JP2003174200A - 発光装置及びその製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレーム - Google Patents

発光装置及びその製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレーム

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村上　　元
Tetsuya Saito
哲哉 齊藤
Atsushi Otaka
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Toshiaki Morikawa
利明 森川
Tomoaki Abe
智明 阿部
Masaru Aoki
大 青木
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Stanley Electric Co Ltd
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Hitachi Cable Ltd
Stanley Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装
置において、発光素子の発光効率を安定させ、動作信頼
性の低下を防ぐ。 【解決手段】 発光素子と、前記発光素子の第１電極と
電気的に接続される第１リードと、前記発光素子の第２
電極と電気的に接続される第２リードと、前記発光素
子、前記発光素子の第１電極と前記第１リードの接続
部、及び前記発光素子の第２電極と前記第２リードの接
続部を封止する透明性の絶縁体とからなり、前記第１リ
ード及び前記第２リードの、外部装置との接続端子部が
前記絶縁体の表面に設けられた表面実装型の発光装置で
あって、前記第１リードは、その一端が、平坦な底面を
有するカップ状に成形され、前記発光素子は、前記第１
リードの前記カップ状に成形された反射部内の底面に接
着されており、前記反射部の、前記発光素子が接着され
た底面と対向する面が前記絶縁体の表面に露出している
発光装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光装置及びその
製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレ
ームに関し、特に、発光ダイオード（LED）等の発光素
子を用いた表面実装型の発光装置に適用して有効な技術
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光ダイオード等の発光素子を用
いた発光装置は、各種パイロットランプや表示ディスプ
レイ、液晶ディスプレイのバックライト、プリンタヘッ
ドの露光用光源、光通信など広範囲にわたって用いられ
ている。前記発光装置には、第１リード（カソード）及
び第２リード（アノード）を、実装基板のスルーホール
に挿入してはんだ付けする挿入実装型と、前記実装基板
の表面に設けられたパッド（端子）にはんだ付けする表
面実装型がある。
【０００３】前記挿入実装型の発光装置は、例えば、図
２３（ａ）に示すように、第１リード（カソード）２の
一端に、銀ペーストなどの導電性接着剤を用いて前記発
光素子１の第１電極（図示しない）が接着され、前記発
光素子１の第２電極（図示しない）と第２リード（アノ
ード）３がボンディングワイヤ５で接続され、前記発光
素子１、前記発光素子１の第１電極と前記第１リード２
の接着部、前記発光素子１の第２電極と前記第２リード
の接続部が、エポキシ樹脂などの透明性の絶縁体４によ
り封止されている。
【０００４】また、前記第１リード２の先端部、言い換
えると前記発光素子１が接着されている部分は、図２３
（ａ）及び図２３（ｂ）に示したように、底面が平坦な
カップ状の反射部材１１が設けられており、前記発光素
子１から出力された光を前記反射部材１１の表面で反射
させて集光性を高め、高出力の光を得ることができる。
【０００５】前記挿入実装型の発光装置は、図２３
（ａ）に示したように、前記第１リード２及び第２リー
ド３はピン状で前記絶縁体４から突出しているため、実
装基板上に実装したときの実装面からの高さＴが高くな
り、前記発光装置を用いた電子装置の小型化が難しい。
そのため、実装面からの高さを低くでき、前記発光装置
を用いた電子装置を小型化しやすい表面実装型の発光装
置が提案されている。
【０００６】前記表面実装型の発光装置には、例えば、
図２４（ａ）に示すように、絶縁基板１２０１の表面に
カソード電極パターン１２０２及びアノード電極パター
ン１２０３を形成した配線板１２を用い、前記カソード
電極パターン１２０２上に発光素子（発光ダイオード）
１を接着し、前記発光ダイオード１のアノード（図示し
ない）と前記配線板１２のアノード電極パターン１２０
３をボンディングワイヤ５で接続し、前記配線板１２上
に、透明な絶縁体４を設けた発光装置がある（特開平１
０−２４２５２６号公報参照）。
【０００７】前記配線板１２は、例えば、テープキャリ
アパッケージなどで用いられる配線板のように、ポリイ
ミド樹脂や、ガラス布を基材としてエポキシ樹脂を含浸
させたガラス布基材エポキシ樹脂基板等の絶縁基板１２
０１の表面に、前記カソード電極パターン１２０２及び
アノード電極パターン１２０３の導体パターンが設けら
れている。また、このとき、前記カソード電極パターン
１２０２及びアノード電極パターン１２０３はそれぞ
れ、例えば、端面スルーホールにより、前記発光素子
（発光ダイオード）１を接着する面の裏側の面に引き出
されている。
【０００８】また、図２４（ａ）に示したような発光装
置では、前記発光ダイオード１から出力された光の集光
性をよくするために、前記発光ダイオード１の周囲を取
り囲むように反射部材１１を設けている。また、前記絶
縁体４は、出力される光の集光性を制御するために、例
えば、図２４（ａ）に示したように、凸状のレンズ部４
１を設けている。
【０００９】また、前記表面実装型の発光装置には、図
２４（ａ）に示したような、前記配線板１２を用いた発
光装置のほかに、例えば、図２４（ｂ）に示すように、
例えば、薄板金属基板１３の上面に、前記発光素子（発
光ダイオード）１を収容する反射カップ部１７が設けら
れた発光装置がある（特開２０００−２５２５２４号公
報参照）。
【００１０】図２４（ｂ）に示した発光装置は、例え
ば、銅や鉄などの薄板金属基板１３を所定形状にプレス
成形しており、両側に設けられた段差部１４，１５に平
行なスリット１６で２つに分離されている。また、前記
薄板金属基板１３の裏面側には、補強用の第３の樹脂２
１が配設されている。
【００１１】図２４（ｂ）に示した発光装置の製造方法
を簡単に説明すると、まず、薄板金属基板１３をプレス
成形して、段差部１４，１５及び反射カップ部１７を形
成するとともに、前記段差部１４，１５に平行なスリッ
ト１６を形成して前記薄板金属基板１３を分離する。
【００１２】次に、例えば、前記スリット１６をマスキ
ングテープ１８でふさいだ後、前記薄板金属基板１３の
裏側面にエポキシ樹脂のような第３の樹脂２１を充填し
て補強する。
【００１３】次に、前記反射カップ部１７に発光ダイオ
ード１を配置し、前記発光ダイオード１の下面電極を導
電性接着剤により前記反射カップ部１７の底面に固着
し、前記発光ダイオード１の上部電極を、ボンディング
ワイヤ５によりスリット１６の反対側の段差部１４に設
けたワイヤボンド電極に接続する。
【００１４】その後、前記反射カップ部１７に、波長変
換材料が混入された第１の樹脂１９を充填し、全体を第
２の樹脂２０で封止する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術のうち、図２３（ａ）及び図２３（ｂ）に示し
たような、挿入実装型の発光装置では、装置の小型化が
難しく、前記発光装置を用いた電子装置の小型化が難し
いという問題があった。
【００１６】また、前記図２４（ａ）に示したような、
配線板１２を用いた表面実装型の発光装置の場合、前記
発光ダイオード１が前記配線板１２上に接着されてお
り、前記発光ダイオード１から発生した熱は前記配線板
１２を介して外部に放熱されるが、前記絶縁基板１２０
１の熱伝導率が低いため、前記発光ダイオード１が、高
出力で発熱量が多い場合や、長時間連続して発光させる
場合などには前記発光ダイオード１から発生した熱を十
分に放熱できず、前記発光装置内が高温になりやすいと
いう問題があった。
【００１７】前記発光ダイオード１が熱を持ち、高温に
なると、前記発光ダイオード１の電気的特性が変化して
発光効率が低下するという問題があった。
【００１８】また、前記配線板１２を形成する工程とは
別の工程で形成した反射部材１１を接着しているため、
製造工程及び部品点数が増え、製造コストが上昇すると
いう問題があった。
【００１９】また、前記配線板１２は、強度を確保する
ために、前記絶縁基板１２０１を薄型化するのが難し
く、装置の薄型化、小型化が難しいという問題があっ
た。
【００２０】また、前記図２４（ｂ）に示したような、
薄板金属基板１３を用いた表面実装型の発光装置の場
合、前記マスキングテープ１８や前記第３の樹脂２１を
用いるなど、前記発光装置を製造するために用いる部品
（材料）の数が多いとともに、製造工程が複雑になるた
め、装置の製造コストが上昇するという問題があった。
【００２１】また、前記薄板金属基板１３を用いた発光
装置の場合、前記発光ダイオード１を接着した面の裏側
に、前記第３の樹脂２１を設けているため、前記発光ダ
イオード１から発生した熱の放熱特性が低く、装置内に
熱がたまりやすいので、装置の発光効率が低下するとい
う問題があった。
【００２２】また、前記薄板金属基板１３を用いた発光
装置の場合、図２４（ｂ）に示したように、前記薄板金
属基板１３に段差部１４，１５を設けているため、装置
の薄型化、小型化が難しいという問題があった。
【００２３】本発明の目的は、発光ダイオード等の発光
素子を用いた発光装置において、発光素子の発光効率を
安定させ、動作信頼性の低下を防ぐことが可能な技術を
提供することにある。
【００２４】本発明の他の目的は、発光ダイオード等の
発光素子を用いた発光装置において、薄型化、小型化が
可能な技術を提供することにある。
【００２５】本発明の他の目的は、発光ダイオード等の
発光素子を用いた発光装置の製造方法において、用いる
部品の数を少なくし、装置の製造コストを低減すること
が可能な技術を提供することにある。
