JPH08116006A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヘッダを樹脂封止体に確実に食い付かせる。
【構成】 ヘッダ付き樹脂封止パッケージ２５を備えて
いるパワートランジスタ２６において、下面だけが露出
された状態で樹脂封止体２４に埋め込まれたヘッダ１０
の両側面に投錨部１５が三次元形状に突設されている。
投錨部１５は横方向突出部１６と横方向突出部の先端に
形成された縦方向突出部１７とから構成されており、ヘ
ッダ１０の側壁部をプレス加工されて膨出成形されてい
る。 【効果】 三次元形状の投錨部１５は樹脂封止体２４と
の接触面積が大きく、樹脂封止体に対する投錨効果が高
いため、樹脂封止体に強固に結合した状態になる。した
がって、ヘッダと樹脂封止体との間の剥離や、それによ
る樹脂封止体のクラックの発生および耐湿性能の低下を
未然に防止できる。
いるパワートランジスタ２６において、下面だけが露出
された状態で樹脂封止体２４に埋め込まれたヘッダ１０
の両側面に投錨部１５が三次元形状に突設されている。
投錨部１５は横方向突出部１６と横方向突出部の先端に
形成された縦方向突出部１７とから構成されており、ヘ
ッダ１０の側壁部をプレス加工されて膨出成形されてい
る。 【効果】 三次元形状の投錨部１５は樹脂封止体２４と
の接触面積が大きく、樹脂封止体に対する投錨効果が高
いため、樹脂封止体に強固に結合した状態になる。した
がって、ヘッダと樹脂封止体との間の剥離や、それによ
る樹脂封止体のクラックの発生および耐湿性能の低下を
未然に防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、特に、半
導体ペレット（以下、ペレットという。）をボンディン
グされたヘッダがその一主面を露出された状態で、ペレ
ットを樹脂封止した樹脂封止体によって樹脂封止されて
いる半導体装置の製造技術に関し、例えば、例えば、ヘ
ッダ付き樹脂封止パッケージを備えているパワートラン
ジスタ（以下、パワートランジスタに利用して有効なも
のに関する。
導体ペレット（以下、ペレットという。）をボンディン
グされたヘッダがその一主面を露出された状態で、ペレ
ットを樹脂封止した樹脂封止体によって樹脂封止されて
いる半導体装置の製造技術に関し、例えば、例えば、ヘ
ッダ付き樹脂封止パッケージを備えているパワートラン
ジスタ（以下、パワートランジスタに利用して有効なも
のに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なパワートランジスタとして、ヘ
ッダ付きの樹脂封止パッケージを備えているものがあ
る。このヘッダ付きの樹脂封止パッケージは樹脂封止体
と、樹脂封止体に埋め込まれて樹脂封止体の一主面から
一主面が露出されているヘッダと、樹脂封止体の一側面
から外部に突設されている３本のアウタリードとから構
成されている。樹脂封止体はヘッダにボンディングされ
ているペレットと、ヘッダと１本のアウタリードとの間
に一体的に連設されているヘッダ吊りリードと、他の２
本のインナリードにそれぞれ連結されている２本のイン
ナリードと、ペレットと２本のインナリードとの間にそ
れぞれ橋絡されて両者間を電気的に接続するボンディン
グワイヤと、ヘッダの一部とを樹脂封止している。そし
て、従来のヘッダ付き樹脂封止パッケージを備えている
パワートランジスタ（以下、パワートランジスタとい
う。）として、ヘッダの樹脂封止体に埋め込まれた周面
に突起が二次元方向に突出されているもの、がある。な
お、ヘッダはヒートシンク、ヒートスプレッタ、放熱
板、放熱フィン等と指称されることもある。
ッダ付きの樹脂封止パッケージを備えているものがあ
る。このヘッダ付きの樹脂封止パッケージは樹脂封止体
と、樹脂封止体に埋め込まれて樹脂封止体の一主面から
一主面が露出されているヘッダと、樹脂封止体の一側面
から外部に突設されている３本のアウタリードとから構
成されている。樹脂封止体はヘッダにボンディングされ
ているペレットと、ヘッダと１本のアウタリードとの間
に一体的に連設されているヘッダ吊りリードと、他の２
本のインナリードにそれぞれ連結されている２本のイン
ナリードと、ペレットと２本のインナリードとの間にそ
れぞれ橋絡されて両者間を電気的に接続するボンディン
グワイヤと、ヘッダの一部とを樹脂封止している。そし
て、従来のヘッダ付き樹脂封止パッケージを備えている
パワートランジスタ（以下、パワートランジスタとい
う。）として、ヘッダの樹脂封止体に埋め込まれた周面
に突起が二次元方向に突出されているもの、がある。な
お、ヘッダはヒートシンク、ヒートスプレッタ、放熱
板、放熱フィン等と指称されることもある。
【０００３】なお、このようなパワートランジスタを述
べてある例としては、特開昭５８−１０１４４３剛公
報、がある。
べてある例としては、特開昭５８−１０１４４３剛公
報、がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記したパワ
ートランジスタにおいては、ヘッダの周面に樹脂封止体
に投錨する突起が二次元方向に突出されているに過ぎな
いため、樹脂封止体に対する食い付き効果が小さく、熱
衝撃試験や温度サイクル試験等の環境検査において、ヘ
ッダと樹脂封止体との間で剥離が発生したり、それによ
り樹脂封止体にクラックが発生したり、耐湿性能が低下
したりするという問題点があることが本発明者によって
明らかにされた。
ートランジスタにおいては、ヘッダの周面に樹脂封止体
に投錨する突起が二次元方向に突出されているに過ぎな
いため、樹脂封止体に対する食い付き効果が小さく、熱
衝撃試験や温度サイクル試験等の環境検査において、ヘ
ッダと樹脂封止体との間で剥離が発生したり、それによ
り樹脂封止体にクラックが発生したり、耐湿性能が低下
したりするという問題点があることが本発明者によって
明らかにされた。
【０００５】本発明の目的は、ヘッダを樹脂封止体に確
