CN116613265A - 一种led灯珠及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED灯技术领域，公开了一种LED灯珠及其制备方法，LED灯珠，包括支架；LED芯片，固设于所述支架的表面，所述LED芯片为方片状发光二极管，所述LED芯片具有背离所述支架设置的发光面；第一遮光件，设置于所述发光面，所述第一遮光件包括朝向部分所述发光面的透光部、以及位于所述透光部周围的遮光部，所述遮光部遮挡剩余的所述发光面；其中，所述透光部的形状被构造为能够使所述LED芯片的出光形状为所述透光部的形状。其基于方形芯片制备的LED灯珠进行改进，通过设计透光部的形状即可实现出光形状的调整，因此可以省去方形光斑转换光斑形状所使用的复杂和昂贵的光学组合部件，具有易制造，成本低的优点。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种LED灯珠及其制备方法。
背景技术
LED(light emitting diode，发光二极管)灯是电致发光的半导体材料的芯片，其通过银胶或白胶固化到支架上，再用银线或金线连接芯片和电路板，然后在四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。
由于生产加工工艺的限制以及对于生产加工成本等因素的考量。目前业界一般的LED灯的芯片都被切割为方形，用此芯片制作出来的LED灯，直接投射的光斑也是方形的。同样的，其通过常规的凸透镜，投射出来的光斑也是方形的。
由于，方形的芯片制备的LED灯，通过常规的凸透镜，无法直接投射出圆形的光斑；在需要圆形出光的场合，往往要搭配复杂和昂贵的光学组合部件才能实现。多部件组合成的光学组件，成本高；需要多次光学的配合，增加研发难度，降低研发速率；误差管控难度增加，只有其中一个组件误差超标，将导致光斑输出变差。
因此，目前的方形的芯片制备的LED灯存在出光形状为方形，出光形状调整难度大、成本高的问题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种LED灯珠及其制备方法，其基于方形芯片制备的LED灯珠进行改进，可以省去方形光斑转换光斑形状所使用的复杂和昂贵的光学组合部件，具有易制造，成本低的优点。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本申请的第一方面提供了一种LED灯珠，包括：
支架；
LED芯片，固设于所述支架的表面，所述LED芯片为方片状发光二极管，所述LED芯片具有背离所述支架设置的发光面；
第一遮光件，设置于所述发光面，所述第一遮光件包括朝向部分所述发光面的透光部、以及位于所述透光部周围的遮光部，所述遮光部遮挡剩余的所述发光面；
其中，所述透光部的形状被构造为能够使所述LED芯片的出光形状为所述透光部的形状。
在一些实施方式中，LED灯珠还包括：
调色膜，覆盖所述透光部朝向的所述发光面，所述调色膜被配置为调整所述LED芯片的出光颜色。
在一些实施方式中，所述调色膜夹设于所述发光面和所述第一遮光件之间。
在一些实施方式中，所述调色膜为荧光膜，所述荧光膜的材质为硅胶、玻璃或者陶瓷。
在一些实施方式中，所述第一遮光件为黑化玻璃片，所述黑化玻璃片包括经黑化处理形成的所述遮光部以及未经黑化处理形成的所述透光部。
在一些实施方式中，LED灯珠还包括：
第二遮光件，敷设于所述支架的表面、所述LED芯片的侧面、所述调色膜的侧面和所述第一遮光件的侧面，用于防止所述LED芯片的侧面出光。
在一些实施方式中，LED灯珠还包括：
第二遮光件，敷设于所述支架的表面、所述LED芯片的侧面以及所述第一遮光件的侧面，以用于防止所述LED芯片的侧面出光。
在一些实施方式中，所述第二遮光件为不透光涂胶。
在一些实施方式中，所述透光部的形状为圆形或者椭圆形；和/或，所述支架为陶瓷架或金属架，所述支架的形状为方片状，所述LED芯片固晶于所述支架上。
本申请的第二方面提供了一种LED灯珠的制备方法，用于制备如上所述的LED灯珠，包括：
制备并获取所述支架；
将所述LED芯片固设于所述支架的表面，其中，所述LED芯片为方片状发光二极管，所述LED芯片具有背离所述支架设置的发光面；