【００２６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明ら
かになるであろう。
【００２７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明の概要を説明すれば、以下のとおりである。
【００２８】（１）発光素子と、前記発光素子の第１電
極と電気的に接続される第１リードと、前記発光素子の
第２電極と電気的に接続される第２リードと、前記発光
素子、前記発光素子の第１電極と前記第１リードの接続
部、及び前記発光素子の第２電極と前記第２リードの接
続部を封止する透明性の絶縁体とからなり、前記第１リ
ード及び前記第２リードの、外部装置との接続端子部が
前記絶縁体の表面に設けられた表面実装型の発光装置で
あって、前記第１リードは、その一端が、平坦な底面を
有するカップ状に成形され、前記発光素子は、前記第１
リードの前記カップ状に成形された反射部内の底面に接
着されており、前記反射部の、前記発光素子が接着され
た面と対向する面が前記絶縁体の表面に露出している発
光装置である。
【００２９】前記（１）の手段によれば、前記発光素子
が接着された前記反射部の底面と対向する面が、前記絶
縁体の表面に露出することにより、前記発光素子から生
じる熱を前記発光装置の外部に効率よく放熱することが
できる。そのため、従来の表面実装型の発光装置に比
べ、放熱特性を向上させることができ、熱による前記発
光素子の電気的特性の変化を低減し、発光効率を安定化
させることができる。また、前記反射部がカップ状に成
形されているため、前記発光素子から出力された光の集
光性がよく、高出力の光を得ることができる。
【００３０】また、前記発光素子を接着する反射部を、
前記第１リードを成形して設け、前記反射部の底面部が
前記絶縁体の表面に露出させることにより、配線板上に
発光素子及び反射部品を接着した表面実装型の発光装置
に比べ、装置の薄型化が可能となる。
【００３１】またこのとき、前記第１リードの、前記反
射部の底面部の厚さを、前記接続端子部の厚さよりも薄
くすることにより、放熱特性をさらに向上させることが
できる。
【００３２】また、前記（１）の手段の発光装置におい
て、前記第１リード及び前記第２リードの前記絶縁体で
覆われた位置に、前記絶縁体内部の方向に折り曲げられ
た突起部を設けることにより、前記突起部が前記絶縁体
に引っかかった状態で封止されるため、前記第１リード
及び前記第２リードが前記絶縁体から剥離し、抜け落ち
ることを防げる。
【００３３】また、前記（１）の手段の発光装置におい
て、前記絶縁体を、前記反射部内の、前記発光素子を覆
うように設けられた第１絶縁体と、前記第１絶縁体で覆
われた発光素子、前記発光素子の第１電極と前記第１リ
ードとの接続部、及び前記発光素子の第２電極と前記第
２リードとの接続部を封止する第２絶縁体とにより構成
してもよい。このとき、前記第１絶縁体に、波長変換用
の材料を混入することにより、前記発光素子から出力さ
れた光の波長を、任意の波長に変換して装置外部に出力
することができる。
【００３４】また、前記（１）の手段の発光装置におい
て、前記第１リードの前記接続端子部を、前記絶縁体の
第１面及び前記第１面と接する第２面に設け、前記第２
リードの前記接続端子部を、前記絶縁体の前記第１面、
及び前記第１面と接し、かつ前記第２面と異なる第３面
に設けることにより、前記発光装置を実装基板に実装す
る際に、実装面の法線方向に光を出力するように実装す
ることも、前記実装面の面内方向に光を出力するように
実装することもでき、前記発光装置の実装の自由度が向
上する。
【００３５】（２）テープ状の導体板を所定の形状に開
口し、第１リード及び第２リードを有するリードフレー
ムを形成するリードフレーム形成工程と、前記リードフ
レーム形成工程で形成されたリードフレームの所定位置
に発光素子を接着し、前記発光素子の第１電極と前記第
１リード、前記発光素子の第２電極と前記第２リードを
電気的に接続する発光素子実装工程と、前記発光素子実
装工程の後、前記リードフレームの前記発光素子が接着
された面の、前記発光素子、前記発光素子の第１電極と
前記第１リードの接続部、及び前記発光素子の第２電極
と前記第２リードの接続部を透明性の絶縁体で封止する
封止工程と、前記封止工程の後、前記第１リード及び前
記第２リードの、前記絶縁体から突出した部分を切断し
て個片化する個片化工程とを備える表面実装型の発光装
置の製造方法であって、前記リードフレーム形成工程
は、前記導体板を開口して前記第１リード及び前記第２
リードを形成する工程と、前記第１リードの先端を成形
し、底面が平坦なカップ状の反射部を形成する工程とを
有し、前記発光素子実装工程は、前記リードフレームの
前記反射部内の底面に前記発光素子を接着する工程を備
える発光装置の製造方法である。
【００３６】前記（２）の手段によれば、前記リードフ
レーム形成工程において、前記第１リードの先端を成形
して、平坦な底面を有するカップ状の反射部を形成する
ことにより、従来の配線板を用いた発光装置の製造で行
われていたような、別の工程で形成された反射部材を前
記第１リードに接着する工程を省略することができる。
そのため、表面実装型の発光装置を製造するために必要
な部品、及び製造工程を少なくすることができ、発光装
置の製造コストを低減させることができる。
【００３７】またこのとき、前記リードフレームの、前
記発光素子が実装された面だけを絶縁体で封止し、前記
反射部の、前記発光素子が実装された底面と対向する面
を前記絶縁体の表面に露出することができ、発光効率が
安定した発光装置を容易に製造することができる。
【００３８】また、前記反射部を形成する工程におい
て、前記反射部の底面部の厚さが、前記第１リードの前
記反射部を除く領域の厚さよりも薄くなるように成形す
ることにより、さらに発光効率が安定した発光装置を製
造することができる。
【００３９】また、前記（２）の手段の製造方法におい
て、前記第１リード及び前記第２リードを形成する工程
で、前記絶縁体で封止される領域内に突起部を有する第
１リード及び前記第２リードを形成し、前記突起部を、
前記発光素子が接着される面の方向に折り曲げることに
より、前記リードフレームの片面のみを絶縁体で封止
し、個片化した後に、前記第１リード及び前記第２リー
ドが前記絶縁体から剥離し、抜け落ちることを防げ、信
頼性が高い発光装置を製造することができる。
【００４０】また、前記（２）の手段の製造方法におい
て、前記封止工程で、波長変換用の材料を含む第１絶縁
体を、前記リードフレームの前記反射部内に充填した
後、前記リードフレームの前記発光素子が接着された面
を第２絶縁体で封止することにより、任意の波長の光を
出力する発光装置を容易に製造することができる。
【００４１】また、前記（２）の手段の製造方法におい
て、前記個片化工程で、前記第１リード及び前記第２リ
ードを、前記絶縁体から所定の長さだけ突出するように
切断し、前記第１リード及び前記第２リードの、前記絶
縁体から突出した部分を折り曲げて前記絶縁体に接触さ
せることにより、実装する際の自由度が高い発光装置を
製造することができる。
【００４２】（３）テープ状の導体板を所定形状に開口
して、第１リード及び前記第２リードを設け、前記第１
リードの一端にカップ状の反射部を設けた、発光装置を
形成するためのリードフレームであって、前記第１リー
ドの先端部が、平坦な底面を有するカップ状に成形され
ているリードフレームである。
【００４３】前記（３）の手段によれば、前記第１リー
ドの先端部が、平坦な底面を有するカップ状に成形され
ていることにより、前記カップ状に成形された部分の底
面に発光素子を実装し、透明な絶縁体で封止するだけ
で、発光効率のよい発光装置を得ることができる。
【００４４】また、前記（３）の手段のリードフレーム
において、前記第１リード及び前記第２リードの絶縁体
で覆われる位置に、前記カップ状に成形された反射部の
端部と同じ方向に折り曲げられた突起部を設けることに
より、前記第１リードの前記反射部に発光素子を実装
し、前記リードフレームの前記発光素子が実装された面
だけを絶縁体で封止した場合でも、前記第１リード及び
前記第２リードが、前記絶縁体から剥離し、抜け落ちる
ことを防げる。
【００４５】また、前記（３）の手段のリードフレーム
において、前記第１リードの、前記反射部の底面部の厚
さが、前記第１リードの外部装置との接続端子部の厚さ
よりも薄くすることにより、発光素子を実装し、透明な
絶縁体で封止したときの発光効率をさらに向上させるこ
とができる。
【００４６】以下、本発明について、図面を参照して実
施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
【００４７】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは、同一符号をつけ、その繰
り返しの説明は省略する。
【００４８】
【発明の実施の形態】（実施例１）図１及び図２は、本
発明による実施例１の発光装置の概略構成を示す模式図
であり、図１（ａ）は発光装置全体の平面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図、図２
（ａ）は、図１（ｂ）の第１リードの拡大断面図、図２
（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【００４９】図１（ａ）及び図１（ｂ）において、１は
発光素子、２は第１リード、２０１は第１リードの接続
端子部、２０２は反射部、２０２Ａは反射部の底面、２
０２Ｂは反射部の側面（反射面）、２０３は第１リード
の突起部、３は第２リード、３０１は第２リードの接続
端子部、３０３は第２リードの突起部、４は絶縁体、４
Ａは絶縁体の第１面、５はボンディングワイヤ、６は銀
めっき膜である。また、図２（ａ）において、θは反射
部の底面２０２Ａの法線と反射部の側面２０２Ｂとのな
す角、Ｔ１は反射部の底面部の厚さ、Ｔ２は第１リード
の接続端子部の厚さである。
【００５０】本実施例１の発光装置は、図１（ａ）及び
図１（ｂ）に示すように、発光素子１と、前記発光素子
１の第１電極（図示しない）と電気的に接続された第１
リード２と、前記発光素子１の第２電極（図示しない）
と電気的に接続された第２リード３と、前記発光素子
１、前記発光素子１の第１電極と前記第１リード２の接
続部、及び前記発光素子１の第２電極と前記第２リード
３の接続部を封止する透明性の絶縁体４とにより構成さ
れており、前記第１リード２の外部装置との接続端子部
２０１及び前記第２リード３の外部装置との接続端子部
