JP2001244508A - 表面実装ｌｅｄのパッケージおよびその製造方法 - Google Patents
表面実装ｌｅｄのパッケージおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプリント回路基板（ＰＣＢ）あるいは
リードフレームに代わり、ＬＥＤチップの基板として薄
い金属基板を有するパッケージを提供する。 【解決手段】 互いに分離している複数のピン部６１，
６２を有する金属基板６０と、各々のピン部の一端に設
けられているスリット７０と、複数のピン部のうちの一
つ６１に電気的に接続された発光ダイオードチップ８０
と、複数のピン部のうちの他のピン部６２と発光ダイオ
ードチップ８０とを連結するためのボンディングワイヤ
４０と、発光ダイオードチップ４０およびボンディング
ワイヤ４０を保護するために金属基板の上部をカバーす
るマスク９０と、を有することを特徴とする表面実装発
光ダイオードのパッケージ。
リードフレームに代わり、ＬＥＤチップの基板として薄
い金属基板を有するパッケージを提供する。 【解決手段】 互いに分離している複数のピン部６１，
６２を有する金属基板６０と、各々のピン部の一端に設
けられているスリット７０と、複数のピン部のうちの一
つ６１に電気的に接続された発光ダイオードチップ８０
と、複数のピン部のうちの他のピン部６２と発光ダイオ
ードチップ８０とを連結するためのボンディングワイヤ
４０と、発光ダイオードチップ４０およびボンディング
ワイヤ４０を保護するために金属基板の上部をカバーす
るマスク９０と、を有することを特徴とする表面実装発
光ダイオードのパッケージ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装用発光ダ
イオード（ＬＥＤ）のパッケージおよびその製造方法に
関し、特に、リードフレームまたはプリント回路基板に
代わる金属基板にＬＥＤチップを接合したパッケージの
構造およびその製造方法に関する。
イオード（ＬＥＤ）のパッケージおよびその製造方法に
関し、特に、リードフレームまたはプリント回路基板に
代わる金属基板にＬＥＤチップを接合したパッケージの
構造およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス技術における急速な進
歩のために、エレクトロニクス装置およびそれらの関連
した物品は、より軽く、より薄く、より短く、およびよ
り小さくなっている。
歩のために、エレクトロニクス装置およびそれらの関連
した物品は、より軽く、より薄く、より短く、およびよ
り小さくなっている。
【０００３】エレクトロニクス部品を最小限にすること
のほか、表面実装技術の広い応用分野でも、同様の傾向
にある。
のほか、表面実装技術の広い応用分野でも、同様の傾向
にある。
【０００４】また、多くの構成要素は、表面実装技術に
よって要求される高温の下に安定した特性を示すことが
要求される。
よって要求される高温の下に安定した特性を示すことが
要求される。
【０００５】プリント回路基板（ＰＣＢ）は、図１に示
すように、表面実装技術により発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）をボンディングするための基板としてよく使用され
ている。
すように、表面実装技術により発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）をボンディングするための基板としてよく使用され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、普通の
ＰＣＢ１０は少なくとも３つの層を有する構造を有して
いるために基板厚が厚くなっている。
ＰＣＢ１０は少なくとも３つの層を有する構造を有して
いるために基板厚が厚くなっている。
【０００７】ＰＣＢ１０は、通常スルーホール１２によ
り連結されており、それは、簡単に不完全なめっき（不
完全な導電率）がされているために問題を起こす可能性
がある。
り連結されており、それは、簡単に不完全なめっき（不
完全な導電率）がされているために問題を起こす可能性
がある。
【０００８】したがって、軽く、薄く、短くおよび小さ
くすることが要求されているＬＥＤチップの基板とし
て、ＰＣＢを使用している製造方法は、必要条件を満た
すことができない。
くすることが要求されているＬＥＤチップの基板とし
て、ＰＣＢを使用している製造方法は、必要条件を満た
すことができない。
【０００９】さらに、ＬＥＤチップを電気的に接続する
