CN208904017U - Led发光模组以及安装该led发光模组的工矿灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED发光模组以及安装该LED发光模组的工矿灯，LED发光模组包括基板、LED芯片组、支架以及盖板，所述LED芯片组焊接在基板上，所述支架设置在基板上并形成一容纳空间，所述盖板盖设在支架上；其中，所述LED芯片组位于容纳空间内，所述LED芯片组由多个红色LED芯片、多个绿色LED芯片以及多个蓝色LED芯片组成，所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片交替排列。本实用新型不再采用容易被封装胶拉断的封装方式，而是通过在LED芯片组的上方设置一盖板，使其对LED芯片组进行封装，实现隔离保护，从而能够完全避免因封装胶热胀冷缩而导致金线被拉断的现象，使得工矿灯的使用寿命得到提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED发光模组以及安装该LED发光模组的工矿灯。
背景技术
工矿灯主要用于工厂、矿井、仓库、高棚的生产作业区中的照明，现有技术中的工矿灯包括灯体以及设置在灯体内的基板，基板上焊接有LED芯片，LED芯片通过金线连接灯体的正负极，LED芯片上涂覆有一层封装胶。现有技术中的封装胶包括环氧树脂或者硅胶，由于环氧树脂或者硅胶在受热时容易膨胀，预冷时容易收缩，导致LED芯片上的金线容易被封装胶拉断，从而造成工矿灯报废。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED发光模组以及安装该LED发光模组的工矿灯，使得LED芯片在受热或者预冷时，金线不容易被拉断，从而提高其使用寿命。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：
一种LED发光模组，包括基板、LED芯片组、支架以及盖板，所述LED芯片组焊接在基板上，所述支架设置在基板上并形成一容纳空间，所述盖板盖设在支架上；其中，所述LED芯片组位于容纳空间内，所述LED芯片组由多个红色LED芯片、多个绿色LED芯片以及多个蓝色LED芯片组成，所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片交替排列。
其中，所述容纳空间为真空状态。
其中，所述支架上设有台阶，所述盖板盖设在台阶上。
其中，所述盖板的上表面和支架的上表面齐平。
其中，所述盖板和支架粘接。
其中，所述LED芯片组的数量为两组。
本实用新型提供的另一技术方案为：
一种工矿灯，包括LED发光模组。
本实用新型的有益效果为：本实用新型不再采用容易被封装胶拉断的封装方式，而是通过在LED芯片组的上方设置一盖板，使其对LED芯片组进行封装，实现隔离保护，从而能够完全避免因封装胶热胀冷缩而导致金线被拉断的现象，使得工矿灯的使用寿命得到提高。
附图说明
参照附图，本实用新型的公开内容将更加显然。应当了解，这些附图仅仅用于说明的目的，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。图中：
图1是根据本实用新型的一个实施方式的LED发光模组的示意图。
图2是根据本实用新型的一个实施方式的LED芯片组的示意图。
图3是根据本实用新型的一个实施方式的LED发光模组的侧视图。
10、LED发光模组；1、基板；2、LED芯片组；21、红色LED芯片；22、绿色LED芯片；23、蓝色LED芯片；3、支架；31、台阶；4、盖板。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1是根据本实用新型的一个实施方式的LED发光模组的示意图；图2是根据本实用新型的一个实施方式的LED芯片组的示意图。
从图中可以看出，该 LED发光模组10包括基板1、LED芯片组2、支架3以及盖板4，LED芯片组2焊接在基板1上，支架3设置在基板1上并形成一容纳空间，所述盖板4盖设在支架3上；其中，LED芯片组2位于容纳空间内，LED芯片组2由多个红色LED芯片21、多个绿色LED芯片22以及多个蓝色LED芯片23组成，红色LED芯片21、绿色LED芯片22以及蓝色LED芯片23交替排列。本实用新型不再采用容易被封装胶拉断的封装方式，而是通过在LED芯片组2的上方设置一盖板4，使其对LED芯片组2进行封装，实现隔离保护，从而能够完全避免因封装胶热胀冷缩而导致金线被拉断的现象，使得工矿灯的使用寿命得到提高。
在本实施方式中，盖板4限定为玻璃盖板，盖板4的长和宽均为20mm，厚度为0.5mm，可以了解，在可选的实施方式中，盖板4也可以为塑料盖板或者其他透明盖板。
在本实施方式中，容纳空间为真空状态，由于LED芯片组2处于真空状态下，能够提高LED芯片组2的稳定性，从而提高工矿灯的使用性能。
图3是根据本实用新型的一个实施方式的LED发光模组的侧视图。
如图中所示，支架3上设有台阶31，盖板4盖设在台阶31上，盖板4的上表面和支架3的上表面齐平，使得LED发光模组10的上表面平滑。
在本实施方式中，盖板4和支架3通过粘合剂粘接，通过粘接能够提高LED发光模组10的防水性能。
在本实施方式中，LED芯片组2的数量为两组，两组LED芯片组2能够提高LED发光模组10的发光强度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED发光模组，其特征在于，包括基板、LED芯片组、支架以及盖板，所述LED芯片组焊接在基板上，所述支架设置在基板上并形成一容纳空间，所述盖板盖设在支架上；其中，所述LED芯片组位于容纳空间内，所述LED芯片组由多个红色LED芯片、多个绿色LED芯片以及多个蓝色LED芯片组成，所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片交替排列。
2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述容纳空间为真空状态。
3.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述支架上设有台阶，所述盖板盖设在台阶上。
4.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述盖板的上表面和支架的上表面齐平。
5.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述盖板和支架粘接。
6.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED芯片组的数量为两组。
7.一种工矿灯，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的LED发光模组。
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| CN112071972A (zh) * | 2020-09-04 | 2020-12-11 | 谷麦光电科技股份有限公司 | 一种led集成光源制造工艺及led集成光源 |
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