３０１は、前記絶縁体４の第１面４Ａに露出するように
設けられている表面実装型の発光装置である。
【００５１】前記発光素子１は、例えば、発光ダイオー
ド（LED）や半導体レーザ（レーザダイオード；LD）の
ように、前記素子に電流を流す、あるいは電圧を印加す
ることにより発光する素子であり、本実施例１の発光装
置では、前記発光素子１として、例えば、AlGaAs系の化
合物半導体を用いた赤色発光の発光ダイオードを用いる
こととする。
【００５２】また、前記第１リード２は、図１（ｂ）及
び図２（ａ）に示すように、その一端が、平坦な底面２
０２Ａを有するカップ状に成形されており、前記発光素
子１は、前記第１リード２の前記カップ状に成形された
部分（以下、反射部と称する）２０２の底面２０２Ａに
接着されている。このとき、前記反射部２０２は、前記
発光素子１が接着された底面２０２Ａと対向する面が、
図１（ｂ）に示したように、前記絶縁体４の第１面４Ａ
に露出している。そのため、前記発光素子１を動作させ
たときに発生する熱を、前記反射部の底面２０２Ａを介
して発光装置の外部に放熱することができ、前記図２４
（ａ）及び図２４（ｂ）に示したような、従来の表面実
装型の発光装置に比べ、放熱効率をよくすることがで
き、前記発光素子１の発熱による電気的特性の変化を低
減でき、発光効率を安定化することができる。
【００５３】また、前記第１リード２の前記反射部２０
２は、図２（ａ）に示すように、前記発光素子１を接着
する底面２０２Ａの周囲に、前記底面２０２Ａの法線方
向から角度θだけ傾いた側面（反射面）２０２Ｂが設け
られており、前記発光素子１から出力された光のうち、
紙面水平方向に出力された光を前記反射面２０２Ｂで反
射させ、紙面上下方向に進行方向を変えることができ
る。そのため、前記発光素子１から出力された光の集光
性をよくして、明るい光を得ることができる。このと
き、前記反射面２０２Ｂは、例えば、前記底面２０２Ａ
の法線となす角度θが４５度になるようにするのが好ま
しい。またこのとき、前記反射面２０２Ｂでの反射効率
を高くするためには、前記反射面２０２Ｂを鏡面仕上げ
にするのが好ましく、本実施例１の発光装置では、前記
反射部の底面２０２Ａ及び前記反射面２０２Ｂに、図２
（ａ）に示したように、光沢のある銀めっき膜６を設け
ている。
【００５４】また、このとき、図２（ａ）に示したよう
に、前記反射部の底面部の厚さＴ１が、前記第１リード
２の前記接続端子部２０１の厚さＴ２よりも薄くなるよ
うにすることで、前記発光素子１で生じた熱を効率よく
装置外部に放熱することができる。
【００５５】また、図示は省略しているが、前記発光素
子（発光ダイオード）１の第１電極（カソード電極）
は、前記反射部の底面２０２Ａとの接着面側に設けられ
ており、銀ペーストなどの導電性接着剤を用いて接着す
ることにより、前記発光素子１と前記反射部の底面２０
２Ａ、すなわち前記発光素子１の第１電極と前記第１リ
ード２とが電気的に接続されている。
【００５６】また、前記発光素子１の第２電極（アノー
ド電極）は、図示は省略するが、前記第１電極（カソー
ド電極）と対向する面に設けられており、図１（ａ）及
び図１（ｂ）に示したように、ボンディングワイヤ５に
より前記第２リード３と電気的に接続されている。
【００５７】また、前記第１リード２の接続端子部２０
１及び前記第２リード３の接続端子部３０１は、図１
（ａ）及び図１（ｂ）に示したように、それぞれの所定
位置に突起部２０３，３０３が設けられている。前記第
１リードの突起部２０３及び前記第２リードの突起部３
０３は、前記第１リード２及び前記第２リード３が前記
絶縁体４から剥離し、抜け落ちるのを防止するために設
けられており、図２（ｂ）に示すように、前記絶縁体４
の内部方向に折り曲げられている。
【００５８】本実施例１の発光装置の製造方法は、大き
く分けると、テープ状の導体板を開口して前記第１リー
ド２及び前記第２リード３を有するリードフレームを形
成するリードフレーム形成工程と、前記リードフレーム
形成工程で形成された前記リードフレームの所定位置に
前記発光素子１を実装する発光素子実装工程と、前記発
光素子実装工程で実装された前記発光素子１を透明性の
絶縁体４で封止する封止工程と、前記封止工程の後、前
記第１リード２及び前記第２リード３の前記絶縁体４か
ら突出した部分を切断して個片化する個片化工程からな
る。以下、本実施例１の発光装置の製造するための前記
各工程について、順を追って説明する。
【００５９】図３乃至図６は、本実施例１の発光装置の
製造方法を説明するための模式図であり、図３は発光装
置の製造に用いるリードフレームの平面図、図４（ａ）
は第１リード及び第２リードを形成する工程の平面図、
図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図、図４
（ｃ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ’線での断面図、図５
（ａ）は反射部を成形する工程の平面図、図５（ｂ）は
図５（ａ）のＥ−Ｅ’線での断面図、図６（ａ）は突起
部を成形する工程の平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の
Ｆ−Ｆ’線での断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＧ−
Ｇ’線での断面図である。なお、図４（ａ）、図５
（ａ）、及び図６（ａ）の平面図はそれぞれ、図３に示
したリードフレームの領域Ｌ１の拡大平面図である。
【００６０】本実施例１の発光装置は、銅板などの導体
板を所定形状に開口して前記第１リード２及び前記第２
リード３を形成したリードフレームを用いて製造する。
そのため、まず、前記リードフレームを形成する前記リ
ードフレーム形成工程について説明する。
【００６１】前記リードフレーム形成工程では、まず、
前記リードフレームＬＦとして用いる導体板の所定位置
に、図３、図４（ａ）、図４（ｂ）、及び図４（ｃ）に
示すように、前記第１リード２及び前記第２リード３を
有する開口部を形成する。
【００６２】このとき、前記リードフレームＬＦは、一
方向に長尺なテープ状であり、前記リードフレームＬＦ
の長手方向の端部には、図３に示したように、位置決め
用の開口部（スプロケットホール）ＳＨが形成されてい
る。
【００６３】また、前記スプロケットホールＳＨ、前記
第１リード２及び前記第２リード３を有する開口部は、
例えば、金型を用いた打ち抜き加工により形成する。こ
のとき、前記第１リード２は、図４（ａ）に示すよう
に、外部装置との接続用の接続端子部２０１の先端に前
記反射部２０２が設けられ、前記接続端子部２０１の所
定位置、言い換えると絶縁体で覆われる位置に突起部２
０３が設けられるように形成する。また、前記第２リー
ド３は、図４（ａ）に示すように、外部装置との接続用
の接続端子部３０１の所定位置、すなわち絶縁体で覆わ
れる位置に突起部３０３が設けられるように形成する。
このとき、前記反射部２０２、前記第１リードの突起部
２０３、及び前記第２リードの突起部３０３は、図４
（ｂ）及び図４（ｃ）に示したように、折り曲げ加工を
しておらず、平坦になっているものとする。
【００６４】また、前記リードフレームＬＦの表面に
は、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示したように、例え
ば、光沢のある銀めっき膜６を形成しておく。このと
き、前記銀めっき膜６は、前記リードフレームＬＦの一
面に形成されていてもよいし、両面あるいは表面全面に
形成されていてもよい。
【００６５】また、本実施例１の発光装置の製造に用い
る前記リードフレームＬＦは、例えば、厚さが０．１ｍ
ｍ程度であり、前記第１リード２及び前記第２リード３
を形成する工程は、従来、テープキャリアパッケージの
製造に用いられる配線基板（テープキャリア）のよう
に、リールツーリール（Reel to Reel）方式で行われ、
前記テープ状のリードフレームＬＦを搬送しながら、図
３及び図４（ａ）に示したようなパターンの開口部を連
続的に形成していく。
【００６６】次に、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すよ
うに、前記第１リード２の先端部、すなわち反射部２０
２を、平坦な底面２０２Ａを有するカップ状に成形す
る。前記反射部２０２を成形する工程は、例えば、金型
を用いたプレス成形により、前記反射部２０２の外周部
を所定の角度に傾斜するように成型して側面（反射面）
２０２Ｂを設ける。このとき、前記リードフレームＬＦ
の片面だけに前記銀めっき膜６が形成されている場合に
は、前記反射部２０２は、前記銀めっき膜６が形成され
た面が内側になるように成形し、図２（ａ）に示したよ
うに、前記反射部の底面２０２Ａの法線方向と前記反射
面２０２Ｂとのなす角θが４５度になるように成形する
のが好ましい。またこのとき、前記反射部の底面２０２
Ａは、例えば、金型を用いた押し込み加工などにより平
坦化し、かつ、図２に示したように、前記反射部の底面
２０２Ａの厚さＴ１が前記接続端子部２０１の厚さ、す
なわち前記リードフレームＬＦの厚さＴ２よりも薄くな
るように成形することが好ましい。
【００６７】次に、図６（ａ）、図６（ｂ）、及び図６
（ｃ）に示すように、例えば、金型を用いたプレス成形
により、前記第１リード２の突起部２０３及び前記第２
リード３の突起部３０３を、前記反射部の反射面２０２
Ｂの傾斜方向と同じ方向に折り曲げ加工する。
【００６８】また、前記反射部２０２を成形する工程、
及び前記第１リードの突起部２０３及び前記第２リード
の突起部３０３を折り曲げ加工する工程は、例えば、リ
ールツーリール方式で行う。またこのとき、前記反射部
２０２を成形する工程と、前記第１リードの突起部２０
３及び前記第２リードの突起部３０３を折り曲げ加工す
る工程は、順序が逆であってもよいし、一つの工程とし
て同時に行ってもよい。
【００６９】以上の手順により本実施例１の発光装置の
製造に用いるリードフレームＬＦを形成したら、次は、
前記リードフレームＬＦに発光素子１を実装する発光素
子実装工程を行う。
【００７０】図７及び図８は、本実施例１の発光装置の
製造方法を説明するための模式図であり、図７（ａ）は
発光素子を接着する工程の平面図、図７（ｂ）は図７
（ａ）のＨ−Ｈ’線での断面図、図８（ａ）はワイヤボ
ンディングする工程の平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）
のＩ−Ｉ’線での断面図、である。なお、図７（ａ）及
