KR101974349B1 - 발광모듈과 이를 이용한 조명장치 - Google Patents

발광모듈과 이를 이용한 조명장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101974349B1
KR101974349B1 KR1020120110056A KR20120110056A KR101974349B1 KR 101974349 B1 KR101974349 B1 KR 101974349B1 KR 1020120110056 A KR1020120110056 A KR 1020120110056A KR 20120110056 A KR20120110056 A KR 20120110056A KR 101974349 B1 KR101974349 B1 KR 101974349B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
circuit board
reflective
reflection
lens
Prior art date
Application number
KR1020120110056A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140044089A (ko
Inventor
신창호
홍석찬
안성오
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020120110056A priority Critical patent/KR101974349B1/ko
Priority to US13/905,977 priority patent/US9347621B2/en
Publication of KR20140044089A publication Critical patent/KR20140044089A/ko
Priority to US15/132,243 priority patent/US9759405B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101974349B1 publication Critical patent/KR101974349B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V13/00—Producing particular characteristics or distribution of the light emitted by means of a combination of elements specified in two or more of main groups F21V1/00 - F21V11/00
    • F21V13/02—Combinations of only two kinds of elements
    • F21V13/04—Combinations of only two kinds of elements the elements being reflectors and refractors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/04—Optical design
    • F21V7/05—Optical design plane
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133611—Direct backlight including means for improving the brightness uniformity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/209—Auto-mechanical connection between a component and a PCB or between two PCBs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 발광모듈과 이를 이용한 조명장치에 관한 것으로서, 일 방향으로 배열된 복수의 반사부 및 이들을 연결하는 연결부를 구비하는 회로 기판; 상기 복수의 반사부에 실장된 발광소자; 및 상기 복수의 반사부에서 상기 발광소자가 실장된 면을 벗어나지 않는 범위에서 상기 발광소자를 덮도록 배치된 렌즈부;를 포함하며, 상기 연결부는 상기 일 방향에 수직인 타 방향의 폭이 상기 렌즈부의 직경보다 작게 형성되어, 암부의 발생이 감소되는 효과가 있다.

Description

발광모듈과 이를 이용한 조명장치{Light Emitting Module and Lighting Device using the same}
본 발명은 발광모듈과 이를 이용한 조명장치에 관한 것이다.
반도체 발광소자의 일종인 발광 다이오드(LED)는 전류가 가해지면 p, n형 반도체의 접합 부분에서 전자와 정공의 재결합에 기하여, 다양한 색상의 빛을 발생시킬 수 있는 반도체 장치이다. 이러한 발광 다이오드는 필라멘트에 기초한 발광소자에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성, 높은 진동 저항 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 특히, 최근에는, 청색 계열의 단파장 영역의 빛을 발광할 수 있는 3족 질화물 반도체가 각광을 받고 있다.
LCD 백라이트에 사용되는 발광모듈의 경우, 종래에는 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL)이 사용되었으나, CCFL은 수은 가스를 사용하므로 환경 오염을 유발할 수 있고, 응답속도가 느리며, 색 재현성이 낮을 뿐만 아니라 LCD 패널의 경박단소화에 적절하지 못한 단점을 가졌다. 이에 비해 발광다이오드는 친환경적이며, 응답속도가 수 나노 초로 고속 응답이 가능하여 비디오 신호 스트림에 효과적이고, 임펄시브(Impulsive) 구동이 가능하며, 색 재현성이 100% 이상이고 적색, 녹색, 청색 발광다이오드의 광량을 조정하여 휘도, 색 온도 등을 임의로 변경할 수 있을 뿐만 아니라, LCD 패널의 경박단소화에 적합한 장점들을 가지므로, 최근 백라이트용 발광모듈로서 적극적으로 채용되고 있는 실정이다.
이와 같이, 발광 다이오드를 백라이트용 발광모듈로서 채용되는 범위가 넓어짐에 따라, 방출광의 광 균일성을 향상시키기 위한 방법이 요청되고 있다.
본 발명의 일실시 형태의 목적 중의 하나는 암부 발생이 감소되어 광 균일성이 향상된 발광모듈을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 일실시 형태의 목적 중의 하나는 암부 발생이 감소되어 광 균일성이 향상된 발광모듈의 제조방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 일측면은 일 방향으로 배열된 복수의 반사부 및 이들을 연결하는 연결부를 구비하는 회로 기판; 상기 복수의 반사부에 실장된 발광소자; 및 상기 복수의 반사부에서 상기 발광소자가 실장된 면을 벗어나지 않는 범위에서 상기 발광소자를 덮도록 배치된 렌즈부;를 포함하며, 상기 연결부는 상기 일 방향에 수직인 타 방향의 폭이 상기 렌즈부의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 발광모듈을 제공한다.
