KR20120073932A - 발광소자 어레이 - Google Patents

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KR20120073932A
KR20120073932A KR1020100135859A KR20100135859A KR20120073932A KR 20120073932 A KR20120073932 A KR 20120073932A KR 1020100135859 A KR1020100135859 A KR 1020100135859A KR 20100135859 A KR20100135859 A KR 20100135859A KR 20120073932 A KR20120073932 A KR 20120073932A
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Abstract

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 인쇄회로기판에 발광소자 패키지 실장 시, 발광소자 패키지의 틸트(tilt)를 방지하기 용이하도록, 실시 예는, 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 실장되고, 상기 발광소자 패키지의 틸트(tilt)를 방지하는 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치된 동박패턴층, 상기 베이스층 및 상기 동박패턴층 상에 배치되며, 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 접촉되도록 상기 동박패턴층의 일부분를 노출시키는 절연층 및 상기 절연층의 제1 영역 상에 반사층을 포함하고, 상기 패턴은, 상기 절연층의 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역 상에 배치되는 발광소자 어레이를 제공한다.

Description

발광소자 어레이{Light emitting element array}
실시 예는 발광소자 어레이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 발광소자 패키지 실장 시, 발광소자 패키지의 틸트(tilt)를 방지하기 용이한 발광소자 어레이에 관한 것이다.
발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.
보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.
이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.
실시 예의 목적은, 인쇄회로기판에 발광소자 패키지 실장 시, 발광소자 패키지의 틸트(tilt)를 방지하기 용이한 발광소자 어레이를 제공함에 있다.
제1 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 실장되고, 상기 발광소자 패키지의 틸트(tilt)를 방지하는 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치된 동박패턴층, 상기 베이스층 및 상기 동박패턴층 상에 배치되며, 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 접촉되도록 상기 동박패턴층의 일부분를 노출시키는 절연층 및 상기 절연층의 제1 영역 상에 반사층을 포함하고, 상기 패턴은, 상기 절연층의 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역 상에 배치될 수 있다.
제2 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 실장되고, 상기 발광소자 패키지의 틸트(tilt)를 방지하는 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되며, 상기 리드프레임이 실장되는 전극패턴을 포함하는 동박패턴층, 상기 베이스층 및 상기 동박패턴층 상에 배치되며, 상기 전극패턴을 노출시키는 절연층 및 상기 절연층 상에 배치되는 반사층을 포함하고, 상기 동박패턴층은, 상기 전극패턴과 이격되며, 상기 전극패턴의 두께와 상이한 두께를 갖는 패턴을 포함할 수 있다.
제3 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 제1 패턴이 형성된 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 실장되며, 상기 제1 패턴과 결합되는 제2 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되는 동박패턴층, 상기 베이스층 및 상기 동박패턴층 상에 배치되는 절연층 및 상기 절연층의 제1 영역 상에 반사층을 포함하고, 상기 제2 패턴은, 상기 절연층의 상기 제1 영역을 제외한 상기 제2 영역 상에 형성되며, 상기 제1 패턴과 결합할 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 인쇄회로기판에 발광소자 패키지 실장시 발광소자 패키지의 틸트(tilt)를 방지하는 패턴을 발광소자 패키지 및 인쇄회로기판 중 적어도 하나에 형성함으로써, 신뢰성 및 공정 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이의 상면을 간략하게 나타낸 상면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 확대하여 나타낸 확대도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A 방향으로 바라면 정면도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 발광소자 어레이를 B-B 방향으로 절단한 절단면에 대한 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A 방향으로 바라면 제2 실시 예에 따른 정면도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 발광소자 어레이를 B-B 방향으로 절단한 절단면에 대한 제1 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 5에 나타낸 발광소자 어레이를 B-B 방향으로 절단한 절단면에 대한 제2 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 5에 나타낸 발광소자 어레이를 B-B 방향으로 절단한 절단면에 대한 제3 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 9는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9에 나타낸 조명장치의 C-C 단면을 도시한 단면도이다.
도 11은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제1 실시 예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 12는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제2 실시 예를 나타내는 분해 사시도이다.
실시 예에 대한 설명에 앞서, 본 명세서에서 언급하는 각 층(막), 영역, 패턴, 또는 구조물들의 기판, 각 층(막) 영역, 패드, 또는 패턴들의 "위(on)", "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와, "아래(under)"는 직접(directly)", 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 모든것을 포함한다. 또한, 각 층의 위, 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 발광소자 어레이의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 어레이를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.
