CN201608175U - 一种新型led光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种新型LED光源,它包括若干LED芯片,该若干LED芯片采用矩阵式串联及并联的方式安装于一个金属基板上,整个LED芯片矩阵仅在两端各引出一个引脚,在金属基板安装有LED芯片的区域上以包覆材料封装,形成一个包覆层。本新型将多个LED芯片以矩阵的方式集成起来安装在一个金属基板上,相比传统的单个LED芯片而言,这种排布可以达到较长的照射距离;同时可以避免传统LED光源的多LED芯片结构,很大程度上缩小了光源的体积,实现了整体产品的小型化。由于LED芯片的底部直接与金属材质的基板接触,其热量可以借由金属基板直接散发出去,改善了传统LED的散热问题,既大大减小了光衰,又提高了使用寿命。

Description

一种新型LED光源
技术领域
本实用新型涉及一种发光装置,尤其涉及一种LED光源。
背景技术
传统的LED光源均是将一个LED芯片包覆在包覆层内,再引出两个引脚。LED光源在使用时一般为多个一起使用。但是,由于该种LED光源是以若干独立的点状光源的形态排布到一个环状区域内,每个独立的LED光源照射距离有限,通常只有60米。同时,现有的LED芯片全部被包覆在由环氧树脂制成的包覆层内,散热性能差,导致其衰减大,一般用了半年左右,照射距离即衰减到20至30米,因此使用寿命较短。另外,每个单独的LED光源均具有一定的体积,若干LED排布呈环状或其他形状后,体积更大,从而加大了产品的体积,不利于产品的小型化。
实用新型内容
为了克服上述的缺陷,本实用新型的目的是提供一种照射距离长、散热好、体积小、寿命长的新型LED光源。
为实现上述目的,本实用新型技术方案为:
一种新型LED光源,它包括若干LED芯片,该若干LED芯片采用矩阵式串联及并联的方式安装于一个金属基板上,整个LED芯片矩阵仅在两端各引出一个引脚,在金属基板安装有LED芯片的区域上以包覆材料封装,形成一个包覆层。
所述的若干LED芯片与金属基板之间可以再设置有一个用以承载及连接LED芯片的载片台。
所述的载片台包括上层的金属箔层及下层的绝缘层。
所述的金属基板为铝基板。
所述金属基板上安装有LED芯片的区域外缘,即载片台及包覆层的外缘设有一个环形凹槽。
上述技术方案的有益之处在于:
将多个LED芯片以矩阵的方式集成起来安装在一个金属基板上,相比传统的单个LED芯片而言,这种排布可以达到较长的照射距离。采用此种新型集成技术同时可以避免传统LED光源的多LED芯片结构,很大程度上缩小了光源的体积,实现了整体产品的小型化。
由于LED芯片的底部直接与金属材质的基板接触,其热量可以借由金属基板直接散发出去,改善了传统LED的散热问题,既大大减小了光衰,又提高了使用寿命。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
附图说明
图1为本实用新型结构的俯视图;
图2为图1的A-A方向的剖视图;
图3为本实用新型LED阵列线路原理图。
具体实施方式
实施例
如图1、2所示的一种新型LED光源,包括49个LED芯片1,该49个LED芯片1以矩阵排列的方式串、并联安装在一个载片台3上,该载片台3安装于所述矩阵状的各LED芯片1和一块铝基板2之间。该载片台3包括上层铜箔和下层的塑料绝缘层。铝基板2在安装有矩阵状各LED芯片1的区域(包括承载芯片1的载片台3)之上封装上环氧树脂材料,形成一个包覆层4。
如图3所示为所述LED芯片1的排列线路原理,49个LED芯片1排列成7个横列及7个纵列,其中横列为串联,纵列为并联,并且从阵列的两端各引出一个引脚11。
在所述铝基板2上,在载片台3及包覆层4的外缘设有一个环形凹槽21。该环形凹槽可以防止水汽进入包覆层4,从而防止LED芯片1受潮。

Claims (5)

1.一种新型LED光源,其特征在于:它包括若干LED芯片,该若干LED芯片采用矩阵式串联及并联的方式安装于一个金属基板上,整个LED芯片矩阵仅在两端各引出一个引脚,在金属基板安装有LED芯片的区域上以包覆材料封装,形成一个包覆层。
2.如权利要求1所述的一种新型LED光源,其特征在于:所述LED芯片与金属基板之间设有一个用以承载及连接LED芯片的载片台。
3.如权利要求2所述的一种新型LED光源,其特征在于:所述的载片台包括上层的金属箔层及下层的绝缘层。
4.如权利要求2所述的一种新型LED光源,其特征在于:所述的金属基板为铝基板。
5.如权利要求2所述的一种新型LED光源,其特征在于:所述金属基板上安设于LED芯片的区域外缘,即载片台及包覆层的外缘设有一个环形凹槽。
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