KR102119808B1 - 백라이트 장치 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 백라이트 장치는 복수의 발광소자 패키지가 제1 방향으로 배치된 기판, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 상기 복수의 발광소자 패키지와 이격 배치된 도광판 및 기판과 도광판 사이에 배치되며, 복수의 발광소자 패키지 중 도광판의 제1측 영역에 인접한 제1 발광소자 패키지에서 방출된 광을 제1측 영역으로 가이드하는 광가이드부재를 포함한다.

Description

백라이트 장치{The backlight unit}
실시예는 백라이트 장치에 관한 것이다.
발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.
발광다이오드가 적용된 백라이트 장치는 액정표시장치와 같은 표시장치에 사용될 수 있으며, 여타 광범위한 분야의 조명 장치에 사용될 수 있다. 백라이트 장치는 발광소자 패키지의 위치에 따라 에지방식과 직하방식으로 구분된다. 직하방식은 발광소자를 액정의 뒤쪽에서 직접 빛을 비춰주는 방식이고, 엣지 방식은 발광소자가 상하좌우 측면에 설치되어, 발광소자에서 방출된 빛을 도광판을 이용해 반사시키는 방식이다.
에지방식은 주로 랩탑형 컴퓨터 및 데스크탑형 컴퓨터의 모니터와 같이 비교적 크기가 작은 액정표시장치에 적용되는 것으로서, 빛의 균일성이 좋고, 내구 수명이 길며, 액정표시장치의 박형화에 유리하다.
이러한 엣지 방식의 백라이트 장치에서는 발광소자 어레이의 측면부의 발광효율을 극대화하기 위한 연구가 진행 중에 있다.
실시예의 목적은, 발광소자 어레이의 측면부에 반사물질이 코팅된 광가이드부재를 사용함으로써, 발광효율을 향상시킨 백라이트 장치를 제공한다.
실시예에 따른 백라이트 장치는, 복수의 발광소자 패키지가 제1 방향으로 배치된 기판, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 상기 복수의 발광소자 패키지와 이격 배치된 도광판 및 기판과 도광판 사이에 배치되며, 복수의 발광소자 패키지 중 도광판의 제1측 영역에 인접한 제1 발광소자 패키지에서 방출된 광을 제1측 영역으로 가이드하는 광가이드부재를 포함한다.
실시예에 따른 백라이트 장치는 발광소자 어레이와 도광판 사이에 반사물질이 코팅된 광가이드부재를 배치하여 발광효율을 극대화할 수 있다. .
또한, 광가이드 부재를 도광판에 접촉시킴으로써, 열로 인해 팽창된 도광판이 발광소자 패키지를 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 제1실시예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 백라이트 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4에 나타낸 광가이드부재에 대한 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1에 나타낸 광가이드부재와 도광판의 결합 방식에 대한 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1에 나타낸 광가이드부재와 기판의 결합 방식에 대한 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.
도 8은 제2실시예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 9는 도 8에 나타낸 발광소자 어레이를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 8에 나타낸 백라이트 장치의 제1방향(x) 및 제2방향(y)으로의 단면을 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 구성요소의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작은 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도면에서 각 구성요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.
또한, 실시예의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 실시예를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 백라이트 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 제1실시예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 백라이트 장치는 발광소자 어레이(100), 도광판(200), 광학시트(300), 반사시트(400), 바텀 커버(500)를 포함할 수 있다.
발광소자 어레이(100)는 기판(110), 기판(110) 상에 배치된 복수의 발광소자 패키지(121~125) 및 기판(110)의 양 측면에 인접하게 배치된 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)를 포함하는 광가이드부재(130)를 포함할 수 있다.
실시예에서, 복수의 발광소자 패키지(121~125)는 기판(110)의 양 측면 중 일 측면에 인접하게 배치된 제1 발광소자 패키지(121), 기판(110)의 양 측면 중 상기 일 측면을 제외한 타 측면에 인접하게 배치된 제2 발광소자 패키지(125) 및 제1 및 제2 발광소자 패키지(121,125) 사이에 적어도 2 이상의 발광소자 패키지(122~124)를 포함할 수 있으며, 실시예에서는 적어도 2 이상의 발광소자 패키지(122~124)는 3개인 것으로 나타내었으나, 그 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.
제1 광가이드부재(131)는 기판(110)의 일 측면과 제1 발광소자 패키지(121) 사이에 배치되며, 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출되는 광을 도광판(200)의 제1측 영역(210)으로 가이드할 수 있다.
또한, 제2 광가이드부재(138)는 기판(110)의 타 측면과 제2 발광소자 패키지(125) 사이에 배치되며, 제2 발광소자 패키지(125)에서 방출되는 광을 도광판(200)의 제2 측 영역(220)으로 가이드할 수 있다.