ぶ図８（ａ）の平面図は、図３に示したリードフレーム
ＬＦの領域Ｌ１に対応する領域の拡大平面図である。
【００７１】前記発光素子実装工程では、まず、図７
（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、前記リードフレー
ムＬＦの前記反射部の底面２０２Ａに、導電性接着剤７
を用いて発光素子１を接着する。本実施例１の発光装置
では、前記発光素子１に、例えば、AlGaAs系の化合物半
導体からなる赤色発光の発光ダイオードを用いており、
前記発光ダイオード１は、図７（ｂ）に示したように、
前記化合物半導体によるｎ型クラッド層、活性層、ｐ型
クラッド層の積層体を有する半導体層１０１の両端に、
第１電極（カソード電極）１０２及び第２電極（アノー
ド電極）１０３が設けられている。
【００７２】また、前記反射部の底面２０２Ａに前記発
光素子１を接着する導電性接着剤７には、例えば、銀ペ
ーストや高融点はんだ等を用い、図７（ｂ）に示したよ
うに、前記導電性接着剤７により、前記発光素子の第１
電極１０２と前記反射部の底面２０２Ａ、すなわち前記
第１リード２とを電気的に接続する。このとき、前記導
電性接着剤７として、例えば、高融点はんだを用いて、
前記発光素子１と前記反射部の底面２０２Ａを接着固定
した場合には、後の加熱工程や、前記発光素子１の発熱
により温度が上昇しても、前記導電性接着剤７の軟化が
起こりにくい。そのため、前記発光素子１の位置ずれが
起こりにくく、光軸のずれによる動作信頼性の低下を防
げる。
【００７３】次に、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すよ
うに、前記発光ダイオード１の第２電極（アノード電
極）１０３と前記リードフレームの第２リードの接続端
子部３０１とをボンディングワイヤ５で電気的に接続す
る。前記ボンディングワイヤ５には、例えば、直径が１
８μｍ程度の金ワイヤを用い、通常の熱圧着、あるいは
超音波を併用した熱圧着によりボンディングする。
【００７４】また、前記発光ダイオード１を接着する工
程、及び前記ボンディングワイヤ５で接続する工程も、
リールツーリール方式で行い、前記スプロケットホール
ＳＨを利用して、搬送されてくる前記リードフレームＬ
Ｆの位置合わせを行い、各反射部の底面２０２Ａに、前
記発光ダイオード１を順次接着し、ボンディングワイヤ
５で順次接続していく。
【００７５】前記手順により前記リードフレームＬＦ上
に前記発光素子１を実装した後、前記発光素子１、前記
発光素子の第１電極１０２と前記第１リード２の接続
部、前記発光素子の第２電極１０３と前記第２リード３
の接続部を透明な絶縁体４で封止する封止工程を行う。
【００７６】図９は、本実施例１の発光装置の製造方法
を説明するための模式図であり、図９（ａ）は発光素子
を封止する工程の平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＪ
−Ｊ’線での断面図である。なお、図９（ａ）の平面図
は、図３に示したリードフレームＬＦの領域Ｌ１に相当
する領域の拡大平面図である。
【００７７】前記封止工程は、例えば、金型を用いたト
ランスファーモールドで行い、図９（ａ）及び図９
（ｂ）に示すように、例えば、平坦な下型８と、所定形
状の凹部（キャビティ）９０１が形成された上型９との
間に、前記発光素子１が実装されたリードフレームＬＦ
を配置し、前記下型８と前記上型９で前記リードフレー
ムＬＦを挟んで固定した後、透明な絶縁体４を前記キャ
ビティ９０１内に流し込んで封止する。このとき、前記
リードフレームＬＦの一面、言い換えると、前記発光素
子１が実装された面と対向する面には、前記下型８が密
着しているため、前記キャビティ９０１内にある前記第
1リードの接続端子部２０１及び前記第２リードの接続
端子部３０１の一面、ならびに前記反射部の底面２０２
Ａの裏面が、前記絶縁体４の表面に露出するように封止
することができる。
【００７８】また、前記透明な絶縁体４としては、例え
ば、熱硬化性のエポキシ樹脂を用い、未硬化状態の樹脂
（Ａステージ樹脂）、あるいは硬化反応を中間段階まで
進めた樹脂（Ｂステージ樹脂）を、約１５０℃に加熱し
て流動性を高くした状態で前記キャビティ９０１内に流
し込み、成形した後、例えば、約１５０℃から１６０℃
で２時間から３時間、加熱（アフターキュア）して前記
樹脂を完全硬化させる。また前記封止工程も、他の工程
と同様に、リールツーリール方式で行い、図９（ａ）及
び図９（ｂ）に示したようなトランスファーモールドで
封止する場合には、前記下型８及び前記上型９に離型剤
を設けなくても容易に型から取り出せる樹脂を用いるの
が好ましい。
【００７９】前記封止工程により前記発光素子１を封止
した後、図９（ａ）に示したように、前記第１リード２
および前記第２リード３の、前記絶縁体４から突出した
部分を切断して個片化すると、図１（ａ）及び図１
（ｂ）に示したような発光装置が得られる。
【００８０】以上説明したように、本実施例１の発光装
置によれば、前記発光素子１を接着した反射部の底面２
０２Ａを前記絶縁体４の表面（第１面４Ａ）に露出させ
ることができ、前記図２４（ａ）及び図２４（ｂ）に示
したような、従来の表面実装型の発光装置に比べ、前記
発光素子１から発生する熱を効率よく発光装置の外部に
逃がすことができる。そのため、前記発光素子１から発
生した熱による電気的特性の変化が起こりにくくなり、
発光効率を安定化させることができる。
【００８１】また、前記第１リード２の先端部をカップ
状に成形して前記反射部２０２を形成するため、例え
ば、図２４（ａ）に示したような、前記配線板１２を用
いた表面実装型の発光装置に比べ、発光装置を製造する
ために必要な工程、及び部品の数を少なくすることがで
き、発光装置の製造コストを低減することができる。
【００８２】また、図３に示したように、リードフレー
ムＬＦに前記第１リード２及び前記第２リード３を有す
る開口部を形成し、前記第１リード１の先端部をカップ
状に成形して前記反射部２０２を形成し、前記リードフ
レームＬＦの片面、すなわち前記発光素子１が実装され
た面だけを前記絶縁体４で封止するため、図２４（ｂ）
に示したような表面実装型の発光装置に比べ、前記リー
ドフレームＬＦの成形が容易になるとともに、前記第３
の樹脂２１が不要であり、発光装置を製造するために必
要な工程、及び部品（材料）が少なくなり、製造コスト
を低減することができる。また、前記第３の樹脂２１が
不要であり、前記反射部の底面２０２Ａが露出している
ことにより、放熱特性がよく、発光効率を安定化させる
ことができる。
【００８３】また、本実施例１の発光装置では、前記封
止工程の際に、前記反射部２０２の底面部が前記下型８
から浮いてしまい、前記反射部２０２の底面部が露出し
ない場合もあるが、そのような場合でも、前記反射部２
０２の底面部から前記絶縁体４の表面（第１面４Ａ）ま
での距離が近いため、放熱特性の低下を抑えることがで
き、発光効率の低下を防ぐことができる。
【００８４】また、前記第１リード２の先端部を成形し
てカップ状の前記反射部２０２を形成することにより、
前記第１リード２及び前記第２リード３と同じ平面に前
記反射部２０２を設けることができ、図２４（ａ）に示
したような前記配線板１２を用いた発光装置や、図２４
（ｂ）に示したような前記薄板金属基板１３に段差部１
４，１５を設けた発光装置に比べ、装置を薄型化するこ
とができる。
【００８５】また、図３に示したようなリードフレーム
ＬＦを用いたリールツーリール方式で発光装置を製造す
ることにより、同一構成の発光装置を一度に大量生産す
ることが可能となり、発光装置の製造コストを低減する
ことができる。
【００８６】また、前記発光素子１を前記反射部の底面
２０２Ａに接着する際に、高融点はんだ等の、融点の高
い金属材料からなる導電性接着剤７を用いて接着固定す
ることにより、前記発光素子１の発熱による位置ずれ、
光軸のずれをさらに起こりにくくすることができるた
め、前記発光装置を、例えば、短距離光通信用の部品と
して用いる場合などに、装置の動作信頼性が低下するこ
とを防げる。
【００８７】また、本実施例１の前記発光装置では、前
記発光素子１として、前記赤色発光の発光ダイオードを
用いているが、これに限らず、緑色発光や青色発光、赤
外線発光等の種々の発光ダイオードや、レーザーダイオ
ード（半導体レーザ）などを用いることができる。
【００８８】図１０は、前記実施例１の発光装置の変形
例を示す模式図であり、図１０（ａ）は発光装置の概略
構成を示す平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＫ−
Ｋ’線での断面図である。また、図１０（ａ）及び図１
０（ｂ）において、４０１は第１絶縁体、４０２は第２
絶縁体である。
【００８９】前記実施例１の発光装置では、前記発光素
子１、前記発光素子の第１電極１０２と前記第１リード
２の接続部、前記発光素子の第２電極１０３と前記第２
リード３の接続部を、単一の絶縁体４で封止している
が、これに限らず、例えば、図１０（ａ）及び図１０
（ｂ）に示すように、前記発光素子１が接着された反射
部２０２内に第１絶縁体４０１を充満させてから、その
周囲を第２絶縁体４０２で封止してもよい。この場合、
例えば、前記第１絶縁体４０１に、蛍光染料や蛍光顔料
などからなる波長変換材料を混入させておくことによ
り、前記発光素子１から出力された光の波長を任意の波
長に変換して前記発光装置の外部に出力することができ
る。
【００９０】前記第１絶縁体４０１を用いて光の波長を
変換する例を挙げると、前記発光素子１として、前記青
色発光の発光ダイオードを用いた場合、前記波長変換材
料として、例えば、フルオレセイン、ローダミン等の有
機蛍光体や、タングステン酸カルシウム等の無機蛍光体
を前記第１絶縁体４０１に混入させることにより、前記
発光ダイオード１から出力された青色の光を白色光に変
換して装置外部に出力することができる（特開２０００
−２５２５２４号公報参照）。
【００９１】図１１及び図１２は、前記実施例１の発光
装置の他の変形例を示す模式図であり、図１１は前記反
射部の形状を変化させた例を示す平面図、図１２は絶縁
体にレンズ部を設けた例を示す断面図である。また、図
１１において、２０２Ａ’は長円（楕円）状の底面であ
り、図１２において、４１はレンズ部である。
【００９２】前記実施例１の発光装置では、図１（ａ）
に示したように、前記反射部の底面２０２Ａが円形であ
ったが、これに限らず、例えば、図１１に示すように、
前記反射部の底面２０２Ａ’が長円形になるように成形