도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이의 상면을 간략하게 나타낸 상면도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 확대하여 나타낸 확대도이고, 도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A 방향으로 바라본 제1 실시 예에 따른 정면도이고, 도 4는 도 3에 나타낸 발광소자 어레이를 B-B 방향으로 절단한 절단면에 대한 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 발광소자 패키지(110) 및 발광소자 패키지(110)가 실장되는 인쇄회로기판(120)을 포함할 수 있다.
여기서, 발광소자 패키지(110)는 8개로 어레이를 이루는 것으로 설명하였으나, 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.
또한, 발광소자 패키지(110)는 사이드 뷰 타입으로 나타내었으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(110)는 발광소자(102) 및 발광소자(102)가 실장되는 캐비티(s)가 형성된 몸체(105)를 포함할 수 있다.
여기서, 몸체(105)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
몸체(105)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
몸체(105)의 상면 형상은 발광소자(102)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 몸체(105)의 내측면은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 캐비티(s)의 전면 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
이때, 몸체(105)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 포함하는 리드프레임(미도시)이 배치되며, 제1, 2 리드프레임(103, 104)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.
또한, 제1, 2 리드프레임(103, 104)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
몸체(105)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(103, 104) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(102)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(102)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(102)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.
몸체(105)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
제1, 2 리드프레임(103, 104)은 발광소자(102)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(102)로 전원을 공급할 수 있다.
제1 리드프레임(103) 상에는 발광소자(102)가 실장되며, 발광소자(102)는 제1 리드프레임(103)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(104)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(103, 104)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.
여기서, 발광소자(102)는 제1, 2 리드프레임(103, 104) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 몸체(105)에는 캐소드 마크(cathode mark, 미도시)가 형성될 수 있다. 상기 캐소드 마크는 발광소자(102)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(103, 104)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.
발광소자(102)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(103)에 실장되는 발광소자(102)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(103, 104) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(102)가 실장될 수 있으며, 발광소자(102)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다.
또한, 몸체(105)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(106)을 더 포함할 수 있다. 즉, 수지물(106)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 수지물(106)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(120)에는 발광소자 패키지(110)의 발광면이 정면을 바라볼 수 있다.
여기서, 인쇄회로기판(120)은 베이스층(122), 베이스층(122) 위에 동박패턴층(124), 베이스층(122) 및 동박패턴층(124) 중 일부분이 노출되도록 배치되는 절연층(126), 절연층(126)의 제1 영역(미도시)에 배치된 반사층(128) 및 상기 제1 영역을 제외한 절연층(126)의 제2 영역(미도시)에 배치된 패턴(pt1)을 포함할 수 있다.
이때, 인쇄회로기판(120)은 단면 PCB(Print circuit Board) 또는 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 또는 연성인쇄회로기판 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 단면 PCB(Print circuit Board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.
인쇄회로기판(120)은 FR-4 재질일 수 있으며, 이외에 다른 재질을 사용할 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.
즉, 베이스기판(122)은 유리섬유 및 레진 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층구조를 형성할 수 있다.
동박패턴층(124)은 베이스기판(122) 위로 적층되며, 외부에 연결되어 외부전원을 공급하는 커넥터패턴(미도시), 발광소자 패키지(110)의 제1, 2 리드프레임(103, 104)과 접촉되는 전극패턴(124a)을 포함할 수 있다.
절연층(126)은 절연부재 또는 절연필름으로 이루어질 수 있으며, 연성회로기판인 경우 일반적인 커버레이 필름일 수 있다.
여기서, 절연층(126)은 전극패턴(124a)의 일부 영역과 중첩될 수 있으며, 전극패턴(124a)의 측면에 접촉될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
이후, 절연층(126)의 상기 제1 영역 위에는 반사층(128)이 배치될 수 있으며, 반사층(128)은 전극패턴(124a)의 일부 영역과 중첩될 수 있으며, 전극패턴(124a)의 측면에 접촉될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
그리고, 절연층(126)의 상기 제1 영역을 제외한 상기 제2 영역에는 패턴(pt1)이 배치될 수 있다.
