JP2005294292A - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 固着用電極パターン7a〜7dを有する回路基板3にLEDチップ6を実装した完成回路基板10と、該完成回路基板10と外形サイズが略等しく内側に放射状の反射面2bを有する反射部材2とを固着して成る発光装置であって、前記固着用電極パターン7a〜7dと該固着用電極パターン7a〜7dに対向する前記反射部材2の下面2cを半田によって固着し、前記完成回路基板10と前記反射部材2とを一体化する構成とした。
【選択図】 図1
Description
2、31 反射部材
2a、31a 反射穴
2b、31b 反射面
2c 下面
3、32 回路基板
3a 実装エリア
4a、4b、33a、33b 電極
5a、5b、34a、34b 導電パターン
6、35、44 LEDチップ
7a〜7d、21a、21b 固着用電極パターン
8 絶縁膜
9 光沢メッキ部
10 完成回路基板
11、17 半田
15、47 プリント基板
16a、16b、47a、47b 配線パターン
18、48 出射光
25 集合基板
26 スルホール
27a、27b ダイシングライン
36 接着シート
41 絶縁基板
42、43 端子電極
45 ワイヤー
46 透明樹脂
Claims (9)
- 固着用電極パターンを有する回路基板に発光素子を実装した完成回路基板と、該完成回路基板と外形サイズが略等しく内側に放射状の反射面を有する反射部材とを固着して成る発光装置であって、前記固着用電極パターンと該固着用電極パターンに対向する前記反射部材の下面を固着手段によって固着し、前記完成回路基板と前記反射部材とを一体化することを特徴とする発光装置。
- 前記回路基板の固着用電極パターンは、該回路基板の周辺部に複数個形成されることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記回路基板の固着用電極パターンは、該回路基板の略四隅に形成されることを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。
- 前記反射部材は樹脂材料によって成り、該反射部材の少なくとも前記反射面、及び前記回路基板の固着用電極パターンに対向する下面は金属メッキを施すことを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の発光装置。
- 前記反射部材は金属材料によって成り、該反射部材の少なくとも前記反射面、及び前記回路基板の固着用電極パターンに対向する下面は金属メッキを施すことを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の発光装置。
- 前記金属メッキは、Ag又はNiによる光沢メッキであることを特徴とする請求項4又は5記載の発光装置。
- 前記固着手段は、半田又は金属ペーストであることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 固着用電極パターンを有する回路基板に発光素子を実装した完成回路基板と、該完成回路基板と外形サイズが略等しく内側に放射状の反射面を有する反射部材とを固着して成る発光装置であって、前記回路基板を集合基板上に多数個形成する工程と、複数の前記発光素子を前記集合基板上に多数個形成された前記回路基板に実装する工程と、前記発光素子が実装された前記集合基板上の前記回路基板を分離し完成回路基板とする工程と、前記完成回路基板と前記反射部材を固着手段によって固着し一体化する工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
- 前記固着手段は、半田又は金属ペーストであることを特徴とする請求項8記載の発光装置の製造方法。
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