CN212628569U - 一种软硬结合板的覆铜结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种软硬结合板的覆铜结构，包括软板区域和硬板区域，所述软板区域包括信号层和参考地层，其特征在于，所述信号层设有若干平行的单线和若干平行的差分线，在所述参考地层上且与所述单线对应的位置设有网格铜，在所述参考地层上且与所述差分线对应的位置设有实心铜，所述网格铜包括若干平行的第一铜线和若干平行的第二铜线，且所述第一铜线与所述第二铜线相互交错，所述单线与所述第一铜线或所述第二铜线平行且上下位置对应，所述第一铜线和所述第二铜线的夹角为90°。本实用新型采用实心铜和网格铜的混合覆铜方式，兼顾了单线与差分线的结构，即保留了软板区域的可弯折性，也满足电路板抗干扰性的要求。

Description

一种软硬结合板的覆铜结构

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种软硬结合板的覆铜结构。

背景技术

随着FPC（柔性电路板）和PCB（印制电路板）的发展，催生了软硬结合板，软硬结合板是柔性电路板和硬性电路板经过压合等相关工艺组合在一起形成的，同时具备FPC和PCB的特性，既有柔软的软板区域，也有刚性的硬板区域，可局部弯曲、折叠。软硬结合板被广泛应用于电脑主机设备、移动电话等设备中。

考虑到电路板的稳定性和抗干扰性，一般会在电路板的参考地层铺铜，业内称为实心铜，用于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，但大面积地铺铜对于软硬结合板的软板区域影响较大，会使得软板区域变硬，使该区域无法弯折。因此为了尽量减少铜的填充量，提高软板区域的柔软性，人们采用网格铜代替实心铜的方式。

网格铜就是由交错方向的铜线组成，也可以起到增强屏蔽，提高抗干扰的作用，而且网格铜在软板区域还具有提高该区域弯曲度的效果。但并不是一味地使用网格铜代替实心铜就可以了，比如当软硬结合板既有差分线又有单线时，单线阻抗为50Ω，差分线阻抗为100Ω，两者的线宽、线间距均不一致，无法统一用网格铜设置参考地层，那么如何设计软硬结合板的覆铜结构是业内亟待解决的问题。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种软硬结合板的覆铜结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种软硬结合板的覆铜结构，包括软板区域和硬板区域，所述软板区域包括信号层和参考地层，其特征在于，所述信号层设有若干平行的单线和若干平行的差分线，在所述参考地层上且与所述单线对应的位置设有网格铜，在所述参考地层上且与所述差分线对应的位置设有实心铜。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述网格铜包括若干平行的第一铜线和若干平行的第二铜线，且所述第一铜线与所述第二铜线相互交错，所述单线与所述第一铜线或所述第二铜线平行且上下位置对应。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一铜线的线宽和所述第二铜线的线宽均为8mil，且相邻两个所述第一铜线的间距为8mil，相邻两个所述第二铜线的间距为8mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一铜线和所述第二铜线的夹角为90°。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述单线的线宽为5mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述差分线的差分线宽为4.2mil,且差分间距为6.8mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述硬板区域的参考地层设有实心铜。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型采用实心铜和网格铜的混合覆铜方式，兼顾了单线与差分线的结构，即保留了软板区域的可弯折性，也满足电路板抗干扰性的要求；本实用新型结构简单，操作简便，成本低廉，易于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中的信号层的示意图。

图3为本实用新型中的参考地层的示意图。

在图中，1、单线；2、差分线；3、网格铜；4、实心铜。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体地限定。

如图1～图3所示，一种软硬结合板的覆铜结构，包括软板区域和硬板区域，软板区域包括信号层和参考地层，信号层设有若干平行的单线1和若干平行的差分线2，在参考地层上且与单线1对应的位置设有网格铜3，在参考地层上且与差分线2对应的位置设有实心铜4。

在一个具体实施例中，网格铜3包括若干平行的第一铜线和若干平行的第二铜线，且第一铜线与第二铜线相互交错，单线1与第一铜线平行且上下位置对应，即单线投影在第一铜线内，或者单线1与第二铜线平行且上下位置对应，即单线投影在第二铜线内。

在本实施例中，第一铜线的线宽和第二铜线的线宽均为8mil，且相邻两个第一铜线的间距为8mil，相邻两个第二铜线的间距也为8mil。

参照图3，第一铜线和第二铜线相互垂直形成网格铜。在软板区域填充网格铜替代填充实心铜，提高了软板区域的可弯曲性，同时还保证载流能力和参考层的完整。

第一铜线和第二铜线的夹角为90°，网格铜3为矩形网格铜。在其他实施例中，第一铜线与第二铜线的夹角可以为其他角度，但不变的是，通过调整网格铜的方向，使信号层上的单线的投影落在其中一组铜线上。

在一个具体实施例中，单线1的线宽为5mil，差分线2的差分线宽为4.2mil,且差分间距为6.8mil。

在一个具体实施例中，硬板区域的参考地层也设有实心铜，进一步增加了电路板的抗干扰性。针对有电源，且电流较大的软硬结合板，我们也可以采用实心铜和网格铜混合结构的方式，在电流经过的地方采用实心铜，保证该处的载流能力，其余地方采用网格铜，尽量减少铜的填充量，提高板的柔软度。

综上所述，本实用新型采用实心铜和网格铜的混合覆铜方式，兼顾了单线与差分线的结构，即保留了软板区域的可弯折性，也满足电路板抗干扰性的要求。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种软硬结合板的覆铜结构，包括软板区域和硬板区域，所述软板区域包括信号层和参考地层，其特征在于，所述信号层设有若干平行的单线和若干平行的差分线，在所述参考地层上且与所述单线对应的位置设有网格铜，在所述参考地层上且与所述差分线对应的位置设有实心铜。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板的覆铜结构，其特征在于，所述网格铜包括若干平行的第一铜线和若干平行的第二铜线，且所述第一铜线与所述第二铜线相互交错，所述单线与所述第一铜线或所述第二铜线平行且上下位置对应。

3.根据权利要求2所述的一种软硬结合板的覆铜结构，其特征在于，所述第一铜线的线宽和所述第二铜线的线宽均为8mil，且相邻两个所述第一铜线的间距为8mil，相邻两个所述第二铜线的间距为8mil。

4.根据权利要求2所述的一种软硬结合板的覆铜结构，其特征在于，所述第一铜线和所述第二铜线的夹角为90°。

5.根据权利要求1所述的一种软硬结合板的覆铜结构，其特征在于，所述单线的线宽为5mil。

6.根据权利要求1所述的一种软硬结合板的覆铜结构，其特征在于，所述差分线的差分线宽为4.2mil,且差分间距为6.8mil。

7.根据权利要求1所述的一种软硬结合板的覆铜结构，其特征在于，所述硬板区域的参考地层设有实心铜。

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