이때, 패턴(pt1)은 절연층(126)과 동일한 재질일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
여기서, 절연층(126)과 패턴(pt1)의 두께(b1)는 제1 리드프레임(103)의 두깨(b2) 보다 얇게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 패턴(pt1)의 두께는 반사층(128)의 두께와 동일하거나, 또는 반사층(128)의 두께보다 얇게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
절연층(126)과 패턴(pt1)의 두께(b1)는 제1 리드프레임(103)의 두께(b2) 보다 얇게 형성되는 경우, 제1 리드프레임(103)과 전극패턴(124a) 사이에 도포된 납의 두께 만큼 얇게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 패턴(pt1)의 폭(d1)은 0.1mm 내지 1.2mm 인 것이 바람직하며, 이는 절연층(126)의 상기 제2 영역의 폭과 동일하거나, 또는 상기 제2 영역의 폭보다 작게 형성될 수 있다.
즉, 패턴(pt1)의 폭(d1)은 0.1mm 보다 작은 경우 발광소자 패키지(110)의 틸트를 방지할 수 없으며, 1.2 mm 보다 큰 경우 상기 제2 영역의 폭보다 크게 될 수 있으며 0.1mm 내지 1.2mm 인 경우와 틸트 방지율이 대략 동일하게 될 수 있다.
여기서, 발광소자 패키지(110)의 몸체(105)는 반사층(128)의 일부와 중첩되는 것으로 나타내었으나, 몸체(105)의 끝단이 반사층(128)의 끝단에 위치할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
실시 예에서, 절연층(126) 위에 배치된 반사층(128) 및 패턴(pt1)에 의하여, 발광소자 패키지(110)가 전극패턴(124a)에 실장되는 경우, 발광소자 패키지(110)의 틸트(tilt)를 방지할 수 있으며, 발광소자 패키지(110)가 반사층(128)의 일부와 중첩되더라고 광 효율이 낮아지지 않으며, 제조 공정 효율의 신뢰성이 향상될 수 있는 이점이 있다.
도 5는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A 방향으로 바라면 제2 실시 예에 따른 정면도이고, 도 6은 도 5에 나타낸 발광소자 어레이를 B-B 방향으로 절단한 절단면에 대한 제1 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(120)에는 발광소자 패키지(110)의 발광면이 정면을 바라볼 수 있다.
여기서, 인쇄회로기판(120)에는 발광소자 패키지(110) 실장시 틸트를 방지하는 패턴(pt11)이 배치될 수 있다.
실시 예에서, 패턴(pt11)은 인쇄회로기판(120)의 총 길이보다 짧으며, 첫번째 발광소자 패키지(110)에서 마지막번째 발광소자 패키지(120) 사이의 길이보다 길게 형성된 것으로 나타낸다.
여기서, 패턴(pt11)은 하나의 틸트패턴으로 나타내었으나, 동일 선상에서 서로 이격된 제1, 2 틸트패턴(미도시) 및 상기 제1, 2 틸트패턴과 직교하는 제3 틸트패턴(미도시)을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
이때, 도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(120)은 베이스층(122), 베이스층(122) 위에 동박패턴층(124), 베이스층(122) 및 동박패턴층(124) 중 일부가 노출되도록 배치되는 절연층(126), 절연층(126)의 제1 영역(미도시)에 배치된 반사층(128) 및 상기 제1 영역을 제외한 절연층(126)의 제2 영역(미도시)에 배치된 패턴(pt11)을 포함할 수 있다.
이때, 인쇄회로기판(120)은 단면 PCB(Print circuit Board) 또는 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 또는 연성인쇄회로기판 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 단면 PCB(Print circuit Board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.
인쇄회로기판(120)은 FR-4 재질일 수 있으며, 이외에 다른 재질을 사용할 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.
즉, 베이스기판(122)은 유리섬유 및 레진 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층구조를 형성할 수 있다.
동박패턴(124)은 베이스기판(122) 위로 적층되며, 외부에 연결되어 외부전원을 공급하는 커넥터패턴(미도시), 발광소자 패키지(110)의 제1, 2 리드프레임(103, 104)와 접촉되는 전극패턴(124a) 및 복수의 전극패턴(124a) 사이를 연결하는 연결패턴(미도시)을 포함할 수 있다.
또한, 절연층(126)은 절연부재 또는 절연필름으로 이루어질 수 있으며, 연성회로기판인 경우 일반적인 커버레이 필름일 수 있다.
