KR20120103038A

KR20120103038A - 발광소자 어레이

Info

Publication number: KR20120103038A
Application number: KR1020110021031A
Authority: KR
Inventors: 김한철
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-03-09
Filing date: 2011-03-09
Publication date: 2012-09-19
Also published as: KR101877429B1

Abstract

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자 패키지가 인쇄회로기판에 실장시 틸트(tilt) 방지 및 발광소자 패키지에서 발생된 열에 대한 방열이 용이하도록, 실시 예는, 발광소자 및 상기 발광소자가 배치되며, 서로 이격된 제1, 2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에는, 상기 인쇄회로기판에 삽입되는 돌기가 형성된 발광소자 어레이를 제공한다.

Description

발광소자 어레이{Light emitting element array}

실시 예는 발광소자 어레이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발광소자 패키지가 인쇄회로기판에 실장시 틸트(tilt) 방지 및 발광소자 패키지에서 발생된 열에 대한 방열이 용이한 발광소자 어레이에 관한 것이다.

발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.

실시 예의 목적은, 발광소자 패키지가 인쇄회로기판에 실장시 틸트(tilt) 방지 및 발광소자 패키지에서 발생된 열에 대한 방열이 용이한 발광소자 어레이를 제공함에 있다.

제1 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자 및 상기 발광소자가 배치되며, 서로 이격된 제1, 2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에는, 상기 인쇄회로기판에 삽입되는 돌기가 형성될 수 있다.

또한, 제2 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자, 상기 발광소자가 배치된 제1 리드프레임 및 상기 제1 리드프레임과 이격된 제2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에는, 상기 인쇄회로기판에 삽입되는 적어도 하나의 돌기가 형성되며, 상기 적어도 하나의 돌기 중 어느 하나는, 상기 발광소자의 일부분에 중첩될 수 있다.

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자 패키지에 포함된 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에 인쇄회로기판에 삽입되는 돌기를 형성함으로써, 발광소자 패키지 실장시 인쇄회로기판에 삽입되는 돌기에 의하여 틸트(tilt)를 방지할 수 있는 이점이 있다.

또한, 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 돌기가 인쇄회로기판에 삽입됨으로써, 발광소자 패키지에서 발생된 열을 인쇄회로기판이 배치된 프레임 또는 서멀 패드로 전달함에 따라 방열이 향상되는 이점이 있다.

또한, 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자 패키지의 방열 및 틸트를 방지할 수 있으므로, 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 간략하게 나타낸 상면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제1 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 제1 실시 예를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지가 실장되는 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 3에 나타낸 발광소자 패키지와 인쇄회로기판에 대한 분해 결합을 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 제2 내지 제4 실시 예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제2 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제3 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제4 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 11은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도이다.
도 12는 도 11의 조명장치에 대한 B-B 단면을 나타낸 단면도이다.
도 13은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제1 실시 예를 나타낸 분해 사시도이다.
도 14는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제2 실시 예를 나타낸 분해 사시도이다.

실시 예에 대한 설명에 앞서, 본 명세서에서 언급하는 각 층(막), 영역, 패턴, 또는 구조물들의 기판, 각 층(막) 영역, 패드, 또는 패턴들의 "위(on)", "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와, "아래(under)"는 직접(directly)", 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 모든것을 포함한다. 또한, 각 층의 위, 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

또한, 본 명세서에서 발광소자 어레이의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 어레이를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 간략하게 나타낸 상면도이다.

도 1을 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 복수 개의 발광소자 패키지(110) 및 5개의 발광소자 패키지(110)가 어레이(array)를 이루며 실장되는 인쇄회로기판(120)을 포함할 수 있다.

여기서, 인쇄회로기판(120)은 단면 PCB(Print circuit Board) 또는 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 단면 PCB(Print circuit Board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.

인쇄회로기판(120)은 FR-4 재질일 수 있으며, 이외에 다른 재질을 사용할 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.

도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제1 실시 예를 나타낸 단면도이다.

도 2를 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 인쇄회로기판(120) 및 인쇄회로기판(120) 상에 실장된 발광소자 패키지(110)를 포함할 수 있다.

