主板10和电池模块20的电路板100安装在电子装置内部。
主板10可以包括驱动电子装置的多个模块(未示出)。例如，诸如CPU、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)和场可编程门阵列(FPGA)的处理器模块、诸如随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)的存储器芯片、通信模块、显示模块等可以安装在主板10上。
电池模块20向主板10供电。电池模块20可以被设置为被模块化的至少一个单体(未示出)，或者可以被设置为串联或并联连接的多个单体的组件。
主板10和电池模块20通过电路板100连接。电路板100包括端子部110、布线部120和主体部130。这里，电路板100可以是印刷电路板(PCB)。更具体地，在一些实施例中，电路板100可以是刚性印刷电路板(刚性PCB)、柔性印刷电路板(FPCB)或至少两种类型的印刷电路板的组合。
端子部110包括结合到主板10的多个端子112和114。第一端子112和第二端子114连接到主板10。
主体部130包括连接到电池模块20的多个端子132和134以及电池保护IC 136。第三端子132和第四端子134连接到电池模块20。另外，第一端子112和第三端子132通过第一电力传输线122连接，第二端子114和第四端子134通过第二电力传输线124连接。
电池保护IC 136连接到两个端子132和134，以保护电池模块20免受由于过充电、过放电、过电流和温度上升引起的故障的影响。例如，当电池模块20中发生故障时，电池保护IC 136可以解除电池模块20与主板10之间的电连接。
布线部120包括电力传输线122和124。电力传输线122和124将电力从电池模块20传输到主板10。电力传输线122和124包括电力布线122和接地布线124。
在布线部120内，接地布线124设置成比电力布线122向外。例如，当接地布线124设置成比电力布线122向外时，在主板10被接地布线124与电力布线122之间的参考线111划分成两个区域11和12的情况下，接地布线124可以在布线部120中设置在与划分的这两个区域11和12之中的具有较小面积的区域12对应的一侧处，并且电力布线122可以在布线部120内设置在与划分的这两个区域11和12之中的具有较大面积的区域11对应的一侧上。
作为另一示例，当接地布线124设置成比电力布线122向外时，与电力布线122相比，接地布线124在布线部120内设置在与安装在主板10上的模块间隔得较远的一侧处。当与区域12相比在区域11中安装更多模块时，接地布线124可以设置为与在其中安装较少模块的区域12对应。
由于接地布线124在布线部120内设置成比电力布线122向外，所以接地布线124可以屏蔽来自外部的EMI噪声。
对此，将参照图2和图3详细地描述电路板100。
图2示出了根据实施例的电路板100的俯视平面图，图3示出了根据实施例的电路板100的堆叠结构的示意剖视图。
如图2中所示，电路板100包括端子部110、布线部120和主体部130。接地布线124在布线部120内设置成比布线部120中的电力布线122向外。
电路板100可以包括三个不同的区域。第一区域200a是其中形成有电路板100的端子部110的区域，第二区域200b是其中形成有布线部120的区域，第三区域200c是其中形成有主体部130的区域。
第一区域200a至第三区域200c共同包括第一基体层201、位于第一基体层201上的第一铜箔层203、位于第一铜箔层203上的第一镀层210、位于第一基体层201下的第二铜箔层205、位于第二铜箔层205下的第二镀层220、通过粘合层231附着在第一镀层210上的第一覆盖膜233以及通过粘合层241附着在第二镀层220下的第二覆盖膜243。
电力布线122和接地布线124由第一铜箔层203和第二铜箔层205形成。第一铜箔层203和第二铜箔层205中的每个优选地具有18μm的厚度，第一铜箔层203与第二铜箔层205之间的第一基体层201优选地具有25μm的厚度，第一镀层210和第二镀层220优选地具有15μm的厚度。
在这种情况下，第一镀层210和第二镀层220形成为改善第一铜箔层203和第二铜箔层205的耐腐蚀性和耐磨性。
第一基体层201、第一覆盖膜233和第二覆盖膜243可以包括诸如聚酰亚胺或聚酯的树脂类材料。
在第一区域200a和第三区域200c中，第一铜箔层203和第二铜箔层205可以通过接触孔(未示出)彼此连接。
第一区域200a包括在第二覆盖膜243下的加强板253。由于第一端子112和第二端子114安装在第一区域200a中，所以防止了对第一端子112和第二端子114的损坏，并且加强板253通过粘合层251形成在第二覆盖膜243的背面上，使得第一端子112和第二端子114容易地结合到主板10。
第三区域200c还可以包括位于第一覆盖膜233上的绝缘层271和273、位于绝缘层271和273上的第三铜箔层261、位于第三铜箔层261上的第三镀层263以及位于第三镀层263上的PSR层265。另外，第三区域200c还可以包括位于第二覆盖膜243下的绝缘层275和277、位于绝缘层275和277下的第四铜箔层281、位于第四铜箔层281下的第四镀层283以及位于第四镀层283下的PSR层285。
将参照图4和图5描述作为电力布线122和接地布线124的第一铜箔层203和第二铜箔层205的布置。
图4示出了根据实施例的电路板100的第一铜箔层203的俯视平面图，图5示出了根据实施例的电路板100的第二铜箔层205的俯视平面图。
如图4中所示，作为接地布线124的第一铜箔层214比作为电力布线122的第一铜箔层212向外设置。
类似地，如图5中所示，作为接地布线124的第二铜箔层224比作为电力布线122的第二铜箔层222向外设置。
也就是说，接地布线124可以在布线部120内比电力布线122向外设置，以阻挡来自外部的EMI噪声传输到电力布线122。
在下文中，将参照图6描述根据另一实施例的电路板500。
图6示出了根据另一实施例的通过电路板500连接的电子装置的内部框图。
如所示出的，主板30和电池模块40通过电路板500连接。将省略图6的主板30、电池模块40和电路板500的与图1的主板10、电池模块20和电路板100的描述相同或类似的描述。
图6的电路板500的形状与图1的电路板100的形状相同，但是布线部520中的接地布线524和电力布线522的位置彼此不同。在图6的电路板500的情况下，当主板30被接地布线524与电力布线522之间的参考线521划分为两个区域31和32时，接地布线524在布线部520内设置在与两个划分的区域31和32之中的具有较小面积的区域31对应的一侧处，电力布线522在布线部520内设置在与两个划分的区域31和32之中的具有较大面积的区域32对应的一侧处。也就是说，在布线部520内，接地布线524设置成比电力布线522向外。
作为另一示例，当在区域32中比在区域31中安装更多的模块时，接地布线524设置为与其中安装较少模块的区域31对应，使得在布线部520内，接地布线524比电力布线522向外设置。
也就是说，接地布线524可以在布线部520内比电力布线522向外设置，以阻挡来自外部的EMI噪声传输到电力布线522。
尽管已经结合目前被认为是实际的示例性实施例描述了本发明，但是要理解的是，本发明不限于公开的实施例。相反，本发明意图覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。

