KR100877550B1 - 엘이디리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은, LED리드패널로 부터 절단 제작되는 리드프레임을 형성하고, 상기 리드프레임의 칩단자를 보호하면서 반사판 역할을 하도록 형성된 패키지몰딩재를 일체로 형성하며, 상기 칩단자의 상측에 본딩와이어에 의해 극성 연결되는 LED칩을 장착시켜 줌과 동시에 패키지몰딩재의 상측으로 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈를 형성시켜 된 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에 있어서,

상기 패키지몰딩재의 중앙에 형성된 반사면의 상단 외주연에 외측으로 소정의 깊이로 형성되는 환상요홈을 형성하여 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈가 환상요홈의 선단부 상측에서 커버를 이루도록 하고, 상기 패키지몰딩재의 하단에는 각 리드프레임을 내향으로 절곡시켜 내측에 장전할 수 있도록 리드프레임장전홈을 일체로 형성시켜 된 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에 관한 것으로서, 반사면의 상단 외주연에 외측으로 소정의 깊이로 V형 또는 U형 중 어느 하나로 형성되는 환상요홈을 형성시켜 줌으로서, 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈로 몰딩시켜 주더라도 발광렌즈의 하단 원주부분이 환상요홈의 내부에 매립되면서 설치됨으로 종래에 원주 끝단 부분에 생기던 굴곡에 의해 LED칩으로부터 발산되던 빛이 굴곡부분에서 직진성을 띠지 못하고 산란되어 다른 직진성을 띠는 빛을 방해함으로써 휘도의 손실을 주던 부분을 원천적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라 LED칩으로부터 발산되던 빛이 직진성을 유지할 수 있도록 하여 빛의 휘도를 균일하게 유지할 수 있도록 해준다.

LED리드패널. 칩단자. 리드프레임. 발광다이오드 패키지. 몰딩재.

Description

엘이디리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지{Light-Emitting Diode Package For Light-Emitting Diode Lead Panel}

본 발명은, LED리드패널로 부터 절단 제작되는 발광다이오드 패키지를 메인보드(핸드폰 또는 각종 전기구)의 PCB판에 장착되는 엘이디(LED)리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.

이를 좀 더 상세히 설명하면, LED리드패널로 부터 절단 형성된 리드프레임이 패키지몰딩재의 하단에 형성된 리드프레임장전홈으로 절곡되어 장전되고, 상기 리드프레임의 칩단자를 보호하면서 반사판 역할을 하는 패키지몰딩재가 일체로 형성되며, 상기 칩단자의 상측에 장착된 LED칩이 본딩와이어에 의해 극성 연결되며, 패키지몰딩재의 상측에 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈가 형성된 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에 있어서;

상기 패키지몰딩재의 중앙에 형성된 반사면의 상단 외주연에 환상요홈을 형성한 것과, 상기 패키지몰딩의 상측에 형성되는 발광렌즈를 환상요홈의 내측부에 형성한 것; 을 특징으로 하는 엘이디리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지를 제공하려는 것이다.

통상적으로 LED칩은 전기에너지를 광에너지로 변환하는 반도체소자로서, 그 사용목적에 따라 LED칩을 선택적으로 박판에 형성된 PCB판 또는 리드프레임의 상부에 장착하고, 장착된 칩단자에 LED칩을 연결하여 주며, 연결된 LED칩을 보호할 수 있도록 몰딩재를 형성하고, 상기 몰딩재의 상측으로 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈를 몰딩하여 조립형으로 만들어 주며, 조립되어 형성된 발광다이오드 패키지를 따로 절취하여 메인보드(핸드폰 또는 각종 전자장치)의 PCD판에 장착시켜 주는 것이다.

이러한 일련의 과정을 도시한 도 1a 내지 도 1b는 종래의 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지(1)의 LED리드패널(2) 및 LED리드패널(2)에 몰딩재(11)가 몰딩된 상태를 도시한 평면도이고, 도 2a 내지 도 2b는 종래의 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지(1)에서 발광다이오드 패키지(10)를 따로 발췌하여 보인 사시도 및 단면도이다.

상기 LED리드패널(2)로부터 절취되는 발광다이오드 패키지(10)의 단면에서 칩단자(3)의 상측으로 각각 장착되는 LED칩(14)에 본딩와이어(15)을 각각 형성시켜 주고, 형성된 각각의 본딩와이어(15)를 공동단자(2-1)에 개별적으로 연결시켜 준 다음 반사면(12)이 형성된 몰딩재(11)의 상측으로 에폭시수지 또는 실리콘수지를 몰딩시켜 주게 된다.

상기와 같이 몰딩된 부분을 도 2b와 같이 단면으로 잘라 살펴보게 되면, 몸 딩된 원주부분 즉, 반사면(12)과 에폭시수지 또는 실리콘수지의 경계면상에는 표면장력에 의해 하방으로 굴곡이 생기게 되는 것을 볼 수 있다.

상기와 같이 경계면상에 굴곡이 발생하게 되면, LED칩(14)으로부터 발산하는 빛은 굴곡이 없는 부분에서는 직진성을 띠고 수직하게 발산하지만, 굴곡이 있는 부분에서는 빛이 굴절되어 반사면(12)에서 충돌이 일어나게 되어 직진하지 못하고 빛이 내측으로 회귀하거나 또는 굴절된 빛이 직진하는 빛을 차단하여 산란하게 됨으로서 휘도에 영향을 줄 뿐만 아니라 시각적으로 보면 빛이 뿌여게 보이는 문제가 있다.

또한, 이러한 문제를 해소하기 위하여 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈(18)를 따로 마련하여 접착수단 또는 열융착을 통해 부착하는 경우 제조비용이 증가하게 되는 문제와 작게 형성되는 발광렌즈(18)를 반사면(12)의 상측으로 장착하기가 대단히 어려운 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해소할 수 있도록 더욱 개선된 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지를 제공하려는 것이다.

본 발명은, LED리드패널로 부터 절단 제작되는 리드프레임을 형성하고, 상기 리드프레임의 칩단자를 보호하면서 반사판 역할을 하도록 형성된 패키지몰딩재를 일체로 형성하며, 상기 칩단자의 상측에 본딩와이어에 의해 극성 연결되는 LED칩을 장착시켜 줌과 동시에 패키지몰딩재의 상측으로 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈를 형성시켜 된 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에 있어서,

상기 패키지몰딩재의 중앙에 형성된 반사면의 상단 외주연에 외측으로 환상요홈을 소정의 깊이로 형성하고, 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈가 환상요홈의 선단부 상측에서 커버를 이루도록 형성한 것을 특징으로 하는 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지를 제공하려는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 상기와 같이 반사면의 상단 외주연에 외측으로 소정의 깊이로 V형 또는 U형 중 어느 하나로 형성되는 환상요홈을 형성하고, 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈로 몰딩시켜 주더라도 발광렌즈의 하단 원주부분이 환상요홈의 내측 가장자리에 위치하도록 설치되므로 종래에 원주 끝단 부분에 생기던 굴곡에 의해 LED칩으로부터 발산되던 빛이 굴곡부분에서 직진성을 띠지 못하고 산란되어 다른 직진성을 띠는 빛을 방해함으로써 휘도의 손실을 주던 부분을 원천적으로 방지할 수 있으며, 뿐만 아니라 LED칩으로부터 발산되던 빛이 직진성을 유지할 수 있도록 하여 빛의 휘도를 균일하게 유지할 수 있도록 해주는 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지를 제공하려는 것이다.

본 발명의 상기 및 기타 목적은,

LED리드패널(2)로 부터 절단 형성된 리드프레임(4)이 패키지몰딩재(11)의 하단에 형성된 리드프레임장전홈(17)으로 절곡되어 장전되고, 상기 리드프레임(4)의 칩단자(3)를 보호하면서 반사판 역할을 하도록 패키지몰딩재(11)가 일체로 형성되며, 상기 칩단자(3)의 상측에 장착된 LED칩(14)이 본딩와이어(15)에 의해 극성 연결되며, 패키지몰딩재(11)의 상측에 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈(18)가 형성된 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에 있어서;

상기 패키지몰딩재(11)의 중앙에 형성된 반사면(12)의 상단 외주연에 환상요홈(16)을 형성한 것과, 상기 패키지몰딩재(11)의 상측에 형성되는 발광렌즈(18)를 환상요홈(16)의 내측부에 형성한 것; 을 특징으로 하는 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지(1-1)에 의해 달성된다.

