CN210866236U - 一种top型led灯珠 - Google Patents

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黄瑞全
沈跃生
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Shenzhen Qizhiguang Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种TOP型LED灯珠,包括支架,所述支架包括两个侧杆和一个横杆,两个所述侧杆相距0.4mm,所述侧杆长度尺寸为1.6mm、宽度尺寸为0.2mm、厚度尺寸为0.15mm,所述横杆宽度尺寸为0.18mm,所述支架连接有碗杯,所述碗杯包括碗口和碗底,所述碗口长度尺寸为1.35mm、宽度尺寸为0.58mm,所述碗口与碗底相距0.4mm,所述碗底的长度尺寸为1.1mm、宽度尺寸为0.4mm,所述碗杯两侧设有凸片,两个所述凸片相距1.8mm,所述碗杯长度尺寸为1.6mm、宽度尺寸为0.8mm,所述碗杯一角设有45°的直角凹台,所述直角凹台的直角边长度尺寸为0.14mm,所述碗底开设有固晶区,所述固晶区固定有LED芯片,所述LED芯片连接有线材,所述固晶区和LED芯片之间灌封有封装胶,所述封装胶为透明胶或荧光胶。

Description

一种TOP型LED灯珠
技术领域
本实用新型属于照明技术领域,具体涉及一种TOP型LED灯珠。
背景技术
LED灯珠就是发光二极管,这是一个通俗的称呼,LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域,尤其适合狭小的空间设计。
但现有的LED灯珠在使用时存在着以下缺陷:
1、自身散热效果差,特别是在一些相对密封的环境下使用,很容易损坏;
2、灯珠亮度低,环氧封装黄化及衰减大,使用寿命低;
3、支架强度低,导致LED灯珠使用过程中易断,断裂之后不可在使用,从而造成浪费。
基于此,现提出了一种TOP型LED灯珠,以解决上述问题。
实用新型内容
针对上述背景技术所提出的问题,本实用新型的目的是:旨在提供一种TOP型LED灯珠。为实现上述技术目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种TOP型LED灯珠,包括支架,所述支架包括两个侧杆和一个横杆,两个所述侧杆相距0.4mm,所述侧杆长度尺寸为1.6mm,所述侧杆宽度尺寸为0.2mm,所述侧杆厚度尺寸为0.15mm,所述横杆宽度尺寸为0.18mm,所述横杆与侧杆厚度相等,所述支架连接有碗杯,所述碗杯包括碗口和碗底,所述碗口与碗底两长边呈102.46°的夹角,所述碗口与碗底两短边呈107.35°的夹角,所述碗口长度尺寸为1.35mm,所述碗口的宽度尺寸为0.58mm,所述碗口四角设有45°的A倒角,所述碗口与碗底相距0.4mm,所述碗底的长度尺寸为1.1mm,所述碗底的宽度尺寸为0.4mm,所述碗底四角设有45°的B倒角,所述碗杯两侧设有凸片,两个所述凸片相距1.8mm,所述碗杯长度尺寸为1.6mm,所述碗杯的宽度尺寸为0.8mm,所述碗杯与凸片均设有圆角,所述碗杯一角设有45°的直角凹台,所述直角凹台的直角边长度尺寸为0.14mm,所述碗底开设有固晶区,所述固晶区固定有LED芯片,所述LED芯片连接有线材,所述固晶区和LED芯片之间灌封有封装胶,所述封装胶为透明胶或荧光胶。
进一步限定,所述固晶区可匹配不同颜色的LED芯片,且所述封装胶完全包覆LED芯片,这样的设计,加强适用性的同时,对LED芯片进行保护。
进一步限定,所述固晶区底面经过光滑平整处理,这样的设计,更易固定芯片及焊线,且不易脱落。
进一步限定,所述线材给电时,灌封好的LED芯片能发光,这样的设计,能确定焊线的正确性。
进一步限定,所述碗杯为PPA材质一体成型碗杯,这样的设计,密封性好,防止透明胶或荧光胶溢出。
采用本实用新型的有益效果:
1、采用本实用新型的结构设计,与一般的支架相比增加了支架宽度和厚度,从而提升了支架强度,且提高了生产合格率,还使LED灯珠在使用过程中不易断裂,节约了报废成本;
2、采用本实用新型的结构设计,安装于支架和碗杯之间的LED芯片的露出度高,即加强了LED芯片的散热效果,散热强,使用寿命长;
3、可选透明胶或荧光胶的封装模式,提升产品可靠性及白光出货率,荧光粉用胶是双组分、加热固化有机硅弹性体材料,用于LED封装,固化后具有透光率高,折射率高,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点。透明胶具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能,适配性强,且使环氧封装黄化及衰降低,使用寿命延长。
附图说明
本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明;
图1为本实用新型一种TOP型LED灯珠实施例的上视结构示意图;