먼저, 발광소자 패키지(110)는 서로 동일한 구성으로 형성될 수 있다.

발광소자 패키지(110)는 발광소자(102) 및 발광소자(102)가 실장되는 캐비티(s)가 형성된 몸체(105)를 포함할 수 있다.

여기서, 몸체(105)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al₂O₃), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.

몸체(105)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

몸체(105)의 상면 형상은 발광소자(102)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.

캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 몸체(105)의 내측면은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.

또한, 캐비티(s)의 전면 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

이때, 몸체(105)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 포함하며, 제1, 2 리드프레임(103, 104)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.

또한, 제1, 2 리드프레임(103, 104)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

몸체(105)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(103, 104) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(102)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(102)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(102)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.

몸체(105)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

제1, 2 리드프레임(103, 104)은 발광소자(102)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(102)로 전원을 공급할 수 있다.

제1 리드프레임(103) 상에는 발광소자(102)가 실장되며, 발광소자(102)는 제1 리드프레임(103)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(104)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(103, 104)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.

여기서, 발광소자(102)는 제1, 2 리드프레임(103, 104) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

제1 리드프레임(103)에는 인쇄회로기판(120) 방향으로 돌출된 돌기(h)가 형성되어, 인쇄회로기판(120) 내에 삽입 고정될 수 있다.

그리고, 제2 리드프레임(104) 상에 돌기가 형성되는 경우, 제1 리드프레임(103)에 형성된 돌기(h)와 대칭 또는 비대칭으로 형성될 수 있으며, 개수도 동일하거나 상이할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

또한, 몸체(105)에는 캐소드 마크(cathode mark, 미도시)가 형성될 수 있다. 상기 캐소드 마크는 발광소자(102)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(103, 104)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.

발광소자(102)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(103)에 실장되는 발광소자(102)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(103, 104) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(102)가 실장될 수 있으며, 발광소자(102)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다.

또한, 몸체(105)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(106)을 더 포함할 수 있다. 즉, 수지물(106)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

여기서, 수지물(106)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.

그리고, 제1, 2 리드프레임(103, 104) 사이에 배치되는 절연댐(107)을 포함할 수 이 있으며, 절연댐(107)은 제1, 2 리드프레임(103, 104)이 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 절연댐(107)은 몸체(105)와 일체형으로 형성될 수 있으며, 몸체(105)가 전도성 재질인 경우 분리형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

인쇄회로기판(120)은 베이스기판(122), 동박패턴(124) 및 절연부재(126)를 포함할 수 있다.

베이스기판(122)은 FR-4 재질을 사용하며, 유리섬유를 포함하는 제1 층(미도시) 및 레진(resin)을 포함하는 제2 층(미도시)를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층구조를 형성할 수 있다.

동박패턴(124)은 베이스기판(122)의 제1 면(미도시) 상에 적층되며, 외부와 연결되어 외부전원을 공급받는 커넥터패턴(미도시), 발광소자 패키지(110) 각각의 제1, 2 리드프레임(103, 104)이 실장되는 제1, 2전극패턴(124a, 124b)을 포함할 수 있다.

여기서, 제1, 2 전극패턴(124a, 124b)은 발광소자 패키지(110) 각각의 사이를 연결하여, 직렬 또는 병렬회로를 구성할 수 있다.

그리고, 베이스기판(122)에는 제1 리드프레임(103)에 형성된 돌기(h)가 삽입되는 삽입 홀(미도시)이 형성될 수 있다.

여기서, 베이스기판(122)의 상기 제2 면에는 절연층(미도시)가 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

절연부재(126)는 PSR잉크 및 절연필름 중 적어도 하나일 수 있으며, 상기 절연층과 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

이때, 제1, 2 리드프레임(103, 104)과 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 사이에는 납층(p)이 형성될 수 있다.

즉, 납층(p)는 제1, 2 리드프레임(103, 104)과 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 사이를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 솔더링하며, 납층(p)은 상기 삽입 홀과 돌기(h) 사이에도 형성될 수 있다.