또한, 상기 반사부는 타 방향의 폭이 상기 렌즈부의 직경보다 크거나 같은 것일 수 있다.
또한, 상기 반사부는 일 방향 길이가 상기 연결부의 일 방향의 길이보다 작거나 같은 것일 수 있다.
또한, 상기 연결부는 상기 복수의 반사부 중 일 반사부의 타 방향의 일측 단부에서 타 반사부의 일측 단부로 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 것일 수 있다.
또한, 상기 반사부의 일측 단부와 상기 연결부의 일측 단부는 서로 대응되는 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 것일 수 있다.
또한, 상기 연결부는 상기 복수의 반사부 중 일 반사부의 타 방향의 일측 단부에서 타 반사부의 타측 단부로 연장되어 형성된 것일 수 있다.
또한, 상기 반사부의 일측 단부와 상기 연결부의 타측 단부는 서로 대응되는 형상으로 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 다른 측면은 일 방향으로 배열된 복수의 반사부 및 이들을 연결하는 연결부를 구비하는 회로 기판; 상기 복수의 반사부에 실장된 발광소자; 상기 복수의 반사부에서 상기 발광소자가 실장된 면을 벗어나지 않는 범위에서 상기 발광소자를 덮도록 배치된 렌즈부; 및 상기 회로 기판을 덮으며 상기 렌즈부가 노출되도록 배치된 하나 이상의 반사시트;를 포함하며, 상기 연결부는 상기 일 방향에 수직인 타 방향의 폭이 상기 렌즈부의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 조명장치를 제공한다.
또한, 상기 렌즈부는 상기 반사시트의 상기 렌즈부에 대응되는 위치에 형성된 삽입공에 결합되어 노출되며 상기 삽입공은 상기 반사부의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에 형성된 것일 수 있다.
또한, 상기 복수의 회로 기판은 상기 샤시 구조물 상에 종 또는 횡으로 배치되되 상기 복수의 회로 기판 중 일 회로 기판의 반사부는 인접하는 타 회로 기판의 연결부와 서로 맞물리도록 배치된 것을 특징으로 하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시 형태에 의한 발광모듈 및 그 제조방법은, 암부의 발생이 감소되어 광 균일성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 발광모듈의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 회로 기판의 다른 실시형태를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 회로 기판의 또 다른 실시형태를 도시한 도면이다.
도 4는 도 1의 회로 기판의 또 다른 실시형태를 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 발광모듈의 제조방법을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시형태에 의한 조명장치의 개략적인 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
우선, 본 발명의 발광모듈(100)의 구성에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 발광모듈(100)의 개략적인 평면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 의한 발광모듈(100)은 회로 기판(110), 상기 회로 기판(110) 상에 실장된 발광소자(120) 및 상기 발광소자(120)를 덮도록 배치된 렌즈부(130)를 포함하는 구조이다.
본 실시 형태의 경우, 도 1에 도시된 것과 같이, 상기 발광모듈(100)은 회로 기판(110) 상에 발광소자(120)를 실장하여, 전기 신호 인가에 의해 상기 발광소자(120)가 발광면으로 빛을 방출할 수 있도록 구성된다. 상기 발광소자(120)의 발광면은 빛이 방출되는 면 중 주된 면을 의미하며, 빛이 방출되는 모든 면을 의미하는 것은 아니라 할 것이다. 본 실시형태에서는 발광면이 회로 기판(110)의 상부를 향할 수 있다.(소위, 직하형)
상기 회로 기판(110)에 실장되는 상기 발광소자(120)는 전기 신호 인가 시 빛을 방출하는 소자라면 어느 것이나 사용될 수 있으며, 바람직하게는 발광 다이오드(LED)가 이용될 수 있을 것이다. 대표적으로, 성장기판 상에 반도체층을 에피택셜 성장시킨 반도체 발광소자를 이용할 수 있다. 성장기판은 사파이어가 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 스피넬, SiC, GaN, GaAs 등과 같은 공지된 성장용 기판을 이용할 수 있다. 구체적으로, 상기 발광소자(120)는 BN, SiC, ZnSe, GaN, InGaN, InAlGaN, AlGaN, BAlGaN, BInAlGaN 등으로 이루어질 수 있으며, Si 또는 Zn 등으로 도핑할 수 있다. 또한, 상기 발광소자(120)의 발광층은 InxAlyGa1-x-yN(0≤X≤1, 0≤Y≤1, 0≤X+Y≤1)로 이루어진 질화물 반도체로 구성될 수 있으며, 단일 또는 다중 양자 우물 구조로 이루어져 출력을 향상시킬 수 있다. 이때, 상기 발광소자(120)는 형광체 또는 양자점과 같은 파장변환물질에 의해 방출광이 백색광으로 변환될 수 있도록, 300 ~ 460nm의 단파장을 방출하는 질화물 반도체소자일 수 있다.