実に食い付かせることできる半導体装置の製造技術を提
供することにある。
実に食い付かせることできる半導体装置の製造技術を提
供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。すなわち、その一主面を露出された状態で樹脂
封止体によって樹脂封止されているヘッダの樹脂封止体
に埋め込まれた周面の少なくとも一部には、投錨部が三
次元形状に突設されている。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。すなわち、その一主面を露出された状態で樹脂
封止体によって樹脂封止されているヘッダの樹脂封止体
に埋め込まれた周面の少なくとも一部には、投錨部が三
次元形状に突設されている。
【０００８】また、三次元形状の投錨部はヘッダの一部
を三次元形状に塑性加工されて成形されることを特徴と
する。
を三次元形状に塑性加工されて成形されることを特徴と
する。
【０００９】
【作用】前記した第１の手段によれば、投錨部が三次元
方向に突出されているため、樹脂封止体との接触面積が
大きいばかりでなく、樹脂封止体に対する投錨効果ない
しは形状結合効果が良好になり、樹脂封止体に強固に結
合した状態になる。したがって、ヘッダと樹脂封止体と
の間の剥離や、それによる樹脂封止体のクラックの発生
および耐湿性能の低下を未然に防止することができる。
方向に突出されているため、樹脂封止体との接触面積が
大きいばかりでなく、樹脂封止体に対する投錨効果ない
しは形状結合効果が良好になり、樹脂封止体に強固に結
合した状態になる。したがって、ヘッダと樹脂封止体と
の間の剥離や、それによる樹脂封止体のクラックの発生
および耐湿性能の低下を未然に防止することができる。
【００１０】また、前記した第２の手段によれば、投錨
部が塑性加工によって成形されるため、三次元方向への
成形を切削加工を使用せずに実現することができる。
部が塑性加工によって成形されるため、三次元方向への
成形を切削加工を使用せずに実現することができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるパワートラン
ジスタを示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は平
面断面図、（ｃ）は側面断面図、（ｄ）は（ｂ）のｄ−
ｄ線に沿う拡大部分断面図である。図２はその製造方法
に使用されるリードフレームおよびペレット等の組立体
を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ矢視図である。図３は投錨部の
製造工程を示しており、（ａ）は一部省略平面図、
（ｂ）は一部省略一部切断正面図である。図４（ａ）、
（ｂ）はその作用を説明するための各拡大部分正面断面
図である。
ジスタを示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は平
面断面図、（ｃ）は側面断面図、（ｄ）は（ｂ）のｄ−
ｄ線に沿う拡大部分断面図である。図２はその製造方法
に使用されるリードフレームおよびペレット等の組立体
を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ矢視図である。図３は投錨部の
製造工程を示しており、（ａ）は一部省略平面図、
（ｂ）は一部省略一部切断正面図である。図４（ａ）、
（ｂ）はその作用を説明するための各拡大部分正面断面
図である。
【００１２】本実施例において、本発明に係る半導体装
置は、ヘッダ付き樹脂封止パッケージを備えているパワ
ートランジスタとして図１に示されているように構成さ
れている。そして、本発明に係る半導体装置の製造方法
の一実施例であるパワートランジスタの製造方法には、
図２に示されているリードフレーム１が使用されてい
る。まず、パワートランジスタの製造方法の一工程であ
るリードフレームの準備工程を、図２について説明す
る。
置は、ヘッダ付き樹脂封止パッケージを備えているパワ
ートランジスタとして図１に示されているように構成さ
れている。そして、本発明に係る半導体装置の製造方法
の一実施例であるパワートランジスタの製造方法には、
図２に示されているリードフレーム１が使用されてい
る。まず、パワートランジスタの製造方法の一工程であ
るリードフレームの準備工程を、図２について説明す
る。
【００１３】リードフレーム１は４２アロイ等の鉄系材
料や、無酸素銅等の銅系材料（銅または銅合金）のよう
な導電性の良好な材料が使用されてプレス加工によって
一体成形されている。実際にはリードフレーム１は単位
リードフレームが一列に連結された多連リードフレーム
構造に形成される。但し、以下の説明および図示におい
ては、一単位のみが示されている。リードフレーム１は
矩形の板形状に形成された外枠２を備えており、外枠２
には位置決め孔２ａが開設されている。外枠２の片脇に
はダム部材３が平行に配されており、外枠２とダム部材
３との間には第１アウタリード４、第２アウタリード５
および第３アウタリード６が長手方向に等間隔に配され
て、直角方向にそれぞれ架設されている。ダム部材３に
は第１インナリード７および第２インナリード８が、左
右の両端に位置する第１アウタリード４および第２アウ
タリード５と反対側位置で一体的に連続するように形成
されており、両インナリード７、８はその一部がダム部
材３と平行に延設されている。また、ダム部材３にはヘ
ッダ吊りリード９が、中央に位置する第３アウタリード
６と反対側の位置で一体的に連続するように形成されて
おり、このヘッダ吊りリード９にはヘッダ１０が一体的
に形成されている。ちなみに、ダム部材３の各アウタリ
ード４、５、６の間の部分は樹脂封止体の成形に際して
樹脂のキャビティー外部への流出を堰止めるダム３ａを
構成している。
料や、無酸素銅等の銅系材料（銅または銅合金）のよう