여기서, 절연층(126)은 전극패턴(124a)의 일부 영역과 중첩될 수 있으며, 전극패턴(124a)의 측면에 접촉될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
반사층(128)은 PSR 잉크 또는 PSR 필름일 수 있으며, 발광소자 패키지(110)에서 방출되는 광을 반사시킬 수 있는 다른 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
우선, 발광소자 패키지(110) 실장시, 발광소자 패키지(110)과 전극패턴(124a) 사이에는 납층(129)이 형성될 수 있다.
이때, 납층(129)의 두께는 발광소자 패키지(110)와 절연층(126) 사이의 이격거리(b3)와 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
여기서, 패턴(pt11)은 발광소자 패키지(110)의 일측면에 접촉되도록 절연층(126) 위에 배치될 수 있다.
즉, 패턴(pt11)은 제1 리드프레임(103)과 절연층(126) 사이에 배치될 수 있다.
이때, 패턴(pt11)은 발광소자 패키지(110)의 끝단에서 절연층(126)의 끝단 사이에 배치될 수 있으며, 패턴(pt11)의 일측면은 발광소자 패키지(110)의 일측면에 접촉되는 것으로 설명한다.
실시 예에서, 패턴(pt11)은 발광소자 패키지(110)의 일측면 중 끝단에 접촉되는 것으로 설명하지만, 발광소자 패키지(110)의 양측면 중 적어도 한 측면에도 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
여기서, 패턴(pt11)의 폭(d11)은 발광소자 패키지(110)의 끝단에서 절연층(126) 사이의 폭(d12) 대비 0.1배 내지 1배인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.1mm 내지 0.3mm 인 것이 바람직할 것이다.
이유인즉, 패턴(pt11)의 폭(d11)은 0.1mm 미만인 경우 제조공정상 어려움이 있으며, 0.3mm 보다 큰 경우 제조 원가가 상승될 수 있기 때문이다.
예를들어, 2812 사이즈의 발광소자 패키지(110)를 사용하는 경우, 발광소자 패키지(110)의 제1 리드프레임(103)의 첫단부터 절연층(126)의 끝단 사이의 폭(d3)이 1.5mm 이므로, 패턴(pt11)의 폭(d1)은 최대 0.3mm 일 수밖에 없다. 즉, 0.3mm는 제조 공정상 공정 마진을 확보하기 위한 최소의 폭을 가질 수 있다.
이때, 패턴(pt11)의 두께(b11)는 발광소자 패키지(110)과 절연층(126) 사이의 이격거리(b13) 보다 크게 형성되며, 반사층(128)의 두께(b12)와 동일하게 형성될 수 있다.
여기서, 패턴(pt11)의 두께(b11)는 0.02mm 내지 0.15mm 인 것이 바람직할 것이며, 0.02mm 미만이면 납층(129)의 최소 두께, 즉 발광소자 패키지(110)과 절연층(126) 사이의 이격거리(b13)가 0.01mm 이므로, 발광소자 패키지(110)의 끝단이 접촉되기가 어려울 수 있으며 틸트(tilt)를 방지하기 어렵게 되며, 0.15mm 보다 두꺼우면 발광소자 패키지(110)의 틸트 방지 목적에 바람직하지만, 0.15mm 인 경우와 동일한 결과를 가질 수 있다.
또한, 패턴(pt11)은 반사층(128)과 동일 재질을 사용할 수 있으며, 서멀패드를 사용할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
이때, 패턴(pt11)은 금속일 수 있으며, 상기 금속인 경우, 패턴(pt) 상에는 절연 필름 및 절연 잉크가 도포될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 7은 도 5에 나타낸 발광소자 어레이를 B-B 방향으로 절단한 절단면에 대한 제2 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 7는 도 6과 중복되는 내용에 대한 설명을 생략하거나, 또는 간략하게 설명한다.
도 7을 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 발광소자 패키지(110) 및 인쇄회로기판(120)을 포함할 수 있다.
이때, 발광소자 패키지(110)의 하부에는 인쇄회로기판(120) 방향으로 돌출될 돌기의 제1 패턴(pt21)이 형성되며, 인쇄회로기판(120)에는 제1 패턴(pt1)과 체결되는 홈 형상의 제2 패턴(pt22)가 형성될 수 있다.