실시 예에서, 납층(p)은 인쇄회로기판(120)의 상기 제1 면에서 상기 홀의 내측을 통하여 인쇄회로기판(120)의 상기 제2 면까지 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.

도 3은 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 제1 실시 예를 나타내는 사시도이며, 도 4는 도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임의 절단면을 나타낸 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 리드프레임(103)에는 발광소자(102)와 중첩되는 위치에 돌기(h)가 형성될 수 있다.

실시 예에서, 돌기(h)는 제1 리드프레임(103)에만 형성된 것으로 설명하지만, 제2 리드프레임(104)에도 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

돌기(h)는 발광소자(102)의 하부에 위치함으로써, 발광소자(102)에서 발생된 열을 흡수하여 방열할 수 있다.

이때, 돌기(h)는 원 기둥 형상을 가지는 것으로 나타내었으나, 반원 기둥, 다각 기둥 형상일 수 있으며, 에지에 곡률을 갖는 기둥 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

또한, 돌기(h)의 적어도 일부분은 발광소자(102)와 중첩되도록 함으로써, 발광소자(102)에서 발생된 열에 대한 흡수를 높일 수 있다.

즉, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 도 4(a)는 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 p1-p1 방향으로 절단한 단면을 나타낸다.

도 4(a)에는 돌기(h) 및 발광소자(102)가 형성되지 않는다.

그리고, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 도 4(b)는 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 p2-p2 방향으로 절단한 단면을 나타낸다.

이때, 도 4(b)에는 돌기(h) 및 발광소자(102)가 형성될 수 있으며, 돌기(h)는 발광소자(102)와 중첩될 수 있다.

여기서, 돌기(h)의 폭(d1)은 발광소자(102)의 폭(d2) 보다 작은 것으로 나타내었으나, 발광소자(102)의 폭(d2)과 동일하거나, 또는 클 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

다만, 돌기(h)의 폭(d1)은 p2-p2 방향과 중첩되는 방향의 제1 리드프레임(103)의 폭(미도시)과 동일하거나, 작게 형성될 수 있도록 하는 것이 바람직할 것이다.

여기서, 돌기(h)의 길이(b1)는 인쇄회로기판(120)의 홀(미도시) 깊이(b2)와 동일하거나, 크게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 도 4(c)는 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 p3-p3 방향으로 절단한 단면을 나타낸다.

도 4(c)에는 돌기(h) 및 발광소자(102)가 형성되지 않으며, 도 4(a)와 동일할 수 있다.

도 5는 도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지가 실장되는 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이고, 도 6은 도 3에 나타낸 발광소자 패키지와 인쇄회로기판에 대한 분해 결합을 나타내는 단면도이다.

도 5 및 도 6은 도 2 내지 도 4에서 설명된 부분과 중복되는 내용에 대하여 생략하거나 또는 간략하게 설명한다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(120)은 베이스기판(122) 상에 동박패턴(124) 및 발광소자 패키지(110)의 제1, 2 리드프레임(103, 104)이 실장되는 제1, 2 전극패턴(124a, 124b)이 노출되도록 동박패턴(124) 상에 적층되는 절연부재(126)를 포함할 수 있다.

이때, 인쇄회로기판(120) 상에는 삽입 홀(v)이 형성될 수 있으며, 삽입 홀(v)의 폭(d3)은 제1 리드프레임(103)에 형성된 돌기(h)의 폭(d1)과 동일하거나, 또는 크게 형성될 수 있다.

삽입 홀(v)은 인쇄회로기판(120)을 관통할 수 있다.

실시 예에서, 삽입 홀(v)의 개수는 돌기(h)의 개수와 동일하게 하나인 것으로 설명하지만, 그 수에 대하여 한정을 두지 않는다.

이때, 삽입 홀(v)의 깊이(b2)는 돌기(h)의 길이(b1) 보다 짧거나, 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

실시 예에서, 삽입 홀(v)의 깊이(b2)는 돌기(h)의 길이(b1) 보다 짧은 것으로 설명한다.

발광소자 패키지(110)는 제1 리드프레임(103)에서 인쇄회로기판(120) 방향으로 돌출된 돌기(h)가 형성될 수 있다.

그리고, 발광소자 패키지(110)의 제1, 2 리드프레임(103, 104)과 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 사이에 납층(p)이 형성될 수 있다.

납층(p)은 제1, 2 리드프레임(103, 104)과 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 각각을 솔더링함으로써, 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.

이때, 납층(p)은 삽입 홀(v)의 내측면에서 도포될 수 있으며, 납층(p)은 삽입 홀(v)의 내측면에 도포되어, 돌기(h)의 폭(d1)과 동일한 폭(d1)을 갖는 홀(미도시)을 형성할 수 있다.

삽입 홀(v)의 내측에 도포되는 납층(p)의 두께는 10㎛ 내지 30㎛인 것이 바람직하며, 이는 삽입 홀(v)의 일측에서 돌기(h)의 일측 사이의 갭과 동일할 수 있다.

여기서, 납층(p)의 두께는 10㎛ 미만인 경우 돌기(h)가 삽입 홀(v)에 삽입되기 어려우며, 30㎛ 보다 큰 경우 돌기(h)가 삽입 홀(v)에 삽입되는 것은 쉬우나 발광소자 패키지(110)의 틸트(tilt)가 발생될 수 있다.

여기서, 돌기(h)의 폭(d1)은 발광소자(102)의 폭(d2)보다 작을 수 있은 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.

또한, 돌기(h)는 발광소자(102)의 하부에 위치한 것으로 나타내었으나, 발광소자(102)와 중첩되지 않게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

도 7은 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 제2 내지 제4 실시 예를 나타내는 사시도이다.

도 7은 도 2 내지 도 4와 중복되는 내용에 대하여 설명을 생략하거나, 간략하게 설명한다.

도 7(a)를 참조하면, 제1 리드프레임(103)은 서로 이격된 제1, 2 돌기(h1, h2)를 포함하는 돌기(h)를 형성할 있다.

이때, 제1, 2 돌기(h1, h2)는 폭, 두께 및 길이 중 적어도 하나가 동일할 수 있으며, 서로 동일 선상에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

그리고, 제1, 2 돌기(h1, h2)는 제1 리드프레임(103)의 중심을 기준으로 서로 대칭되거나, 비대칭으로 형성될 수 있다.

여기서, 제1, 2 돌기(h1, h2)는 발광소자(102)에서 발생된 열을 흡수하여 방열할 수 있으며, 인쇄회로기판(120) 상에 발광소자 패키지(110) 실장시, 발광소자 패키지(110)의 틸트(tilt)를 방지할 수 있다.

도 7(b)를 참조하면, 제1 리드프레임(103)은 제1 리드프레임(103)의 양측면 사이의 측면길이(미도시)와 동일한 측면길이를 갖는 돌기(h)가 형성될 수 있다.

도 7(c)를 참조하면, 제1 리드프레임(103)은 제1 리드프레임(103)의 양측면 사이의 측면길이(미도시)와 동일한 측면길이를 갖으며, 서로 이격된 제1, 2 돌기(h1, h2)를 포함하는 돌기(h)가 형성될 수 있다.

여기서, 도 7(c)는 도 7(a)와 동일한 형태를 가질 수 있으며, 설명은 생략한다.

도 8은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제2 실시 예를 나타낸 단면도이다.

도 8은 도 2에서 설명된 내용과 중복되는 내용에 대하여 생략한다.

도 8을 참조하면, 인쇄회로기판(120)은 베이스기판(122), 동박패턴(124), 방열패턴(125), 절연부재(126) 및 절연층(128)을 포함할 수 있다.

방열패턴(125)은 인쇄회로기판(120)에 형성된 상기 삽입 홀에 삽입된 제1 리드프레임(103)의 돌기(h)로부터 전도되는 열을 방열할 수 있다.

이때, 방열패턴(125)은 동박패턴(124)와 동일한 재질이거나, 또는 동박패턴(124)보다 열전도도가 높은 재질을 사용할 수 있다.

또한, 절연층(128)은 도 2에서 설명된 절연층(미도시)와 동일한 것이며, 절연층(128)은 방열패턴(125)의 부식 및 손상을 방지할 수 있다.

그리고, 발광소자 어레이(100)는 써멀패드 및 방열프레임과 결합될 수 있으며, 이에 따라 발광소자 패키지(110)에서 발생된 열의 방열 효과를 상승시킬 수 있다.

도 9는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제3 실시 예를 나타낸 단면도이다.

도 9는 도 2에서 설명된 내용과 중복되는 내용에 대하여 생략한다.

도 9를 참조하면, 발광소자 어레이(200)는 인쇄회로기판(220) 및 인쇄회로기판(220) 상에 실장된 발광소자 패키지(210)를 포함할 수 있다.

먼저, 발광소자 패키지(210)는 서로 동일한 구성으로 형성될 수 있다.

발광소자 패키지(210)는 발광소자(202) 및 발광소자(202)가 실장되는 캐비티(s1)가 형성된 몸체(205)를 포함할 수 있다.

여기서, 몸체(205)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al₂O₃), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.

몸체(205)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

몸체(205)의 상면 형상은 발광소자(202)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.

캐비티(s1)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s1)를 이루는 몸체(205)의 내측면은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.

또한, 캐비티(s1)의 전면 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

이때, 몸체(205)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(203, 204)을 포함하는 리드프레임(미도시)이 배치되며, 제1, 2 리드프레임(203, 204)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.

또한, 제1, 2 리드프레임(203, 204)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.

몸체(205)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(203, 204) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(202)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(202)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(202)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.

몸체(205)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

제1, 2 리드프레임(203, 204)은 발광소자(202)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(202)로 전원을 공급할 수 있다.

제1 리드프레임(203) 상에는 발광소자(202)가 실장되며, 발광소자(202)는 제1 리드프레임(203)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(204)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(203, 204)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.

여기서, 발광소자(202)는 제1, 2 리드프레임(203, 204) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

제1 리드프레임(203)에는 인쇄회로기판(220) 방향으로 돌출된 돌기(h10)가 형성되어, 인쇄회로기판(220) 내에 삽입 고정될 수 있다.

그리고, 제2 리드프레임(204) 상에 돌기가 형성되는 경우, 제1 리드프레임(203)에 형성된 돌기(h10)와 대칭 또는 비대칭으로 형성될 수 있으며, 개수도 동일하거나 상이할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

또한, 몸체(205)에는 캐소드 마크(cathode mark, 미도시)가 형성될 수 있다. 상기 캐소드 마크는 발광소자(202)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(203, 204)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(203, 204)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.

발광소자(202)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(203)에 실장되는 발광소자(202)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(203, 204) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(202)가 실장될 수 있으며, 발광소자(202)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다.

또한, 몸체(205)는 캐비티(s1)에 충진된 수지물(206)을 더 포함할 수 있다. 즉, 수지물(206)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

여기서, 수지물(206)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.

그리고, 제1, 2 리드프레임(203, 204) 사이에 배치되는 절연댐(207)을 포함할 수 이 있으며, 절연댐(207)은 제1, 2 리드프레임(203, 204)이 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 절연댐(207)은 몸체(205)와 일체형으로 형성될 수 있으며, 몸체(205)가 전도성 재질인 경우 분리형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

인쇄회로기판(220)은 베이스기판(222), 동박패턴(224) 및 절연부재(226)를 포함할 수 있다.

베이스기판(222)은 FR-4 재질을 사용하며, 유리섬유를 포함하는 제1 층(미도시) 및 레진(resin)을 포함하는 제2 층(미도시)를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층구조를 형성할 수 있다.

동박패턴(224)은 베이스기판(222)의 제1 면(미도시) 상에 적층되며, 외부와 연결되어 외부전원을 공급받는 커넥터패턴(미도시), 발광소자 패키지(210) 각각의 제1, 2 리드프레임(203, 204)이 실장되는 제1, 2 전극패턴(224a, 224b)을 포함할 수 있다.