な導電性の良好な材料が使用されてプレス加工によって
一体成形されている。実際にはリードフレーム１は単位
リードフレームが一列に連結された多連リードフレーム
構造に形成される。但し、以下の説明および図示におい
ては、一単位のみが示されている。リードフレーム１は
矩形の板形状に形成された外枠２を備えており、外枠２
には位置決め孔２ａが開設されている。外枠２の片脇に
はダム部材３が平行に配されており、外枠２とダム部材
３との間には第１アウタリード４、第２アウタリード５
および第３アウタリード６が長手方向に等間隔に配され
て、直角方向にそれぞれ架設されている。ダム部材３に
は第１インナリード７および第２インナリード８が、左
右の両端に位置する第１アウタリード４および第２アウ
タリード５と反対側位置で一体的に連続するように形成
されており、両インナリード７、８はその一部がダム部
材３と平行に延設されている。また、ダム部材３にはヘ
ッダ吊りリード９が、中央に位置する第３アウタリード
６と反対側の位置で一体的に連続するように形成されて
おり、このヘッダ吊りリード９にはヘッダ１０が一体的
に形成されている。ちなみに、ダム部材３の各アウタリ
ード４、５、６の間の部分は樹脂封止体の成形に際して
樹脂のキャビティー外部への流出を堰止めるダム３ａを
構成している。
【００１４】リードフレーム１はヘッダ１０の厚さがそ
の他の部分に対して厚く（例えば、２倍以上）になるよ
うに、異なる厚さの板材（所謂異形材）が使用されプレ
ス加工によって一体的に成形されている。すなわち、ヘ
ッダ１０はリードフレーム１の他の部分よりも厚い大略
正方形の板形状に一体成形されている。また、ヘッダ吊
りリード９にはクランク形状の屈曲部１１が形成されて
おり、この屈曲部１１によって、ヘッダ１０の高さは後
記するペレットの略厚さ分だけインナリード７、８の高
さよりも低く下げられている。なお、屈曲部１１は後記
する投錨部の成形工程前に形成してもよいし、成形後に
形成してもよく、さらに、ワイヤボンディング工程後に
形成してもよい。
の他の部分に対して厚く（例えば、２倍以上）になるよ
うに、異なる厚さの板材（所謂異形材）が使用されプレ
ス加工によって一体的に成形されている。すなわち、ヘ
ッダ１０はリードフレーム１の他の部分よりも厚い大略
正方形の板形状に一体成形されている。また、ヘッダ吊
りリード９にはクランク形状の屈曲部１１が形成されて
おり、この屈曲部１１によって、ヘッダ１０の高さは後
記するペレットの略厚さ分だけインナリード７、８の高
さよりも低く下げられている。なお、屈曲部１１は後記
する投錨部の成形工程前に形成してもよいし、成形後に
形成してもよく、さらに、ワイヤボンディング工程後に
形成してもよい。
【００１５】ヘッダ１０のヘッダ吊りリード９と反対側
の端辺部（以下、前辺とする。）には長方形の透孔１２
が一対、左右対称形状に開設されている。また、ヘッダ
１０の前側左右のコーナー部には三角形切欠部１３、１
３が、前方に行くにしたがって幅が狭く成るように左右
対称形状にそれぞれ開設されており、両三角形切欠部１
３、１３の後ろ側には四角形切欠部１４、１４が左右対
称形状にそれぞれ開設されている。さらに、ヘッダ１０
の左右の側面には三次元形状に膨出成形された投錨部１
５、１５がそれぞれ一体的に突設されている。この三次
元形状の投錨部１５は水平方向に突出した横方向突出部
１６と、横方向突出部１６の先端において垂直方向に突
出した縦方向突出部１７とから構成されており、図３お
よび図４に示されているプレス加工によって成形されて
いる。
の端辺部（以下、前辺とする。）には長方形の透孔１２
が一対、左右対称形状に開設されている。また、ヘッダ
１０の前側左右のコーナー部には三角形切欠部１３、１
３が、前方に行くにしたがって幅が狭く成るように左右
対称形状にそれぞれ開設されており、両三角形切欠部１
３、１３の後ろ側には四角形切欠部１４、１４が左右対
称形状にそれぞれ開設されている。さらに、ヘッダ１０
の左右の側面には三次元形状に膨出成形された投錨部１
５、１５がそれぞれ一体的に突設されている。この三次
元形状の投錨部１５は水平方向に突出した横方向突出部
１６と、横方向突出部１６の先端において垂直方向に突
出した縦方向突出部１７とから構成されており、図３お
よび図４に示されているプレス加工によって成形されて
いる。
【００１６】次に、投錨部の成形方法の一実施例を図３
および図４について説明する。三次元形状の投錨部１５
を膨出成形するのに使用されるプレス加工装置４０は、
上側取付板４１および下側取付板４２を備えている。上
側取付板４１および下側取付板４２は、上側シリンダ装
置４３および下側シリンダ装置４４（いずれも一部のみ
が図示されている。）によって昇降駆動されるようにそ
れぞれ構成されている。上側取付板４１および下側取付
板４２には上側押さえ４５および下側押さえ４６がそれ
ぞれ水平に吊持および支持されて、上側スプリング４７
および下側スプリング４８によってそれぞれ独立懸架さ
れている。さらに、上側取付板４１および下側取付板４
２には三次元形状の投錨部１５を膨出成形するための上
型４９および下型５０が一対ずつ、左右対称に配されて
それぞれ固定されている。上型４９の形状は投錨部１５
の横方向突出部１６における上側部分の形状を規定する
とともに、縦方向突出部１７を下向きに突出させるよう
に形成されている。また、下型５０の形状は投錨部１５
の横方向突出部１６および縦方向突出部１７を膨出させ
るとともに、その下側形状を規定するように形成されて
いる。
および図４について説明する。三次元形状の投錨部１５
を膨出成形するのに使用されるプレス加工装置４０は、
上側取付板４１および下側取付板４２を備えている。上
側取付板４１および下側取付板４２は、上側シリンダ装
置４３および下側シリンダ装置４４（いずれも一部のみ
が図示されている。）によって昇降駆動されるようにそ
れぞれ構成されている。上側取付板４１および下側取付
板４２には上側押さえ４５および下側押さえ４６がそれ