してもよい。この場合は、前記発光素子１から出力され
た光が、前記反射部の底面２０２Ａ’の形状（長円形）
を反映するため、前記実施例１の発光装置で得られる光
線よりも、幅の広い光線を得ることができる。また、前
記反射部の底面の形状は、円形や長円形に限らず、任意
の形状にすることができる。
【００９３】また、前記絶縁体４の外形も、図１（ａ）
及び図１（ｂ）に示したような方形状に限らず、例え
ば、図１２に示したように、光線が出力される部分にレ
ンズ部４１が設けられるように前記絶縁体４を成形して
封止してもよい。この場合、前記発光素子１から出力さ
れた光は、前記反射部２０２により、紙面上方に集光さ
れた後、前記レンズ部４１によって収束あるいは拡散さ
れて前記発光装置の外部に出力されるため、前記レンズ
部４１の形状及び前記絶縁体４の屈折率を変えることに
より、任意の形状の光線を出力することができる。ま
た、前記レンズ部４１は、図１２に示したような凸状に
限らず、凹状であってもよいことは言うまでもない。
【００９４】（実施例２）図１３は、本発明による実施
例２の発光装置の概略構成を示す模式図であり、図１３
（ａ）は発光装置全体の平面図、図１３（ｂ）は図１３
（ａ）のＬ−Ｌ’線での断面図である。
【００９５】図１３（ａ）及び図１３（ｂ）において、
１は発光素子、２は第１リード、２０１は第１リードの
接続端子部、２０２は反射部、２０２Ａは反射部の底
面、２０２Ｂは反射部の側面（反射面）、２０３は第１
リードの突起部、２０４は第１リードの折り曲げ部、３
は第２リード、３０１は第２リードの接続端子部、３０
３は第２リードの突起部、３０４は第２リードの折り曲
げ部、４は絶縁体、４Ａは絶縁体の第１面、４Ｂは絶縁
体の第２面、４Ｃは絶縁体の第３面、５はボンディング
ワイヤである。
【００９６】本実施例２の発光装置は、前記実施例１の
発光装置とほぼ同様の構成であり、図１３（ａ）及び図
１３（ｂ）に示すように、発光素子１と、前記発光素子
１の第１電極（図示しない）と電気的に接続された第１
リード２と、前記発光素子１の第２電極（図示しない）
と電気的に接続された第２リード３と、前記発光素子
１、前記発光素子１の第１電極と前記第１リード２の接
続部、及び前記発光素子１の第２電極と前記第２リード
３の接続部を封止する透明性の絶縁体４とにより構成さ
れており、前記第１リードの外部装置との接続端子部２
０１及び前記第２リードの外部装置との接続端子部３０
１は、前記絶縁体４の第１面４Ａに露出するように設け
られている。
【００９７】本実施例２の発光装置において、前記実施
例１の発光装置と異なる点は、図１３（ａ）及び図１３
（ｂ）に示したように、前記第１リード２及び前記第２
リード３のそれぞれに、前記絶縁体４から突出した折り
曲げ部２０４，３０４が設けられている点である。この
とき、前記第１リード２の折り曲げ部２０４は、前記第
１面４Ａに接する第２面４Ｂに接するように折り曲げら
れており、前記接続端子部２０１及び前記折り曲げ部２
０４を外部装置との接続用の端子として用いることがで
きる。また、前記第２リード３の折り曲げ部３０４は、
前記第１面４Ａに接し、かつ、前記第２面４Ｂと異なる
第３面４Ｃに接するように折り曲げられており、前記接
続端子部３０１及び前記折り曲げ部３０４を外部装置と
の接続用の端子として用いることができる。
【００９８】前記発光素子１は、例えば、発光ダイオー
ド（LED）や半導体レーザ（LD）のように、前記素子に
電流を流す、あるいは電圧を印加することにより発光す
る素子である。
【００９９】また、前記第１リード２は、前記実施例１
の発光装置と同様で、図１３（ｂ）に示すように、その
一端が、平坦な底面２０２Ａを有するカップ状に成形さ
れており、前記発光素子１は、前記第１リードの前記カ
ップ状に成形された部分（反射部）２０２の底面２０２
Ａに、銀ペーストなどの導電性接着剤（図示しない）に
より接着されている。またこのとき、前記反射部２０２
は、前記発光素子１が接着された底面２０２Ａと対向す
る面が、図１３（ｂ）に示したように、前記絶縁体４の
表面（第１面４Ａ）に露出している。そのため、前記発
光素子１を動作させたときに発生する熱を、前記反射部
２０２を介して装置外部に放熱することができ、前記図
２３（ａ）及び図２３（ｂ）に示したような、従来の表
面実装型の発光装置に比べ、放熱効率が向上するため、
熱による電気的特性の変化を低減でき、発光効率を安定
化することができる。
【０１００】また、図示は省略しているが、前記発光素
子１の第１電極（カソード電極）は、前記反射部の底面
２０２Ａとの接着面側に設けられており、銀ペーストな
どの導電性接着剤を用いて接着して、前記発光素子１と
前記反射部底面２０２Ａ、すなわち前記発光素子１の第
１電極と前記第１リード２を電気的に接続している。
【０１０１】また、前記発光素子１の第２電極（アノー
ド電極）は、図示は省略するが、前記第１電極（カソー
ド電極）と対向する面に設けられており、図１３（ａ）
及び図１３（ｂ）に示したように、ボンディングワイヤ
５により前記第２リード２と電気的に接続している。
【０１０２】また、前記第１リード２及び前記第２リー
ド３は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示したよう
に、絶縁体で覆われた位置に突起部２０３，３０３が設
けられている。前記第１リードの突起部２０３及び前記
第２リードの突起部３０３は、前記第１リード２及び前
記第２リード３が前記絶縁体４から剥離し、抜け落ちる
のを防止するために設けられており、前記実施例１で説
明した発光装置と同様に、前記絶縁体４の内部方向に折
り曲げられている。
【０１０３】また、本実施例２の発光装置も、前記実施
例１の発光装置と同様であり、前記第１リード２の前記
反射部２０２は、前記図２に示したように、前記発光素
子１を接着する底面２０２Ａの周囲に、前記底面２０２
Ａの法線方向から角度θだけ傾いた側面（反射面）２０
２Ｂが設けられており、前記発光素子１から出力された
光のうち、紙面水平方向に出力された光を前記反射面２
０２Ｂで反射させ、紙面上下方向に進行方向を変えるこ
とができる。そのため、前記発光素子１から出力された
光に指向性を持たせ、明るい光を得ることができる。こ
のとき、前記反射面２０２Ｂは、例えば、前記底面２０
２Ａの法線と前記反射面２０２Ｂのなす角度θが４５度
になるようにするのが好ましい。またこのとき、前記反
射面での反射効率を高くするためには、前記反射面２０
２Ｂを鏡面仕上げにするのが好ましく、本実施例２の発
光装置では、前記第１リード２の前記発光素子１が接着
された底面２０２Ａ及び反射面２０２Ｂには、図２に示
したように、光沢のある銀めっき膜６が設けられてい
る。
【０１０４】また、本実施例２の発光装置も、前記実施
例１の発光装置と同様であり、前記図２に示したよう
に、前記反射部２０２の底面部の厚さＴ１が、前記第１
リード２の前記接続端子部２０１の厚さＴ２よりも薄く
なるようにすることで、前記発光素子１で生じた熱を効
率よく装置外部に放熱することができる。
【０１０５】本実施例２の発光装置の製造方法も、前記
実施例１の発光装置の製造方法とほぼ同様であり、大き
く分けると、テープ状の導体板を開口して前記第１リー
ド及び前記第２リードを有するリードフレームを形成す
るリードフレーム形成工程と、前記リードフレーム形成
工程で形成された前記リードフレームの所定位置に前記
発光素子を実装する発光素子実装工程と、前記発光素子
実装工程で実装された前記発光素子を透明性の絶縁体で
封止する封止工程と、前記封止工程の後、前記第１リー
ド及び前記第２リードの前記絶縁体から突出した部分を
切断して個片化する個片化工程からなる。以下、本実施
例２の発光装置の製造するための前記各工程について、
順を追って説明するが、前記実施例１の工程と同様の部
分についてはその詳細な説明を省略する。
【０１０６】図１４乃至図１７は、本実施例２の発光装
置の製造方法を説明するための模式図であり、図１４は
発光装置の製造に用いるリードフレームの平面図、図１
５は図１４に示したリードフレームの領域Ｌ２の拡大平
面図、図１６（ａ）は反射部を成形する工程の平面図、
図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＭ−Ｍ’線での断面図、
図１７（ａ）は突起部を成形する工程の平面図、図１７
（ｂ）は図１７（ａ）のＮ−Ｎ’線での断面図、図１７
（ｃ）は図１７（ａ）のＯ−Ｏ’線での断面図である。
なお、図１６（ａ）及び図１７（ａ）の平面図はそれぞ
れ、図１４に示したリードフレームの領域Ｌ２に対応す
る領域の拡大平面図である。
【０１０７】本実施例２の発光装置も、前記実施例１の
発光装置の製造方法と同様で、銅板などの導体板を所定
形状に開口して前記第１リード２及び前記第２リード３
を形成したリードフレームＬＦを用いて製造する。その
ため、まず、前記リードフレームを形成する前記リード
フレーム形成工程について説明する。
【０１０８】前記リードフレーム形成工程では、まず、
前記リードフレームＬＦとして用いる導体板の所定位置
に、図１４、及び図１５に示すように、前記第１リード
２及び前記第２リード３を有する開口部を形成する。
【０１０９】このとき、前記リードフレームＬＦは、一
方向に長尺なテープ状であり、前記リードフレームＬＦ
の長手方向の端部には、図１４に示したように、位置決
め用の開口部（スプロケットホール）ＳＨが形成されて
いる。
【０１１０】また、前記スプロケットホールＳＨ、前記
第１リード２及び前記第２リード３を有する開口部は、
例えば、金型を用いた打ち抜き加工により形成する。こ
のとき、前記第１リード２は図１５に示すように、外部
装置との接続用の接続端子部２０１の先端に前記反射部
２０２が設けられ、前記接続端子部２０１の所定位置、
言い換えると絶縁体で覆われる位置に突起部２０３が設
けられるように形成する。また、前記接続端子部２０１
と前記リードフレームＬＦのフレーム部の間に、前記折
り曲げ部２０４が設けられる。同様に、前記第２リード
３は、図１５に示すように、外部装置との接続用の接続
端子部３０１の絶縁体で覆われる位置に突起部３０３が
設けられ、前記接続端子部３０１と前記リードフレーム
ＬＦのフレーム部の間に折り曲げ部３０４が設けられ
る。このとき、前記各折り曲げ部２０４，３０４の幅Ｗ
１は、封止する絶縁体４の幅に合うように、他の部分、
例えば、前記接続端子部２０１の幅Ｗ２や前記反射部２
０２の幅Ｗ３よりも広くする。
【０１１１】またこのとき、前記反射部２０２、前記第
１リードの突起部２０３及び折り曲げ部２０４、ならび