위에서 언급한 도광판(200)의 제1 및 제2측 영역, 중앙영역(210,220,230)에 대한 설명은 후술하기로 한다.
실시예에서, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 서로 동일한 형상 및 사이즈를 갖는 것으로 나타내고 설명하지만, 이에 한정을 두지 않는다.
이때, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138) 각각은 제1 및 제2 발광소자 패키지(121,125)에 인접한 내측면이 경사지게 형성될 수 있다.
제1 및 제2 광가이드부재(131,138)를 포함하는 광가이드부재(130)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
도광판(200)은 복수의 발광소자 패키지(121~125)로부터 입사된 점광을 면광으로 변환하여 광학시트(300)로 제공할 수 있다.
도광판(200)은 PMMA(polymethylmethacrylate)이나 강도가 높아 변형이 적으며, 가볍고 가시광선의 투과율이 높은 투명 아크릴수지(resin)를 평면형태(flat type)나 쐐기형태(wedge type)로 제작하여 사용할 수 있으며, 유리 재질로 형성하는 것도 가능하나, 이에 한정하지 않는다.
도광판(200)은 가시광선의 투과율이 높아, 빛이 백라이트 장치의 전면적에 걸쳐 균일하게 투과되지 않고 가장자리가 더 밝은 현상을 방지할 수 있다.
도광판(200)의 배면에는 복수의 발광소자 패키지(121~125)에서 빛의 난반사를 일으킬 수 잇는 요철(미도시)이 형성될 수 있다. 요철(미도시)은 복수의 발광소자 패키지(121~125)로부터의 거리 등을 고려해서 소정의 형상을 가지도록 형성될 수 있다.
또한, 요철(미도시)은 복수의 발광소자 패키지(121~125)로부터 입사된 빛이 도광판(200) 표면의 양 끝단으로 집중되는 현상을 막아, 도광판(200) 전체가 빛을 균일하게 발산하도록 할 수 있다.
도광판(200)은 복수의 발광소자 패키지(121~125)와 제1 방향(x)과 직교하는 제2 방향(z)으로 이격되어 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)에서 가이드된 광을 전달받을 수 있다.
여기서, 도광판(200)은 상술한 제1 발광소자 패키지(121)의 일 측면에서 기판(110)의 일 측면에 대응하는 제1측 영역(210), 제2 발광소자 패키지(125)의 일 측면에서 기판의 타 측면에 대응 또는 반대되는 제2측 영역(220) 및 제1측 영역(210)과 제2측 영역(220) 사이에 중앙영역(230)을 포함할 수 있다.
제1측 영역(210)의 일부분은 제1 광가이드부재(131)의 상부면에 접촉되며, 제2측 영역(220)의 일부분은 제2 광가이드부재(138)의 상부면에 접촉될 수 있으며, 중앙영역(230)은 제1 및 제2 광가이드부재(131,138) 사이에 배치된 적어도 2 이상의 발광소자 패키지(122~124)와 이격될 수 있다.
광학시트(300)는 도광판(200)에 배치될 수 있으며, 광학시트(300)는 도광판(200)으로부터 입사되는 빛을 비드(bead) 등의 확산입자를 포함하여, 액정 표시 패널(미도시) 방향으로 확산시키는 확산필름(320), 확산필름(320)의 상부에서 광을 집중시키기 위해 프리즘 패턴이 형성된 프리즘필름(340) 및 프리즘필름(340)을 보호하기 위해 상면에 적층되는 보호필름(360)을 포함할 수 있다.
광학시트(300)는 복수의 발광소자 패키지(121~125)로부터 출사되어 도광판(200)에 의해 가이드 되는 광을 확산 및 집광하여 휘도 및 시야각을 확보할 수 있다.
확산필름(320)은 복수의 발광소자 패키지(121~125)로부터의 광이나 프리즘 필름으로부터의 귀환 광을 산란 및 집광하여 휘도를 균일하게 할 수 있다.
확산필름(320)은 얇은 시트모양을 가질 수 있고, 투명수지로 형성될 수 있다. 예를 들면, 확산필름(320)은 폴리카보네이트 또는 폴리에스테르로 이루어지는 필름에 광 산란용 및 광 집광용 수지가 코팅되어 형성될 수 있다.
프리즘필름(340)은 광학 필름의 표면에 수직 또는 수평으로 프리즘 패턴을 형성한 것으로서 확산필름(320)에서 출력되는 광을 집광한다.
프리즘필름(340)의 프리즘패턴은 집광효율을 높이기 위해 삼각형 단면을 갖도록 형성될 수 있으며, 꼭지각이 90°인 직각프리즘을 사용할 때 가장 우수한 휘도가 얻어질 수 있다.
보호필름(360)은 프리즘필름(340)을 보호하기 위해 프리즘필름(340)의 상면에 적층될 수 있다.