ぞれ水平に吊持および支持されて、上側スプリング４７
および下側スプリング４８によってそれぞれ独立懸架さ
れている。さらに、上側取付板４１および下側取付板４
２には三次元形状の投錨部１５を膨出成形するための上
型４９および下型５０が一対ずつ、左右対称に配されて
それぞれ固定されている。上型４９の形状は投錨部１５
の横方向突出部１６における上側部分の形状を規定する
とともに、縦方向突出部１７を下向きに突出させるよう
に形成されている。また、下型５０の形状は投錨部１５
の横方向突出部１６および縦方向突出部１７を膨出させ
るとともに、その下側形状を規定するように形成されて
いる。
【００１７】続いて、前記構成に係るプレス加工装置４
０による三次元形状の投錨部１５の成形工程を説明す
る。ヘッダ１０に三次元形状の投錨部１５を成形すべき
リードフレーム１がワーク１Ａとして、プレス加工装置
４０に送り装置（図示せず）によって送られて来ると、
上側取付板４１および下側取付板４２が上側シリンダ装
置４３および下側シリンダ装置４４によって下降および
上昇される。この下降および上昇に伴って、図４（ａ）
に示されているように、ワーク１Ａが上側押さえ４５お
よび下側押さえ４６によって挟まれ、上側スプリング４
７および下側スプリング４８の弾発力によって押さえら
れる。
０による三次元形状の投錨部１５の成形工程を説明す
る。ヘッダ１０に三次元形状の投錨部１５を成形すべき
リードフレーム１がワーク１Ａとして、プレス加工装置
４０に送り装置（図示せず）によって送られて来ると、
上側取付板４１および下側取付板４２が上側シリンダ装
置４３および下側シリンダ装置４４によって下降および
上昇される。この下降および上昇に伴って、図４（ａ）
に示されているように、ワーク１Ａが上側押さえ４５お
よび下側押さえ４６によって挟まれ、上側スプリング４
７および下側スプリング４８の弾発力によって押さえら
れる。
【００１８】上側取付板４１および下側取付板４２が上
側シリンダ装置４３および下側シリンダ装置４４によっ
てさらに下降および上昇されると、図４（ａ）および
（ｂ）に示されているように、下型５０がワーク１Ａに
押し込まれることによりワーク１Ａの側壁部分が外側に
膨出されるとともに、図４（ｂ）に示されているよう
に、膨出された部分が上型４９によって膨出されつつ垂
直方向下向きに屈曲される。
側シリンダ装置４３および下側シリンダ装置４４によっ
てさらに下降および上昇されると、図４（ａ）および
（ｂ）に示されているように、下型５０がワーク１Ａに
押し込まれることによりワーク１Ａの側壁部分が外側に
膨出されるとともに、図４（ｂ）に示されているよう
に、膨出された部分が上型４９によって膨出されつつ垂
直方向下向きに屈曲される。
【００１９】その後、上側取付板４１および下側取付板
４２が上側シリンダ装置４３および下側シリンダ装置４
４によって元の方向にそれぞれ移動されると、上型４９
および下型５０がワーク１Ａから抜き出され、続いて、
上側押さえ４５および下側押さえ４６がワーク１Ａから
離間される。次いで、ワーク１Ａが１ピッチ送られ次の
ヘッダがプレス加工装置４０に送られて来る。
４２が上側シリンダ装置４３および下側シリンダ装置４
４によって元の方向にそれぞれ移動されると、上型４９
および下型５０がワーク１Ａから抜き出され、続いて、
上側押さえ４５および下側押さえ４６がワーク１Ａから
離間される。次いで、ワーク１Ａが１ピッチ送られ次の
ヘッダがプレス加工装置４０に送られて来る。
【００２０】以上のようにして投錨部１５がヘッダ１０
に成形されたリードフレーム１には、ペレットボンディ
ング工程において図２に示されているようにヘッダ１０
にペレット２２がボンディング部２１を介してボンディ
ングされる。ペレット２２は半導体装置の製造工程にお
ける所謂前工程においてパワートランジスタ素子を作り
込まれている。ボンディング部２１ははんだ材料や銀
（Ａｇ）ペースト等から形成されている。
に成形されたリードフレーム１には、ペレットボンディ
ング工程において図２に示されているようにヘッダ１０
にペレット２２がボンディング部２１を介してボンディ
ングされる。ペレット２２は半導体装置の製造工程にお
ける所謂前工程においてパワートランジスタ素子を作り
込まれている。ボンディング部２１ははんだ材料や銀
（Ａｇ）ペースト等から形成されている。
【００２１】このようにしてヘッダ１０にペレット２２
をボンディングされたリードフレーム１には、ワイヤボ
ンディング工程において図２に示されているようにペレ
ット２２のボンディングパッドと第１インナリード７お
よび第２インナリード８との間にボンディングワイヤ２
３がそれぞれボンディングされる。そして、ペレット２
２に作り込まれたパワートランジスタ素子は、ペレット
２２のボンディングパッド、ワイヤ２３、インナリード
７、８を通じて外部に電気的に引き出された状態にな
る。
をボンディングされたリードフレーム１には、ワイヤボ
ンディング工程において図２に示されているようにペレ
ット２２のボンディングパッドと第１インナリード７お
よび第２インナリード８との間にボンディングワイヤ２
３がそれぞれボンディングされる。そして、ペレット２
２に作り込まれたパワートランジスタ素子は、ペレット
２２のボンディングパッド、ワイヤ２３、インナリード
７、８を通じて外部に電気的に引き出された状態にな
る。
【００２２】その後、リードフレーム１には樹脂封止体
成形工程において、図１に示されている樹脂封止体２４
が樹脂成形される。樹脂封止体２４はヘッダ１０の上面
および外周面、ペレット２２、ボンディング部２１、両
方のインナリード７、８、ヘッダ吊りリード６の屈曲部
１１、両ボンディングワイヤ２３、２３を樹脂封止して
いる。この状態において、ヘッダ１０の両側面に突設さ
れた三次元形状の投錨部１５は樹脂封止体２４に強固に
食い付いた状態になっている。すなわち、投錨部１５は
三次元形状に形成されているため、樹脂封止体２４の樹