실시 예에서, 제2 패턴(pt22)은 홈 형상을 가지는 것으로 설명하지만, 홀 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않으며, 제1 패턴(pt21)과 결합 또는 체결될 수 있는 형상을 모두 포함할 수 있다.
여기서, 제1, 2 패턴(pt21, pt22)은 발광소자 패키지(110)가 인쇄회로기판(120)에 실장되는 경우, 발광소자 패키지(110)의 틸트(tilt)를 방지할 수 있으며, 발광소자 패키지(110)가 정위치에 실장될 수 있도록 가이드 역할을 할 수 있다.
즉, 제1 패턴(pt21)의 길이(b21)는 제1 리드프레임(103)의 두께(b24) 대비 1.1배 내지 1.5배인 것이 바람직하며, 가장 바람직하게는 0.33mm 내지 0.5mm 일 수 있다. 이유인즉, 제1 패턴(pt21)의 길이(b21)는 0.33mm 미만이면 제1 리드프레임(103)의 두께(b24)인 0.3mm와 차이가 발생되지 않음으로써, 제1 패턴(pt21)의 돌기를 형성하기 어려우며, 0.5mm 보다 크면 인쇄회로기판(120)이 연성회로기판인 경우 전체 두께보다 크게 될 수 있으며, 0.5mm 이하인 경우와 틸트방지의 효율이 동일할 수 있다.
이때, 제1 패턴(pt21)의 폭(d21)은 제2 패턴(pt22)의 폭(d22)과 동일하거나, 또는 작을 수 있다.
우선, 인쇄회로기판(120)은 베이스층(122), 베이스층(122) 위에 동박패턴 ㅅ수 (124), 베이스층(122) 및 동박패턴층(124) 중 일부가 노출되도록 배치되는 절연층(126) 및 절연층(126)의 제1 영역(미도시)에 배치된 반사층(128)을 포함할 수 있다.
이때, 인쇄회로기판(120)은 단면 PCB(Print circuit Board) 또는 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 또는 연성인쇄회로기판 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 단면 PCB(Print circuit Board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.
즉, 베이스기판(122)은 유리섬유 및 레진 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층구조를 형성할 수 있다.
동박패턴(124)은 베이스기판(122) 위로 적층되며, 외부에 연결되어 외부전원을 공급하는 커넥터패턴(미도시), 발광소자 패키지(110)의 제1, 2 리드프레임(103, 104)와 접촉되는 전극패턴(124a)을 포함할 수 있다.
또한, 절연층(126)은 절연부재 또는 절연필름으로 이루어질 수 있으며, 연성회로기판인 경우 일반적인 커버레이 필름일 수 있다.
여기서, 절연층(126)은 전극패턴(124a)의 일부 영역과 중첩될 수 있으며, 전극패턴(124a)의 측면에 접촉될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
반사층(128)은 PSR 잉크 또는 PSR 필름일 수 있으며, 발광소자 패키지(110)에서 방출되는 광을 반사시킬 수 있는 다른 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
우선, 발광소자 패키지(110) 실장시, 발광소자 패키지(110)과 전극패턴(124a) 사이에는 납층(129)이 형성될 수 있다.
이때, 납층(129)의 두께(b23)는 인쇄회로기판(120)에 실장된 발광소자 패키지(110)와 절연층(126) 사이의 이격거리와 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
인쇄회로기판(120)의 베이스층(122) 및 절연층(126) 중 적어도 하나에 제2 패턴(pt22)이 형성될 수 있다.
제2 패턴(pt22)의 깊이(b22)는 제1 패턴(pt1)의 길이(b21)와 동일하거나, 클 수 있다.
또한, 제2 패턴(pt22)의 폭(d22)은 제1 패턴(pt21)의 폭(d21)과 동일하거나, 클 수 있으며, 이는 발광소자 패키지(110) 실장시 발광소자 패키지(110)의 유동을 최소화 할 수 있도록 조절 가능할 것이다.
여기서, 제1, 2 패턴(pt21, pt22) 각각은 제1 리드프레임(103) 및 전극패턴(124a)과 다른 선상에 형성되는 것이 바람직하며, 이는 전극패턴(124a)을 연결하는 상기 연결패턴과 접촉되지 않도록 하여 상기 연결패턴의 파손을 방지하는 목적을 가질 수 있다.