ためのパッケージ構造の他の製造方法としては、図２に
示すように、リードフレームを使用する方法がある。
ためのパッケージ構造の他の製造方法としては、図２に
示すように、リードフレームを使用する方法がある。
【００１０】ＬＥＤチップの周辺領域のサイズが減る
と、ＬＥＤチップとリードフレーム２０との間の配線の
問題として、ワイヤ同士が直接接触することを避けなけ
ればならない。これはＬＥＤチップの電気的故障の原因
となる。
と、ＬＥＤチップとリードフレーム２０との間の配線の
問題として、ワイヤ同士が直接接触することを避けなけ
ればならない。これはＬＥＤチップの電気的故障の原因
となる。
【００１１】初めのパッケージは、リードフレーム２０
から成る。
から成る。
【００１２】リードフレーム２０は、チップ３０を支え
ると共に外部装置に対する電通のための配線となる。
ると共に外部装置に対する電通のための配線となる。
【００１３】チップ３０は、リードフレーム２０のピン
部にボンディングワイヤ４０により接続されていて、封
入接着剤により封止されている。リードフレーム２０を
使用している従来のパッケージは、信号伝送のためのボ
ンディングワイヤ４０を使用すると共に、チップ３０と
リードフレーム２０とを連結する。
部にボンディングワイヤ４０により接続されていて、封
入接着剤により封止されている。リードフレーム２０を
使用している従来のパッケージは、信号伝送のためのボ
ンディングワイヤ４０を使用すると共に、チップ３０と
リードフレーム２０とを連結する。
【００１４】封入された本体部は、接着剤５０により封
止することでチップ３０およびボンディングワイヤ４０
が外部から直接接触するのを保護している。
止することでチップ３０およびボンディングワイヤ４０
が外部から直接接触するのを保護している。
【００１５】しかしながら、従来のパッケージ装置を使
用したＬＥＤパッケージでは、図２に示したような曲線
状の脚部２２を有するリードフレームを使用している。
用したＬＥＤパッケージでは、図２に示したような曲線
状の脚部２２を有するリードフレームを使用している。
【００１６】脚部２２を有するリードフレームは、時
々、それが両側に均一でなかったり、曲線状の脚部２２
がうまく湾曲していなかったり、あるいは、エッジが未
加工であったりする。これは、均一にＰＣＢにチップ３
０を置くことを妨げる。
々、それが両側に均一でなかったり、曲線状の脚部２２
がうまく湾曲していなかったり、あるいは、エッジが未
加工であったりする。これは、均一にＰＣＢにチップ３
０を置くことを妨げる。
【００１７】アンダーフィル手順が合成物（封入接着
剤）を製造するために実行されるとき、封入された本体
部内の湿気が蒸発する。このため、ポリマーおよび金属
の組合せや位置によっては多くのストレスの問題を起こ
し、更に封入された本体部が爆発したり、また、いわゆ
るポップコーン効果を生じたりする。
剤）を製造するために実行されるとき、封入された本体
部内の湿気が蒸発する。このため、ポリマーおよび金属
の組合せや位置によっては多くのストレスの問題を起こ
し、更に封入された本体部が爆発したり、また、いわゆ
るポップコーン効果を生じたりする。
【００１８】普通のパッケージ方法は完全に密閉されな
いので、その構造は貯蔵されている間に、湿気を吸い込
むかもしれない。
いので、その構造は貯蔵されている間に、湿気を吸い込
むかもしれない。
【００１９】接着炉を速く熱した後に、湿気で飽和する
カプセルは、ひどく破壊される。その結果、層間剥離が
おこる。
カプセルは、ひどく破壊される。その結果、層間剥離が
おこる。
【００２０】ポップコーン効果のための亀裂を避ける一
般の方法は、接着の前に焼くことである。あるいは、接
着をする間の湿気を逃がすために、一部のスルーホール
をチップの下に形成する（例えば、換気孔としての孔を
熱伝導ホールを使用して形成する）。
般の方法は、接着の前に焼くことである。あるいは、接
着をする間の湿気を逃がすために、一部のスルーホール
をチップの下に形成する（例えば、換気孔としての孔を
熱伝導ホールを使用して形成する）。
【００２１】したがって、更なるステップが製造工程に
挿入されなければならない。
挿入されなければならない。
【００２２】また、製造材料およびコストは、ボンディ
ングワイヤの使用のために増大される。
ングワイヤの使用のために増大される。
【００２３】本発明の一つの目的は、従来のプリント回
路基板（ＰＣＢ）あるいはリードフレームに代わり、Ｌ
ＥＤチップの基板として薄い金属基板を有するパッケー
ジを提供することである。また、他の目的は、従来のプ
リント回路基板（ＰＣＢ）あるいはリードフレームに代
わり、ＬＥＤチップの基板として薄い金属基板を有する
パッケージの製造方法を提供することである。
路基板（ＰＣＢ）あるいはリードフレームに代わり、Ｌ
ＥＤチップの基板として薄い金属基板を有するパッケー
ジを提供することである。また、他の目的は、従来のプ
リント回路基板（ＰＣＢ）あるいはリードフレームに代
わり、ＬＥＤチップの基板として薄い金属基板を有する
パッケージの製造方法を提供することである。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、下記す
る手段により達成される。
る手段により達成される。
【００２５】（１）お互いに分離している複数のピン部
を有する金属基板と、各々のピン部の一端に設けられて
いるスリットと、複数のピン部のうちの一つに電気的に
接続された少なくとも一つの発光ダイオードチップと、
複数のピン部のうちの他のピン部と発光ダイオードチッ
プとを連結するためのボンディングワイヤと、発光ダイ
オードチップおよびボンディングワイヤを保護するため
に金属基板の上部をカバーするマスクと、を有すること
を特徴とする表面実装発光ダイオードのパッケージ。
を有する金属基板と、各々のピン部の一端に設けられて
いるスリットと、複数のピン部のうちの一つに電気的に
接続された少なくとも一つの発光ダイオードチップと、
複数のピン部のうちの他のピン部と発光ダイオードチッ
プとを連結するためのボンディングワイヤと、発光ダイ
オードチップおよびボンディングワイヤを保護するため
に金属基板の上部をカバーするマスクと、を有すること
を特徴とする表面実装発光ダイオードのパッケージ。
【００２６】（２）前記金属基板は、鉄および銅のグル
ープから選択された少なくとも一つであることを特徴と
する。
ープから選択された少なくとも一つであることを特徴と
する。
【００２７】（３）前記金属基板の一番上の層および底
の層は、ワイヤーボンディングのための導電材料が塗布
されていることを特徴とする。
の層は、ワイヤーボンディングのための導電材料が塗布
されていることを特徴とする。
【００２８】（４）前記導電材料は、銀、スズおよび金
のグループから選択された少なくとも一つであることを
特徴とする。
のグループから選択された少なくとも一つであることを
特徴とする。
【００２９】（５）前記ボンディングワイヤは、塊を覆
う方法によって金属基板上の封入材料によりカバーされ
ることを特徴とする。
う方法によって金属基板上の封入材料によりカバーされ
ることを特徴とする。
【００３０】（６）前記マスクは、モデリング技術によ
り形成されることを特徴とする。
り形成されることを特徴とする。
【００３１】（７）前記マスクは、封入技術によって形
成されることを特徴とする。
成されることを特徴とする。
【００３２】（８）各々その一端にスリットを有し、お
互いに分離している複数のピン部を有する金属基板を用
い、複数のピン部のうちの一つに少なくとも一つの発光
ダイオードチップを電気的に接続し、複数のピン部のう
ちの他のピン部と発光ダイオードチップとをボンディン
グワイヤにより連結し、発光ダイオードチップおよびボ
ンディングワイヤを保護するためにマスクにより金属基
板の上面をカバーし、ダイシングによって発光ダイオー
ドのパッケージを形成することを特徴とする表面実装発
光ダイオードのパッケージの製造方法。
互いに分離している複数のピン部を有する金属基板を用
い、複数のピン部のうちの一つに少なくとも一つの発光
ダイオードチップを電気的に接続し、複数のピン部のう
ちの他のピン部と発光ダイオードチップとをボンディン
グワイヤにより連結し、発光ダイオードチップおよびボ
ンディングワイヤを保護するためにマスクにより金属基
板の上面をカバーし、ダイシングによって発光ダイオー
ドのパッケージを形成することを特徴とする表面実装発
光ダイオードのパッケージの製造方法。
【００３３】（９）前記金属基板は、鉄および銅のグル
ープから選択された少なくとも一つであることを特徴と
する。
ープから選択された少なくとも一つであることを特徴と
する。
【００３４】（１０）前記金属基板の一番上の層および
底の層は、ワイヤーボンディングのための導電材料が塗
布されていることを特徴とする。
底の層は、ワイヤーボンディングのための導電材料が塗
布されていることを特徴とする。
【００３５】（１１）前記導電材料は、銀、スズおよび
金のグループから選択された少なくとも一つであること
を特徴とする。
金のグループから選択された少なくとも一つであること
を特徴とする。
【００３６】（１２）前記ボンディングワイヤは、塊を
覆う方法によって金属基板上の封入材料によりカバーさ
れることを特徴とする。
覆う方法によって金属基板上の封入材料によりカバーさ
れることを特徴とする。
【００３７】（１３）前記マスクは、モデリング技術に
より形成されることを特徴とする。
より形成されることを特徴とする。
【００３８】（１４）前記マスクは、封入技術によって
形成されることを特徴とする。
形成されることを特徴とする。
【００３９】
【発明の実施の形態】本発明の適応性の更なる範囲は、
以下に与えられる実施の形態の説明から明らかになるだ
ろう。本発明の好適な実施の形態を示すが、本発明はこ
のような実施の形態に限定されるものではない。本発明
の技術思想の範囲において様々な改変が可能である。
以下に与えられる実施の形態の説明から明らかになるだ
ろう。本発明の好適な実施の形態を示すが、本発明はこ
のような実施の形態に限定されるものではない。本発明
の技術思想の範囲において様々な改変が可能である。
【００４０】小さいバルブのような発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ）の機能は、電流が提供されるときに光を放射する
ものである。ＬＥＤは、多くの電子機器のスイッチなど
において、電源が入っているかどうか指し示すために使
用されている。例えば、ターボインジケータ、パワーイ
ンジケータおよびコンピュータパネル上のハードディス
クインジケータは、通常、全てＬＥＤである。
ＥＤ）の機能は、電流が提供されるときに光を放射する
ものである。ＬＥＤは、多くの電子機器のスイッチなど
において、電源が入っているかどうか指し示すために使
用されている。例えば、ターボインジケータ、パワーイ
ンジケータおよびコンピュータパネル上のハードディス
クインジケータは、通常、全てＬＥＤである。
【００４１】ＬＥＤは、より大きい機械強度、より長い
寿命、より大きい明るさ、より高い電子写真変換速度、
そして、特にインジケータに適したより低い起動電圧な
どの利点を有する。
寿命、より大きい明るさ、より高い電子写真変換速度、
そして、特にインジケータに適したより低い起動電圧な
どの利点を有する。
【００４２】それは、徐々にタングステンバルブによっ
て行われる役目にとって代わる。
て行われる役目にとって代わる。
【００４３】実用的な段階に達しているいくつかのＬＥ
Ｄがある。そして、それぞれはそれ自身の利点および適
用できる場所を有する。
Ｄがある。そして、それぞれはそれ自身の利点および適
用できる場所を有する。
【００４４】特に、表面実装ＬＥＤは、電気的接続を形
成するプリント回路基板（ＰＣＢ）の表面上の所定の位
置に直に接着されることができる種類のＬＥＤである。
成するプリント回路基板（ＰＣＢ）の表面上の所定の位
置に直に接着されることができる種類のＬＥＤである。
【００４５】しかしながら、電子工学技術が進行してい
るように、より軽い、より薄い、より短い、そして、よ
り小さい製品のための傾向はいっそう重大である。
るように、より軽い、より薄い、より短い、そして、よ
り小さい製品のための傾向はいっそう重大である。
【００４６】従来のＰＣＢの厚さおよびコストは低下さ
せることができないので、金属基板とチップを結合する
表面実装ＬＥＤのパッケージおよびその製造方法が本発
明の目的である。
せることができないので、金属基板とチップを結合する
表面実装ＬＥＤのパッケージおよびその製造方法が本発
明の目的である。
【００４７】図３は、ＬＥＤチップ基板として金属基板
を使用している表面実装ＬＥＤのパッケージの構造を示
す側面図である。
を使用している表面実装ＬＥＤのパッケージの構造を示
す側面図である。
【００４８】本発明の好適な実施形態は、以下を備え
る。
る。
【００４９】鉄または銅でできている導電金属層である
金属基板６０。この金属基板の上下の層に、ボンディン
グワイヤ４０およびＬＥＤチップ８０を堅く固定される
ことができるように、塗布された導電材料（図示せ
ず）。
金属基板６０。この金属基板の上下の層に、ボンディン
グワイヤ４０およびＬＥＤチップ８０を堅く固定される
ことができるように、塗布された導電材料（図示せ
ず）。
【００５０】通常、この導電材料は、銀、スズあるいは
金である。しかし、金は高価で、かつ反射特性がわるい
ので、余り用いられない。
金である。しかし、金は高価で、かつ反射特性がわるい
ので、余り用いられない。
【００５１】金属基板６０は、第１ピン部６１と、第１
ピン部６１から離れている第２ピン部６２を有する。そ