脂実体部との接着面積が大きくなっているばかりでな
く、横方向および縦方向に延在することによって縦方向
の引っ張り力および横方向の引っ張り力に機械的に抵抗
するように形状結合した状態になっている。
成形工程において、図１に示されている樹脂封止体２４
が樹脂成形される。樹脂封止体２４はヘッダ１０の上面
および外周面、ペレット２２、ボンディング部２１、両
方のインナリード７、８、ヘッダ吊りリード６の屈曲部
１１、両ボンディングワイヤ２３、２３を樹脂封止して
いる。この状態において、ヘッダ１０の両側面に突設さ
れた三次元形状の投錨部１５は樹脂封止体２４に強固に
食い付いた状態になっている。すなわち、投錨部１５は
三次元形状に形成されているため、樹脂封止体２４の樹
脂実体部との接着面積が大きくなっているばかりでな
く、横方向および縦方向に延在することによって縦方向
の引っ張り力および横方向の引っ張り力に機械的に抵抗
するように形状結合した状態になっている。
【００２３】樹脂封止体２４が成形された後に、リード
フレーム１はリード切断成形工程において外枠２および
ダム３ａを切り落とされ、各アウタリード４、５、６を
図１に示されているようにガル・ウイング形状に屈曲成
形される。
フレーム１はリード切断成形工程において外枠２および
ダム３ａを切り落とされ、各アウタリード４、５、６を
図１に示されているようにガル・ウイング形状に屈曲成
形される。
【００２４】以上のようにして、図１に示されているヘ
ッダ付き樹脂封止パッケージ２５を備えているパワート
ランジスタ２６が製造されたことになる。この樹脂封止
パッケージ２５はヘッダ１０の下面を露出させた状態で
ペレット２２等を全体的に樹脂封止した樹脂封止体２４
と、樹脂封止体２４の後ろ側の側面から突出されてガル
・ウイング形状に屈曲成形された３本のアウタリード
４、５、６とから構成されている。そして、このパワー
トランジスタ２６のヘッダ１０における左右の側面に一
体的に突設された投錨部１５が樹脂封止体２４の内部に
おいて三次元に形状結合した状態になっているため、ヘ
ッダ１０は樹脂封止体２４に強固に結合したした状態に
なっている。
ッダ付き樹脂封止パッケージ２５を備えているパワート
ランジスタ２６が製造されたことになる。この樹脂封止
パッケージ２５はヘッダ１０の下面を露出させた状態で
ペレット２２等を全体的に樹脂封止した樹脂封止体２４
と、樹脂封止体２４の後ろ側の側面から突出されてガル
・ウイング形状に屈曲成形された３本のアウタリード
４、５、６とから構成されている。そして、このパワー
トランジスタ２６のヘッダ１０における左右の側面に一
体的に突設された投錨部１５が樹脂封止体２４の内部に
おいて三次元に形状結合した状態になっているため、ヘ
ッダ１０は樹脂封止体２４に強固に結合したした状態に
なっている。
【００２５】ところで、ヘッダ付き樹脂封止パッケージ
を備えているパワートランジスタに対する熱衝撃試験や
温度サイクル試験等の環境検査、そのパワートランジス
タのプリント配線基板への実装作業および実装後の作動
において、熱変化に伴う機械的応力が樹脂封止体とヘッ
ダとの間に作用すると、ヘッダと樹脂封止体との食い付
き効果が小さい場合には、ヘッダと樹脂封止体との間で
剥離が発生したり、それにより樹脂封止体にクラックが
発生したり、耐湿性能が低下したりすることがある。
を備えているパワートランジスタに対する熱衝撃試験や
温度サイクル試験等の環境検査、そのパワートランジス
タのプリント配線基板への実装作業および実装後の作動
において、熱変化に伴う機械的応力が樹脂封止体とヘッ
ダとの間に作用すると、ヘッダと樹脂封止体との食い付
き効果が小さい場合には、ヘッダと樹脂封止体との間で
剥離が発生したり、それにより樹脂封止体にクラックが
発生したり、耐湿性能が低下したりすることがある。
【００２６】しかし、本実施例においては、ヘッダ１０
に突設された投錨部１５が樹脂封止体２４の樹脂実体部
に三次元形状に結合しているため、樹脂封止体に対する
食い付き効果がきわめて高く、熱変化に伴う機械的応力
が樹脂封止体２４とヘッダ１０との間に作用した場合で
あっても、ヘッダ１０と樹脂封止体２４との間で剥離が
発生したり、それにより樹脂封止体２４にクラックが発
生したり、耐湿性能が低下したりすることは未然に回避
されることになる。
に突設された投錨部１５が樹脂封止体２４の樹脂実体部
に三次元形状に結合しているため、樹脂封止体に対する
食い付き効果がきわめて高く、熱変化に伴う機械的応力
が樹脂封止体２４とヘッダ１０との間に作用した場合で
あっても、ヘッダ１０と樹脂封止体２４との間で剥離が
発生したり、それにより樹脂封止体２４にクラックが発
生したり、耐湿性能が低下したりすることは未然に回避
されることになる。
【００２７】前記実施例によれば次の効果が得られる。 （１） ヘッダ付き樹脂封止パッケージ２５を備えてい
るパワートランジスタ２６のヘッダ１０の一対の側面に
三次元形状の投錨部１５を突設することにより、投錨部
１５の樹脂封止体２４との接触面積を増加させることが
できるばかりでなく、樹脂封止体２４に対する投錨効果
ないしは形状結合効果を高めることができるため、ヘッ
ダ１０を樹脂封止体２４に強固に食い付かせることがで
きる。
るパワートランジスタ２６のヘッダ１０の一対の側面に
三次元形状の投錨部１５を突設することにより、投錨部
１５の樹脂封止体２４との接触面積を増加させることが
できるばかりでなく、樹脂封止体２４に対する投錨効果
ないしは形状結合効果を高めることができるため、ヘッ
ダ１０を樹脂封止体２４に強固に食い付かせることがで
きる。
【００２８】（２） 前記（１）により、熱変化に伴う
機械的応力が樹脂封止体２４とヘッダ１０との間に作用
した場合であっても、ヘッダ１０と樹脂封止体２４との
間で剥離が発生したり、それにより樹脂封止体２４にク
ラックが発生したり、耐湿性能が低下したりすることを
未然に防止することができる。