图2为本实用新型一种TOP型LED灯珠实施例的下视结构示意图;
主要元件符号说明如下:
支架1、侧杆11、横杆12、碗杯2、碗口21、A倒角211、碗底22、B倒角221、凸片23、圆角24、直角凹台25、固晶区3、LED芯片4、线材5、封装胶6。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型,下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。
如图1、图2所示,本实用新型的一种TOP型LED灯珠,包括支架1,支架1包括两个侧杆11和一个横杆12,两个侧杆11相距0.4mm,侧杆11长度尺寸为1.6mm,侧杆11宽度尺寸为0.2mm,侧杆11厚度尺寸为0.15mm,横杆12宽度尺寸为0.18mm,横杆12与侧杆11厚度相等,支架1连接有碗杯2,碗杯2包括碗口21和碗底22,碗口21与碗底22两长边呈102.46°的夹角,碗口21与碗底22两短边呈107.35°的夹角,碗口21长度尺寸为1.35mm,碗口21的宽度尺寸为0.58mm,碗口21四角设有45°的A倒角211,碗口21与碗底22相距0.4mm,碗底22的长度尺寸为1.1mm,碗底22的宽度尺寸为0.4mm,碗底22四角设有45°的B倒角221,碗杯2两侧设有凸片23,两个凸片23相距1.8mm,碗杯2长度尺寸为1.6mm,碗杯2的宽度尺寸为0.8mm,碗杯2与凸片23均设有圆角24,碗杯2一角设有45°的直角凹台25,直角凹台25的直角边长度尺寸为0.14mm,碗底22开设有固晶区3,固晶区3固定有LED芯片4,LED芯片4连接有线材5,固晶区3和LED芯片4之间灌封有封装胶6,封装胶6为透明胶或荧光胶。
本实施案例中,在使用一种TOP型LED灯珠的时候,将碗杯2设置与支架1上,然后在固晶区3内放置好LED芯片4,并通过封装胶6进行完全密封,此时需说明的是:可根据实际使用需求选择使用透明胶还是荧光胶,再通过对线材5通电验证LED芯片是否发光来确定连接完整性,保证成品率。
优选固晶区3可匹配不同颜色的LED芯片4,且封装胶6完全包覆LED芯片4,实际上,也可根据具体情况考虑LED芯片的选取。
优选固晶区3底面经过光滑平整处理,这样的设计,更易固定芯片及焊线,且不易脱落,实际上,也可根据具体情况考虑进行光滑平整的方式。
优选线材5给电时,灌封好的LED芯片能发光,这样的设计,能确定焊线的正确性,实际上,也可根据具体情况考虑给电的方式。
优选碗杯2为PPA材质一体成型碗杯,这样的设计,密封性好,防止透明胶或荧光胶溢出,实际上,也可根据具体情况考虑碗杯2的材质。
上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种TOP型LED灯珠,包括支架(1),其特征在于:所述支架(1)包括两个侧杆(11)和一个横杆(12),两个所述侧杆(11)相距0.4mm,所述侧杆(11)长度尺寸为1.6mm,所述侧杆(11)宽度尺寸为0.2mm,所述侧杆(11)厚度尺寸为0.15mm,所述横杆(12)宽度尺寸为0.18mm,所述横杆(12)与侧杆(11)厚度相等,所述支架(1)连接有碗杯(2),所述碗杯(2)包括碗口(21)和碗底(22),所述碗口(21)与碗底(22)两长边呈102.46°的夹角,所述碗口(21)与碗底(22)两短边呈107.35°的夹角,所述碗口(21)长度尺寸为1.35mm,所述碗口(21)的宽度尺寸为0.58mm,所述碗口(21)四角设有45°的A倒角(211),所述碗口(21)与碗底(22)相距0.4mm,所述碗底(22)的长度尺寸为1.1mm,所述碗底(22)的宽度尺寸为0.4mm,所述碗底(22)四角设有45°的B倒角(221),所述碗杯(2)两侧设有凸片(23),两个所述凸片(23)相距1.8mm,所述碗杯(2)长度尺寸为1.6mm,所述碗杯(2)的宽度尺寸为0.8mm,所述碗杯(2)与凸片(23)均设有圆角(24),所述碗杯(2)一角设有45°的直角凹台(25),所述直角凹台(25)的直角边长度尺寸为0.14mm,所述碗底(22)开设有固晶区(3),所述固晶区(3)固定有LED芯片(4),所述LED芯片(4)连接有线材(5),所述固晶区(3)和LED芯片(4)之间灌封有封装胶(6),所述封装胶(6)为透明胶或荧光胶。
2.根据权利要求1所述的一种TOP型LED灯珠,其特征在于:所述固晶区(3)可匹配不同颜色的LED芯片(4),且所述封装胶(6)完全包覆LED芯片(4)。
3.根据权利要求2所述的一种TOP型LED灯珠,其特征在于:所述固晶区(3)地面经过光滑平整处理。
4.根据权利要求3所述的一种TOP型LED灯珠,其特征在于:所述线材(5)给电时,灌封好的LED芯片(4)能发光。
5.根据权利要求4所述的一种TOP型LED灯珠,其特征在于:所述碗杯(2)为PPA材质一体成型碗杯。
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