CN210432021U - 一种散热型pcb电路板 - Google Patents
一种散热型pcb电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210432021U CN210432021U CN201920907312.9U CN201920907312U CN210432021U CN 210432021 U CN210432021 U CN 210432021U CN 201920907312 U CN201920907312 U CN 201920907312U CN 210432021 U CN210432021 U CN 210432021U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- heat dissipation
- graphite alkene
- water
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 29
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 31
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 24
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 8
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种散热型PCB电路板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括PCB板基层、石墨烯层、石墨烯伸入柱、绝缘漆层、排风管和水冷管。本实用新型中，采用了排风管和水冷管，由于排风管布设在绝缘漆层顶面，位于用电元器件之间，排风口吹出的风吹散用电元器件表面堆积的热量，为用电元器件散热，相对于传统的风扇散热，排风口排出的风更加均匀全面，避免局部散热不均匀的现象，同时，水冷管通过循环泵与冷却液箱连接，水冷管中通入冷却液，冷却液通过石墨烯层和石墨烯伸入柱为PCB板基层降温，PCB板基层通过热传导为PCB板本体顶面散热，通过风冷和水冷双重散热，散热效率高，避免了PCB板本体因温度过高而带来的运行问题，提高用户体验。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种散热型PCB电路板。
背景技术
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，PCB板由于集成性高，被广泛应用于生产制造领域，但是PCB板表面的电器元件极易容易发热，电器元件发热会导致运行不畅等故障。
现阶段的PCB板多采用被动散热的形式，被动散热散热效率不高，现有技术产生了安装风扇来进行主动散热的技术，但是风扇不紧体积较大，占用PCB板安装容积，而且随着离风扇距离的增加，气流通过效率逐渐变低，导致PCB板散热不均匀，产生局部过热的现象，而且单靠风冷散热并不能起到良好的效果，针对上述问题，特提出一种散热型PCB电路板来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热型PCB电路板。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种散热型PCB电路板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括PCB板基层、石墨烯层、石墨烯伸入柱、绝缘漆层、排风管和水冷管，且PCB板基层顶面涂刷有绝缘漆层，并且PCB板基层底面设有石墨烯层，所述石墨烯层顶面设置有石墨烯伸入柱，且石墨烯伸入柱伸入PCB板基层中，并且石墨烯伸入柱与石墨烯层为一体式结构，所述石墨烯层底面固定连接有水冷管，所述排风管表面开设有排风口。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述排风管两端通过第一连接软管贯通连接有鼓风机，且第一连接软管足够长。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述水冷管一端通过第四连接软管贯通连接有循环泵，且循环泵另一端通过第三连接软管贯通连接有冷却液箱，并且水冷管另一端通过第二连接软管与冷却液箱贯通连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第二连接软管、第三连接软管和第四连接软管足够长。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述排风管避开用电元器件排布，所述排风口对应用电元器件开设。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述石墨烯伸入柱顶面距离PCB板基层顶面之间的距离不大于0.2mm。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，采用了排风管和水冷管，排风管内部排入外界气流，气流沿排风口排出，由于排风管布设在绝缘漆层顶面，位于用电元器件之间，排风口吹出的风吹散用电元器件表面堆积的热量，为用电元器件散热，相对于传统的风扇散热，排风口排出的风更加均匀全面，避免局部散热不均匀的现象，同时，水冷管通过循环泵与冷却液箱连接，水冷管中通入冷却液，冷却液通过石墨烯层和石墨烯伸入柱为PCB板基层降温，PCB板基层通过热传导为PCB板本体顶面散热，通过风冷和水冷双重散热，散热效率高，避免了PCB板本体因温度过高而带来的运行问题，提高用户体验。