이와 같이, 제1, 2 패턴(pt21, pt22)은 발광소자 패키지(110)가 실장시 서로 체결되어, 발광소자 패키지(110)가 외부의 힘에 의한 틸트를 방지할 수 있다.
도 8은 도 5에 나타낸 발광소자 어레이를 B-B 방향으로 절단한 절단면에 대한 제3 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 6과 중복되는 내용에 대한 설명을 생략하거나, 또는 간략하게 설명한다.
도 8을 참조하면, 인쇄회로기판(120)은 베이스층(122), 베이스층(122) 위에 동박패턴층 (124), 베이스층(122) 및 동박패턴층(124) 중 일부가 노출되도록 배치되는 절연층(126) 및 절연층(126)의 제1 영역(미도시)에 배치된 반사층(128)을 포함할 수 있다.
이때, 인쇄회로기판(120)은 단면 PCB(Print circuit Board) 또는 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 또는 연성인쇄회로기판 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 단면 PCB(Print circuit Board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.
즉, 베이스기판(122)은 유리섬유 및 레진 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층구조를 형성할 수 있다.
동박패턴(124)은 베이스기판(122) 위로 적층되며, 외부에 연결되어 외부전원을 공급하는 커넥터패턴(미도시), 발광소자 패키지(110)의 제1, 2 리드프레임(103, 104)와 접촉되는 전극패턴(124a), 복수의 전극패턴(124a) 사이를 연결하는 연결패턴(미도시) 및 전극패턴(124a)과 전기적으로 절연되도록 이격 배치된 패턴(pt30)을 포함할 수 있다.
이때, 패턴(pt30)은 전극패턴(124a)의 재질과 동일하거나, 또는 서로 상이할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
패턴(pt30)의 두께(b31)는 전극패턴(124a)의 두께(b33) 대비 1.1배 내지 1.5배인 것이 바람직하며, 가장 바람직하게는 0.33mm 내지 0.5mm 일 수 있다.
이유인즉, 패턴(pt30)은 전극패턴(124a)의 두께(b33)인 0.3mm 미만인경우 발광소자 패키지(110) 실장시 발광소자 패키지(110)의 일측면과 접촉할 수 없어 틸트를 방지할 수 없으며, 0.5mm 보다 두꺼운 경우 인쇄회로기판(120)의 전체 두께가 상승할 수 있으며, 0.33mm 내지 0.5mm 인 경우와 비교하여 틸트를 방지하는 효율에 대하여 큰 차이를 볼 수 없다.
그리고, 패턴(pt30)의 상부에 배치된 절연층(126)의 두께(b32)는 전극패턴(124a)과 패턴(pt30)의 사이에 배치된 절연층(126)의 두께와 동일할 수 있으며, 전극패턴(124a)과 패턴(pt30)의 사이에 배치된 절연층(126)의 두께보다 작을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
패턴(pt30)의 폭(d31)은 상기 연결패턴의 폭과 동일하거나, 또는 상기 연결패턴이 폭보다 두껍게 형성될 수 있으며, 전극패턴(124a)의 폭(d32)과 동일하거나, 또는 전극패턴(124a)의 폭(d32)보다 작게 형성될 수 있을 것이다.
이와 같이, 패턴(pt30)은 전극패턴(124a)과 동일하게 형성할 수 있으며, 패턴(pt30) 위에 배치된 절연층(126)에 의하여 납(129)에 의해 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
즉, 절연층(126)은 절연부재 또는 절연필름으로 이루어질 수 있으며, 연성회로기판인 경우 일반적인 커버레이 필름일 수 있다.
여기서, 절연층(126)은 전극패턴(124a)의 일부 영역과 중첩될 수 있으며, 전극패턴(124a)의 측면에 접촉될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
반사층(128)은 PSR 잉크 또는 PSR 필름일 수 있으며, 발광소자 패키지(110)에서 방출되는 광을 반사시킬 수 있는 다른 재질을 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
우선, 발광소자 패키지(110) 실장시, 발광소자 패키지(110)과 전극패턴(124a) 사이에는 납층(129)이 형성될 수 있다.
이때, 납층(129)의 두께는 인쇄회로기판(120)에 실장된 발광소자 패키지(110)와 절연층(126) 사이의 이격거리와 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
따라서, 실시 예에 따른 발광소자 어레이(100)는 인쇄회로기판(120)에 패턴(pt30)을 형성함으로써, 발광소자 패키지(110) 실장시 틸트(tilt)를 방지할 수 있는 이점이 있다.