機械的応力が樹脂封止体２４とヘッダ１０との間に作用
した場合であっても、ヘッダ１０と樹脂封止体２４との
間で剥離が発生したり、それにより樹脂封止体２４にク
ラックが発生したり、耐湿性能が低下したりすることを
未然に防止することができる。
【００２９】（３） ヘッダ１０に三次元形状の投錨部
１５をプレス加工によって成形することにより、投錨部
１５の三次元方向への成形を切削加工を使用せずに実現
することができるため、加工費用の増加を抑制しつつ、
前記（１）および（２）の効果を確保することができ
る。
１５をプレス加工によって成形することにより、投錨部
１５の三次元方向への成形を切削加工を使用せずに実現
することができるため、加工費用の増加を抑制しつつ、
前記（１）および（２）の効果を確保することができ
る。
【００３０】図５は本発明の実施例２を示しており、
（ａ）はそのパワートランジスタの正面断面図、（ｂ）
はその製造方法における図４（ｂ）に相当する拡大部分
正面断面図である。本実施例２が前記実施例１と異なる
点は、ヘッダ１０の側面に三次元形状の投錨部１５の縦
方向突出部１７が下向きだけでなく上向きにもプレス加
工によって成形されている点にある。なお、図５（ｂ）
中、５１は中型である。本実施例２においては、投錨部
１５の縦方向突出部１７が上方に対しても樹脂封止体２
４に結合することにより、食い付き効果がきわめて高く
なるため、前記実施例１の作用効果をより一層高めるこ
とができる。
（ａ）はそのパワートランジスタの正面断面図、（ｂ）
はその製造方法における図４（ｂ）に相当する拡大部分
正面断面図である。本実施例２が前記実施例１と異なる
点は、ヘッダ１０の側面に三次元形状の投錨部１５の縦
方向突出部１７が下向きだけでなく上向きにもプレス加
工によって成形されている点にある。なお、図５（ｂ）
中、５１は中型である。本実施例２においては、投錨部
１５の縦方向突出部１７が上方に対しても樹脂封止体２
４に結合することにより、食い付き効果がきわめて高く
なるため、前記実施例１の作用効果をより一層高めるこ
とができる。
【００３１】図６は本発明の実施例３を示しており、
（ａ）はそのパワートランジスタの正面断面図、（ｂ）
はその製造方法における図４（ｂ）に相当する拡大部分
正面断面図である。本実施例３が前記実施例１と異なる
点は、ヘッダ１０の側面に三次元形状の投錨部１５Ａが
斜め下方向に削ぎ出されるようにして成形されている点
にある。斜め方向の投錨部１５Ａは樹脂封止体２４に対
して三次元に形状結合することにより、樹脂封止体２４
に対する食い付き効果がきわめて高くなるため、本実施
例３においても前記実施例１と同様の作用効果を得るこ
とができる。なお、斜め方向の投錨部１５Ａは斜め上向
きに突出してもよい。また、斜め上向きの投錨部１５Ａ
と斜め下向きの投錨部１５Ａとを上下対称形に形成して
もよい。
（ａ）はそのパワートランジスタの正面断面図、（ｂ）
はその製造方法における図４（ｂ）に相当する拡大部分
正面断面図である。本実施例３が前記実施例１と異なる
点は、ヘッダ１０の側面に三次元形状の投錨部１５Ａが
斜め下方向に削ぎ出されるようにして成形されている点
にある。斜め方向の投錨部１５Ａは樹脂封止体２４に対
して三次元に形状結合することにより、樹脂封止体２４
に対する食い付き効果がきわめて高くなるため、本実施
例３においても前記実施例１と同様の作用効果を得るこ
とができる。なお、斜め方向の投錨部１５Ａは斜め上向
きに突出してもよい。また、斜め上向きの投錨部１５Ａ
と斜め下向きの投錨部１５Ａとを上下対称形に形成して
もよい。
【００３２】図７は本発明の実施例４を示しており、
（ａ）はそのパワートランジスタの正面断面図、（ｂ）
はその投錨部の加工方法を示す拡大部分正面断面図であ
る。本実施例４が前記実施例１と異なる点は、ヘッダ１
０の側面に横方向突出部１６と縦方向突出部１７を有す
る三次元形状の投錨部１５Ｂが切削加工によって形成さ
れている点にある。すなわち、ヘッダ１０の側壁部の下
面がカッター５２によって切削されることにより、横方
向突出部１６および縦方向突出部１７が同時に形成され
ている。本実施例４においても、投錨部１５Ｂは樹脂封
止体２４に対して三次元に形状結合することにより、食
い付き効果がきわめて高くなるため、前記実施例１と同
様の作用効果を得ることができる。なお、投錨部１５Ｂ
は縦方向突出部１７が上向きになるように上面側を切削
加工して形成してもよいし、上下対称形に形成してもよ
い。また、投錨部１５Ｂは切削加工によって形成するに
限らず、エッチング加工によって形成してもよい。
（ａ）はそのパワートランジスタの正面断面図、（ｂ）
はその投錨部の加工方法を示す拡大部分正面断面図であ
る。本実施例４が前記実施例１と異なる点は、ヘッダ１
０の側面に横方向突出部１６と縦方向突出部１７を有す
る三次元形状の投錨部１５Ｂが切削加工によって形成さ
れている点にある。すなわち、ヘッダ１０の側壁部の下
面がカッター５２によって切削されることにより、横方
向突出部１６および縦方向突出部１７が同時に形成され
ている。本実施例４においても、投錨部１５Ｂは樹脂封
止体２４に対して三次元に形状結合することにより、食
い付き効果がきわめて高くなるため、前記実施例１と同
様の作用効果を得ることができる。なお、投錨部１５Ｂ
は縦方向突出部１７が上向きになるように上面側を切削
加工して形成してもよいし、上下対称形に形成してもよ
い。また、投錨部１５Ｂは切削加工によって形成するに
限らず、エッチング加工によって形成してもよい。
【００３３】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３４】投錨部の三次元形状は前記実施例１〜４の
形状に限らず、ヘッダの形状や構造および樹脂封止体の
形状や構造等に対応して適宜選定することが望ましい。
形状に限らず、ヘッダの形状や構造および樹脂封止体の
形状や構造等に対応して適宜選定することが望ましい。