して、第１ピン部６１および第２ピン部６２の一端は、
緊密なボンディングのためのスリット７０（このスリッ
ト７０は、金属基板６０の一部である）を有する。
ピン部６１から離れている第２ピン部６２を有する。そ
して、第１ピン部６１および第２ピン部６２の一端は、
緊密なボンディングのためのスリット７０（このスリッ
ト７０は、金属基板６０の一部である）を有する。
【００５２】ＬＥＤチップ８０は、第１ピン部６１に電
気的接続されている。ＬＥＤチップ８０と第２ピン部６
２を連結するためのボンディングワイヤ４０は、金属基
板６０の表面に固定されて、塊を覆う方法（ｇｌｏｂ
ｔｏｐ ｍｅｔｈｏｄ）により封入材料（図示せず）に
よってカバーされる。そして、ＬＥＤチップ８０および
ボンディングワイヤ４０を保護するための金属基板６０
の上面をカバーしているマスク９０。このマスク９０の
保護機能は、低圧形成または封入技術によって達成され
る。
気的接続されている。ＬＥＤチップ８０と第２ピン部６
２を連結するためのボンディングワイヤ４０は、金属基
板６０の表面に固定されて、塊を覆う方法（ｇｌｏｂ
ｔｏｐ ｍｅｔｈｏｄ）により封入材料（図示せず）に
よってカバーされる。そして、ＬＥＤチップ８０および
ボンディングワイヤ４０を保護するための金属基板６０
の上面をカバーしているマスク９０。このマスク９０の
保護機能は、低圧形成または封入技術によって達成され
る。
【００５３】ＬＥＤのパッケージ構造は、ダイシングに
よって完成する。
よって完成する。
【００５４】図４および５は、ＬＥＤチップ基板として
金属基板６０を使用している表面実装ＬＥＤのパッケー
ジ構造の異なる２つの形態を示す平面図である。ここ
で、異なる形状のスリット７０は、両方の形態において
使用される。
金属基板６０を使用している表面実装ＬＥＤのパッケー
ジ構造の異なる２つの形態を示す平面図である。ここ
で、異なる形状のスリット７０は、両方の形態において
使用される。
【００５５】したがって、どんな形状のスリット７０で
も、本発明の目的を達成するために用いることができ
る。
も、本発明の目的を達成するために用いることができ
る。
【００５６】図６は、複数のＬＥＤチップを使用してい
る表面実装ＬＥＤのパッケージの構造の他の実施形態の
平面図である。
る表面実装ＬＥＤのパッケージの構造の他の実施形態の
平面図である。
【００５７】本発明の好適な実施形態は、以下を備え
る。
る。
【００５８】鉄または銅でできている導電金属層である
金属基板６０。この金属基板６０の上下の層に、ボンデ
ィングワイヤ４０およびＬＥＤチップ８０を堅く固定さ
れることができるように、塗布された導電材料（図示せ
ず）。
金属基板６０。この金属基板６０の上下の層に、ボンデ
ィングワイヤ４０およびＬＥＤチップ８０を堅く固定さ
れることができるように、塗布された導電材料（図示せ
ず）。
【００５９】通常、この導電材料は、銀、スズあるいは
金である。しかし、金は高価で、かつ反射特性がわるい
ので、余り用いられない。
金である。しかし、金は高価で、かつ反射特性がわるい
ので、余り用いられない。
【００６０】金属基板６０は、複数のピン部、すなわち
第１ピン部６１、第２ピン部６２、第３ピン部６３およ
び第４ピン部６４を含む。これらは各々お互いから分離
されている。そして、複数のピン部（第１ピン部６１、
第２ピン部６２、第３ピン部６３および第４のピン部６
４）の各々の一端は、緊密なボンディングのためのスリ
ット７０（このスリット７０は、前記図４または図５に
示したものと同様に、様々な形態を有する。また、スリ
ット７０は金属基板６０の一部である）を有する。
第１ピン部６１、第２ピン部６２、第３ピン部６３およ
び第４ピン部６４を含む。これらは各々お互いから分離
されている。そして、複数のピン部（第１ピン部６１、
第２ピン部６２、第３ピン部６３および第４のピン部６
４）の各々の一端は、緊密なボンディングのためのスリ
ット７０（このスリット７０は、前記図４または図５に
示したものと同様に、様々な形態を有する。また、スリ
ット７０は金属基板６０の一部である）を有する。
【００６１】ピン部のうち、１つを除く他のピン部（こ
こでは、第１ピン部６１、第２ピン部６２あるいは第３
ピン部６３）にそれぞれＬＥＤチップ８０が電気的に接
続されている。各ＬＥＤチップ８０はボンディングワイ
ヤ４０によって、他のピン部（ここでは第４のピン部６
４）に接続されている。これらは、金属基板６０の表面
に固定されて、塊を覆う方法により封入材料（図示せ
ず）によってカバーされる。そして、ＬＥＤチップ８０
およびボンディングワイヤ４０を保護するための金属基
板６０の上部面をカバーしているマスク９０。このマス
ク９０の保護機能は、低圧形成または封入技術によって
達成される。
こでは、第１ピン部６１、第２ピン部６２あるいは第３
ピン部６３）にそれぞれＬＥＤチップ８０が電気的に接
続されている。各ＬＥＤチップ８０はボンディングワイ
ヤ４０によって、他のピン部（ここでは第４のピン部６
４）に接続されている。これらは、金属基板６０の表面
に固定されて、塊を覆う方法により封入材料（図示せ
ず）によってカバーされる。そして、ＬＥＤチップ８０
およびボンディングワイヤ４０を保護するための金属基
板６０の上部面をカバーしているマスク９０。このマス
ク９０の保護機能は、低圧形成または封入技術によって
達成される。
【００６２】ＬＥＤのパッケージ構造は、ダイシングに
よって完成する。
よって完成する。
【００６３】本発明が以上の説明から、さまざまな方法
で変化するかもしれないことは、明白だろう。このよう
なバリエーションが、本発明の精神と範囲内において、
改良でくることは当業者に明白である。
で変化するかもしれないことは、明白だろう。このよう
なバリエーションが、本発明の精神と範囲内において、
改良でくることは当業者に明白である。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来のプリント回路基板（ＰＣＢ）あるいはリードフレ
ームに代わり、ＬＥＤチップの基板として薄い金属基板
を有するパッケージとすることによって、ＬＥＤは、よ
り軽く、より薄く、より短く、そしてより小さくするこ
とができる。また、製造費用を、より低くすることがで
きる。
従来のプリント回路基板（ＰＣＢ）あるいはリードフレ
ームに代わり、ＬＥＤチップの基板として薄い金属基板
を有するパッケージとすることによって、ＬＥＤは、よ
り軽く、より薄く、より短く、そしてより小さくするこ
とができる。また、製造費用を、より低くすることがで
きる。
【００６５】また、本発明によって提供される金属基板
が極めて薄く、小さいので、製造はより簡単である。そ
して、コストはより低い。
が極めて薄く、小さいので、製造はより簡単である。そ
して、コストはより低い。
【００６６】さらに、好ましいスリットを有するパッケ
ージは曲線状の脚部構造を必要としない。また、金属基
板上のスズは、ボンディングのために容易に溶接される
ことができる。
ージは曲線状の脚部構造を必要としない。また、金属基
板上のスズは、ボンディングのために容易に溶接される
ことができる。
【図１】 ＬＥＤチップ基板として従来のＰＣＢを使用
している表面実装ＬＥＤのパッケージ構造の側面図であ
る。
している表面実装ＬＥＤのパッケージ構造の側面図であ
る。
【図２】 ＬＥＤチップ基板として従来のリードフレー
ムを使用している表面実装ＬＥＤのパッケージ構造の側
面図である。
ムを使用している表面実装ＬＥＤのパッケージ構造の側
面図である。
【図３】 ＬＥＤチップ基板として金属基板を使用して
いる表面実装ＬＥＤのパッケージ構造の側面図である。
いる表面実装ＬＥＤのパッケージ構造の側面図である。
【図４】 ＬＥＤチップ基板として金属基板を使用して
いる表面実装ＬＥＤのパッケージ構造の平面図である。
いる表面実装ＬＥＤのパッケージ構造の平面図である。
【図５】 ＬＥＤチップ基板として金属基板を使用して
いる表面実装ＬＥＤのパッケージ構造の平面図である。
いる表面実装ＬＥＤのパッケージ構造の平面図である。
【図６】 複数のＬＥＤチップを使用している表面実装
ＬＥＤのパッケージ構造の他の実施形態の平面図であ
る。
ＬＥＤのパッケージ構造の他の実施形態の平面図であ
る。
４０ ボンディングワイヤ ６０ 金属基板 ６１ 第１ピン部 ６２ 第２ピン部 ６３ 第３ピン部 ６４ 第４ピン部 ７０ スリット ８０ ＬＥＤチップ ９０ マスク
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年５月３０日（２０００．５．３
０）
０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】接着炉を速く熱した後に、湿気で飽和する
樹脂カプセルは、ひどく破壊される。その結果、層間剥
離がおこる。
樹脂カプセルは、ひどく破壊される。その結果、層間剥
離がおこる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】（６）前記マスクは、形成技術により形成
されることを特徴とする。
されることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３７】（１３）前記マスクは、形成技術により形
成されることを特徴とする。
成されることを特徴とする。
Claims (14)
- 【請求項１】 お互いに分離している複数のピン部を有
する金属基板と、 各々のピン部の一端に設けられているスリットと、 複数のピン部のうちの一つに電気的に接続された少なく
とも一つの発光ダイオードチップと、 複数のピン部のうちの他のピン部と発光ダイオードチッ
プとを連結するためのボンディングワイヤと、 発光ダイオードチップおよびボンディングワイヤを保護
するために金属基板の上部をカバーするマスクと、 を有することを特徴とする表面実装発光ダイオードのパ
ッケージ。 - 【請求項２】 前記金属基板は、鉄および銅のグループ
から選択された少なくとも一つであることを特徴とする
請求項１記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ。 - 【請求項３】 前記金属基板の一番上の層および底の層
は、ワイヤーボンディングのための導電材料が塗布され
ていることを特徴とする請求項１記載の表面実装発光ダ
イオードのパッケージ。 - 【請求項４】 前記導電材料は、銀、スズおよび金のグ
ループから選択された少なくとも一つであることを特徴
とする請求項３記載の表面実装発光ダイオードのパッケ
ージ。 - 【請求項５】 前記ボンディングワイヤは、塊を覆う方
法によって金属基板上の封入材料によりカバーされるこ
とを特徴とする請求項１記載の表面実装発光ダイオード
のパッケージ。 - 【請求項６】 前記マスクは、モデリング技術により形
成されることを特徴とする請求項１記載の表面実装発光
ダイオードのパッケージ。 - 【請求項７】 前記マスクは、封入技術によって形成さ
れることを特徴とする請求項１記載の表面実装発光ダイ
オードのパッケージ。 - 【請求項８】 各々その一端にスリットを有し、お互い
に分離している複数のピン部を有する金属基板を用い、 複数のピン部のうちの一つに少なくとも一つの発光ダイ
オードチップを電気的に接続し、 複数のピン部のうちの他のピン部と発光ダイオードチッ
プとをボンディングワイヤにより連結し、 発光ダイオードチップおよびボンディングワイヤを保護
するためにマスクにより金属基板の上面をカバーし、 ダイシングによって発光ダイオードのパッケージを形成
することを特徴とする表面実装発光ダイオードのパッケ
ージの製造方法。 - 【請求項９】 前記金属基板は、鉄および銅のグループ
から選択された少なくとも一つであることを特徴とする
請求項８記載の表面実装発光ダイオードのパッケージの
製造方法。 - 【請求項１０】 前記金属基板の一番上の層および底の
層は、ワイヤーボンディングのための導電材料が塗布さ
れていることを特徴とする請求項８記載の表面実装発光
ダイオードのパッケージの製造方法。 - 【請求項１１】 前記導電材料は、銀、スズおよび金の
グループから選択された少なくとも一つであることを特
徴とする請求項１０記載の表面実装発光ダイオードのパ
ッケージの製造方法。 - 【請求項１２】 前記ボンディングワイヤは、塊を覆う
方法によって金属基板上の封入材料によりカバーされる
ことを特徴とする請求項８記載の表面実装発光ダイオー
ドのパッケージの製造方法。。 - 【請求項１３】 前記マスクは、モデリング技術により
形成されることを特徴とする請求項８記載の表面実装発
光ダイオードのパッケージの製造方法。 - 【請求項１４】 前記マスクは、封入技術によって形成
されることを特徴とする請求項８記載の表面実装発光ダ
イオードのパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000049343A JP2001244508A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 表面実装ｌｅｄのパッケージおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000049343A JP2001244508A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 表面実装ｌｅｄのパッケージおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244508A true JP2001244508A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18571299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000049343A Pending JP2001244508A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 表面実装ｌｅｄのパッケージおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244508A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7044620B2 (en) | 2004-04-30 | 2006-05-16 | Guide Corporation | LED assembly with reverse circuit board |
| JP2006156462A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
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| WO2006126809A1 (en) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Luxpia Co., Ltd. | Very small light emitting diode package and manufacturing methods of it |
| WO2007025515A1 (de) * | 2005-08-30 | 2007-03-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbares optoelektronisches halbleiterbauelement und verfahren zu dessen herstellung |
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| US7317181B2 (en) | 2001-12-07 | 2008-01-08 | Hitachi Cable, Ltd. | Light-emitting unit and method for producing same as well as lead frame used for producing light-emitting unit |
| JP2008042158A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Itswell Co Ltd | Ｓｍｌ型発光ダイオードランプ用素子およびその製造方法 |
| WO2008056813A1 (fr) | 2006-11-08 | 2008-05-15 | C.I.Kasei Company, Limited | Dispositif électroluminescent et son procédé de fabrication |
| US8088635B2 (en) | 2006-10-17 | 2012-01-03 | C.I. Kasei Company, Limited | Vertical geometry light emitting diode package aggregate and production method of light emitting device using the same |
| WO2013029533A1 (zh) * | 2011-09-02 | 2013-03-07 | 华为终端有限公司 | 一种芯片封装结构、封装方法及电子设备 |
-
2000
- 2000-02-25 JP JP2000049343A patent/JP2001244508A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7999277B2 (en) | 2006-11-08 | 2011-08-16 | C. I. Kasei Company, Limited | Light emitting device and production method of same |
| WO2013029533A1 (zh) * | 2011-09-02 | 2013-03-07 | 华为终端有限公司 | 一种芯片封装结构、封装方法及电子设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030617 |