CN219718590U - 一种高密度排布的柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高密度排布的柔性线路板，包括超薄高分子膜，所述超薄高分子膜的底端压合有第一铜片，所述超薄高分子膜的顶端压合有第二铜片，所述第二铜片的外壁开设有定位孔，所述第二铜片的顶端位于定位孔的一侧设置有工作膜，所述工作膜的侧壁位于第二铜片的一侧设置有导热片，所述导热片的内壁贯穿有抗拉纤维，所述导热片的一端位于超薄高分子膜的一侧设置有散热条，本实用新型通过设置三组定位孔，避免整个柔性线路板安装时发生错位，通过设置抗拉纤维，有利于提高柔性线路板的抗拉性能，通过设置五组导热片，有利于实现柔性线路板均匀散热操作，避免柔性线路板中间温度过高，导致柔性线路板发生损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体为一种高密度排布的柔性线路板。
背景技术
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
但是，现有的高密度排布的柔性线路板在使用时，由于线路比较密集，柔性线路板的温度会上升，导致柔性线路板的内部电路容易受损，不满足人们的使用需求，为此需要一种高密度排布的柔性线路板。
实用新型内容
为解决现有技术存在线路比较密集，柔性线路板的温度会上升，导致柔性线路板的内部电路容易受损的缺陷，本实用新型提供一种高密度排布的柔性线路板。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型一种高密度排布的柔性线路板，包括超薄高分子膜，所述超薄高分子膜的底端压合有第一铜片，所述超薄高分子膜的顶端压合有第二铜片，所述第二铜片的外壁开设有定位孔，所述第二铜片的顶端位于定位孔的一侧设置有工作膜，所述工作膜的侧壁位于第二铜片的一侧设置有导热片，所述导热片的内壁贯穿有抗拉纤维，所述导热片的一端位于超薄高分子膜的一侧设置有散热条，所述工作膜的顶端设置有导电片，所述导电片的一侧位于工作膜的顶端设置有绝缘薄膜，所述绝缘薄膜的顶端设置有防护膜。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述超薄高分子膜与第一铜片和第二铜片之间均设置有热活化粘合剂涂层。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一铜片和第二铜片的外壁凹凸不平。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位孔设置有三组，三组所述定位孔的位置位于第二铜片的外壁呈阵列分布。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位孔贯穿于整个柔性线路板的外壁。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热片的中轴线与抗拉纤维的中轴线相重合。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热片设置有五组，五组所述导热片的位置关系为沿散热条的外壁等距分布。
本实用新型具有以下有益效果：
1.通过设置热活化粘合剂涂层，有利于超薄高分子膜与第一铜片和第二铜片紧密贴合，避免超薄高分子膜与第一铜片和第二铜片发生脱离，通过设置凹凸不平的第二铜片和第一铜片，有利于工作膜与第二铜片紧密压实；
2.通过设置三组定位孔，避免整个柔性线路板安装时发生错位，通过设置抗拉纤维，有利于提高柔性线路板的抗拉性能，通过设置五组导热片，有利于实现柔性线路板均匀散热操作，避免柔性线路板中间温度过高，导致柔性线路板发生损伤。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
图1是本实用新型一种高密度排布的柔性线路板的整体结构示意图；
图2是本实用新型一种高密度排布的柔性线路板的导热片连接结构示意图；
图3是本实用新型一种高密度排布的柔性线路板的整体剖视结构示意图；
图4为图3中A处放大图。
图中：1、超薄高分子膜；2、第一铜片；3、第二铜片；4、定位孔；5、工作膜；6、导热片；7、抗拉纤维；8、散热条；9、导电片；10、绝缘薄膜；11、防护膜。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-4所示，本实用新型提出的一种高密度排布的柔性线路板，包括超薄高分子膜1，超薄高分子膜1的底端压合有第一铜片2，超薄高分子膜1的顶端压合有第二铜片3，第二铜片3的外壁开设有定位孔4，第二铜片3的顶端位于定位孔4的一侧设置有工作膜5，工作膜5的侧壁位于第二铜片3的一侧设置有导热片6，导热片6的内壁贯穿有抗拉纤维7，导热片6的一端位于超薄高分子膜1的一侧设置有散热条8，工作膜5的顶端设置有导电片9，导电片9的一侧位于工作膜5的顶端设置有绝缘薄膜10，绝缘薄膜10的顶端设置有防护膜11。
其中，超薄高分子膜1与第一铜片2和第二铜片3之间均设置有热活化粘合剂涂层，工作时，通过设置热活化粘合剂涂层，有利于超薄高分子膜1与第一铜片2和第二铜片3紧密贴合，避免超薄高分子膜1与第一铜片2和第二铜片3发生脱离。
其中，第一铜片2和第二铜片3的外壁凹凸不平，工作时，通过设置凹凸不平的第二铜片3和第一铜片2，有利于工作膜5与第二铜片3紧密压实。
其中，定位孔4设置有三组，三组定位孔4的位置位于第二铜片3的外壁呈阵列分布，工作时，通过设置三组定位孔4，实现对第二铜片3的定位操作。
其中，定位孔4贯穿于整个柔性线路板的外壁，工作时，避免整个柔性线路板安装时发生错位。
其中，导热片6的中轴线与抗拉纤维7的中轴线相重合，工作时，通过设置抗拉纤维7，有利于提高柔性线路板的抗拉性能。
其中，导热片6设置有五组，五组导热片6的位置关系为沿散热条8的外壁等距分布，工作时，通过设置五组导热片6，有利于实现柔性线路板均匀散热操作，避免柔性线路板中间温度过高，导致柔性线路板发生损伤。
工作时，首先，工作时，通过设置热活化粘合剂涂层，有利于超薄高分子膜1与第一铜片2和第二铜片3紧密贴合，避免超薄高分子膜1与第一铜片2和第二铜片3发生脱离，通过设置凹凸不平的第二铜片3和第一铜片2，有利于工作膜5与第二铜片3紧密压实。
最后，通过设置三组定位孔4，避免整个柔性线路板安装时发生错位，通过设置抗拉纤维7，有利于提高柔性线路板的抗拉性能，通过设置五组导热片6，有利于实现柔性线路板均匀散热操作，避免柔性线路板中间温度过高，导致柔性线路板发生损伤。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高密度排布的柔性线路板，包括超薄高分子膜(1)，其特征在于：所述超薄高分子膜(1)的底端压合有第一铜片(2)，所述超薄高分子膜(1)的顶端压合有第二铜片(3)，所述第二铜片(3)的外壁开设有定位孔(4)，所述第二铜片(3)的顶端位于定位孔(4)的一侧设置有工作膜(5)，所述工作膜(5)的侧壁位于第二铜片(3)的一侧设置有导热片(6)，所述导热片(6)的内壁贯穿有抗拉纤维(7)，所述导热片(6)的一端位于超薄高分子膜(1)的一侧设置有散热条(8)，所述工作膜(5)的顶端设置有导电片(9)，所述导电片(9)的一侧位于工作膜(5)的顶端设置有绝缘薄膜(10)，所述绝缘薄膜(10)的顶端设置有防护膜(11)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度排布的柔性线路板，其特征在于：所述超薄高分子膜(1)与第一铜片(2)和第二铜片(3)之间均设置有热活化粘合剂涂层。
3.根据权利要求1所述的一种高密度排布的柔性线路板，其特征在于：所述第一铜片(2)和第二铜片(3)的外壁凹凸不平。
4.根据权利要求1所述的一种高密度排布的柔性线路板，其特征在于：所述定位孔(4)设置有三组，三组所述定位孔(4)的位置位于第二铜片(3)的外壁呈阵列分布。
5.根据权利要求1所述的一种高密度排布的柔性线路板，其特征在于：所述定位孔(4)贯穿于整个柔性线路板的外壁。
6.根据权利要求1所述的一种高密度排布的柔性线路板，其特征在于：所述导热片(6)的中轴线与抗拉纤维(7)的中轴线相重合。
7.根据权利要求1所述的一种高密度排布的柔性线路板，其特征在于：所述导热片(6)设置有五组，五组所述导热片(6)的位置关系为沿散热条(8)的外壁等距分布。
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