Claims (11)

1.一种电路板，所述电路板包括：
端子部，包括多个第一端子；
主体部，与端子部间隔开并且包括多个第二端子；以及
布线部，位于端子部与主体部之间，
其中，布线部包括连接所述多个第一端子和所述多个第二端子的电力布线和接地布线，并且
接地布线在布线部内设置成比电力布线向外。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，
布线部为柔性电路板。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中，
电路板连接主板和电池模块。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中，
当主板被接地布线与电力布线之间的参考线划分为两个区域时，接地布线在布线部内设置在与两个划分的区域之中的具有较小面积的区域对应的一侧处，并且
电力布线设置在与两个划分的区域之中的具有较大面积的区域对应的一侧处。
5.根据权利要求3所述的电路板，其中，
当多个模块安装在主板上时，接地布线在布线部内设置在比电力布线与所述多个模块较远地间隔开的一侧处。
6.根据权利要求1所述的电路板，其中，
端子部、主体部和布线部中的每个包括基体层、位于基体层上的第一铜箔层、位于第一铜箔层上的第一镀层、位于基体层下的第二铜箔层和位于第二铜箔层下的第二镀层。
7.根据权利要求6所述的电路板，其中，
布线部的第一铜箔层和第二铜箔层中的每个包括电力布线和接地布线，并且
第一铜箔层的接地布线和第二铜箔层的接地布线在布线部的相应侧处彼此对应地定位。
8.根据权利要求6所述的电路板，其中，
第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为18μm，并且
第一镀层和第二镀层的厚度为15μm。
9.根据权利要求6所述的电路板，其中，
布线部还包括通过第一粘合层附着在第一镀层上的第一覆盖膜和通过第二粘合层附着在第二镀层下的第二覆盖膜，并且
基体层、第一覆盖膜和第二覆盖膜由树脂材料形成。
10.根据权利要求6所述的电路板，其中，
在端子部中，第一铜箔层和第二铜箔层通过接触孔彼此连接。
11.根据权利要求3所述的电路板，其中，
保护电池模块的电池保护集成电路安装在主体部中。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114430609A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 深南电路股份有限公司 一种电池保护板、加工方法及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120076968A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 엘지디스플레이 주식회사 가요성인쇄회로기판
CN102843898A (zh) * 2011-06-22 2012-12-26 精工爱普生株式会社 连接构造以及连接方法
CN105324871A (zh) * 2013-07-01 2016-02-10 Itm半导体有限公司 电池保护电路模块封装、电池组以及具备该电池组的电子装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3684365B2 (ja) * 2003-02-21 2005-08-17 フジノン株式会社 立体電子内視鏡用撮像装置
KR20080012527A (ko) 2006-08-03 2008-02-12 엘지이노텍 주식회사 그물망 그라운드 동박층의 연성회로기판
US20120293470A1 (en) * 2010-02-23 2012-11-22 Hideki Nakata Image display device
US9192072B2 (en) 2012-05-15 2015-11-17 Lg Electronics Inc. Curved mobile terminal with curved battery
KR101602235B1 (ko) * 2012-05-15 2016-03-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101474741B1 (ko) * 2013-07-01 2014-12-31 주식회사 아이티엠반도체 배터리 팩 및 그 제조방법
KR101416159B1 (ko) * 2013-09-06 2014-07-14 주식회사 기가레인 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판
KR20160102769A (ko) 2015-02-23 2016-08-31 삼성전자주식회사 전자 장치의 노이즈 감소 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120076968A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 엘지디스플레이 주식회사 가요성인쇄회로기판
CN102843898A (zh) * 2011-06-22 2012-12-26 精工爱普生株式会社 连接构造以及连接方法
CN105324871A (zh) * 2013-07-01 2016-02-10 Itm半导体有限公司 电池保护电路模块封装、电池组以及具备该电池组的电子装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114430609A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 深南电路股份有限公司 一种电池保护板、加工方法及电子设备
WO2022088413A1 (zh) * 2020-10-29 2022-05-05 深南电路股份有限公司 一种电池保护板、加工方法及电子设备
CN114430609B (zh) * 2020-10-29 2023-07-07 深南电路股份有限公司 一种电池保护板、加工方法及电子设备

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