CN204809254U - 一种高散热led封装结构 - Google Patents
一种高散热led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204809254U CN204809254U CN201520531815.2U CN201520531815U CN204809254U CN 204809254 U CN204809254 U CN 204809254U CN 201520531815 U CN201520531815 U CN 201520531815U CN 204809254 U CN204809254 U CN 204809254U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- solid film
- radiating block
- pedestal
- louvre
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本实用新型公开了一种高散热LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，所述的芯片和基座中间设置有固态膜，其特征在于，所述的固态膜底部在基座上设置有散热块，所述的散热块上设置有“S”型散热孔，所述的散热孔数量为三个或者三个以上，所述的散热孔贯穿于所述的散热块，连通所述的固态膜和外界空气，所述的芯片上设置有圆弧形反光罩，所述的圆弧形反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层，所述的固态膜与芯片的表面大小相同，本实用新型可以达到更好的散热效果，延长了LED的使用寿命，另外，由于采用圆弧形反光罩，本实用新型透光性好，增强了产品本身的照明性能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种LED芯片安装结构，具体的说是涉及一种高散热LED封装结构。
【背景技术】
发光二极管(LED，LightEmittingDiode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED的封装结构通常包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体。LED封装的散热问题一直是影响LED产品性能的关键因素，为了改善LED产品的散热性能，我国实用新型专利CN202487661U公开了一种LED封装结构，包括基座、芯片、引脚、反光罩和掺荧光粉透光层，在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在散热块外侧的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有掺荧光粉透光层，芯片通过导线与引脚电连接在一起，其缺陷是散热性能差，影响产品的使用寿命，而且透光性不好，影响了照明性能。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种高散热LED封装结构，本实用新型具有更为优良的散热性能，延长了产品使用寿命，而且透光性好，增强了产品本身的照明性能。
本实用新型技术方案如下所述：一种高散热LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，所述的芯片和基座中间设置有固态膜，其特征在于，所述的固态膜底部在基座上设置有散热块，所述的散热块上设置有“S”型散热孔，所述的散热孔数量为三个或者三个以上，所述的散热孔贯穿于所述的散热块，连通所述的固态膜和外界空气，所述的芯片上设置有圆弧形反光罩，所述的圆弧形反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层。
所述的固态膜与芯片的表面大小相同。这样，能降低现有液态状胶体在点胶过程中，由于出胶误差和液体流动性，造成芯片四周有胶体而影响发光效率。
根据上述技术特征，本实用新型的有益效果在于，由于采用“S”型散热孔，本实用新型可以达到更好的散热效果，延长了LED的使用寿命，另外，由于采用圆弧形反光罩，尤其是采用掺荧光粉的透光玻璃层作为反光罩，本实用新型透光性好，增强了产品本身的照明性能。
【附图说明】
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中：1、基座；2、芯片；3、固态膜；4、散热块；5、散热孔；6反光罩；7、引脚。
【具体实施方式】
如图1所示，一种高散热LED封装结构，包括一个基座1，所述的基座1上设置有芯片2，所述的芯片2和基座1中间设置有固态膜3，其特征在于，所述的固态膜3底部在基座上设置有散热块4，所述的散热块4上设置有“S”型散热孔5，所述的散热孔5数量为三个或者三个以上，所述的散热孔5贯穿于所述的散热块4，连通所述的固态膜3和外界空气，所述的芯片2上设置有圆弧形反光罩6，所述的圆弧形反光罩6为掺荧光粉的透光玻璃层。
所述的固态膜3与芯片2的表面大小相同。这样，能降低现有液态状胶体在点胶过程中，由于出胶误差和液体流动性，造成芯片四周有胶体而影响发光效率。
所述的基座1两端外接出引脚7。
Claims (2)
1.一种高散热LED封装结构，包括一个基座，所述的基座上设置有芯片，所述的芯片和基座中间设置有固态膜，其特征在于，所述的固态膜底部在基座上设置有散热块，所述的散热块上设置有“S”型散热孔，所述的散热孔数量为三个或者三个以上，所述的散热孔贯穿于所述的散热块，连通所述的固态膜和外界空气，所述的芯片上设置有圆弧形反光罩，所述的圆弧形反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层。
2.根据权利要求1所述的高散热LED封装结构，其特征还在于，所述的固态膜与芯片的表面大小相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520531815.2U CN204809254U (zh) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | 一种高散热led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520531815.2U CN204809254U (zh) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | 一种高散热led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204809254U true CN204809254U (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=54594029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520531815.2U Active CN204809254U (zh) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | 一种高散热led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204809254U (zh) |
-
2015
- 2015-07-22 CN CN201520531815.2U patent/CN204809254U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201866576U (zh) | 一种led灯泡 | |
| CN204809254U (zh) | 一种高散热led封装结构 | |
| CN203500873U (zh) | 一种全角度发光直条灯丝 | |
| CN203787454U (zh) | Led支架及led发光体 | |
| CN204809253U (zh) | 一种改良散热性能的led封装结构 | |
| CN103208578A (zh) | 一种全角度发光的led光源 | |
| CN204029852U (zh) | 一种贴片式led | |
| CN203312357U (zh) | 一种全周角发光的贴片式led光源 | |
| CN203367350U (zh) | 一种夹层扩散剂直插型白光led | |
| CN203477964U (zh) | 一种360度发光的led面光源灯具 | |
| CN202708698U (zh) | 一种集成式led照明灯 | |
| CN203176771U (zh) | 带有散热结构的led灯泡 | |
| CN202259437U (zh) | 多反射杯集成式led封装结构 | |
| CN202629621U (zh) | 一种led灯及照明系统 | |
| CN203179948U (zh) | 一种全空间式光发射的白光led器件 | |
| CN203733795U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN202307885U (zh) | 发光二极管及应用该发光二极管的显示屏 | |
| CN202487661U (zh) | Led封装 | |
| CN204358486U (zh) | Led环形光源 | |
| CN203826378U (zh) | 基于透光基板的全角度发光led光源 | |
| CN202662673U (zh) | 一种降低色温漂移的白光led结构 | |
| CN204155957U (zh) | 一种 led cob 光源 | |
| CN203215311U (zh) | 具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构 | |
| CN210866236U (zh) | 一种top型led灯珠 | |
| CN203165895U (zh) | 四杯型led灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Baoan District Shiyan street Shenzhen city Guangdong province 518000 house community Stone Ring Road 202 wealth B building science and Technology Parks plant 3-5 layer Patentee after: SHENZHEN LEPOWER OPTO ELECTRONICS CO., LTD. Address before: 518000, Baoan District, Shiyan City, Guangdong province Shenzhen street community B the Great Wall Road, paddy field industrial zone, 5 floor Patentee before: Shenzhen Leyond Opto Electronics Co., Ltd. |