도 9는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 10은 도 9에 나타낸 조명장치의 C-C 단면을 도시한 단면도이다.
이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(300)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(300)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.
즉, 도 10은 도 9의 조명장치(300)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 조명장치(300)는 몸체(310), 몸체(310)와 체결되는 커버(330) 및 몸체(310)의 양단에 위치하는 마감캡(350)을 포함할 수 있다.
몸체(310)의 하부면에는 발광소자패키지(340)이 체결되며, 몸체(310)는 발광소자패키지(344)에서 발생된 열이 몸체(310)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.
발광소자패키지(344)는 PCB(342) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(342)로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.
한편, 발광소자패키지(344)는 다수의 홀이 형성되고, 전도성 물질로 이루어진 필름을 포함할 수 있다.
금속 등의 전도성 물질로 형성된 필름은 광의 간섭현상을 많이 일으키기 때문에, 광파의 상호 작용에 의해 광파의 강도가 강해질 수 있어 광을 효과적으로 추출 및 확산시킬 수 있으며, 필름에 형성된 다수의 홀은 광원부에서 발생한 광의 간섭과 회절을 통해 효과적으로 광을 추출할 수 있도록 할 수 있다. 따라서, 조명장치(300)의 효율이 향상될 수 있다. 이때, 필름에 형성되는 다수의 홀의 크기는 광원부에서 발생하는 광의 파장보다 작은 것이 바람직하다.
커버(330)는 몸체(310)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.
커버(330)는 내부의 발광소자모듈(340)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(330)는 발광소자패키지(344)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.
한편, 발광소자패키지(344)에서 발생한 광은 커버(330)를 통해 외부로 방출되므로 커버(330)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자패키지(344)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(330)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
마감캡(350)은 몸체(310)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(350)에는 전원핀(352)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(300)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
도 11은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제1 실시 예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 11은 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(410)은 백라이트유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.
컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자모듈(420), 발광소자모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 466, 464) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(440)로 구성된다.
발광소자모듈(420)은 복수의 발광소자패키지(424)와 복수의 발광소자패키지(424)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(422)을 포함할 수 있다.
특히, 발광소자패키지(424)는 다수의 홀이 형성된 필름을 발광면에 포함함으로써, 렌즈를 생략할 수 있어 슬림한 발광소자패키지를 구현할 수 있고, 동시에 광추출 효율을 향상시킬 수 있다. 따라서, 보다 박형화한 백라이트유닛(470)의 구현이 가능해진다.
한편, 백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(466)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)을 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.
도 12는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제1 실시 예를 나타내는 분해 사시도이다.
다만, 도 11에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.
도 12는 직하 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트유닛(570)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(510)은 도 9에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
백라이트유닛(570)은 복수의 발광소자모듈(523), 반사시트(524), 발광소자모듈(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자모듈(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.
발광소자모듈(523)은 복수의 발광소자패키지(522)와 복수의 발광소자패키지(522)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(521)을 포함할 수 있다.
특히, 발광소자패키지(522)는 전도성 물질로 형성되고, 다수의 홀을 포함하는 필름을 발광면에 구비함으로써, 렌즈를 생략할 수 있게되어 슬림한 발광소자패키지를 구현할 수 있고, 동시에 광추출 효율을 향상시킬 수 있다. 따라서, 보다 박형화한 백라이트유닛(570)의 구현이 가능해진다.
반사시트(524)는 발광소자패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.
한편, 발광소자모듈(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학필름(560)이 배치된다. 광학필름(560)은 확산필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함할 수 있다.
여기서, 조명장치(300) 및 액정표시장치(400, 500)는 조명시스템에 포함될 수 있으며, 이 외에도 발광소자 패키지를 포함하며 조명을 목적으로 하는 장치 등도 조명시스템에 포함될 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (18)

  1. 발광소자 패키지; 및
    상기 발광소자 패키지가 실장되고, 상기 발광소자 패키지의 틸트(tilt)를 방지하는 패턴이 형성된 인쇄회로기판;을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    베이스층;
    상기 베이스층 상에 배치된 동박패턴층;
    상기 베이스층 및 상기 동박패턴층 상에 배치되며, 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 접촉되도록 상기 동박패턴층의 일부분를 노출시키는 절연층; 및
    상기 절연층의 제1 영역 상에 반사층;을 포함하고,
    상기 패턴은,
    상기 절연층의 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역 상에 배치된 발광소자 어레이.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 패턴은,
    상기 발광소자 패키지의 하부면 및 상기 발광소자 패키지의 일측면 중 적어도 하나에 접촉된 발광소자 어레이.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 패턴은,
    상기 절연층과 상기 반사층 중 어느 하나와 동일한 재질인 발광소자 어레이.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 패펀은, 상기 발광소자 패키지의 하부면과 접촉되며,
    상기 패턴의 두께는,
    상기 반사층의 두께와 동일하거나,
    또는 상기 반사층의 두께보다 얇은 발광소자 어레이.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 패턴의 폭은,
    0.1㎜ 내지 1.2㎜인 발광소자 어레이.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 패턴은, 상기 발광소자 패키지의 일측면에 접촉되며,
    상기 패턴의 두께는,
    상기 반사층의 두께와 동일하거나,
    또는 상기 반사층의 두께보다 두꺼운 발광소자 어레이.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 패턴의 두께는,
    0.02㎜ 내지 0.15㎜인 발광소자 어레이.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 패턴의 폭은,
    0.1㎜ 내지 0.3㎜인 발광소자 어레이.
  9. 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지; 및
    상기 발광소자 패키지가 실장되고, 상기 발광소자 패키지의 틸트(tilt)를 방지하는 패턴이 형성된 인쇄회로기판;을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    베이스층;
    상기 베이스층 상에 배치되며, 상기 리드프레임이 실장되는 전극패턴을 포함하는 동박패턴층;
    상기 베이스층 및 상기 동박패턴층 상에 배치되며, 상기 전극패턴을 노출시키는 절연층; 및
    상기 절연층 상에 배치되는 반사층;을 포함하고,
    상기 동박패턴층은,
    상기 전극패턴과 이격되며, 상기 전극패턴의 두께와 상이한 두께를 갖는 패턴;을 포함하는 발광소자 어레이.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 동박패턴층은, 상기 전극패턴에 전기적으로 연결되며, 전원을 공급하는 연결패턴;을 포함하고,
    상기 패턴의 폭은,
    상기 연결패턴의 폭과 동일하거나,
    또는 상기 연결패터의 폭보다 두꺼운 발광소자 어레이.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 패턴의 두께는,
    상기 전극패턴의 두께 대비 1.1배 내지 1.5배인 발광소자 어레이.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 패턴의 두께는,
    0.33㎜ 내지 0.5㎜인 발광소자 어레이.
  13. 제1 패턴이 형성된 발광소자 패키지; 및
    상기 발광소자 패키지가 실장되며, 상기 제1 패턴과 결합되는 제2 패턴이 형성된 인쇄회로기판;을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    베이스층;
    상기 베이스층 상에 배치되는 동박패턴층;
    상기 베이스층 및 상기 동박패턴층 상에 배치되는 절연층; 및
    상기 절연층의 제1 영역 상에 반사층;을 포함하고,
    상기 제2 패턴은,
    상기 절연층의 상기 제1 영역을 제외한 상기 제2 영역 상에 형성되며, 상기 제1 패턴과 결합되는 발광소자 어레이.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 패턴은, 돌기이며,
    상기 제2 패턴은,
    상기 돌기에 대응하는 홈 또는 홀인 발광소자 어레이.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 패턴은, 돌기이고,
    상기 제2 패턴은, 홈이며,
    상기 제2 패턴의 깊이는,
    상기 제1 패턴의 길이와 동일하거나,
    또는 상기 제1 패턴의 길이보다 짧은 발광소자 어레이.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 발광소자 패키지는,
    상기 제1 패턴 및 리드프레임을 포함하는 몸체;를 포함하고,
    상기 제1 패턴의 길이는,
    상기 리드프레임의 두께 대비 1.1배 내지 1.5배인 발광소자 어레이.
  17. 제 13 항에 있어서, 상기 제1 패턴의 길이는,
    0.33㎜ 내지 0.5㎜인 발광소자 어레이.
  18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항의 발광소자 어레이를 포함하는 조명시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11293603B2 (en) * 2016-05-13 2022-04-05 Rohinni, LLC Light vectoring apparatus

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