또한, 상기 발광소자(120)는 복수 개 구비되며, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로 기판(110)이 바(bar) 형상일 경우, 복수의 발광소자(120)는 회로 기판(110)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 이 경우, 발광소자(120)는 칩 상태로 회로 기판(110) 상에 실장될 수도 있으며(소위, COB 구조), 패키지화되어 실장될 수도 있는 등 실장 방식에 제한은 특별히 없다 할 것이다. 한편, 도 1에서는 발광소자(120)의 형상을 육면체로 나타내었으나, 회로 기판(110)에 결합될 수 있는 구조라면 다양한 형상으로 채용될 수 있다.
상기 렌즈부(130)는 상기 회로 기판(110)의 각각의 반사부(111)에서 상기 발광소자(120)가 실장된 면을 벗어나지 않는 범위에서 상기 발광소자(120)를 덮도록 배치된다. 즉, 상기 렌즈부(130)는 발광면에서 보았을 때, 반사부(111)를 벗어나지 않도록 배치된다.
상기 렌즈부(130)는 렌즈 형상으로 형성될 수 있으며, 발광소자(120)에서 방출되는 빛의 조도분포를 변화시키기 위하여 다양한 렌즈면을 갖도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 렌즈부(130)는 발광면에서 보았을 때, 원형의 형태를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 삼각형, 사각형 등과 같은 다각형의 형태를 가지도록 형성할 수도 있다. 상기 렌즈부(130)는 투명 또는 반투명의 재질로 형성될 수 있으며, 광 투과성이면 그 성분은 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로, 실리콘 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 에폭시 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 아크릴수지 조성물 등의 투광성을 갖는 수지가 적용될 수 있다. 또한, 실리콘, 에폭시, 불소 수지 중 적어도 하나 이상을 포함하는 하이브리드 수지 등을 이용할 수 있으며, 유기물에 한정되지 않고 유리, 실리카겔 등의 무기물이 적용될 수도 있다. 상기 렌즈부(130)는 끼움결합, 열융착 또는 본드접착과 같이, 다양한 방법에 의해 상기 반사부(111)에 배치될 수 있다.
상기 회로 기판(110)은 일 방향으로 배열된 복수의 반사부(111) 및 이들을 연결하는 연결부(112)를 구비한다. 상기 회로 기판(110)은 발광면에서 보았을 때, 일 방향으로 길게 연장된 판상의 바(bar) 형상을 가질 수 있다. 상기 회로 기판(110)은 이러한 형상에 의하여 LCD 패널의 샤시 구조물에 종 또는 횡으로 정렬하여 백라이트 유닛으로 구성하기에 적합할 수 있다. 또한, 회로 기판(110)은 당 기술 분야에서 사용되는 기판, 예컨대, PCB, MCPCB, MPCB, FPCB 등을 이용할 수 있다. 또한, 상기 회로 기판(110)에는 외부와 전기 신호를 주고 받기 위한 커넥터 및 배선회로 패턴이 포함될 수 있다.
상기 반사부(111)는 상기 발광소자(120)가 실장되는 영역으로서, 복수개가 일 방향으로 배열된다. 상기 반사부(111)는 발광면에서 보았을 때, 상기 렌즈부(130)가 상기 반사부(111)를 벗어나지 않기에 충분한 면적으로 형성되어, 상기 발광소자(120)에서 방출된 광을 반사하여 발광 효율을 증가시킨다. 구체적으로, 반사부(111)의 일 방향 길이(d) 또는 타 방향 폭(c)은 상기 렌즈부(130)의 직경(a)보다 크거나 같을 수 있다.
상기 반사부(111)의 형상과 배치는 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 발광면에서 보았을 때, 원형, 삼각형, 사각형 및 이들의 조합으로 구성된 도형의 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 사각형의 반사부(111, 211, 311)가 형성될 수 있으며, 도 4에 도시된 바와 같이 육각형의 반사부(411)가 형성될 수도 있다. 나아가, 원형, 삼각형, 사각형 및 이들의 조합으로 구성된 도형의 둘레로 삼각형 또는 사다리꼴의 요철이 반복하여 돌출되도록 형성되게 할 수도 있다. 상기 반사부(111)는 일정한 간격으로 배열할 수 있으며, 상기 반사부(111)를 일정한 간격으로 배열하면 발광면으로 균일한 광을 제공할 수 있다.
상기 반사부(111)의 일면에는 발광소자(120)로서 하나 이상의 발광 다이오드가 실장될 수 있다. 예를 들어, 본 실시형태에서는 1개의 반사부(111)에 1개의 발광소자(120)가 실장된 형태로 예시되어 있으나, 필요에 따라 복수개의 발광소자(120)가 하나의 반사부(111)에 실장될 수도 있다. 상기 발광소자(120)는 반사부(111)의 중앙부에 실장될 수 있으며, 상기 반사부(111) 상에 중앙부를 벗어나도록 실장될 수도 있다.
상기 반사부(111) 중 상기 발광소자(120)가 실장되는 면에 반사층을 더 형성하여 회로 기판(110)의 광 반사효율을 더욱 향상시킬 수도 있다. 구체적으로, 상기 반사층은 고내열성 반사 물질을 1회 이상 도포하여, 고온의 리플로우(reflow) 공정 후에도 높은 반사도가 유지될 수 있도록 할 수 있다.
상기 연결부(112)는 상기 복수의 반사부(111) 사이를 연결하는 영역으로서, 상기 연결부(112)는 상기 일 방향에 수직인 타 방향의 폭이 상기 렌즈부(130)의 직경(a)보다 작게 형성된다. 상기 연결부(112)는 상기 복수의 반사부(111) 사이가 직선 또는 곡선의 형태로 연결되도록 상기 반사부(111)의 일 측면에서 연장하여 형성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 연결부(112)는 상기 복수의 반사부(111) 중 일 반사부의 타 방향의 일측 단부에서 타 반사부의 일측 단부로 연장되어 형성될 수 있다. 즉, 회로 기판(110)의 타 방향 일측 단부에 홈부가 형성되도록 할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 연결부(212)가 반사부(211)의 타 방향 중심부를 연결하도록 연장되어 형성될 수도 있다. 즉, 회로 기판(210)의 타 방향 양측 단부에 홈부가 형성되도록 할 수도 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 연결부(311)는 상기 복수의 반사부(311) 중 일 반사부의 타 방향의 일측 단부에서 타 반사부의 타측 단부로 연장되어 형성될 수도 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 연결부(112)의 타 방향 폭(b)은 상기 렌즈부(130)의 직경(a)보다 작게 형성된다. 이와 같이 연결부(112)를 렌즈부(130)의 직경(a)보다 작게 형성하면, 사용되는 기판의 면적이 감소되어 제조 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다. 구체적으로, 기존의 바 형 회로 기판에 비해 약 30% 이상의 면적이 감소될 수 있다. 따라서, 본원 발명은 광 반사에 기여하는 반사부(111)의 면적은 넓게 형성하고, 광 반사에 기여하지 아니하는 연결부(112)는 좁게 형성함으로써, 광 반사율이 향상되고 제조비용이 감소된 발광모듈을 제공할 수 있는 것이다.
이때, 상기 반사부(111)의 일측 단부와 상기 연결부(112)의 일측 단부를 서로 대응되는 형상으로 형성하거나, 상기 반사부(111)의 일측 단부와 상기 연결부의 타측 단부가 서로 대응되는 형상으로 형성되게 형성할 수 있다. 이 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 회로 기판(110a, 110b)이 서로 맞물리도록 배치되게 할 수도 있으므로, 기존과 동일한 공간에 더 많은 개수의 발광소자(120)가 배치될 수 있는 효과가 있다. 동일한 면적에 더 많은 개수의 발광소자(130)를 배치하면, 발광면으로 방출되는 광의 양이 증가하여 휘도가 상승되는 효과가 있다.
발광모듈(100)을 LCD의 백라이트 유닛으로 사용하는 경우에, 도 8에 도시된 바와 같이, 발광모듈(100)에 반사시트(140)를 결합하게 되는데, 구체적으로 렌즈부(130)를 반사시트(100)의 삽입공(141)에 결합하여 노출시키게 된다. 이때, 도 9에 도시된 바와 같이, 렌즈부(130)의 외곽과 삽입공(141)의 사이에는 제조 공정 상의 오차로 인한 간격(f)이 생기게 되는데, 제조비용의 감소를 위해 반사부(111)의 폭을 렌즈부(130)의 직경보다 좁게 형성하게 되면, 방출된 빛이 회로 기판의 상부로 반사되지 못하는 영역이 발생하게 된다. 이러한 영역은 LCD 화면 상에서 백라이트가 비춰지지 않는 암부로 표현되게 된다. 본 발명은 반사부(111)의 폭(c)을 렌즈부(130)의 직경(a)보다 크게 형성하여, 렌즈부(130)의 둘레를 반사부(111)가 둘러싸게 되므로, 암부의 발생이 감소되는 효과가 있다.
상술된 발광모듈(100)은 LCD의 백라이트, 다양한 실내 조명장치, 가로등, 간판, 표지등과 같은 실외조명장치, 자동차, 항공기 및 선박용 헤드램프, 후방등과 같은 교동수단용 조명장치 등에 다양하게 사용될 수 있으며, 암부가 감소된 광을 제공하면서도 제조비용이 감소되는 효과가 있다.
다음으로, 상술한 발광모듈(100)을 이용한 조명장치(1000)에 대해 설명한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 의한 조명장치(1000)는 회로 기판(110), 상기 회로 기판(110) 상에 실장된 발광소자(120), 상기 발광소자(120)를 덮도록 배치된 렌즈부(130), 상기 회로 기판(110)을 덮으며 상기 렌즈부(130)가 노출되도록 배치된 반사시트(140)를 포함한다.
상기 조명장치(1000)는 상기 회로 기판(110) 및 상기 반사시트(140)를 수용하는 샤시 구조물(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 샤시 구조물(150)은 LCD패널의 유닛 케이스일 수 있으며, 상기 샤시 구조물(150) 상에는 상술된 복수의 발광모듈(100)이 종 또는 횡으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 회로 기판(110) 중 일 회로 기판(110a)의 반사부가 인접하는 타 회로 기판(100b)의 연결부와 서로 맞물리도록 배치할 수 있다.
상기 샤시 구조물(150) 상에는 상기 발광소자(120)에서 방출된 빛이 관통되는 하나 이상의 투명 또는 반투명의 광학시트(160)가 배치될 수 있다. 상기 광학시트(160)는 투명 또는 반투명의 재질로 형성될 수 있으며, 광 투과성이면 그 성분은 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로, 실리콘 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 에폭시 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 아크릴수지 조성물 등의 투광성을 갖는 수지가 적용될 수 있다. 또한, 실리콘, 에폭시, 불소 수지 중 적어도 하나 이상을 포함하는 하이브리드 수지 등을 이용할 수 있으며, 유기물에 한정되지 않고 유리, 실리카겔 등의 무기물이 적용될 수도 있다.
상기 반사시트(140)는 회로기판(110) 상에 배치되어 상기 발광소자(120)에서 방출된 빛을 반사시키며 반사율이 높은 재질로 형성된다. 상기 반사시트(140)는 상기 샤시 구조물(150)의 바닥면에 배치되는 저면부 반사시트(140a)와 상기 샤시 구조물(150)의 측면에 배치되는 측면부 반사시트(140b)로 구성될 수 있다. 상기 저면부 반사시트(140a)는 상기 발광소자(120)에서 방출된 빛 중 회로기판(110)으로 방출된 빛을 발광면으로 반사시키며, 상기 측면부 반사시트(140b)는 측면으로 방출된 빛을 발광면으로 반사시켜, 발광면으로 방출되는 광의 양을 증가시킨다. 이때, 상기 측면부 반사시트(140b)는 상기 발광소자(120)에서 방출된 빛을 발광면으로 반사할 수 있도록 발광면에 대하여 소정 각도로 경사지게 배치될 수 있다.
상기 렌즈부(130)는 상기 반사시트(140)에 형성된 삽입공(141)에 결합되어 노출된다. 상기 삽입공(141)은 상기 반사시트(140)에 상기 렌즈부(130)가 결합되기에 충분한 크기로 형성하되, 상기 회로 기판(110)의 반사부(111)의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 삽입공(141)에 상기 렌즈부(130)를 결합하되, 도 9에 도시된 바와 같이, 발광면에서 보아 상기 반사시트(140)와 렌즈부(130)의 사이의 영역(f)에 상기 반사부(111)가 노출되도록 결합할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명은 반사부(111)의 폭(c)을 렌즈부(130)의 직경(a)보다 크게 형성하여, 렌즈부(130)의 둘레를 반사부(111)가 둘러싸게 된다. 따라서, 반사시트(140)의 삽입공(141)과 렌즈부(130) 사이에 제조 상의 오차로 인한 간격(f)이 형성되더라도, 상기 간격(f)에는 반사부(111)가 노출되게 된다. 따라서, 삽입공(141)과 렌즈부(130) 사이의 영역에서 반사도가 감소하여 발광면에 암부가 나타나는 현상이 감소되며, 이에 따라 방출되는 광의 광분포가 균일하게 될 수 있는 것이다.
다음으로, 본 발명의 발광모듈(100)의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 5 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 발광모듈(100)의 제조방법을 도시한 사시도이다.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 베어 기판(11) 상에 복수의 발광소자(120)를 실장한다. 상기 베어 기판(11)은 개별 회로 기판(110)으로 절단되기 전단계의 기판을 의미한다. 앞서 설명한 바와 같이, 상기 발광소자(120)는 전기 신호 인가 시 빛을 방출하는 소자라면 어느 것이나 사용될 수 있으며, 바람직하게는 발광 다이오드(LED)가 이용될 수 있다. 이때, 상기 복수의 발광소자(120)는 베어 기판(11) 상에 소정 간격 이격하여 배치되도록 실장될 수 있다.
다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자(120)를 덮도록 상기 베어 기판(11) 상에 렌즈부(130)를 배치한다. 상기 렌즈부(130)는 다양한 방법에 의해 배치될 수 있다. 예를 들어, 각각의 발광소자(120)의 둘레로 소정 간격 이격되도록, 베어 기판(11)에 결합공(12)을 형성하고, 렌즈부(130)에는 결합돌기(131)를 형성한 후, 상기 결합공(12)에 상기 결합돌기(131)를 끼움결합 함으로서 배치될 수 있다. 또한, 상기 렌즈부(130)를 베어 기판(11)에 열융착하여 배치할 수도 있으며, 상기 발광소자(120)에 렌즈부(130)의 형상이 음각으로 형성된 틀을 부착하고 여기에 몰딩 수지를 주입하여 배치할 수도 있다.
다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 베어 기판(11)을 절단하여 개별 회로 기판(110a, 110b)으로 분리한다. 앞서 설명한 바와 같이, 상기 베어 기판(11)을 복수의 반사부(111)와 상기 복수의 반사부(111)의 사이를 연결하는 연결부(112)를 갖는 개별 회로 기판(110)이 되도록 절단한다. 이때, 하나의 회로 기판(110a)의 반사부와 다른 회로 기판(111b)의 연결부가 맞물리는 형상으로 형성되도록 절단하는 것이 바람직하다. 이와 같이 한 쌍의 회로 기판이 서로 맞물리는 형상이 되도록 절단하면, 동일한 베어 기판(11)으로 더 많은 수의 회로 기판(110)을 제조할 수 있으므로 제조 비용이 절감되는 효과가 있다.
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 회로 기판(110)을 샤시 구조물(150) 상에 배치하고, 반사시트(140)을 더 결합할 수도 있다. 구체적으로 상기 렌즈부(130)를 반사시트(140)의 삽입공(141)에 결합하되, 도 9에 도시된 바와 같이, 발광면에서 보아 상기 반사시트(140)와 렌즈부(130)의 사이의 영역(f)에 상기 반사부(111)가 노출되도록 결합할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명은 반사부(111)의 폭(c)을 렌즈부(130)의 직경(a)보다 크게 형성하여, 렌즈부(130)의 둘레를 반사부(111)가 둘러싸게 된다. 따라서, 반사시트(140)의 삽입공(141)과 렌즈부(130) 사이에 제조 상의 오차로 인한 간격(f)이 형성되더라도, 상기 간격(f)에는 반사부(111)가 노출되게 되므로, 반사도가 급격하게 감소하여 LCD 화면 상에 백라이트가 비춰지지 않는 암부가 표현되는 것을 감소시킬 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
11: 베어 기판
12: 결합공
100, 200, 300, 400: 발광모듈
110, 210, 310, 410: 회로 기판
111, 211, 311, 411: 반사부
112, 212, 312, 412: 연결부
120, 220, 320, 420: 발광소자
130, 230, 330, 430: 렌즈부
131: 결합돌기
140: 반사시트
141: 삽입공
150: 샤시 구조물
160: 광학시트
1000: 조명장치

Claims (10)

  1. 일 방향으로 배열된 복수의 반사부 및 이들을 연결하는 연결부를 갖는 회로 기판;
    상기 복수의 반사부에 실장된 발광소자; 및
    상기 복수의 반사부에서 상기 발광소자가 실장된 면을 벗어나지 않는 범위에서 상기 발광소자를 덮도록 배치된 렌즈부;를 포함하며,
    상기 연결부는 상기 일 방향에 수직인 타 방향의 폭이 상기 렌즈부의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 타 방향의 폭이 상기 렌즈부의 직경보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 일 방향 길이가 상기 연결부의 일 방향의 길이보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 복수의 반사부 중 일 반사부의 타 방향의 일측 단부에서 타 반사부의 일측 단부로 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 반사부의 일측 단부와 상기 연결부의 일측 단부는 서로 대응되는 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 복수의 반사부 중 일 반사부의 타 방향의 일측 단부에서 타 반사부의 타측 단부로 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 반사부의 일측 단부와 상기 연결부의 타측 단부는 서로 대응되는 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  8. 일 방향으로 배열된 복수의 반사부 및 이들을 연결하는 연결부를 갖는 회로 기판;
    상기 복수의 반사부에 실장된 발광소자;
    상기 복수의 반사부에서 상기 발광소자가 실장된 면을 벗어나지 않는 범위에서 상기 발광소자를 덮도록 배치된 렌즈부; 및
    상기 회로 기판을 덮으며 상기 렌즈부가 노출되도록 배치된 하나 이상의 반사시트;를 포함하며,
    상기 연결부는 상기 일 방향에 수직인 타 방향의 폭이 상기 렌즈부의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 조명장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 렌즈부는 상기 반사시트의 상기 렌즈부에 대응되는 위치에 형성된 삽입공에 결합되어 노출되며 상기 삽입공은 상기 반사부의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에 형성된 것을 특징으로 하는 조명장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 회로 기판은 복수의 회로 기판을 포함하며,
    상기 복수의 회로 기판 및 상기 반사시트를 수용하는 샤시 구조물을 더 포함하고,
    상기 복수의 회로 기판은 상기 샤시 구조물 상에 종 또는 횡으로 배치되되 상기 복수의 회로 기판 중 일 회로 기판의 반사부는 인접하는 타 회로 기판의 연결부와 서로 맞물리도록 배치된 것을 특징으로 하는 조명장치.
KR1020120110056A 2012-10-04 2012-10-04 발광모듈과 이를 이용한 조명장치 KR101974349B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120110056A KR101974349B1 (ko) 2012-10-04 2012-10-04 발광모듈과 이를 이용한 조명장치
US13/905,977 US9347621B2 (en) 2012-10-04 2013-05-30 Light emitting module and lighting device using the same
US15/132,243 US9759405B2 (en) 2012-10-04 2016-04-19 Light emitting module and lighting device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120110056A KR101974349B1 (ko) 2012-10-04 2012-10-04 발광모듈과 이를 이용한 조명장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140044089A KR20140044089A (ko) 2014-04-14
KR101974349B1 true KR101974349B1 (ko) 2019-05-02

Family

ID=50432524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120110056A KR101974349B1 (ko) 2012-10-04 2012-10-04 발광모듈과 이를 이용한 조명장치

Country Status (2)

Country Link
US (2) US9347621B2 (ko)
KR (1) KR101974349B1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI580902B (zh) * 2013-08-07 2017-05-01 鴻海精密工業股份有限公司 發光二極體光源模組
KR20180011398A (ko) * 2016-07-21 2018-02-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2018037257A (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 三菱電機株式会社 面光源装置および液晶表示装置
JP7005967B2 (ja) * 2017-07-03 2022-01-24 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄモジュール
CN112944230A (zh) * 2019-12-11 2021-06-11 王定锋 一种异形的led灯带及制作方法
US11231161B1 (en) * 2020-11-27 2022-01-25 Ch Lighting Technology Co., Ltd. Direct-type panel lamp with uniform light
JP2023138199A (ja) * 2022-03-19 2023-10-02 Hoya株式会社 光照射モジュール、光照射装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070063209A1 (en) 2004-09-16 2007-03-22 Ryouji Sugiura Led reflecting plate and led device
US20070189007A1 (en) 2004-03-26 2007-08-16 Keiji Nishimoto Led mounting module, led module, manufacturing method of led mounting module, and manufacturing method of led module
JP2009152636A (ja) * 2009-03-31 2009-07-09 Sharp Corp Ｌｅｄ光源、ｌｅｄ光源の製造方法、面光源装置、および映像表示装置
WO2010146915A1 (ja) * 2009-06-15 2010-12-23 シャープ株式会社 光源ユニット、照明装置、表示装置、テレビ受信装置、及び光源ユニット用反射シートの製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4009097B2 (ja) * 2001-12-07 2007-11-14 日立電線株式会社 発光装置及びその製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレーム
KR101144489B1 (ko) * 2005-12-23 2012-05-11 엘지이노텍 주식회사 Ｌｅｄ 패키지
TWI417604B (zh) * 2005-12-28 2013-12-01 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置
KR20080018594A (ko) 2006-08-25 2008-02-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 표시장치용 엘이디 어레이와 이를 이용한 백라이트 유닛
WO2008038708A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-03 Rohm Co., Ltd. Dispositif d'émission de lumière à semiconducteur