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본 발명은, LED리드패널로 부터 절단 제작되는 리드프레임을 형성하고, 상기 리드프레임의 칩단자를 보호하면서 반사판 역할을 하도록 형성된 패키지몰딩재를 일체로 형성하며, 상기 칩단자의 상측에 본딩와이어에 의해 극성 연결되는 LED칩을 장착시켜 줌과 동시에 패키지몰딩재의 상측으로 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈를 형성시켜 된 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에 있어서,

상기 패키지몰딩재의 중앙에 형성된 반사면의 상단 외주연 외측에는 환상요홈을 소정 깊이로 형성하고, 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈가 환상요홈을 포함하며 커버를 이루도록 하며, 상기 패키지몰딩재의 하단에는 각 리드프레임을 내향으로 절곡시켜 내측에 장전할 수 있도록 리드프레임장전홈을 일체로 형성시켜 된 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 반사면의 상단 외주연에 외측으로 소정의 깊이로 V형 또는 U형 중 어느 하나로 형성되는 환상요홈을 형성시키고, 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈로 몰딩시켜 주더라도 발광렌즈의 하단 원주부분이 환상요홈의 내부에 매립되면서 설치되므로, 종래에 원주 끝단 부분에 생기던 굴곡에 의해 LED칩으로부터 발산되던 빛이 굴곡부분에서 직진성을 띠지 못하고 산란되어 다른 직진성을 띠는 빛을 방해함으로써 휘도의 손실을 주던 부분을 원천적으로 방지할 수 있으며, 뿐만 아니라 LED칩으로부터 발산되던 빛이 직진성을 유지할 수 있도록 하여 빛의 휘도를 균일하게 유지할 수 있도록 해준다.

본 발명의 상기 및 기타 목적과 특징은 첨부된 도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해할 수 있을 것이다.

첨부된 도면 도 3a 내지 도 4b은 본 발명에 따른 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지(1-1)의 구체적인 실현 예를 보인 것으로서, 도 3a 내지 도 3b는 본 발명에 따른 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지(1-1)의 LED리드패널(2) 및 LED리드패널(2)에 몰딩재(11)가 몰딩된 상태를 도시한 평면도이고, 도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지(1-1)에서 발광다이오드 패키지(10-1)를 따로 발췌하여 보인 사시도 및 단면도이다.

본 발명에 따른 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지(1-1)는, 구리합금 또는 알루미늄합금 재질로 얇은 박판형태로 제조되는 LED리드패널(2)과; 상기 LED리드패널(2)에는 LED칩(14)이 장착될 수 있도록 칩단자(3)가 일체로 형성되는 복수 개의 리드프레임(4)과; 상기 칩단자(3)에 장착된 LED칩(14)을 보호함과 동시에 반사판 역할을 하도록 형성된 패키지몰딩재(11)와; 상기 패키지몰딩재(11)의 상측으로 환상요홈(16)을 형성하여 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈(18)가 환상요홈(16)의 상측 선단부에서 커버를 이루도록 한 것으로서, 이를 도 3a 내지 도 3b와 같이 도시하였다.

상기 LED리드패널(2)을 이용하여 양산되는 발광다이오드 패키지(10-1)의 제조과정은 다음과 같다.

전기 전도성 및 열전도율이 우수한 구리합금 또는 알루미늄합금 재질이며 얇은 박판형태로 제조되는 LED리드패널(2)을 프레스가공을 통하여 프레임경계홀(5)과 단위경계홀(6) 및 패키지홀(7)을 각각 일체로 형성시켜 주었다.

또한, 상기 프레임경계홀(5)과 패키지홀(7)에 의해 리드프레임(4)을 일체로 형성시켜 주되, 상기 리드프레임(4)의 일단에는 LED칩(14)이 장착될 수 있도록 칩단자(3)를 일체로 형성시켜 주었다.

상기와 같이 형성된 LED리드패널(2)에 일체로 형성되는 리드프레임(4)과 칩단자(3) 부분에는 열전도성 플라스틱 재질의 몰딩재(11)로 몰딩하되, 상기 몰딩재(11)의 상측 일단에는 극성을 표시하는 전극표시부(13)을 형성시켜 주었고, 상기 몰딩재(11)의 중앙에는 칩단자(3)에 장착된 LED칩(14)을 보호함과 동시에 반사판 역할을 할 수 있도록 상광하협의 반사면(12)을 형성시켜 주었다.

상기 칩단자(3)에는 LED칩(14)을 하나 또는 복수 개를 장착시켜 주었으며, 복수 개의 칩단자(3) 중 어느 하나에는 공동단자(2-1)를 형성하여 LED칩(14)의 본딩와이어(15)와 연결할 수 있도록 하였다.