2、本实用新型中，排风管通过第一连接软管与鼓风机连接，第一连接软管足够长，鼓风机可安装在设备的任意位置，同时水冷管通过第四连接管与循环泵贯通连接，循环水泵通过第三连接管与冷却液箱贯通连接，第四连接管和第三连接管足够长，循环水泵和冷却液箱同样可以安装在设备任意位置，节省了PCB板本体安装空间，空间利用更加合理。
附图说明
图1为本实用新型PCB板本体的结构示意图；
图2为本实用新型排风管和鼓风机的连接示意图；
图3为本实用新型水冷管和冷却液箱的连接示意图。
图例说明：
1、PCB板本体；2、PCB板基层；3、石墨烯伸入柱；4、石墨烯层；5、绝缘漆层；6、排风口；7、排风管；8、水冷管；9、第一连接软管；10、鼓风机；11、第二连接软管；12、冷却液箱；13、第三连接软管；14、循环泵；15、第四连接软管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一：参照图1-3，一种散热型PCB电路板，包括PCB板本体1，其特征在于，PCB板本体1包括PCB板基层2、石墨烯层4、石墨烯伸入柱3、绝缘漆层5、排风管7和水冷管8，且PCB板基层2顶面涂刷有绝缘漆层5，并且PCB板基层2底面设有石墨烯层4，石墨烯层4顶面设置有石墨烯伸入柱3，且石墨烯伸入柱3伸入PCB板基层2中，并且石墨烯伸入柱3与石墨烯层4为一体式结构，石墨烯具有良好的热传导性能，能快速完成热量传递，石墨烯层4底面固定连接有水冷管8，排风管7表面开设有排风口6，其中，排风管7两端通过第一连接软管9贯通连接有鼓风机10，水冷管8一端通过第四连接软管15贯通连接有循环泵14，且循环泵14另一端通过第三连接软管13贯通连接有冷却液箱12，并且水冷管8另一端通过第二连接软管11与冷却液箱12贯通连接，循环泵14、鼓风机10可根据实际情况进行选型，不局限于一种型号，在此不做过多赘述，排风管7通过鼓风机10排入外界气流，气流沿排风口6排出，由于排风管7布设在绝缘漆层5顶面，位于用电元器件之间，排风口6吹出的风吹散用电元器件表面堆积的热量，为用电元器件散热，相对于传统的风扇散热，排风口6排出的风更加均匀全面，避免局部散热不均匀的现象，同时，水冷管8通过循环泵14与冷却液箱12连接，水冷管8中通入冷却液，冷却液通过石墨烯层4和石墨烯伸入柱3为PCB板基层2降温，PCB板基层2通过热传导为PCB板本体1顶面散热，通过风冷和水冷双重散热，散热效率高，避免了PCB板本体1因温度过高而带来的运行问题，提高用户体验。
实施例二：参照图2-3，第一连接软管9足够长，第二连接软管11、第三连接软管13和第四连接软管15足够长，方便将鼓风机10、循环泵14和冷却液箱12固定安装在设备不同部位，节省了PCB板本体1安装空间，空间利用更加合理。
实施例三：参照图1-2，排风管7避开用电元器件排布，避免排风管7影响用电元器件安装，排风口6对应用电元器件开设，吹出的气流更加具有针对性，散热效果更好。
实施例四：参照图1，石墨烯伸入柱3顶面距离PCB板基层2顶面之间的距离不大于0.2mm，防止PCB板基层2过多的阻挡热传导，同时，避免用电元器件与石墨烯伸入柱3接触产生短路现象。
工作原理：使用时，将本装置中的PCB板本体1安装在合适位置，将鼓风机10、循环泵14和冷却液箱12安装在设备合适位置，排风管7通过鼓风机10排入外界气流，气流沿排风口6排出，由于排风管7布设在绝缘漆层5顶面，位于用电元器件之间，排风口6吹出的风吹散用电元器件表面堆积的热量，为用电元器件散热，相对于传统的风扇散热，排风口6排出的风更加均匀全面，避免局部散热不均匀的现象，同时，水冷管8通过循环泵14与冷却液箱12连接，水冷管8中通入冷却液，冷却液通过石墨烯层4和石墨烯伸入柱3为PCB板基层2降温，PCB板基层2通过热传导为PCB板本体1顶面散热，通过风冷和水冷双重散热，散热效率高，避免了PCB板本体1因温度过高而带来的运行问题，提高用户体验。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热型PCB电路板，包括PCB板本体(1)，其特征在于，所述PCB板本体(1)包括PCB板基层(2)、石墨烯层(4)、石墨烯伸入柱(3)、绝缘漆层(5)、排风管(7)和水冷管(8)，且PCB板基层(2)顶面涂刷有绝缘漆层(5)，并且PCB板基层(2)底面设有石墨烯层(4)，所述石墨烯层(4)顶面设置有石墨烯伸入柱(3)，且石墨烯伸入柱(3)伸入PCB板基层(2)中，并且石墨烯伸入柱(3)与石墨烯层(4)为一体式结构，所述石墨烯层(4)底面固定连接有水冷管(8)，所述排风管(7)表面开设有排风口(6)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型PCB电路板，其特征在于，所述排风管(7)两端通过第一连接软管(9)贯通连接有鼓风机(10)，且第一连接软管(9)足够长。
3.根据权利要求1所述的一种散热型PCB电路板，其特征在于，所述水冷管(8)一端通过第四连接软管(15)贯通连接有循环泵(14)，且循环泵(14)另一端通过第三连接软管(13)贯通连接有冷却液箱(12)，并且水冷管(8)另一端通过第二连接软管(11)与冷却液箱(12)贯通连接。
4.根据权利要求3所述的一种散热型PCB电路板，其特征在于，所述第二连接软管(11)、第三连接软管(13)和第四连接软管(15)足够长。
5.根据权利要求1所述的一种散热型PCB电路板，其特征在于，所述排风管(7)避开用电元器件排布，所述排风口(6)对应用电元器件开设。
6.根据权利要求1所述的一种散热型PCB电路板，其特征在于，所述石墨烯伸入柱(3)顶面距离PCB板基层(2)顶面之间的距离不大于0.2mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920907312.9U CN210432021U (zh) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 一种散热型pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920907312.9U CN210432021U (zh) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 一种散热型pcb电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210432021U true CN210432021U (zh) | 2020-04-28 |
Family
ID=70375556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920907312.9U Active CN210432021U (zh) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 一种散热型pcb电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210432021U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111800938A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-20 | 东莞权利得工业设计有限公司 | 一种具有散热结构的pcb基板及其工作方法 |
-
2019
- 2019-06-17 CN CN201920907312.9U patent/CN210432021U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111800938A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-20 | 东莞权利得工业设计有限公司 | 一种具有散热结构的pcb基板及其工作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104577826B (zh) | 一种用于箱式变电站的散热系统及其应用 | |
| CN206894479U (zh) | 一种高频大功率节能电源的电极共水冷结构 | |
| CN202978043U (zh) | 一种配电柜半导体散热系统 | |
| CN102966249B (zh) | 一种用于车载移动式直流融冰装置的集装箱 | |
| CN210432021U (zh) | 一种散热型pcb电路板 | |
| CN205566117U (zh) | 一种具有散热结构的逆变器装置 | |
| CN103855628A (zh) | 一种基于半导体的配电柜散热系统 | |
| CN201417762Y (zh) | 一种大功率半导体器件散热装置 | |
| CN204906200U (zh) | 一种大功率自然散热式整流装置 | |
| CN204697466U (zh) | T/r组件的组合式散热结构 | |
| CN212219225U (zh) | 一种电源线押出机的多层循环冷却装置 | |
| CN205268047U (zh) | 蒸汽发生系统和具有其的吸尘器 | |
| CN219081636U (zh) | 一种井下防爆散热器 | |
| CN203013292U (zh) | 一种高效率内导热式软连接电缆 | |
| CN207963595U (zh) | 一种负高压离子风散热风管和离子风翅片散热装置 | |
| CN207801302U (zh) | 一种箱式变电站 | |
| CN210168376U (zh) | 一种数据中心水冷散热机柜 | |
| CN207382669U (zh) | 一种具有散热结构的双面pcb板 | |
| CN206975601U (zh) | 一种计算机的散热结构 | |
| CN207022359U (zh) | 一种散热型配电柜 | |
| CN206851136U (zh) | 双层水冷基板 | |
| CN207068569U (zh) | 一种风冷与水冷耦合散热的电阻器 | |
| CN207573812U (zh) | 一种具有散热功能的大功率电气柜 | |
| CN205212465U (zh) | 一种电动车充电器的水冷装置 | |
| CN214338388U (zh) | 一种idc网络机柜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |