CN201265820Y - Led光源模块封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED光源模块封装结构，包括铜基板和接线线路板，铜基板的上表面具有放置接线线路板的沉台台阶，接线线路板的正反面均设置有焊盘，接线线路板粘结在铜基板的沉台台阶中；LED晶片粘结在铜基板的凸台上，在LED晶片和接线线路板正面的焊盘上焊接金线，使LED晶片与接线线路板电性接通；在铜基板上开设通孔，通孔与接线线路板反面的焊盘相对，外部接线针穿过通孔与接线线路板反面的焊盘相连接，使接线线路板与外部接线针电性接通。LED晶片工作的热量直接传导给铜基板，铜基板与外部散热器相连，将热量快速带走；在保证散热效果下，通过多设置LED晶片，大大提高LED光源模块的功率；易于实现标准化设计，可大规模工业化生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及光发射二极管(LED)光源的封装，尤其涉及一种LED光源模块封装结构，属于半导体技术领域。
背景技术
LED具有寿命长、耐震动、发光效率高、无干扰、不怕低温、无汞污染问题和性价比高等特点，大大扩展了LED在各种信号显示和照明光源领域中的应用，主要有汽车内外灯、各种交通信号灯、室内外信息显示屏和背光源。
现有产品沿用了传统的指示灯型LED制造工艺和封装结构，使用的是热传导性较差的树脂封装材料，其封装热阻高，不能满足充分散热的要求，需要加大封装尺寸来提高散热性。散热性差致使LED芯片的温度升高，造成器件光衰减加快。按照这种常规理念设计和制作的LED根本无法达到高效率和高通量的要求，从而不能达到高亮度LED光源的要求。
因此，高亮度LED光源工作，必须通过使用有效的散热结构和采用不劣化的封装材料来解决光衰减问题，封装已成为研制LED光源的关健技术之一。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新颖的LED光源模块封装结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
LED光源模块封装结构，特点是：包括铜基板和接线线路板，所述铜基板的上表面具有放置接线线路板的沉台台阶，所述接线线路板的正反面均设置有焊盘，接线线路板粘结在铜基板的沉台台阶中；LED晶片粘结在铜基板的凸台上，在LED晶片和接线线路板正面的焊盘上焊接金线，使LED晶片与接线线路板电性接通；另外，在铜基板上开设通孔，通孔与接线线路板反面的焊盘相对，外部接线针穿过通孔与接线线路板反面的焊盘相连接，使接线线路板与外部接线针电性接通。
进一步地，上述的LED光源模块封装结构，在铜基板的通孔中塞有绝缘圈。
更进一步地，上述的LED光源模块封装结构，在LED晶片表面完全覆盖有荧光胶。
本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：
本实用新型设计独特，提供了一种使用热电分离设计的新颖的LED光源模块封装结构，具有结构简单、高发光通量、高可靠性等优点。一方面，LED散热效果快，大幅提升了LED的功率；另一方面，降低了材料要求，生产过程简单，设计变更简洁，易于实现标准化设计，值得在业内广泛推广应用。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
图1：本实用新型的剖切结构示意图；
图2：本实用新型的俯视示意图。
图中各附图标记的含义见下表：
| 附图标记 | 含义 | 附图标记 | 含义 | 附图标记 | 含义 |
| 1 | 铜基板 | 2 | 接线线路板 | 3 | 荧光胶 |
| 4 | LED晶片 | 5 | 绝缘圈 | 6 | 金线 |
具体实施方式
如图1所示，LED光源模块封装结构，主要包括铜基板1和接线线路板2，铜基板1的上表面具有放置接线线路板的沉台台阶，接线线路板2的正反面均设置有焊盘，接线线路板2粘结在铜基板1的沉台台阶中；LED晶片4粘结在铜基板1的凸台上，如图2所示，在LED晶片4和接线线路板正面的焊盘上焊接金线6，使LED晶片4与接线线路板2电性接通。另外，在铜基板1上开设通孔，通孔中塞有绝缘圈5，用于防止通电时与铜基板短路，通孔与接线线路板反面的焊盘相对，外部接线针穿过通孔与接线线路板反面的焊盘相连接，从而使接线线路板2与外部接线针电性接通。在LED晶片表面完全覆盖有荧光胶3，荧光胶3由荧光化学剂和透明环氧树脂胶掺和而成；荧光胶能滤除LED晶片发出的杂光，并保护LED晶片4和焊接金线6。
具体应用时，LED晶片4通电工作的热量直接传导给铜基板1，铜基板1与外部散热器相连，由于铜材的热传导率高，能将热量快速带走，确保LED晶片工作的温度不致于过高。在保证散热效果下，通过多设置LED晶片，显著提高LED光源模块的功率。
由上可见，本实用新型提供了一种使用热电分离设计的新颖的LED光源模块封装结构，LED散热效果快，大幅提升了LED的功率，生产过程简单。与传统结构相比，降低了材料要求，设计变更简洁，易于实现标准化设计，可大规模工业化生产，创造了极为良好的经济效益，应用前景十分看好。
需要理解到的是：上述实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明只是对本实用新型说明性的，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.LED光源模块封装结构，其特征在于：包括铜基板和接线线路板，所述铜基板的上表面具有放置接线线路板的沉台台阶，所述接线线路板的正反面均设置有焊盘，接线线路板粘结在铜基板的沉台台阶中；LED晶片粘结在铜基板的凸台上，在LED晶片和接线线路板正面的焊盘上焊接金线，使LED晶片与接线线路板电性接通；另外，在铜基板上开设通孔，通孔与接线线路板反面的焊盘相对，外部接线针穿过通孔与接线线路板反面的焊盘相连接，使接线线路板与外部接线针电性接通。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块封装结构，其特征在于：在铜基板的通孔中塞有绝缘圈。
3.根据权利要求1所述的LED光源模块封装结构，其特征在于：在LED晶片表面完全覆盖有荧光胶。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2008201871387U CN201265820Y (zh) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | Led光源模块封装结构 |
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Publications (1)
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| CN201265820Y true CN201265820Y (zh) | 2009-07-01 |
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ID=40832188
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103438409A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-12-11 | 福建永德吉灯业股份有限公司 | 一种led的铝散热模块 |
| CN103996785A (zh) * | 2014-06-04 | 2014-08-20 | 宁波亚茂照明电器有限公司 | 一种内置驱动全角度发光led光源与封装工艺 |
| CN103996783A (zh) * | 2013-02-18 | 2014-08-20 | 三星电子株式会社 | 发光器件封装件 |
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2008
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090701 Termination date: 20110918 |