将所述第一遮光件设置于所述发光面，其中，所述第一遮光件包括朝向部分所述发光面的透光部、以及位于所述透光部周围的遮光部，所述遮光部遮挡剩余的所述发光面，所述透光部的形状被构造为能够使所述LED芯片的出光形状为所述透光部的形状。
本发明的有益效果：
本发明的LED灯珠基于方形的LED芯片制备的LED灯珠进行改进，其增设了遮光件，通过设计透光部的形状即可实现出光形状的调整，因此可以省去方形光斑转换光斑形状所使用的复杂和昂贵的光学组合部件，具有易制造，成本低的优点。
附图说明
图1是本发明提供的实施方式中LED灯珠的俯视示意图；
图2是本发明提供的实施方式中LED灯珠的剖视示意图；
图3是本发明提供的实施方式中LED灯珠的制备方法示意图；
图4是本发明提供的又一实施方式中LED灯珠的制备方法示意图。
图中：
1、支架；2、LED芯片；3、第一遮光件；31、透光部；32、遮光部；4、调色膜；5、第二遮光件。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
参考图1-2，本申请的实施方式提供了一种LED灯珠，LED灯珠包括支架1、LED芯片2和第一遮光件3；LED芯片2固设于支架1的表面，LED芯片2为方片状发光二极管，LED芯片2具有背离支架1设置的发光面；第一遮光件3设置于发光面，第一遮光件3包括朝向部分发光面的透光部31以及位于透光部31周围的遮光部32，遮光部32遮挡剩余的发光面；其中，透光部31的形状被构造为能够使LED芯片2的出光形状为透光部31的形状。
本实施方式基于方形的LED芯片2制备的LED灯珠进行改进，其增设了遮光件，通过设计透光部31的形状即可实现出光形状的调整，因此可以省去方形光斑转换光斑形状所使用的复杂和昂贵的光学组合部件，具有易制造，成本低的优点，也减少了由于光学组合部件的误差带来的成品光斑变差的问题。
进一步地，参考图1-2，在一些实施方式中，透光部31的形状为圆形或者椭圆形；通过设置为圆形，可以使得出光为圆形光板，然后配合常规的凸透镜，就可以实现圆形光斑的输出需求，可以省去方形光斑转换为圆形光斑使用的复杂和昂贵的光学组合部件，节省成本，也减少了由于光学组合部件的误差带来的成品光斑变差的问题。
参考图1-2，一些实施方式中，LED灯珠还包括调色膜4，调色膜4覆盖透光部31朝向的发光面，调色膜4被配置为调整LED芯片2的出光颜色，可以发出白光、黄光、绿光或者红光等颜色。具体的，参考图1-2，调色膜4为荧光膜，荧光膜的材质为硅胶、玻璃或者陶瓷。
更进一步地，在一些实施方式中，参考图1-2，调色膜4夹设于发光面和第一遮光件3之间。调色膜4贴附在发光面上，结构简单成本低。
更进一步地，在一些实施方式中，参考图1-2，第一遮光件3为黑化玻璃片，黑化玻璃片包括经黑化处理形成的遮光部32以及未经黑化处理形成的透光部31，黑化玻璃片结构简单，成本低，便于实现。
在一些实施方式中，参考图1-2，LED灯珠还包括第二遮光件5。第二遮光件5敷设于支架1的表面、LED芯片2的侧面、调色膜4的侧面和第一遮光件3的侧面，进而用于防止LED芯片2的侧面出光，使得LED芯片2的发光仅从透光部31通过，进而可以形成想要的形状的光斑，例如圆形。
在一些实施方式中，对于没了调色膜4的实施方式，LED灯珠还包括第二遮光件5。第二遮光件5敷设于支架1的表面、LED芯片2的侧面以及第一遮光件3的侧面，以用于防止LED芯片2的侧面出光。
具体的，参考图1-2，在一些实施方式中，第二遮光件5为不透光涂胶，结构简单，涂覆方便。
参考图1-2，在一些实施方式中，支架1为陶瓷架或金属架，支架1的形状为方片状，LED芯片2固晶于支架1上。固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过导电胶或绝缘胶把LED芯片2粘结在支架1的指定区域，形成热通路或电通路。
参考图1-3，本申请的另外,的实施方式还提供了一种LED灯珠的制备方法，用于制备如上任一实施例中的LED灯珠，LED灯珠的制备方法包括：
制备并获取支架1；
将LED芯片2固设于支架1的表面，其中，LED芯片2为方片状发光二极管，LED芯片2具有背离支架1设置的发光面；
将第一遮光件3设置于发光面，其中，第一遮光件3包括朝向部分发光面的透光部31、以及位于透光部31周围的遮光部32，遮光部32遮挡剩余的发光面，透光部31的形状被构造为能够使LED芯片2的出光形状为透光部31的形状。
进一步地，参考3-4，在将第一遮光件3设置于发光面的布置前还包括；
将调色膜4覆盖于透光部31朝向的发光面。通过设置调色膜4可以调节出光的颜色。
进一步地，参考3-4，对于设置了调色膜4的实施方式，在将第一遮光件3设置于发光面后还包括；
将第二遮光件5敷设于支架1的表面、LED芯片2的侧面、调色膜4的侧面和第一遮光件3的侧面，用于防止LED芯片2的侧面出光。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：
支架(1)；
LED芯片(2)，固设于所述支架(1)的表面，所述LED芯片(2)为方片状发光二极管，所述LED芯片(2)具有背离所述支架(1)设置的发光面；
第一遮光件(3)，设置于所述发光面，所述第一遮光件(3)包括朝向部分所述发光面的透光部(31)、以及位于所述透光部(31)周围的遮光部(32)，所述遮光部(32)遮挡剩余的所述发光面；
其中，所述透光部(31)的形状被构造为能够使所述LED芯片(2)的出光形状为所述透光部(31)的形状。
2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，还包括：
调色膜(4)，覆盖所述透光部(31)朝向的所述发光面，所述调色膜(4)被配置为调整所述LED芯片(2)的出光颜色。
3.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述调色膜(4)夹设于所述发光面和所述第一遮光件(3)之间。
4.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述调色膜(4)为荧光膜，所述荧光膜的材质为硅胶、玻璃或者陶瓷。
5.如权利要求2-4中任一项所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一遮光件(3)为黑化玻璃片，所述黑化玻璃片包括经黑化处理形成的所述遮光部(32)以及未经黑化处理形成的所述透光部(31)。
6.如权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，还包括：
第二遮光件(5)，敷设于所述支架(1)的表面、所述LED芯片(2)的侧面、所述调色膜(4)的侧面和所述第一遮光件(3)的侧面，用于防止所述LED芯片(2)的侧面出光。
7.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，还包括：
第二遮光件(5)，敷设于所述支架(1)的表面、所述LED芯片(2)的侧面以及所述第一遮光件(3)的侧面，以用于防止所述LED芯片(2)的侧面出光。
8.如权利要求6或7所述的LED灯珠，其特征在于，所述第二遮光件(5)为不透光涂胶。
9.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述透光部(31)的形状为圆形或者椭圆形；和/或，所述支架(1)为陶瓷架或金属架，所述支架(1)的形状为方片状，所述LED芯片(2)固晶于所述支架(1)上。
10.一种LED灯珠的制备方法，用于制备权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，包括：
制备并获取所述支架(1)；
将所述LED芯片(2)固设于所述支架(1)的表面，其中，所述LED芯片(2)为方片状发光二极管，所述LED芯片(2)具有背离所述支架(1)设置的发光面；
将所述第一遮光件(3)设置于所述发光面，其中，所述第一遮光件(3)包括朝向部分所述发光面的透光部(31)、以及位于所述透光部(31)周围的遮光部(32)，所述遮光部(32)遮挡剩余的所述发光面，所述透光部(31)的形状被构造为能够使所述LED芯片(2)的出光形状为所述透光部(31)的形状。
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