に前記第２リードの突起部３０３及び折り曲げ部３０４
は、前記図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示したように、折
り曲げ加工をしておらず、平坦になっているものとす
る。
【０１１２】また、前記リードフレームＬＦの表面に
は、前記図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示したように、例
えば、光沢のある銀めっき膜６が形成されている。また
このとき、前記銀めっき膜６は、前記リードフレームＬ
Ｆの一面に形成されていてもよいし、両面あるいは表面
全面に形成されていてもよい。
【０１１３】また、本実施例２の発光装置の製造に用い
る前記リードフレームＬＦも、例えば、厚さが０．１ｍ
ｍ程度であり、前記第１リード２及び前記第２リード３
を形成する工程は、従来、テープキャリアパッケージの
製造に用いられる配線基板（テープキャリア）のよう
に、リールツーリール（Reel to Reel）方式で行われ、
前記テープ状の導体板を搬送しながら、図１４及び図１
５に示したようなパターンの開口部を連続的に形成して
いく。
【０１１４】次に、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示
すように、前記第１リード２の先端部、すなわち反射部
２０２を、平坦な底面２０２Ａを有するカップ状に成形
する。前記反射部２０２を成形する工程は、例えば、金
型を用いたプレス成形により、前記反射部２０２の外周
部が所定の角度に傾斜した側面（反射面）となるように
成形する。このとき、前記銀めっき膜６が、前記リード
フレームＬＦの一面のみに形成されている場合には、前
記反射部の側面２０２Ｂは、前記銀めっき膜６が形成さ
れた面が内側になるように成型し、前記図２に示したよ
うに、前記反射部の底面２０２Ａの法線方向と前記反射
部の反射面２０２Ｂとのなす角θが４５度になるように
成形するのが好ましい。またこのとき、前記反射部の底
面部は、例えば、金型を用いた押し込み加工などによ
り、前記図２に示したように、前記反射部の底面部の厚
さＴ１が、前記接続端子部２０１の厚さ、すなわち前記
リードフレームの厚さＴ２よりも薄くなるように成形す
ることが好ましい。
【０１１５】次に、図１７（ａ）、図１７（ｂ）、及び
図１７（ｃ）に示すように、例えば、金型を用いたプレ
ス成形により、前記第１リードの突起部２０３及び前記
第２リードの突起部３０３を、前記反射部の側面２０２
Ｂの傾斜方向と同じ方向に折り曲げ加工する。
【０１１６】また、前記反射部２０２を成形する工程、
及び前記突起部２０３，３０３を折り曲げ加工する工程
は、リールツーリール方式で行われる。またこのとき、
前記反射部を成形する工程と、前記突起部を折り曲げ加
工する工程は、順序が逆であってもよいし、一つの工程
として同時に行ってもよい。
【０１１７】以上の手順により本実施例２の発光装置の
製造に用いるリードフレームＬＦを形成したら、次は、
前記リードフレームに発光素子を実装する発光素子実装
工程を行う。
【０１１８】図１８は、本実施例２の発光装置の製造方
法を説明するための模式図であり、発光装置を実装する
工程の平面図である。なお、図１８の平面図は、図１４
に示したリードフレームＬＦの領域Ｌ２に対応する領域
の拡大平面図である。
【０１１９】前記発光素子実装工程は、前記実施例１で
説明した発光素子実装工程と同様であり、図１８に示す
ように、前記リードフレームＬＦの前記反射部底面２０
２Ａに導電性接着剤７を用いて前記発光素子１を接着し
て前記発光素子１の第１電極１０２と前記第１リード２
を電気的に接続した後、前記発光素子１の第２電極１０
３と前記第２リード３をボンディングワイヤ５で電気的
に接続する。本実施例２の発光装置でも、前記発光素子
１として、例えば、AlGaAs系の化合物半導体からなる赤
色発光の発光ダイオードを用いており、前記発光ダイオ
ード１は、前記図７（ｂ）に示したように、前記化合物
半導体によるｎ型クラッド層、活性層、ｐ型クラッド層
の積層体を有する半導体層１０１の両側に、第１電極
（カソード電極）１０２及び第２電極（アノード電極）
１０３が設けられている。
【０１２０】また、前記発光ダイオード１を接着する工
程、及び前記ボンディングワイヤ５で接続する工程も、
リールツーリール方式で行われ、前記スプロケットホー
ルＳＨを利用して、搬送されてくる前記リードフレーム
ＬＦの位置合わせを行い、各反射部の底面２０２Ａに、
前記発光ダイオード１を順次接着し、ボンディングワイ
ヤ５で順次接続していく。
【０１２１】前記手順により前記リードフレーム上に前
記発光素子を実装したら、次は、前記発光素子１、前記
発光素子の第１電極１０２と前記第１リード２の接続
部、前記発光素子の第２電極１０３と前記第２リード３
の接続部を透明な絶縁体で封止する封止工程を行う。
【０１２２】図１９は、本実施例２の発光装置の製造方
法を説明するための模式図であり、図１９（ａ）は発光
素子を封止する工程の平面図、図１９（ｂ）は図１９
（ａ）のＰ−Ｐ’線での断面図である。なお、図１９
（ａ）の平面図は、図１４に示したリードフレームＬＦ
の領域Ｌ２に対応する領域の拡大平面図である。
【０１２３】前記封止工程は、例えば、金型を用いたト
ランスファーモールドで行い、図１９（ａ）及び図１９
（ｂ）に示すように、例えば、平坦な下型８と、所定形
状の凹部（キャビティ）９０１が形成された上型９との
間に、前記発光素子１が実装されたリードフレームＬＦ
を配置し、前記下型８と前記上型９で前記リードフレー
ムＬＦを挟んで固定した後、透明な絶縁体４を前記キャ
ビティ９０１内に流し込んで封止する。このとき、前記
リードフレームＬＦの一面、言い換えると、前記発光素
子１が実装された面と対向する面には、前記下型８が密
着しているため、前記キャビティ９０１内にある前記第
1リードの接続端子部２０１及び前記第２リードの接続
端子部３０１の一面、ならびに前記反射部の底面２０２
Ａの裏面が、前記絶縁体４の表面に露出するように封止
することができる。またこのとき、前記上型９のキャビ
ティ９０１は、図１９（ａ）に示したように、前記第１
リード２の折り曲げ部２０４及び前記第２リードの折り
曲げ部３０４にかからないようにし、前記各折り曲げ部
２０４，３０４が前記絶縁体４から突出するように封止
する。
【０１２４】また、前記透明な絶縁体４としては、例え
ば、熱硬化性のエポキシ樹脂を用い、未硬化状態の樹脂
（Ａステージ樹脂）、あるいは硬化反応を中間段階まで
進めた樹脂（Ｂステージ樹脂）を約１５０℃に加熱して
流動性を高くした状態で前記キャビティ９０１内に流し
込み、成形した後、約１５０℃から１６０℃で約２時間
から３時間、加熱（アフターキュア）して前記樹脂を完
全硬化させる。また前記封止工程も、他の工程と同様
に、リールツーリール方式で行い、図１９（ａ）及び図
１９（ｂ）に示したようなトランスファーモールドで封
止する場合には、前記下型８及び上型９に離型剤を設け
なくても容易に取り出せる樹脂を用いるのが好ましい。
【０１２５】図２０は、本実施例２の発光装置の製造方
法を説明するための模式平面図である。
【０１２６】前記封止工程により前記発光素子１を封止
した後は、前記第１リード２および前記第２リード３
の、前記絶縁体４から突出した部分を切断して個片化す
るが、このとき、図２０に示すように、前記第１リード
２の折り曲げ部２０４及び前記第２リード３の折り曲げ
部３０４が残るように切断し、前記各折り曲げ部２０
４，３０４を折り曲げ加工して、前記第１リードの折り
曲げ部２０４を前記絶縁体４の第２面４Ｂに接触させ、
前記第２リードの折り曲げ部３０４を前記絶縁体４の第
３面４Ｃに接触させると、図１３（ａ）及び図１３
（ｂ）に示したような発光装置が得られる。
【０１２７】図２１及び図２２は、本実施例２の発光装
置の実装基板への実装例を示す模式図であり、図２１は
実装基板の法線方向に光を出力する実装例を示す断面
図、図２２（ａ）は実装基板の実装面内方向に光を出力
する実装例を示す断面図、図２２（ｂ）は図２２（ａ）
を側面方向から見た図である。
【０１２８】表面実装型の発光装置を実装基板に実装す
る場合には、前記発光装置から出力される光が、前記実
装基板の実装面の法線方向に出力されるように実装する
場合と、前記実装基板の実装面内方向に出力されるよう
に実装する場合が考えられる。
【０１２９】本実施例２の発光装置を、例えば、前記実
装面の法線方向に光を出力するように実装する場合に
は、図２１に示すように、前記絶縁体４の第１面４Ａに
設けられた前記第１リードの接続端子部２０１及び前記
第２リードの接続端子部３０１を、絶縁基板１００１の
表面に接続端子１００２，１００３が設けられた配線基
板（実装基板）と向かい合わせて実装する。このとき、
前記第１リードの接続端子部２０１及び前記第２リード
の接続端子部３０１はそれぞれ、Sn-Pb系はんだ等の接
合剤１１を用いて接続する。またこのとき、例えば、前
記絶縁体４の表面に露出した前記反射部２０２の底面
を、前記第１リードの接続端子部２０１と同様に、実装
基板１０の表面の接続端子１００２と接合剤１１で接続
することにより、前記発光素子１から生じた熱が、前記
反射部２０２、及び前記実装基板１０の表面の接続端子
１００２を伝導して効率よく放熱することができ、前記
発光装置と前記実装基板１０の間に熱がこもりにくく、
温度上昇による発光効率の低下を起こりにくくすること
ができる。
【０１３０】また、前記発光装置を、前記実装面の面内
方向、すなわち、前記実装基板１０の法線方向に対して
直交する方向に光を出力するように実装する場合には、
図２２（ａ）及び図２２（ｂ）に示すように、前記絶縁
体４の第２面４Ｂに設けられた第１リードの折り曲げ部
２０４と前記第３面４Ｃに設けられた第２リードの折り
曲げ部３０４を利用し、Sn-Pb系はんだ等の接合剤１１
を用いて実装基板１０の表面の接続端子１００２，１０
０３と接続する。
【０１３１】以上説明したように、本実施例２の発光装
置によれば、前記実施例１の発光装置と同様に、前記発
光素子１を接着した反射部の底面部を前記絶縁体４の表
面に露出させることができ、前記図２４（ａ）及び図２
４（ｂ）に示したような、従来の表面実装型の発光装置
に比べ、前記発光素子１から発生する熱を効率よく発光
装置の外部に逃がすことができる。そのため、前記発光
素子１から発生した熱による電気的特性の変化が起こり
にくくなり、発光効率を安定化させることができる。
【０１３２】また、前記第１リード２の先端部をカップ
状に成形して前記反射部２０２を形成するため、例え
ば、図２４（ａ）に示したような、前記配線板１２を用
いた表面実装型の発光装置の製造方法に比べ、発光装置
を製造するために必要な工程、及び部品の数を少なくす
ることができ、発光装置の製造コストを低減することが
できる。
【０１３３】また、図１４に示したように、前記リード
フレームＬＦに前記第１リード２及び前記第２リード３
を有する開口部を形成し、前記第１リード２の先端部を
カップ状に成形して前記反射部２０２を形成し、前記リ
ードフレームＬＦの片面、すなわち前記発光素子１が実
装された面だけを前記絶縁体４で封止するため、図２４
（ｂ）に示した表面実装型の発光装置に比べ、前記リー
ドフレームＬＦの成形が容易になるとともに、前記第３
の樹脂２１や前記マスキングテープ１８が不要であり、
発光装置を製造するために必要な工程、及び部品（材
料）を少なくすることができ、製造コストを低減するこ
とができる。また、前記第３の樹脂２１が不要であり、
前記反射部２０２の底面部が露出していることにより、
放熱特性がよく、発光効率を安定化させることができ
る。
【０１３４】また、前記第１リードの先端部を成形して
前記反射部２０２を形成することにより、前記第１リー
ドの接続端子部２０１及び前記第２リードの接続端子部
３０１と同じ平面に前記反射部底面２０２Ａを設けるこ
とができ、図２４（ａ）に示したような、前記配線板１
２を用いた発光装置や、図２４（ｂ）に示したように前
記薄板金属基板１３に段差部１４，１５を設けた発光装
置に比べ、装置を薄型化することができる。
【０１３５】また、図１４に示したようなリードフレー
ムを用いたリールツーリール方式で前記発光装置を製造
することにより、同一構成の発光装置を一度に大量生産
することが可能となり、発光装置の製造コストを低減す
ることができる。
【０１３６】また、前記発光素子１を前記反射部底面２
０２Ａに接着する際に、高融点はんだ等の融点の高い金
属材料からなる導電性接着剤７を用いて接着固定するこ
とにより、前記発光素子１の発熱による位置ずれ、言い
換えると光軸のずれが起こりにくく、前記発光装置を、
例えば、短距離光通信用の部品として用いる場合など
に、動作信頼性が低下することを防げる。
【０１３７】また、前記発光装置は、前記発光素子１と
して、前記赤色発光の発光ダイオードに限らず、緑色発
光や青色発光、赤外線発光等の種々の発光ダイオード
や、レーザーダイオード（半導体レーザ）などを用いる
ことができる。
【０１３８】また、本実施例２の発光装置のように、前
記絶縁体４の第１面４Ａに前記第１リードの接続端子部
２０１及び前記第２リードの接続端子部３０１を設け、
前記絶縁体４の第２面４Ｂに前記第１リードの折り曲げ
部２０４を設け、前記絶縁体４の第３面４Ｃに前記第２
リードの折り曲げ部３０４設けることにより、図２１に
示したように、実装面の法線方向に光を出力するように
実装することも、図２２（ａ）および図２２（ｂ）に示
したように、実装面の面内方向に光を出力することもで
き、発光装置を実装する際の自由度が向上する。
【０１３９】また、本実施例２の発光装置においても、
前記実施例１の発光装置と同様で、例えば、前記図１０
（ａ）及び図１０（ｂ）に示したように、前記発光素子
１が実装された反射部２０２内に第１絶縁体４０１を充
満させてから、その周囲を第２絶縁体４０２で封止して
もよい。この場合、例えば、前記第１絶縁体に蛍光染料
や蛍光顔料などからなる波長変換材料を混入させておく
ことにより、前記発光素子から出力された光の波長を任
意の波長に変換して装置外部に出力することができる。
【０１４０】また、前記反射部の底面２０２Ａの形状に
関しても、前記実施例１で説明したように、円形に限ら
ず、例えば、前記図１１に示したように、前記反射部の
底面２０２Ａ’が長円形になるように成形してもよい。
この場合は、前記発光素子１から出力された光が、前記
反射部の底面２０２Ａ’の形状（長円形）を反映するた
め、前記実施例１の発光装置で得られる光線よりも、幅
の広い光線を得ることができる。また、前記反射部の底
面の形状は、円形や長円形に限らず、任意の形状にする
ことができる。
【０１４１】また、前記絶縁体４の外形も、図１３
（ａ）及び図１３（ｂ）に示したような方形状に限ら
ず、例えば、前記図１２に示したように、光線が出力さ
れる部分にレンズ部４１が設けられるように前記絶縁体
４を成形して封止してもよい。この場合、装置から外部
に出力される光線は、前記レンズ部４１によって収束あ
るいは拡散されため、前記レンズ部４１の形状及び前記
絶縁体４の屈折率を変えることにより、任意の形状の光
線を出力することができる。また、前記レンズ部４１
は、図１２に示したような凸状に限らず、凹状であって
もよいことは言うまでもない。
【０１４２】以上、本発明を、前記実施例に基づき具体
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることはもちろんである。
【０１４３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０１４４】（１）発光ダイオード等の発光素子を用い
た発光装置において、発光素子の発光効率を安定させ、
動作信頼性の低下を防ぐことができる。
【０１４５】（２）発光ダイオード等の発光素子を用い
た発光装置において、薄型化、小型化することができ
る。
【０１４６】（３）発光ダイオード等の発光素子を用い
た発光装置の製造方法において、用いる部品の数を少な
くし、装置の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施例１の発光装置の概略構成を
示す模式図であり、図１（ａ）は発光装置全体の平面
図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図、
図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図であ
る。
【図２】本実施例１の発光装置の概略構成を示す模式図
であり、図１（ｂ）の第１リードの拡大断面図である。
【図３】本実施例１の発光装置の製造方法を説明するた
めの模式図であり、発光装置の製造に用いるリードフレ
ームの平面図である。
【図４】本実施例１の発光装置の製造方法を説明するた
めの模式図であり、図４（ａ）は図３の領域Ｌ１の拡大
平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ’線での断面
図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ’線での断面図で
ある。
【図５】本実施例１の発光装置の製造方法を説明するた
めの模式図であり、図５（ａ）は反射部を成形する工程
の平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ−Ｅ’線での断
面図である。
【図６】本実施例１の発光装置の製造方法を説明するた
めの模式図であり、図６（ａ）は突起部を折り曲げる工
程の平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＦ−Ｆ’線での
断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＧ−Ｇ’線での断面
図である。
【図７】本実施例１の発光装置の製造方法を説明するた
めの模式図であり、図７（ａ）は発光素子を接着する工
程の平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＨ−Ｈ’線での
断面図である。
【図８】本実施例１の発光装置の製造方法を説明するた
めの模式図であり、図８（ａ）はワイヤボンディングす
る工程の平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＩ−Ｉ’線
での断面図である。
【図９】本実施例１の発光装置の製造方法を説明するた
めの模式図であり、図９（ａ）は封止工程の平面図、図
９（ｂ）は図９（ａ）のＪ−Ｊ’線での断面図である。
【図１０】前記実施例１の発光装置の変形例を示す模式
図であり、図１０（ａ）は発光装置全体の平面図、図１
０（ｂ）は図１０（ａ）のＫ−Ｋ’線での断面図であ
る。
【図１１】前記実施例１の発光装置の他の変形例を示す
模式図であり、前記反射部の形状を変えた例を示す平面
図である。
【図１２】前記実施例１の発光装置の他の変形例を示す
模式図であり、前記絶縁体の外形を変えた例を示す断面
図である。
【図１３】本発明による実施例２の発光装置の概略構成
を示す模式図であり、図１３（ａ）は発光装置全体の平
面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＬ−Ｌ’線での断
面図である。
【図１４】本実施例２の発光装置の製造方法を説明する
ための模式図であり、発光装置の製造に用いるリードフ
レームの平面図である。
【図１５】本実施例２の発光装置の製造方法を説明する
ための模式図であり、図１４に示したリードフレームの
領域Ｌ２の拡大平面図である。
【図１６】本実施例２の発光装置の製造方法を説明する
ための模式図であり、図１６（ａ）は反射部を成形する
工程の平面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＭ−Ｍ’
線での断面図である。
【図１７】本実施例２の発光装置の製造方法を説明する
ための模式図であり、図１７（ａ）は突起部を折り曲げ
る工程の平面図、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＮ−
Ｎ’線での断面図、図１７（ｃ）は図１７（ａ）のＯ−
Ｏ’線での断面図である。
【図１８】本実施例２の発光装置の製造方法を説明する
ための模式図であり、発光素子実装工程の平面図であ
る。
【図１９】本実施例２の発光装置の製造方法を説明する
ための模式図であり、図１９（ａ）は封止工程の平面
図、図１９（ｂ）は図１９（ａ）のＰ−Ｐ’線での断面
図である。
【図２０】本実施例２の発光装置の製造方法を説明する
ための模式図であり、個片化工程の平面図である。
【図２１】本実施例２の発光装置の実装例を示す模式図
であり、実装基板の実装面の法線方向に光を出力する場
合の実装例の断面図である。
【図２２】本実施例２の発光装置の実装例を示す模式図
であり、図２２（ａ）は実装基板の実装面の面内方向に
光を出力する場合の実装例を示す断面図、図２２（ｂ）
は図２２（ａ）の右側面から見た図である。
【図２３】従来の発光装置の概略構成を示す模式図であ
り、図２３（ａ）は挿入実装型の発光ダイオードの断面