KR101248458B1 (ko) 2006-11-02 2013-03-28 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP2008159908A (ja) 2006-12-25 2008-07-10 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd フレキシブル回路基板の折り曲げ構造
JP2008172125A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Citizen Electronics Co Ltd チップ型ｌｅｄ発光装置及びその製造方法
KR20080081545A (ko) 2007-03-05 2008-09-10 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR100875703B1 (ko) 2007-06-29 2008-12-23 알티전자 주식회사 직하형 백라이트 유닛
US7905618B2 (en) * 2007-07-19 2011-03-15 Samsung Led Co., Ltd. Backlight unit
KR20090059571A (ko) 2007-12-07 2009-06-11 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치
JP2010210891A (ja) 2009-03-10 2010-09-24 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
WO2010146919A1 (ja) * 2009-06-15 2010-12-23 シャープ株式会社 光源ユニット、照明装置、表示装置、テレビ受信装置、及び光源ユニット用基板の製造方法
WO2011017486A1 (en) 2009-08-07 2011-02-10 Clearone Communications, Inc. Decoder vesa mounting assembly
KR20110039650A (ko) 2009-10-12 2011-04-20 엘지디스플레이 주식회사 백라이트유닛
KR20110041958A (ko) 2009-10-16 2011-04-22 박기용 유연한 막대형 발광다이오드 램프 및 그 이용방법
KR101051551B1 (ko) 2009-10-30 2011-07-22 삼성전기주식회사 요철 패턴을 갖는 비아 패드를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US9158589B2 (en) 2010-04-05 2015-10-13 Futurewei Technologies, Inc. Method for dynamic migration of a process or services from one control plane processor to another

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070189007A1 (en) 2004-03-26 2007-08-16 Keiji Nishimoto Led mounting module, led module, manufacturing method of led mounting module, and manufacturing method of led module
US20070063209A1 (en) 2004-09-16 2007-03-22 Ryouji Sugiura Led reflecting plate and led device
JP2009152636A (ja) * 2009-03-31 2009-07-09 Sharp Corp Ｌｅｄ光源、ｌｅｄ光源の製造方法、面光源装置、および映像表示装置
WO2010146915A1 (ja) * 2009-06-15 2010-12-23 シャープ株式会社 光源ユニット、照明装置、表示装置、テレビ受信装置、及び光源ユニット用反射シートの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140044089A (ko) 2014-04-14
US9347621B2 (en) 2016-05-24
US9759405B2 (en) 2017-09-12
US20140098544A1 (en) 2014-04-10
US20160230963A1 (en) 2016-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101974349B1 (ko) 발광모듈과 이를 이용한 조명장치
JP6629382B2 (ja) 発光素子パッケージ
KR100576865B1 (ko) 백라이트용 발광 다이오드 어레이 모듈 및 이를 구비한백라이트 유닛
KR100586966B1 (ko) 수직 발광형 백라이트 모듈
KR102099439B1 (ko) 발광 소자 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지
KR20160050228A (ko) 발광 소자
CN102738367A (zh) 发光设备
CN116184721A (zh) 白光发射装置和使用该白光发射装置的显示装置
KR20160059144A (ko) 발광소자 패키지
US20160230954A1 (en) Optical device and a light source module having the same
KR102114935B1 (ko) 발광소자 모듈
KR100712880B1 (ko) 색온도 편차를 줄일 수 있는 백색 발광 다이오드
KR20130021933A (ko) 반사시트 제조방법 및 광원 모듈 제조방법
KR20150142481A (ko) 발광소자 및 이를 포함하는 발광소자 패키지
KR20150102443A (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 발광소자 어레이
KR20130072413A (ko) 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명시스템
KR102114937B1 (ko) 발광소자 및 이를 포함하는 발광소자 패키지
KR20130061341A (ko) 발광소자
KR101920259B1 (ko) 시트블록을 갖는 led 모듈
KR102099436B1 (ko) 발광 소자
KR20170084590A (ko) 발광소자 패키지
KR101813500B1 (ko) 발광소자
CN109764313A (zh) 一种纳米反光罩路灯配光解决方案
KR20120017319A (ko) 조명 장치
KR20180083112A (ko) 기판 및 이를 갖는 반도체 소자

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant