JP4441309B2 - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
これにより、回路基板の固着用電極パターンは回路基板の周辺にライン状に形成されるので、固着手段によって完成回路基板と反射部材が固着されるとき、セルフアライメント効果で完成回路基板と反射部材の位置ずれが修正され、この結果、高精度な位置合わせ治具が必要ない発光装置の製造工程を実現出来る。
2、31 反射部材
2a、31a 反射穴
2b、31b 反射面
2c 下面
3、32 回路基板
3a 実装エリア
4a、4b、33a、33b 電極
5a、5b、34a、34b 導電パターン
6、35、44 LEDチップ
7a〜7d、21a、21b 固着用電極パターン
8 絶縁膜
9 光沢メッキ部
10 完成回路基板
11、17 半田
15、47 プリント基板
16a、16b、47a、47b 配線パターン
18、48 出射光
25 集合基板
26 スルホール
27a、27b ダイシングライン
36 接着シート
41 絶縁基板
42、43 端子電極
45 ワイヤー
46 透明樹脂
Claims (8)
- 周辺部に複数個の固着用電極パターンを有する回路基板の中央部の実装エリアに発光素子を実装した完成回路基板と、
該完成回路基板と外形サイズが等しく内側に放射状の反射面を有する反射部材とを固着して成る発光装置であって、
前記固着用電極パターンと前記実装エリアを除外した前記回路基板の上面を絶縁膜で覆うと共に、
前記固着用電極パターンと該固着用電極パターンに対向する位置に形成された前記反射部材の下面の一部、又は下面の全面の光沢メッキ部とを金属ペーストによって固着し、
前記完成回路基板と前記反射部材とを一体化することを特徴とする発光装置。 - 周辺部に複数個の固着用電極パターンを有する回路基板の中央部の実装エリアに発光素子を実装した完成回路基板と、
該完成回路基板と外形サイズが等しく内側に放射状の反射面を有する反射部材とを固着して成る発光装置であって、
前記固着用電極パターンと前記実装エリアを除外した前記回路基板の上面を絶縁膜で覆うと共に、
前記固着用電極パターンと該固着用電極パターンに対向する位置に形成された前記反射部材の下面の一部の光沢メッキ部とを半田によって固着し、
セルフアライメント効果によって前記完成回路基板と前記反射部材の位置ずれが修正されるように前記完成回路基板と前記反射部材とを一体化することを特徴とする発光装置。 - 前記回路基板の固着用電極パターンは、該回路基板の四隅に形成され、かつ前記反射部材の下面に形成される前記光沢メッキ部も、前記固着用電極パターンと対向して四隅に配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。
- 前記回路基板の固着用電極パターンは、該回路基板の一辺の長さに等しい長さのライン状に対で形成され、かつ前記反射部材の下面に形成される前記光沢メッキ部も、前記固着用電極パターンと対向して同様な長さを持ったライン状であることを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。
- 前記反射部材は樹脂材料によって成り、該反射部材の少なくとも前記反射面、及び前記光沢メッキ部は金属メッキを施すことを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の発光装置。
- 前記反射部材は金属材料によって成り、該反射部材の少なくとも前記反射面、及び前記光沢メッキ部は金属メッキを施すことを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の発光装置。
- 前記金属メッキは、Ag又はNiによる光沢メッキであることを特徴とする請求項5又は6記載の発光装置。
- 周辺部に複数個の固着用電極パターンを有する回路基板の中央部の実装エリアに発光素子を実装した完成回路基板と、
該完成回路基板と外形サイズが等しく内側に放射状の反射面を有する反射部材とを固着して成る発光装置であって、
前記固着用電極パターンと前記実装エリアを除外した回路基板の上面を絶縁膜で覆われた前記回路基板を集合基板上に多数個形成する工程と、
複数の前記発光素子を前記集合基板上に多数個形成された前記回路基板に実装する工程と、
前記発光素子が実装された前記集合基板上の前記回路基板を分離し完成回路基板とする工程と、
前記完成回路基板と前記反射部材を半田又は金属ペーストによって固着し一体化する工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004102442A JP4441309B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005294292A JP2005294292A (ja) | 2005-10-20 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4441309B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4744178B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-08-10 | シャープ株式会社 | 発光ダイオード |
JP2008098555A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Genki Koden Handotai Kofun Yugenkoshi | 植え込み式ledを有するバックライト・パネルの構造及びその製作方法 |
CN102089567B (zh) | 2008-07-07 | 2014-02-26 | 松下电器产业株式会社 | 灯泡形照明用光源 |
JP2010050367A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | 発光装置 |
JP2012054383A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
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2004
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JP2005294292A (ja) | 2005-10-20 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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