図、図２３（ｂ）は図２３（ａ）の反射部の拡大平面図
である。
【図２４】従来の発光装置の概略構成を示す模式図であ
り、図２４（ａ）は配線板を用いた表面実装型の発光ダ
イオードの断面図、図２４（ｂ）は薄板金属基板を用い
た表面実装型の発光ダイオードの断面図である。
【符号の説明】
１…発光素子（発光ダイオード）、１０１…半導体層、
１０２…第１電極（カソード電極）、１０３…第２電極
（アノード電極）、２…第１リード、２０１…第１リー
ドの接続端子部、２０２…反射部、２０２Ａ…反射部の
底面、２０２Ｂ…反射部の側面（反射面）、２０３…第
１リードの突起部、２０４…第１リードの折り曲げ部、
３…第２リード、３０１…第２リードの接続端子部、３
０３…第２リードの突起部、３０４…第２リードの折り
曲げ部、４…封止用の絶縁体、４Ａ…絶縁体の第１面、
４Ｂ…絶縁体の第２面、４Ｃ…絶縁体の第３面、４０１
…第１絶縁体、４０２…第２絶縁体、４１…レンズ部、
５…ボンディングワイヤ、６…銀めっき膜、７…導電性
接着剤、８…下型、９…上型、９０１…上型の凹部（キ
ャビティ）、１０…実装基板、１００１…絶縁基板、１
００２，１００３…実装基板の接続端子、１１…反射部
材、１２…配線板、１２０１…絶縁基板、１２０２…カ
ソード電極パターン、１２０３…アノード電極パター
ン、１３…薄膜金属基板、１４，１５…段差部、１６…
スリット、１７…反射カップ部、１８…マスキングテー
プ、１９…第１の樹脂、２０…第２の樹脂、２１…第３
の樹脂、ＬＦ…リードフレーム、ＳＨ…スプロケットホ
ール。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年９月２日（２００２．９．２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】本発明による実施例１の発光装置の概略構成を
示す模式図であり、図１（ａ）は発光装置全体の平面
図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図で
ある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】本実施例１の発光装置の概略構成を示す模式図
であり、図２（ａ）は図１（ｂ）の第１リードの拡大断
面図、図２（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 齊藤 哲哉 東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 大高 篤 東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 森川 利明 東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 阿部 智明 東京都目黒区中目黒２丁目９番13号 スタ ンレー電気株式会社内 (72)発明者 青木 大 東京都目黒区中目黒２丁目９番13号 スタ ンレー電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5F041 AA03 AA08 AA33 AA42 AA47 CA36 DA02 DA03 DA07 DA12 DA18 DA25 DA26 DA44 DA77 DB09 FF01 FF11 FF14

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発光素子と、前記発光素子の第１電極と
    電気的に接続される第１リードと、前記発光素子の第２
    電極と電気的に接続される第２リードと、前記発光素
    子、前記発光素子の第１電極と前記第１リードの接続
    部、及び前記発光素子の第２電極と前記第２リードの接
    続部を封止する透明性の絶縁体とからなり、前記第１リ
    ード及び前記第２リードの、外部装置との接続端子部が
    前記絶縁体の表面に設けられた表面実装型の発光装置で
    あって、前記第１リードは、その一端が、平坦な底面を
    有するカップ状に成形され、前記発光素子は、前記第１
    リードの前記カップ状に成形された反射部内の底面に接
    着されており、前記反射部の、前記発光素子が接着され
    た面と対向する面が前記絶縁体の表面に露出しているこ
    とを特徴とする発光装置。
  2. 【請求項２】 前記第１リードは、前記反射部の底面部
    の厚さが、前記接続端子部の厚さよりも薄いことを特徴
    とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 【請求項３】 前記第１リード及び前記第２リードは、
    前記絶縁体で覆われた位置に、前記絶縁体内部の方向に
    折り曲げられた突起部が設けられていることを特徴とす
    る請求項１または請求項２に記載の発光装置。
  4. 【請求項４】 前記絶縁体は、前記反射部内に、前記発
    光素子を覆うように設けられた第１絶縁体と、前記第１
    絶縁体で覆われた発光素子、前記発光素子の第１電極と
    前記第１リードとの接続部、及び前記発光素子の第２電
    極と前記第２リードとの接続部を封止する第２絶縁体か
    らなり、前記第１絶縁体は、波長変換用の材料が混入さ
    れていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいず
    れか１項に記載の発光装置。
  5. 【請求項５】 前記第１リードの前記接続端子部は、前
    記絶縁体の第１面及び前記第１面と接する第２面に設け
    られ、前記第２リードの前記接続端子部は、前記絶縁体
    の前記第１面、及び前記第１面と接し、かつ前記第２面
    と異なる第３面に設けられていることを特徴とする請求
    項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 【請求項６】 テープ状の導体板を所定の形状に開口
    し、第１リード及び第２リードを有するリードフレーム
    を形成するリードフレーム形成工程と、前記リードフレ
    ーム形成工程で形成されたリードフレームの所定位置に
    発光素子を接着し、前記発光素子の第１電極と前記第１
    リード、及び前記発光素子の第２電極と前記第２リード
    を電気的に接続する発光素子実装工程と、前記発光素子
    実装工程の後、前記リードフレームの前記発光素子が接
    着された面の、前記発光素子、前記発光素子の第１電極
    と前記第１リードの接続部、及び前記発光素子の第２電
    極と前記第２リードの接続部を透明性の絶縁体で封止す
    る封止工程と、前記封止工程の後、前記第１リード及び
    前記第２リードの、前記絶縁体から突出した部分を切断
    して個片化する個片化工程とを備える表面実装型の発光
    装置の製造方法であって、前記リードフレーム形成工程
    は、前記導体板を開口して前記第１リード及び前記第２
    リードを形成する工程と、前記第１リードの先端を成形
    し、底面が平坦なカップ状の反射部を形成する工程とを
    有し、前記発光素子実装工程は、前記リードフレームの
    前記反射部内の底面に前記発光素子を接着する工程を備
    えることを特徴とする発光装置の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記反射部を形成する工程は、前記反射
    部の底面部の厚さが、前記第１リードの前記反射部を除
    く領域の厚さよりも薄くなるように成形することを特徴
    とする請求項６に記載の発光装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記第１リード及び前記第２リードを形
    成する工程は、前記絶縁体で封止される領域内に突起部
    を有する第１リード及び前記第２リードを形成する工程
    であって、前記リードフレーム形成工程は、前記突起部
    を、前記発光素子が接着される面の方向に折り曲げる工
    程を備えることを特徴とする請求項６または請求項７に
    記載の発光装置の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記封止工程は、波長変換用の材料を含
    む第１絶縁体を、前記リードフレームの前記反射部内に
    充填する工程と、前記反射部内に前記第１絶縁体を充填
    した後、前記リードフレームの前記発光素子が接着され
    た面を第２絶縁体で封止する工程とを備えることを特徴
    とする請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の発
    光装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記個片化工程は、前記第１リード及
    び前記第２リードを、前記絶縁体から所定の長さだけ突
    出するように切断する工程と前記第１リード及び前記第
    ２リードの、前記絶縁体から突出した部分を折り曲げて
    前記絶縁体に接触させる工程とを備えることを特徴とす
    る請求項６乃至請求項９のいずれか１項に記載の発光装
    置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 テープ状の導体板を所定形状に開口し
    て、第１リード及び前記第２リードを設け、前記第１リ
    ードの一端にカップ状の反射部を設けた、発光装置を形
    成するためのリードフレームであって、前記第１リード
    の先端部が、平坦な底面を有するカップ状に成形されて
    いることを特徴とするリードフレーム。
  12. 【請求項１２】 前記第１リード及び前記第２リード
    は、絶縁体で覆われる位置に突起部が設けられており、
    前記突起部は、前記カップ状に成形された反射部の側面
    部の傾斜方向と同じ方向に折り曲げられていることを特
    徴とする請求項１１に記載のリードフレーム。
  13. 【請求項１３】 前記第１リードは、前記反射部の底面
    部の厚さが、前記第１リードの外部装置との接続端子部
    の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１１または請
    求項１２に記載のリードフレーム。
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