여기서, 제1, 2 전극패턴(224a, 224b)은 발광소자 패키지(210) 각각의 사이를 연결하여, 직렬 또는 병렬회로를 구성할 수 있다.

그리고, 베이스기판(222)에는 제1 리드프레임(203)에 형성된 돌기(h10)가 삽입되는 삽입 홀(미도시)이 형성될 수 있다.

여기서, 베이스기판(222)의 상기 제2 면에는 절연층(미도시)가 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

절연부재(226)는 PSR잉크 및 절연필름 중 적어도 하나일 수 있으며, 상기 절연층과 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

이때, 제1, 2 리드프레임(203, 204)과 제1, 2 전극패턴(224a, 224b) 사이에는 납층(p10)이 형성될 수 있다.

즉, 납층(p10)은 제1, 2 리드프레임(203, 204)과 제1, 2 전극패턴(224a, 224b) 사이를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 솔더링하며, 납층(p10)은 상기 삽입 홀의 내측에 도포되지 않는다.

그리고, 상기 삽입 홀의 내측에는 제1 리드프레임(203)의 열 전도도와 동일하거나, 높은 재질로 이루어진 열전도부재(t10)가 도포될 수 있다.

열전도부재(t10)는 절연부재(226)와 동일 재질로 이루어질 수 있으며, 금속과 같은 전도성 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

열전도부재(t10)는 제1 전극패턴(224)의 상부 일부분에 절연부재(226)와 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

즉, 실시 예에 따른 열전도부재(t10)는 상기 삽입 홀의 내측에 도포되어, 돌기(h10)에서 흡수된 열 및 제1 리드프레임(203)으로 확산된 열을 흡수 할수 있다.

여기서, 제1, 2 실시 예에 따른 발광소자 어레이(100, 200)는 상기 삽입 홀 내측에 도포되는 물질이 상이하며, 그 외에 부분에 대하여 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 10은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제4 실시 예를 나타낸 단면도이다.

도 10을 참조하면, 발광소자 어레이(300)는 발광소자 패키지(310) 및 인쇄회로기판(320)을 포함할 수 있다.

도 10은 도 2, 도 8 및 도 9에서 설명된 부분과 중복되는 내용에 대한 설명은 생략하거나, 간략하게 설명한다.

제1 리드프레임(303)은 제1 돌기(h21)가 발광소자(302)의 하부에 형성되며, 제2 리드프레임(304)은 제1 돌기(h21)와 대칭되는 제2 돌기(h22)가 형성될 수 있다.

이때, 제1, 2 돌기(h21, h22)는 폭, 두께 및 길이 중 적어도 하나와 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

또한, 제1, 2 돌기(h21, h22)는 절연댐(307)을 기준으로 서로 대칭된 위치에 형성되었으나, 서로 비대칭된 위치에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

여기서, 인쇄회로기판(320)에는 제1, 2 돌기(h21, h22)가 각각 삽입되는 제1, 2 삽입 홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 제1, 2 돌기(h21, h22)가 삽입되지 않는 방열 홀(미도시)이 형성될 수 있다.

여기서, 상기 제1, 2 삽입 홀의 내측에는 납층(p20)이 도포된 것으로 나타내었으나, 도 8에 나타낸 바와 같이 열전도부재(t10)가 도포될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

제1, 2 돌기(h21, h22)의 형상은 도 3 및 도 7에 나타낸 돌기(h)의 형상과 동일 할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

그리고, 제1, 2 돌기(h21, h22)는 인쇄회로기판(320) 상에 발광소자 패키지(310) 실장시 틸트(tilt)를 방지할 수 있다.

즉, 발광소자 패키지(310)는 제1, 2 리드프레임(303, 304) 각각에 제1, 2 돌기(h21, h22)가 형성됨에 따라, 상하 및 좌우로 발광소자 패키지(310)의 어긋남을 최소화할 수 있다.

또한, 도 10에 나타내지 않았으나, 제1, 2 돌기(h21, h22) 각각은 서로 대칭되는 위치에 적어도 2이상의 돌기(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 적어도 2이상의 돌기는 서로 대칭되며, 폭, 길이 및 평면 형상 중 적어도 하나가 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.

도 11은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도이며, 도 12는 도 11의 조명장치에 대한 B-B 단면을 나타낸 단면도이다.

이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(400)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(400)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.

즉, 도 12는 도 11의 조명장치(400)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.

도 11 및 도 12를 참조하면, 조명장치(400)는 몸체(410), 몸체(410)와 체결되는 커버(430) 및 몸체(410)의 양단에 위치하는 마감캡(450)을 포함할 수 있다.

몸체(410)의 하부면에는 발광소자 모듈(440)이 체결되며, 몸체(410)는 발광소자 패키지(444)에서 발생된 열이 몸체(410)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.

발광소자 패키지(444)는 각각의 리드 프레임(미도시)에 러프니스(미도시)가 형성되어 본딩의 신뢰성 및 발광 효율이 향상될 수 있고, 슬림하고 소형인 디스플레이장치를 설계하는데 유리하다.

발광소자 패키지(444)는 PCB(442) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(442)로 MPPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.

커버(430)는 몸체(410)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.

커버(430)는 내부의 발광소자 모듈(440)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(430)는 발광소자 패키지(444)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(430)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(430)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.

한편, 발광소자 패키지(444)에서 발생한 광은 커버(430)를 통해 외부로 방출되므로 커버(430)는 광 투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(444)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(430)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.

마감캡(450)은 몸체(410)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(450)에는 전원핀(452)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(400)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.

도 13은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제1 실시 예를 나타낸 분해 사시도이다.

도 13은 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(570)을 포함할 수 있다.

액정표시패널(510)은 백라이트 유닛(570)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(510)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(512) 및 박막 트랜지스터 기판(514)을 포함할 수 있다.

컬러 필터 기판(512)은 액정표시패널(510)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.

박막 트랜지스터 기판(514)은 구동 필름(517)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로 기판(518)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(514)은 인쇄회로 기판(518)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로 기판(518)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.

박막 트랜지스터 기판(514)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다.

백라이트 유닛(570)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(520), 발광소자 모듈(520)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(510)로 제공하는 도광판(530), 도광판(530)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(550, 566, 564) 및 도광판(530)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(530)으로 반사시키는 반사 시트(540)로 구성된다.

발광소자 모듈(520)은 복수의 발광소자 패키지(524)와 복수의 발광소자 패키지(524)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB 기판(522)을 포함하는 발광소자 어레이를 포함할 수 있다.

한편, 백라이트 유닛(570)은 도광판(530)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(510) 방향으로 확산시키는 확산필름(566)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(550)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(550)를 보호하기 위한 보호필름(564)을 포함할 수 있다.

도 14는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제2 실시 예를 나타낸 분해 사시도이다.

다만, 도 14는 도 13에서 나타내고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.

도 14는 직하 방식으로, 액정표시장치(600)는 액정표시패널(610)과 액정표시패널(610)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(670)을 포함할 수 있다.

액정표시패널(610)은 도 13에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.

백라이트 유닛(670)은 복수의 발광소자 모듈(623), 반사시트(624), 발광소자 모듈(623)과 반사시트(624)가 수납되는 하부 섀시(630), 발광소자 모듈(623)의 상부에 배치되는 확산판(640) 및 다수의 광학필름(660)을 포함할 수 있다.

발광소자 모듈(623) 복수의 발광소자 패키지(622)와 복수의 발광소자 패키지(622)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(621)을 포함할 수 있다.

특히, 발광소자 패키지(622)는 각각의 리드 프레임(140, 142)에 광원부(130)와 와이어(150)에 의해 와이어 본딩되는 영역에 러프니스(Roughness)(170)가 형성되어 본딩의 신뢰성을 향상시키고, 슬림하고 소형이며 보다 신뢰성 있는 백라이트 유닛(670)의 구현이 가능해진다.

반사 시트(624)는 발광소자 패키지(622)에서 발생한 빛을 액정표시패널(610)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.