반사시트(400)는 도광판(200)의 하면에 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 반사시트(400)는 복수의 발광소자 패키지(121~125)에서 발생한 빛을 도광판(200)의 상면 방향으로 반사시켜 광 전달 효율을 높여줄 수 있다.
바텀 커버(500)는 도광판(200), 광학시트(300) 및 반사 시트 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 바텀 커버(500)의 상면은 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부가 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 바텀 커버(500)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(500)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에서 설명한 부분에 대하여 간략하게 설명하거나, 생략하기로 한다.
도 2를 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 기판(110), 기판(110)의 일 측면에서 타 측면까지 제1 방향(x)으로 배치된 복수의 발광소자 패키지(121~125) 및 복수의 발광소자 패키지(121~125) 중 제1 발광소자 패키지(121)에 인접하게 기판(110)에 배치된 제1 광가이드부재(131) 및 복수의 발광소자 패키지(121~125) 중 제2 발광소자 패키지(125)에 인접하게 기판(110)에 배치된 제2 광가이드부재(138)를 포함하는 광가이드부재(130)를 포함할 수 있다.
기판(110)은 인쇄회로기판(printed circuit board), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 또는 MCPCB(Metal Core PCB)일 수 있으며, 상기 인쇄회로기판인 경우 단면 PCB(Print circuit Board), 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 인쇄회로기판(printed circuit board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.
기판(110)은 베이스층(미도시), 베이스층(미도시) 상에 패터닝되어 복수의 발광소자 패키지(121~125)가 실장되고, 복수의 발광소자 패키지(121~125)로 전원을 공급하기 위한 회로 패턴이 형성된 동박층(미도시) 및 동박층(미도시) 상에 배치된 절연층(미도시)을 포함할 수 있으며, 실시예에 나타낸 기판(110)은 긴 바(bar) 형태를 이룰 수 있다.
실시예에서, 기판(110)에 대한 자세한 설명은 생략한다.
제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 내열성, 내화학성 및 내흡습성을 가지고 있어 고내열과 정밀한 사출성형이 가능한 폴리에스테르계 수지를 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138) 각각은 제1 및 제2 발광소자 패키지(121,125)에 인접한 내측경사면(133) 상에 반사물질을 포함하는 반사층(미도시) 코팅될 수 있으며, 상기 반사물질은 예를 들어 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금일 수 있으며, 또한 반사층(미도시)은 상기 금속 또는 합금과 IZO, IZTO, IAZO, IGZO, IGTO, AZO, ATO 등의 투광성 전도성 물질을 이용하여 다층으로 형성할 수 있으며, 예를 들어, IZO/Ni, AZO/Ag, IZO/Ag/Ni, AZO/Ag/Ni 등으로 적층할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
그리고, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 상기 반사물질이 함유된 상기 폴리에스테르계 수지일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
제1 및 제2 광가이드부재(131,138) 각각은 제1 및 제2 발광소자 패키지(121,125)에서 방출된 광을 내측경사면(133)에서 반사시켜 제1 및 제2측 영역(210,220)으로 가이드할 수 있다.
도 3은 복수의 발광소자 패키지(121~125) 중 제1 발광소자 패키지(121)를 나타낸 것이며, 복수의 발광소자 패키지(121~125)는 동일한 구성을 가진 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 3에 나타난 발광소자 패키지(122)는, 발광소자(10) 및 발광소자(10)가 배치된 몸체(20)를 포함할 수 있다.
몸체(20)는 제1 방향(x)으로 배치된 제1 격벽(22) 및 상기 제1 방향(x)과 교차하는 제2 방향(y)으로 배치된 제2 격벽(24)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 격벽(22, 24)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.
즉, 제1 및 제2 격벽(22, 24)은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(110)(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
그리고, 제1 및 제2 격벽(22, 24)의 상면 형상은 발광소자(10)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 제1 및 제2 격벽(22, 24)은 발광소자(10)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1 및 제2 격벽(22, 24)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
몸체(20)의 하부면에는 제1 및 제2 리드프레임(13, 14)이 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 리드프레임(13, 14)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.
그리고, 제1 및 제2 리드프레임(13, 14)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
제1 및 제2 격벽(22, 24)의 내측면은 제1 및 제2 리드프레임(13, 14) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(10)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.
몸체(20)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
제1 및 제2 리드프레임(13, 14)은 발광소자(10)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(10)로 전원을 공급할 수 있다.
실시예에서, 제1 리드프레임(13) 상에는 발광소자(10)가 배치되며, 제2 리드프레임(14)은 제1 리드프레임(13)과 이격된 것으로 설명하며, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(14)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1 및 제2 리드프레임(13, 14)로부터 전원을 공급받을 수 있다.
여기서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 및 제2 리드프레임(14)에 서로 다른 극성을 가지며 본딩될 수 있다.
또한, 발광소자(10)는 제1 및 제2 리드프레임(13, 14) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될수 있으며, 접속 방법에 대하여 한정을 두지 않는다.
실시 예에서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)에 배치된 것으로 설명하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.
그리고, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 상에 접착부재(미도시)에 의해 접착될 수 있다.
여기서, 제1 및 제2 리드프레임(13, 14) 사이에는 제1 및 제2 리드프레임(13, 14)의 전기적인 단락(쇼트)를 방지하기 위한 절연댐(16)이 형성될 수 있다.
실시 예에서, 절연댐(16)은 상부가 반원형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
몸체(13)에는 캐소드 마크(cathode mark, 17)가 형성될 수 있다. 캐소드 마크(17)는 발광소자(10)의 극성, 즉 제1 및 제2 리드프레임(13, 14)의 극성을 구분하여, 제1 및 제2 리드프레임(13, 14)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.
발광소자(10)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(13)에 실장되는 발광소자(10)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(10)가 실장될 수 있으며, 발광소자(10)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다.
몸체(20)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(18)을 포함할 수 있다. 즉, 수지물(18)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
그리고, 수지물(18)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질, 예를 들면 투명 에폭시 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
복수의 발광소자 패키지(121~125)는 발광소자(10)의 단자를 외부배선으로 접속하여 발광소자(10)의 기능을 발휘시키고, 발광소자(10)를 보호하는 최소 단위의 모듈이다. 복수의 발광소자 패키지(121~125)는 라운드형, 사각형 등 다양한 형태로 제작할 수 있다.
도 4는 제1실시예에 따른 백라이트 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 광가이드부재(130)는 제1 발광소자 패키지(121)에 인접한 제1 광가이드부재(131) 및 제2 발광소자 패키지(125)에 인접하며 제1 광가이드부재(131)와 분리된 제2 광가이드부재(138)를 포함할 수 있다.
제1 광가이드부재(131)는 제1측 영역(210)에 접촉되어, 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광을 제1측 영역(210)으로 가이드할 수 있다.
제2 광가이드부재(138)는 제2측 영역(220)에 접촉되어, 복수의 발광소자 패키지(121~125) 중 제2측 영역(220)에 인접한 제2 발광소자 패키지(125)에서 방출된 광을 제2측 영역(220)으로 가이드할 수 있다.
도 4에서, 제1 광가이드부재(131)와 제2 광가이드부재(138)는 동일하게 형성되는 것으로 나타내며, 제1 광가이드부재(131)에 대하여 설명한다.
제1 광가이드부재(131)는 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광을 제1측영역(210)으로 가이드할 수 있다.
제1 광가이드부재(131)는 제1 발광소자 패키지(121)의 일측에 인접하며, 기판(110)의 표면을 기준으로 경사진 내측경사면(133)을 포함하며, 내측 경사면(133)은 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광을 반사시켜 제1측 영역(210)으로 가이드할 수 있다.
제1 광가이드부재(131)는 제1 발광소자 패키지(121)의 일측에 인접하며, 기판(110)의 표면을 기준으로 경사진 내측경사면(133)을 포함하며, 내측경사면(133)은 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광을 반사시켜 제1측 영역(210)으로 가이드할 수 있다.
내측경사면(133)은 기판(110)의 표면과 경사각(θ)을 이룰 수 있으며, 경사각(θ)은 50° 내지 60°일 수 있다.
여기서, 경사각(θ)은 50°미만일 경우, 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광이 제1 측 영역(210)으로 가이드되지 않고 제1측 영역(210)을 벗어난 도광판(200)의 측면으로 광이 가이드되어 도광판(200)의 측면에서 스팟 현상이 발생될 수 있으며, 60°보다 큰 경우, 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광이 제1측 영역(210) 이외의 중앙 영역(230)으로 치우치게 되어 제1측 영역(210)에 인접한 도광판(200)의 측면이 중앙 영역(230) 대비 어둡게 느껴지는 현상이 발생될 수 있다.
제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 기판(110)의 표면과 경사각(θ)을 이루는 내측 경사면(133)을 가지는 것으로 나타내고 설명하였으나, 인접한 제1 및 2 발광소자 패키지(121, 125) 사이의 이격 거리에 따라 경사각(θ) 또는 사이즈가 서로 가변될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 5는 도 4에 나타낸 광가이드부재에 대한 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.
도 5의 (a)를 참조하면, 내측경사면(133)은 제1 발광소자 패키지(121)에 인접하고, 기판(110)과 제1경사각(θ1)을 이루는 제1 내측경사면(134) 및 제1 내측경사면(134)과 도광판(200)의 제1측 영역(210)에 접촉되는 상부면(미도시)을 연결하고, 기판(110)의 표면을 기준으로 제2경사각(θ2)을 이루는 제2 내측경사면(135)을 포함할 수 있다.
제1경사각(θ1)은 제2경사각(θ2)보다 클 수 있으며, 제1경사각(θ1)은 80° 내지 90° 일 수 있다. 즉, 제1경사각(θ1)은 80° 미만인 경우, 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광이 직접적으로 도달하지 않으며, 제1 광가이드부재(131) 제조시 공정 효율이 낮아질 수 있으며, 90° 보다 큰 경우, 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광이 기판(110)의 표면 방향으로 도달하여 발광효율이 저하되거나, 구조적으로 불안정할 수 있다.
제1 내측경사면(134)의 높이(h)는 제1 발광소자 패키지(121)의 높이(H) 대비 1배 내지 2배일 수 있다.
제1 내측경사면(134)의 높이(h) 및 제1 발광소자 패키지(121)의 높이(H)는 기판(110)으로부터의 수직거리를 의미하며, 제1 내측경사면(134)의 높이(h)는 발광소자 패키지(121)의 이격거리에 따라 가변될 수 있다.
즉, 제1 내측경사면(134)의 높이(h)는 제1 발광소자 패키지(121)의 이격거리와 멀어질수록 더 높아질 수 있으며, 제1 발광소타 패키지(121)의 높이(H) 대비 2배 보다 큰 경우 기판(110)의 길이가 증가되거나, 또는 도광판(200)과 복수의 발광소자 패키지(121~125) 사이의 이격거리가 멀어져 스팟 현상이 발생될 수 있다.
제2 내측경사면(135)은 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광을 도광판(200)을 향하여 반사시킬 수 있다. 제2 내측경사면(135)은 제1측 영역(210) 외측으로 조사될 수 있는 빛의 방향을 변경하여 백라이트 장치의 발광효율을 높일 수 있다.
제2경사각(θ2)은 제1경사각(θ1)보다 작은 50° 내지 60°일 수 있다. 제2경사각(θ2)이 50° 미만일 경우, 제1발광소자 패키지(121)에서 방출된 광이 제1측 영역(210)으로 가이드되지 않고 제1측 영역을 벗어난 도광판(200)의 측면으로 광이 가이드되어 도광판(200)의 측면에서 스팟(spot) 현상이 발생될 수 있으며, 60°보다 큰 경우, 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광이 제1측 영역(210) 이외의 중앙영역(230)으로 치우치게 되어 제1측 영역(210)에 인접한 도광판(200)의 측면이 중앙영역(230) 대비 어둡게 느껴질 수 있다.
도 5의 (b) 를 참조하면, 제2 내측경사면(135)은 제2 경사각(θ2)을 갖는 제1 경사부(136) 및 제1 경사부(136)와 상부면을 연결하며, 제3 경사각(θ3)을 갖는 제2 경사부(137)를 포함할 수 있다.
제3 경사각(θ3)은 제2 경사각(θ2)보다 클 수 있다.
제3 경사각(θ3)은 76° 내지 85°일 수 있다. 제3 경사각(θ3)은 제2 경사부(137)에서 반사되어 도광판(200)으로 가이드되지 않는 광을 제2 경사부(137)에서 반사시켜 도광판(200)으로 가이드 될 수 있도록 한다.
도 5의 (c)를 참조하면, 내측경사면(133)은 단면 형상이 곡률을 가질 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광이 입사되는 내측경사면(133)의 일부 영역은 기판(110)의 표면과 제2 경사각(미도시)을 이룰 수 있으며, 제2 경사각(미도시)은 도 5의 (a)의 제2 경사각(θ2)과 동일할 수 있다.
도 6은 도 1에 나타낸 광가이드부재와 도광판의 결합 방식에 대한 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.
도 6의 (a)를 참조하면, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 돌기가 형성되어 기판(110)에 형성된 홀 또는 홈과 결합될 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 홀 혹은 홈이 형성되어 기판(110)에 형성된 돌기와 결합될 수 있다.
제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 기판(110)과 홀 혹은 홈,돌기 구조를 형성하여 기판(110)과 안정적으로 결합하여 외부 충격에 의해 백라이트 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 6에는 나타내지 않았으나, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 도광판(200)과 결합부재, 예를 들어 나사 등으로 결합될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 7은 도 1에 나타낸 광가이드부재와 기판의 결합 방식에 대한 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.
도 7의 (a)를 참조하면, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 결합돌기가 형성되어 도광판(200)의 제1측 영역(210) 및 제2측 영역(220)에 형성된 홈과 결합될 수 있다.
도 7의 (b)를 참조하면, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 결합홀 혹은 결합홈이 형성되어 도광판(200)의 제1측 영역(210) 및 제2측 영역(220)에 형성된 결합돌기와 결합될 수 있다.
제1 및 제2 광가이드 부재(131,138)는 도광판(200)에 접촉되고, 결합홀 혹은 결합홈,결합돌기 구조로 이루어짐으로써, 도광판(200)을 지지할 수 있으며, 열로 인해 팽창된 도광판(200)이 복수의 발광소자 패키지(121~125)를 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
도 7에는 나타내지 않았으나, 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)는 기판(110)과 결합부재, 예를 들어 나사 등으로 결합될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 8은 제2실시예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 8을 참조하면, 백라이트 장치는 발광소자 어레이(100), 도광판(200), 광학시트(300), 반사시트(400), 바텀 커버(500)를 포함할 수 있다.
발광소자 어레이(100)는 기판(110), 기판(110) 상에 배치된 복수의 발광소자 패키지(121~125) 및 기판(110) 상에 배치되고, 복수의 발광소자 패키지(121~125)의 둘레를 감싸는 광가이드부재(130)를 포함할 수 있다.
복수의 발광소자 패키지(121~125)는 제1실시예와 마찬가지로, 기판(110)의 양 측면 중 일 측면에 인접하게 배치된 제1 발광소자 패키지(121), 기판(110)의 양 측면 중 상기 일 측면을 제외한 타 측면에 인접하게 배치된 제2 발광소자 패키지(125) 및 제1 및 제2 발광소자 패키지(121,125) 사이에 적어도 2 이상의 발광소자 패키지(122~124)를 포함할 수 있으며, 실시예에서는 적어도 2 이상의 발광소자 패키지(122~124)는 3개인 것으로 나타내었으나, 그 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.
광가이드부재(630)는 복수의 발광소자 패키지(121~125)에 둘러싸도록 기판(110)의 외측면에 인접한 상면에 배치되며, 제1 및 제2 발광소자 패키지(121,125)에서 방출된 광을 도광판(200)의 제1측 및 제2측 영역(210,220)으로 가이드할 수 있다.
광가이드 부재(630)는 제2방향(y)으로 서로 평행하게 배치된 제1 및 제2 세로측부(633,634)와 제1방향(x)으로 서로 평행하게 배치된 제1 및 제2 가로측부(631,632)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 세로측부(633,634) 각각은 기판(110)의 양 측면에 배치되어 제1 및 제2 발광소자 패키지(121,125)에 인접하며, 제1 및 제2 발광소자 패키지(121,125)에서 방출된 광을 제1 및 제2측 영역, 중앙영역(210,220,230)으로 가이드할 수 있다.
제1 및 제2 가로측부(631,632)는 제1 및 제2 세로측부(633,634)를 연결하며 복수의 발광소자 패키지(121~125)에서 방출된 광을 중앙영역(230)으로 가이드할 수 있다.
광가이드부재(630)는 복수의 발광소자 패키지(121~125)에 인접한 내측면이 경사지게 형성될 수 있다.
도광판(200)의 기능, 형상 및 재질은 제1실시예와 동일하므로 생략하기로 한다.
도광판(200)은 복수의 발광소자 패키지(121~125)와 복수의 발광소자 패키지(121~125)와 제1 방향(x)과 직교하는 제2 방향(z)으로 이격되어 배치될 수 있으며, 광가이드부재(630)에서 가이드된 광을 전달받을 수 있다.
여기서, 도광판(200)의 제1 및 제2측 영역, 중앙영역(210,220,230)은 제1실시예에 따른 도광판의 제1 및 제2측 영역, 중앙영역(210,220,230)과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
제1측 영역(210)의 일부분은 제1 세로측부(633)의 상부면에 접촉되며, 제2측 영역(220)의 일부분은 제2 세로측부(634)의 상부면에 접촉될 수 있으며, 중앙영역(230)의 일부분은 제1 및 제2 가로측부(631,632)의 상부면에 접촉될 수 있다.
광학시트(300), 반사시트(400) 및 바텀 커버(500)는 제1실시예에 따른 백라이트 장치와 동일하여, 설명을 생략하기로 한다.
도 9는 도 8에 나타낸 발광소자 어레이를 나타낸 사시도이며, 도 10은 도 8에 나타낸 백라이트 장치의 제1방향 및 제2방향으로의 단면을 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 기판(110), 기판(110)의 일 측면에서 타 측면까지 제1 방향(x)으로 배치된 복수의 발광소자 패키지(121~125) 및 기판(110) 상의 외측면에 배치되어 복수의 발광소자 패키지(121~125)를 둘러싸는 광가이드부재(630)을 포함한다.
복수의 발광소자 패키지(121~125) 및 기판(110)의 구조, 기능 및 재질은 제1실시예와 동일하므로, 이에 대해서는 생략하기로 한다.
광가이드부재(630)의 재질 또한 제1실시예와 동일하므로, 이에 대해서 생략한다.
광가이드부재(630)는 도광판(200)의 일 영역에 접촉되어, 제1 및 제2 발광소자 패키지(121,125)에서 방출된 광을 제1측 및 제2측 영역, 중앙영역(210,220,230)으로 가이드할 수 있다.
광가이드부재(630)는 캐비티를 포함하여 캐비티 내부에 복수의 발광소자 패키지(121~125)가 배치될 수 있다.
광가이드부재(630)는 둘레의 상면 형상이 원 혹은 다각형인 기둥 형상으로 이루질 수 있다.
광가이드부재(630)는 제1 발광소자 패키지(121)에 인접한 제1 세로측부(633), 제2 발광소자 패키지(125)에 인접한 제2 세로측부(634) 및 제1 세로측부(633)와 제2 세로측부(634)를 연결하는 제1 및 제2 가로측부(631,632)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 가로측부(631,632)는 제1 및 제2 세로측부(633,634)와 이격 배치될 수 있다.
제1 및 제2 가로측부(631,632)는 중앙영역(230)의 일 영역에 접촉되어, 복수의 발광소자 패키지(121~125)에서 방출된 광을 중앙영역(230)으로 가이드할 수 있다.
제1 세로측부(333)는 제1측 영역(210)에 접촉되어, 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광을 제1측 영역(210)으로 가이드할 수 있다.
제2 세로측부(334)는 제2측 영역(220)에 접촉되어, 제2 발광소자 패키지(125)에서 방출된 광을 제2측 영역(220)으로 가이드할 수 있다.
광가이드부재(630)는 제1실시예에서의 제1 및 제2 광가이드부재(131,138)와 마찬가지로, 복수의 발광소자 패키지(121~125)에 인접하여 기판(110)의 표면을 기준으로 경사진 제3 및 제4 내측경사면(635,636)을 포함하며, 내측경사면은 제1 및 제2 발광소자 패키지(121,125)에서 방출된 광을 반사시켜 제1 및 제2측 영역, 중앙영역(210,220,230)으로 가이드할 수 있다.
도 10을 참조하면, 도 10의 (a)는 제1 및 제2 세로측부(633,634)의 단면을 나타낸다. 제1 세로측부(633)는 제1 발광소자 패키지(121)의 일측에 인접하며, 기판의 표면을 기준으로 경사진 제3 내측경사면(635)을 포함하며, 제3 내측경사면(635)은 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광을 반사시켜 제1측 영역(210)으로 가이드할 수 있다.
제3 내측경사면(635)은 기판(110)의 표면과 제4경사각(θ4)을 이룰 수 있으며, 제4경사각(θ)은 50° 내지 60°일 수 있다.
여기서, 제4경사각(θ4)은 50°미만일 경우, 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광이 제1측 영역(210)으로 가이드되지 않고 제1측 영역(210)을 벗어난 도광판(200)의 측면으로 광이 가이드되어 도광판(200)의 측면에서 스팟 현상이 발생될 수 있으며, 60°보다 큰 경우, 제1 발광소자 패키지(121)에서 방출된 광이 제1 측 영역(210) 이외의 중앙 영역(230)으로 치우치게 되어 제1 측 영역(210)에 인접한 도광판(200)의 측면이 중앙 영역(230) 대비 어둡게 느껴지는 현상이 발생될 수 있다.
발광소자 패키지(121~125) 및 광가이드부재(630)는 제1발광소자 패키지(121) 및 제1 세로측부(633)에 한정하여 설명하지만, 제2 발광소자 패키지(125) 및 제2 세로측부(634)도 동일한 설명이 가능하다.
제1 세로측부(633)와 제2 세로측부(634)는 서로 동일한 경사각을 가질 수도 있지만, 각각 다른 경사각을 가질 수도 있다.
제1 및 제2 세로측부(633,634)는 기판(110)의 표면과 제4 경사각(θ4)을 이루는 제3 내측경사면(635)을 가지는 것으로 나타내고 설명하였으나, 인접한 제1, 2 발광소자 패키지(121, 125) 사이의 이격 거리에 따라 제4 경사각(θ4) 또는 사이즈가 서로 가변될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
제3 내측경사면(635)은 도 5의 (a),(b),(c)와 같이 다양한 실시예로 변경 가능하다.
도 10의 (b)는 제1 및 제2 가로측부(631,632)의 단면을 나타낸다. 제1 및 제2 가로측부(631,632)는 복수의 발광소자 패키지(121~125)의 일측 및 타측에 인접하여, 기판(110)의 표면을 기준으로 제4 내측경사면(636)을 포함하며, 제4 내측경사면(636)은 복수의 발광소자 패키지(121~125)에서 방출된 광을 반사시켜 중앙영역(230)으로 가이드할 수 있다
제4 내측경사면(636)은 기판(110)의 표면과 제5경사각(θ5)을 이룰 수 있으며, 제4경사각(θ4)과 동일한 이유로, 50°내지 60°일 수 있다.
