JP2008098544A - 超広配光型ｌｅｄランプ - Google Patents
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Abstract
【課題】保護樹脂の影響をＬＥＤチップに与えずらい、ハーメチック構造に量産性を与え、ＬＥＤチップの特性を最大限に引き出し、しかも、ＬＥＤランプ配光特性を向上させることができる超広配光型ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】超広配光型ＬＥＤランプにおいて、金属フレーム１，４をインサートモールドした基板または積層基板にＬＥＤチップ３を搭載しプラスチックカバー６でシールドするとともに、金属フレーム１の一部に隆起部１Ａを形成し、この隆起部１Ａの上部平坦面１ＢにＬＥＤチップ３を搭載し、前記上部平坦面１Ｂが前記基板の表面よりも高くなるように構成した。
【選択図】図１
【解決手段】超広配光型ＬＥＤランプにおいて、金属フレーム１，４をインサートモールドした基板または積層基板にＬＥＤチップ３を搭載しプラスチックカバー６でシールドするとともに、金属フレーム１の一部に隆起部１Ａを形成し、この隆起部１Ａの上部平坦面１ＢにＬＥＤチップ３を搭載し、前記上部平坦面１Ｂが前記基板の表面よりも高くなるように構成した。
【選択図】図１
Description
本発明は、超広配光型ＬＥＤランプに関するものである。
図３は従来のＳＭＤ形のＬＥＤランプの断面図である。
ＬＥＤランプは保護樹脂を充填するため、金属フレーム１０１を成型樹脂１０２によりインサートモールドする場合、保護樹脂充填流れ止め用に成型樹脂１０２の側壁１０３を形成するようにしていた。また、ＬＥＤチップ１０４に配線１０５を施し、必要な光度を確保するため、保護樹脂充填用の成型樹脂１０２の側壁１０３を反射壁として利用し、一方方向に光を集め、必要光度を確保していた。
また、電極ピンを有する発光ダイオードにおいても同様のＬＥＤチップの実装構造となっていた（下記特許文献１参照）。
更に、平面実装型の発光ダイオードにおいても同様のＬＥＤチップの実装構造となっていた（下記特許文献２参照）。
特開２００４−７１７７１号公報
特開２００６−２３７５７１号公報
上記したＬＥＤチップ１０４周辺に高分子封入材１０６を必要とするため、ＬＥＤチップ１０４の発熱と高分子封入材１０６との関係で、ＬＥＤチップ１０４の最大特性を引き出すことが困難であった。
また、ＬＥＤチップ１０４とその周辺の高分子封入材１０６の関係を維持しながら、必要光度を引き出すために、一方方向に光を集め、ＬＥＤランプの光力を維持していた。そのため配光の問題が発生し、配光角度θ1 の広いＬＥＤランプを製作することが困難であった。
配光角度θ1 の狭さからＬＥＤランプは横方向からの視認が悪く、発光方向正面のみの光源であった。
本発明は、上記状況に鑑みて、保護樹脂の影響をＬＥＤチップに与えずらい、ハーメチック構造に量産性を与え、ＬＥＤチップの特性を最大限に引き出し、しかも、ＬＥＤランプ配光特性を向上させることができる超広配光型ＬＥＤランプを提供することを目的としている。
本発明は、上記目的を達成するために、
〔１〕超広配光型ＬＥＤランプにおいて、金属フレームをインサートモールドした基板または積層基板にＬＥＤチップを搭載しプラスチックカバーでシールドするとともに、前記金属フレームの一部に隆起部を形成し、この隆起部の上部平坦面にＬＥＤを搭載し、前記上部平坦面が前記基板の表面よりも高くなるように構成したことを特徴とする。
〔１〕超広配光型ＬＥＤランプにおいて、金属フレームをインサートモールドした基板または積層基板にＬＥＤチップを搭載しプラスチックカバーでシールドするとともに、前記金属フレームの一部に隆起部を形成し、この隆起部の上部平坦面にＬＥＤを搭載し、前記上部平坦面が前記基板の表面よりも高くなるように構成したことを特徴とする。
〔２〕上記〔１〕記載の超広配光型ＬＥＤランプにおいて、前記上部平坦面のサイズは前記ＬＥＤチップサイズに比してほぼ均等であることを特徴とする。
〔３〕上記〔１〕記載の超広配光型ＬＥＤランプにおいて、前記ＬＥＤチップがプラスチックカバーによって画成される空間を有することを特徴とする。
〔４〕上記〔１〕記載の超広配光型ＬＥＤランプにおいて、前記プラスチックカバーは、樹脂成形によって成型され、平面またはレンズ形状を有することを特徴とする。
〔５〕上記〔１〕、〔２〕、〔３〕又は〔４〕記載の超広配光型ＬＥＤランプにおいて、前記基板または積層基板と前記プラスチックカバーを耐熱性樹脂にて一体的成型することを特徴とする。
本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
（１）ＬＥＤランプ配光特性を向上させることができる超広配光型ＬＥＤランプを得ることができる。
（２）保護樹脂の影響をＬＥＤチップに与えずらい、ハーメチック構造に量産性を与え、ＬＥＤチップの特性を最大限に引き出すことができる。
（３）基板及びプラスチックカバーは耐熱性樹脂にて一体的成型して、ＬＥＤチップを封入することができる。
本発明の超広配光型ＬＥＤランプは、金属フレームをインサートモールドした基板または積層基板にＬＥＤチップを搭載しプラスチックカバーでシールドするとともに、金属フレームの一部に隆起部を形成し、この隆起部の上部平坦面にＬＥＤを搭載し、前記上部平坦面が前記基板の表面よりも高くなるように構成した。
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は本発明の実施例を示す超広配光型ＬＥＤランプの断面図、図２はその斜視図である。
これらの図において、１は回路構成された第１の金属フレーム、１Ａは第１の金属フレーム１の隆起部、１Ｂはその隆起部１Ａの上部平坦面（ＬＥＤ搭載面）、２は成形樹脂からなる基板であり、第１の金属フレーム１と第２の金属フレーム４をインサートモールドしている。３は金属フレーム１に搭載されるＬＥＤチップ、５は第２の金属フレーム４の端部とＬＥＤチップ３とを配線するワイヤ、６は成形樹脂２の上面に溶着または接着される透光性のプラスチックカバー、７はＬＥＤチップ３がプラスチックカバー６によって画成される空間である。
この実施例では、第１の金属フレーム１の隆起部１Ａの上部平坦面１Ｂ、つまり、上部平坦面１Ｂが空間７においては一番高い位置とする。その一番高い位置にＬＥＤチップ３が搭載されることになる。そして、プラスチックカバー６の下端周辺位置はＬＥＤチップ３に比べるとはるかに低い基板２の周辺に位置することになるので、配光角度θ2 の広いＬＥＤランプを製作することできる。
従来は、図３に示すように、配光角度θ1 は狭いものであったが、本発明によれば、配光角度θ2 と格段に広げることができる。
また、ＬＥＤチップ３は金属フレーム１，４および成形樹脂からなる基板２上に配置され保護膜としての透光性のプラスチックカバー６による空間７に配置されるので、モールド樹脂封入構造のように保護樹脂の特性上の影響を受けることがない。
保護樹脂の影響を無くすことによって、近来高出力型のＬＥＤランプに適している。
また、成形樹脂としてのモールド樹脂に透明材料を使用する事によって、なお一層広範囲な配光角度を実現することができる。
更に、ＬＥＤチップの特性を最大限に引き出すことが容易であり、また、量産性を確保することが容易である。
保護カバーは成型品であり、平面透明、拡散透明、レンズなどの成型が容易であり表面形状を自由に設定することが出来、なおかつ、保護カバー接着または溶着時にその最終形状を決定することが出来るので、同一形状のＬＥＤランプベースを顧客仕様によって容易に変更することが可能となる。
また、配光角度を広く確保することが出来るので、従来白熱電球などで使用されていたランプカバーなどを容易に利用することが出来、ＬＥＤチップの光出力の増加など、今後のＬＥＤチップの成長において、白熱電球完全互換などの用途の開発も可能となる。
ＬＥＤチップの搭載箇所を配光角度が維持できる高さに設置することが、現在のプレス技術では容易に可能になった。このプレス技術を使用し、高電流の印加が可能な構造体によって従来の光度確保のために配光角度で光り出力を集め明るく見せる手法は本発明で不必要となる。
また、安価なＬＥＤチップを使用しても、極限までの光力を引き出すことが可能となる。
更に、上記した基板とプラスチックカバーは耐熱性樹脂にて一体的成型して、ＬＥＤチップを封入するようにしてもよい。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の超広配光型ＬＥＤランプは、ＬＥＤランプ配光特性を向上することができる超広配光型ＬＥＤランプとして利用可能である。
１ 第１の金属フレーム
１Ａ 第１の金属フレームの隆起部
１Ｂ 第１の金属フレームの隆起部の上部平坦面（ＬＥＤ搭載面）
２ 成型樹脂
３ ＬＥＤチップ
４ 第２の金属フレーム
５ ワイヤ
６ 透光性のプラスチックカバー
７ ＬＥＤチップがプラスチックカバーによって画成される空間
θ2 配光角度
１Ａ 第１の金属フレームの隆起部
１Ｂ 第１の金属フレームの隆起部の上部平坦面（ＬＥＤ搭載面）
２ 成型樹脂
３ ＬＥＤチップ
４ 第２の金属フレーム
５ ワイヤ
６ 透光性のプラスチックカバー
７ ＬＥＤチップがプラスチックカバーによって画成される空間
θ2 配光角度
Claims (5)
- 金属フレームをインサートモールドした基板または積層基板にＬＥＤチップを搭載しプラスチックカバーでシールドするとともに、前記金属フレームの一部に隆起部を形成し、該隆起部の上部平坦面にＬＥＤを搭載し、前記上部平坦面が前記基板の表面よりも高くなるように構成したことを特徴とする超広配光型ＬＥＤランプ。
- 前記上部平坦面のサイズは前記ＬＥＤチップサイズに比してほぼ均等であることを特徴とする請求項１記載の超広配光型ＬＥＤランプ。
- 前記ＬＥＤチップがプラスチックカバーによって画成される空間を有することを特徴とする請求項１記載の超広配光型ＬＥＤランプ。
- 前記プラスチックカバーは、樹脂成形によって成型され、平面またはレンズ形状を有することを特徴とする請求項１記載の超広配光型ＬＥＤランプ
- 前記基板または積層基板と前記プラスチックカバーを耐熱性樹脂にて一体的成型することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の超広配光型ＬＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006281068A JP2008098544A (ja) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 超広配光型ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006281068A JP2008098544A (ja) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 超広配光型ｌｅｄランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008098544A true JP2008098544A (ja) | 2008-04-24 |
Family
ID=39381041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006281068A Withdrawn JP2008098544A (ja) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 超広配光型ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008098544A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2012132736A1 (ja) | 2011-03-25 | 2012-10-04 | シャープ株式会社 | 照明装置および光源装置 |
| WO2013042662A1 (ja) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | シチズンホールディングス株式会社 | Ｌｅｄモジュール及びそれを用いたｌｅｄランプ |
| JP2016115899A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | スタンレー電気株式会社 | 光学装置 |
-
2006
- 2006-10-16 JP JP2006281068A patent/JP2008098544A/ja not_active Withdrawn
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