한편, 발광소자 모듈(623)에서 발생한 빛은 확산판(640)에 입사하며, 확산판(640)의 상부에는 광학 필름(660)이 배치된다. 광학 필름(660)은 확산 필름(666), 프리즘필름(650) 및 보호필름(664)를 포함하여 구성된다.

여기서, 조명장치(400) 및 액정표시장치(500, 600)는 조명시스템에 포함될 수 있으며, 이 외에도 발광소자 패키지를 포함하며 조명을 목적으로 하는 장치 등도 조명시스템에 포함될 수 있다.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

발광소자 및 상기 발광소자가 배치되며, 서로 이격된 제1, 2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지; 및
상기 발광소자 패키지가 배치된 인쇄회로기판;을 포함하고,
상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에는,
상기 인쇄회로기판에 삽입되는 돌기가 형성된 발광소자 어레이.
제 1 항에 있어서, 상기 돌기의 길이는,
상기 인쇄회로기판의 두께와 동일하거나,
또는 상기 인쇄회로기판의 두께보다 두꺼운 발광소자 어레이.
제 1 항에 있어서, 상기 돌기의 폭은,
상기 리드프레임의 폭과 동일하거나,
또는 상기 리드프레임의 폭보다 작은 발광소자 어레이.
제 1 항에 있어서, 돌기의 평면 형상은,
다각 형상, 반원 형상, 원 형상 또는 에지에 곡률을 갖는 형상인 발광소자 어레이.
제 1 항에 있어서,
상기 돌기는,
상기 제1 리드프레임 상에 서로 이격된 제1, 2 돌기;를 포함하고,
상기 제1, 2 돌기는,
폭, 두께 및 길이 중 적어도 하나가 동일한 발광소자 어레이.
제 5 항에 있어서, 상기 제1, 2 돌기는,
상기 제1 리드프레임의 중심을 기준으로 서로 대칭된 발광소자 어레이.
제 5 항에 있어서,
상기 돌기는, 상기 제2 리드프레임 상에 배치된 제3 돌기;를 포함하고,
상기 제3 돌기는,
상기 제1, 2 돌기 중 적어도 하나와 동일한 발광소자 어레이.
제 7 항에 있어서,
상기 돌기는, 상기 제2 리드프레임 상에 배치된 제4 돌기;를 포함하고,
상기 제4 돌기는,
상기 제3 돌기의 폭, 두께 및 길이 중 적어도 하나가 동일한 발광소자 어레이.
제 8 항에 있어서, 상기 제3, 4 돌기는,
상기 제1, 2 리드프레임의 중심을 기준으로 상기 제1, 2 돌기와 대칭인 발광소자 어레이.
제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
상기 돌기가 삽입되는 삽입 홀이 형성된 발광소자 어레이.
제 10 항에 있어서, 상기 삽입 홀의 폭은,
상기 돌기의 폭보다 큰 발광소자 어레이.
제 10 항에 있어서,
상기 돌기와 상기 삽입 홀 사이의 갭은,
10㎛ 내지 30㎛인 발광소자 어레이.
제 10 항에 있어서,
상기 삽입 홀의 평면 형상은,
상기 돌기의 평면 형상과 동일한 발광소자 어레이.
제 10 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에는,
상기 제1, 2 리드프레임 각각과 접촉되는 제1, 2 전극패턴;을 포함하고,
상기 제1, 2 전극패턴 중 적어도 하나에는,
상기 삽입 홀 둘레의 제1 영역을 제외한 제2 영역에 전극패턴이 형성된 발광소자 어레이.
제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
FR4 재질인 발광소자 어레이.
발광소자, 상기 발광소자가 배치된 제1 리드프레임 및 상기 제1 리드프레임과 이격된 제2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지; 및
상기 발광소자 패키지가 배치된 인쇄회로기판;을 포함하고,
상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에는,
상기 인쇄회로기판에 삽입되는 적어도 하나의 돌기가 형성되며,
상기 적어도 하나의 돌기 중 어느 하나는,
상기 발광소자의 일부분에 중첩된 발광소자 어레이.
제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항의 발광소자 어레이를 포함하는 조명 시스템.