제4 내측경사면(636)은 도 5의 (a), (b), (c)와 같이 다양한 실시예로 변경 가능하다.
제1 가로측부와 제2 가로측부(631,632)는 서로 동일한 경사각을 가질 수도 있지만, 각각 다른 경사각을 가질 수도 있다.
실시 예에서 발광소자 어레이(100)는 기판(110) 및 기판(110) 상에 복수의 발광소자 패키지(121~125)가 배치된 것으로 나타내었으나, 기판(110) 상에 배치된 복수의 발광소자 패키지(121~125)로 구동전원을 공급하기 위해 외부의 전원 장치와 연결되는 연결부재가 접속할 수 있는 커넥터가 기판에 배치될 수 있다.
이때, 광가이드부재(630)는 기판(110) 상에 배치된 커넥터를 삽입하여 상기 연결부재가 커넥터에 접속되게 삽입 홀이 형성되거나, 또는 삽입 홈이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
100 : 발광소자 어레이
200 : 도광판
300 : 광학시트
400 : 반사시트
500 : 바텀커버
121 : 제1 발광소자 패키지
125 : 제2 발광소자 패키지
131 : 제1 광가이드부재
138 : 제2 광가이드부재
134 : 제1 내측경사면
135 : 제2 내측경사면
631 : 제1 가로측부
632 : 제2 가로측부
633 : 제1 세로측부
634 : 제2 세로측부

Claims (13)

  1. 복수의 발광소자 패키지가 제1 방향으로 배치된 기판;
    상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 상기 복수의 발광소자 패키지와 이격 배치된 도광판; 및
    상기 기판과 상기 도광판 사이에 배치되며, 상기 복수의 발광소자 패키지 중 상기 도광판의 제1측 영역에 인접한 제1 발광소자 패키지에서 방출된 광을 상기 제1측 영역으로 가이드하는 광가이드부재;를 포함하고,
    상기 도광판은,
    상기 제1측 영역과 반대되는 제2측 영역 및 상기 제1 및 제2측 영역 사이에 중앙영역을 포함하며,
    상기 광가이드부재는 상기 복수의 발광소자 패키지의 측면 둘레 영역에 배치되며, 상기 도광판에 접촉하고,
    상기 제1측 영역에 접촉되어, 상기 제1 발광소자 패키지에서 방출된 광을 상기 제1측 영역으로 가이드하는 제1 광가이드부재; 및
    상기 제2측 영역에 접촉되어, 상기 복수의 발광소자 패키지 중 상기 제2측 영역에 인접한 제2 발광소자 패키지에서 방출된 광을 상기 제2측 영역으로 가이드하는 제2 광가이드부재;를 포함하고,
    상기 제1 광가이드부재는,
    상기 제1 발광소자 패키지에 인접하며 상기 제1 발광소자 패키지에서 방출된 광을 상기 제1측 영역으로 가이드하는 제1 경사면; 및
    상기 제1 경사면에 코팅되며 반사물질을 포함하는 반사층;을 포함하고,
    상기 제1 경사면은,
    상기 기판의 상면으로부터 연장되며 상기 기판의 상면과 제1 경사각을 이루는 제1 내측 경사면; 및
    상기 제1 내측 경사면 및 상기 도광판과 접하는 상기 제1 광가이드부재의 상부면 사이에 배치되며, 상기 기판의 상면과 제2 경사각을 이루는 제2 내측 경사면을 포함하고,
    상기 제1 경사각은 상기 제2 경사각보다 크고,
    상기 기판의 상면을 기준으로, 상기 제1 내측 경사면의 수직 방향 높이는 상기 제1 발광소자 패키지의 수직 방향 높이의 1배 내지 2배인 백라이트 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 경사면은,
    상기 제2 내측 경사면 및 상기 제1 광가이드부재의 상부면 사이에 배치되며, 상기 기판의 상면과 제3 경사각을 이루는 제3 내측 경사면을 더 포함하고,
    상기 제3 경사각은 상기 제2 경사각보다 큰 백라이트 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 경사각은 80도 내지 90도이고,
    상기 제2 경사각은 50도 내지 60도이고,
    상기 제3 경사각은 76도 내지 85도인 백라이트 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 광가이드부재는,
    상기 제1 광가이드부재와 동일한 형상을 가지며, 상기 제2 발광소자 패키지에 인접하며 상기 제2 발광소자 패키지에서 방출된 광을 상기 제2측 영역으로 가이드하는 제2 경사면을 포함하고,
    상기 제2 경사면은 상기 제1 및 제2 내측 경사면과 각각 대응되는 내측 경사면들을 포함하는 백라이트 장치.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 광가이드부재는,
    상기 기판에 형성된 홀 또는 홈에 결합되는 돌기가 형성되거나,
    또는 상기 기판에 형성된 돌기에 결합되는 홀 또는 홈이 형성된 백라이트 장치.
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