또한, 상기 패키지몰딩재(11)의 중앙에 형성된 반사면(12)의 상단 외주연에 외측으로 소정의 깊이로 형성되는 환상요홈(16)을 형성하여 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈(18)가 환상요홈(16)의 상측 선단부에서 커버를 이루도록 하였고, 소정의 깊이로 형성되는 환상요홈(18)은 V형 또는 U형 중 어느 하나로 형성시켜 주었다.

상기와 같이 반사면(12)의 상단 외주연에 외측으로 소정 깊이의 V형 또는 U형 중 어느 하나로 환상요홈(16)을 형성시켜 줌으로서, 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈(18)로 몰딩시켜 주더라도 발광렌즈(18)의 하단 원주부분 이 환상요홈(16)의 상측 선단부에서 표면장력에 의해 커버를 이루어 설치되도록 한다.
따라서, 종래에 반사면(12)과 에폭시수지 또는 실리콘수지의 경계면에 표면장력에 의해 오목렌즈와 같이 생기던 굴곡에 의해 LED칩(14)으로부터 발산되던 빛이 굴곡 부분에서 직진성을 띠지 못하고 산란되어 다른 직진성을 띠는 빛을 방해함으로써 휘도의 손실을 주던 부분을 원천적으로 방지할 수 있게 된다.
뿐만 아니라, LED칩(14)으로부터 발산되던 빛이 직진성을 유지할 수 있도록 하여 빛의 휘도를 균일하게 유지할 수 있도록 해준다.

또한, 상기 패키지몰딩재(11)의 하단에는 각 리드프레임(4)을 내향으로 절곡시켜 내측에 장전할 수 있도록 리드프레임장전홈(17)을 일체로 형성시켜 주었다.

상기와 같이 일련의 조립과정이 완료되어 각각 발광다이오드 패키지(10-1)를 LED리드패널(2)로부터 절취하며, 이를 도 4a 내지 도 4b와 같이 도시하였다.

상기 절취된 발광다이오드 패키지(10-1)는 따로 분리하여 메인보드(구체적으로 도시하지 아니함)에 개별적으로 장착시켜 주면 된다.

본 발명은 기재된 구체적인 실시 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상범위 내에서 다양하게 변형 및 수정할 수 있음은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정은 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

도 1a 내지 도 1b는 종래의 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지의 LED리드패널 및 LED리드패널에 몰딩재가 몰딩된 상태를 도시한 평면도.

도 2a 내지 도 2b는 종래의 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에서 발광다이오드 패키지를 따로 발췌하여 보인 사시도 및 단면도.

도 3a 내지 도 3b는 본 발명에 따른 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지의 LED리드패널 및 LED리드패널에 몰딩재가 몰딩된 상태를 도시한 평면도.

도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에서 발광다이오드 패키지를 따로 발췌하여 보인 사시도 및 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1. 1-1: LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지

2: LED리드패널 3: 칩단자 4: 리드프레임

5: 프레임경계홀 6: 단위경계홀 7: 패키지홀

10. 10-1: 발광다이오드 패키지 11: 몰딩재

12: 반사면 13: 전극표시부 14: LED칩

15: 본딩와이어 16: 환상요홈 17: 리드프레임장전홈

18: 발광렌즈

Claims (2)

1. LED리드패널(2)로 부터 절단 형성된 리드프레임(4)이 패키지몰딩재(11)의 하단에 형성된 리드프레임장전홈(17)으로 절곡되어 장전되고, 상기 리드프레임(4)의 칩단자(3)를 보호하면서 반사판 역할을 하도록 패키지몰딩재(11)가 일체로 형성되며, 상기 칩단자(3)의 상측에 장착된 LED칩(14)이 본딩와이어(15)에 의해 극성 연결되며, 패키지몰딩재(11)의 상측에 에폭시수지 또는 실리콘수지로 된 발광렌즈(18)가 형성된 LED리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지에 있어서;

   상기 패키지몰딩재(11)의 중앙에 형성된 반사면(12)의 상단 외주연에 환상요홈(16)을 형성한 것과;

   상기 패키지몰딩재(11)의 상측에 형성되는 발광렌즈(18)를 환상요홈(16)의 내측부에 형성한 것;을 특징으로 하는 엘이디리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 패키지몰딩재(11)에 형성되는 환상요홈(16)은;

   단면으로 보아 V형 또는 U형 중 어느 하나인 것;을 특징으로 하는 엘이디리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지.

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