【００３５】投錨部はリードフレームの打ち抜き成形工
程または屈曲部成形工程と別の工程で成形するに限ら
ず、同じ工程（ストローク）で成形してもよいし、リー
ドフレームの素材に予め作り込んでおいてもよい。
程または屈曲部成形工程と別の工程で成形するに限ら
ず、同じ工程（ストローク）で成形してもよいし、リー
ドフレームの素材に予め作り込んでおいてもよい。
【００３６】リードフレームはプレス加工によって成形
するに限らず、エッチング加工によって成形してもよ
い。
するに限らず、エッチング加工によって成形してもよ
い。
【００３７】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるパワー
トランジスタに適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、トランジスタアレーやパワ
ー半導体集積回路装置（パワーＩＣ）等のヘッダ付きの
樹脂封止パッケージを備えている半導体装置全般に適用
することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるパワー
トランジスタに適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、トランジスタアレーやパワ
ー半導体集積回路装置（パワーＩＣ）等のヘッダ付きの
樹脂封止パッケージを備えている半導体装置全般に適用
することができる。
【００３８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。樹脂封止体に埋め込まれたヘッダの少な
くとも一対の側面に三次元形状の投錨部を突設すること
により、ヘッダを樹脂封止体に強固に食い付かせること
ができるため、熱変化に伴う機械的応力が樹脂封止体と
ヘッダとの間に作用した場合であっても、ヘッダと樹脂
封止体との間で剥離が発生したり、それにより樹脂封止
体にクラックが発生したり、耐湿性能が低下したりする
ことを未然に防止することができる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。樹脂封止体に埋め込まれたヘッダの少な
くとも一対の側面に三次元形状の投錨部を突設すること
により、ヘッダを樹脂封止体に強固に食い付かせること
ができるため、熱変化に伴う機械的応力が樹脂封止体と
ヘッダとの間に作用した場合であっても、ヘッダと樹脂
封止体との間で剥離が発生したり、それにより樹脂封止
体にクラックが発生したり、耐湿性能が低下したりする
ことを未然に防止することができる。
【図１】本発明の一実施例であるパワートランジスタを
示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は平面断面
図、（ｃ）は側面断面図、（ｄ）は（ｂ）のｄ−ｄ線に
沿う拡大部分断面図である。
示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は平面断面
図、（ｃ）は側面断面図、（ｄ）は（ｂ）のｄ−ｄ線に
沿う拡大部分断面図である。
【図２】その製造方法に使用されるリードフレームおよ
びペレット等の組立体を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ矢視図であ
る。
びペレット等の組立体を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ矢視図であ
る。
【図３】投錨部の製造工程を示しており、（ａ）は一部
省略平面図、（ｂ）は一部省略一部切断正面図である。
省略平面図、（ｂ）は一部省略一部切断正面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）はその作用を説明するための各
拡大部分正面断面図である。
拡大部分正面断面図である。
【図５】本発明の実施例２を示しており、（ａ）はその
パワートランジスタの正面断面図、（ｂ）はその製造方
法における図４（ｂ）に相当する拡大部分正面断面図で
ある。
パワートランジスタの正面断面図、（ｂ）はその製造方
法における図４（ｂ）に相当する拡大部分正面断面図で
ある。
【図６】本発明の実施例３を示しており、（ａ）はその
パワートランジスタの正面断面図、（ｂ）はその製造方
法における図４（ｂ）に相当する拡大部分正面断面図で
ある。
パワートランジスタの正面断面図、（ｂ）はその製造方
法における図４（ｂ）に相当する拡大部分正面断面図で
ある。
【図７】本発明の実施例４を示しており、（ａ）はその
パワートランジスタの正面断面図、（ｂ）はその投錨部
の加工方法を示す拡大部分正面断面図である。
パワートランジスタの正面断面図、（ｂ）はその投錨部
の加工方法を示す拡大部分正面断面図である。
１…リードフレーム、１Ａ…投錨部成形時のワーク、２
…外枠、２ａ…位置決め孔、３…ダム部材、３ａ…ダ
ム、４、５、６…アウタリード、７、８…インナリー
ド、９…ヘッダ吊りリード、１０…ヘッダ、１１…屈曲
部、１２…透孔、１３…三角形切欠部、１４…四角形切
欠部、１５…投錨部、１５Ａ…斜め方向の投錨部、１５
Ｂ…切削加工による投錨部、１６…横方向突出部、１７
…縦方向突出部、２１…ボンディング部、２２…ペレッ
ト、２３…ボンディングワイヤ、２４…樹脂封止体、２
５…ヘッダ付き樹脂封止パッケージ、２６…パワートラ
ンジスタ、４０…プレス加工装置、４１…上側取付板、
４２…下側取付板、４３…上側シリンダ装置、４４…下
側シリンダ装置、４５…上側押さえ、４６…下側押さ
え、４７…上側スプリング、４８…下側スプリング、４
９…上型、５０…下型、５１…中型、５２…カッター。
…外枠、２ａ…位置決め孔、３…ダム部材、３ａ…ダ
ム、４、５、６…アウタリード、７、８…インナリー
ド、９…ヘッダ吊りリード、１０…ヘッダ、１１…屈曲
部、１２…透孔、１３…三角形切欠部、１４…四角形切
欠部、１５…投錨部、１５Ａ…斜め方向の投錨部、１５
Ｂ…切削加工による投錨部、１６…横方向突出部、１７
…縦方向突出部、２１…ボンディング部、２２…ペレッ
ト、２３…ボンディングワイヤ、２４…樹脂封止体、２
５…ヘッダ付き樹脂封止パッケージ、２６…パワートラ
ンジスタ、４０…プレス加工装置、４１…上側取付板、
４２…下側取付板、４３…上側シリンダ装置、４４…下
側シリンダ装置、４５…上側押さえ、４６…下側押さ
え、４７…上側スプリング、４８…下側スプリング、４
９…上型、５０…下型、５１…中型、５２…カッター。
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体ペレットをボンディングされたヘ
ッダがその一主面を露出された状態で、半導体ペレット
を樹脂封止した樹脂封止体によって樹脂封止されている
半導体装置において、 前記ヘッダの樹脂封止体に埋め込まれた周面の少なくと
も一部には投錨部が、三次元形状に突設されていること
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記投錨部は、水平方向に突出した横方
向突出部と、横方向突出部の先端において垂直方向に突
出した縦方向突出部とを備えていることを特徴とする請
求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記投錨部は、斜め方向に突出されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項４】 半導体ペレットをボンディングされたヘ
ッダがその一主面を露出された状態で、半導体ペレット
を樹脂封止した樹脂封止体によって樹脂封止されている
半導体装置の製造方法において、 前記ヘッダの樹脂封止体に埋め込まれた周面の少なくと
も一部に投錨部を、ヘッダの一部を塑性加工させて三次
元形状に成形する工程を備えていることを特徴とする半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27833794A JPH08116006A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27833794A JPH08116006A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116006A true JPH08116006A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17595932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27833794A Pending JPH08116006A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08116006A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005259758A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US7317181B2 (en) | 2001-12-07 | 2008-01-08 | Hitachi Cable, Ltd. | Light-emitting unit and method for producing same as well as lead frame used for producing light-emitting unit |
| JP2010010696A (ja) * | 2009-08-25 | 2010-01-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| US7671382B2 (en) | 2005-12-19 | 2010-03-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device with thermoplastic resin to reduce warpage |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP27833794A patent/JPH08116006A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7317181B2 (en) | 2001-12-07 | 2008-01-08 | Hitachi Cable, Ltd. | Light-emitting unit and method for producing same as well as lead frame used for producing light-emitting unit |
| JP2005259758A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4628687B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2011-02-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| US7671382B2 (en) | 2005-12-19 | 2010-03-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device with thermoplastic resin to reduce warpage |
| JP2010010696A (ja) * | 2009-08-25 | 2010-01-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
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