CN202373624U - Led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED封装结构，包括支架、发光芯片、固晶胶、胶体层和导线，所述支架上设有凹槽，所述发光芯片通过固晶胶固定在凹槽中，所述凹槽为大端朝外的棱台形，发光芯片通过导线与外界电连接，所述胶体层覆盖所述发光芯片，将凹槽改为棱台形凹槽，并降低了凹槽的深度，降低到0.4mm左右，使光源更容易折射出来，一定程度上增强了透光率，并增大了支架上的散热面积，降低了热阻，进而提高发光效率，提升亮度。

Description

LED封装结构

技术领域

本实用新型属于LED制造领域，涉及LED封装领域，尤其是一种LED封装结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端架上正向电压，半导体中的少数载流子和多数载流子发生复合，放出过剩的能量而英气的光子发射，直接发出光，具有工作电压低，耗电量小、发光效率高、发光相应时间极短、光色纯，产品本身及其制作过程均无污染，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列优点，被认为是21世纪最优质的光源。

为了在照明市场上占有一席之地，不同封装类型的LED在市场上不断出现，现有的封装结构的支架上设置有圆形碗杯状的凹槽，凹槽的深度较大，设置在凹槽底部的发光芯片其出光面小，发光效率低，满足不了日益增长的照明行业的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光效率高、亮度高、同时提升产品整体可靠性的LED封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED封装结构，包括支架、发光芯片、固晶胶、胶体层和导线，所述支架上设有凹槽，所述发光芯片通过固晶胶固定在凹槽中，所述凹槽为大端朝外的棱台形，发光芯片通过导线与外界电连接，所述胶体层覆盖所述发光芯片。

作为本发明的改进，所述棱台形凹槽的深度为0.3～0.5毫米。

作为本发明的改进，所述棱台型凹槽的深度为0.4毫米。

作为本发明的改进，所述支架在棱台形凹槽下侧部分的高度大于棱台形凹槽的深度。

作为本发明的改进，所述导线为铜线、银线或者金线。

作为本发明的改进，所述胶体层为内含有荧光材料的硅胶层或环氧树脂层。

本实用新型的有益效果是：将凹槽改为棱台形凹槽，并降低了凹槽的深度，由原来的0.8mm将到现在的0.4mm左右，使光源更容易折射出来，一定程度上增强了透光率，并增大了支架上的散热面积，降低了热阻，进而提高发光效率，提升亮度。

附图说明

附图1为本实用新型的主视图；

附图2为本实用新型的结构示意图。

附图标记：1-支架；11-凹槽；2-发光芯片；3-固晶胶；4-胶体层；5-导线。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参照附图1，附图所示本实用新型提供一种LED封装结构的实施例，包括支架1、发光芯片2、固晶胶3、胶体层4和导线5，所述支架1上设有凹槽11，所述发光芯片2通过固晶胶3固定在凹槽11中，所述凹槽11为大端朝外的棱台形，发光芯片2通过导线5与外界电连接，所述胶体层4覆盖所述发光芯片2。

将原有圆形碗杯结构改为方形碗杯结构，即上述棱台形的凹槽11，其棱台采用圆角过渡，使得发光芯片2发射出的光在凹槽11壁的反射下，呈方形光斑，可以有效的照射在需要光照的区域。

在其他实施例中，这个凹槽11可以是倒梯形、半圆形、或者其他凹槽11形状。

支架1可以是塑胶所作，材料可以为PPA、PA6T、PA9T、LCP等，当然，为了保证良好的散热，可以通过添加其他材料的方式来提升整体的导热散热性能。

本实施例中，所述棱台形凹槽11的深度为0.3～0.5毫米。

将发光芯片2，即LED芯片放置在凹槽11的底部，即上述的棱台形凹槽11的小端，出光面与棱台大端开口大小及棱台形凹槽11的深度有关，当深度一定时，棱台形的凹槽11的开口越大，其出光面即越大，棱台形凹槽11的开口越小，其出光面越小，当开口大小一定时，其棱台形凹槽11的深度越深，其出光面越小，发光效率越低，如果深度越浅，其出光面越大，发光效率高。

传统采用0.8毫米的凹槽11深度已经满足不了日益增长的照明行业需要，本发明通过对光线折射及反射的深入研究，进而通过实验得出当芯片大小及棱台开口大小一致时，深度采用0.3～0.5毫米能有效的加大发光面提高材料的发光效率。

优选的，所述棱台型凹槽11的深度为0.4毫米，在0.4毫米时其发光芯片2发出的光更容易被折射出来，进一步加大发光面提高材料的发光效率，一定程度上增加了透光率。

本实施例中，所述支架1在棱台形凹槽11下侧部分的高度大于棱台形凹槽11的深度。

参照附图1，附图所示支架1上A的长度小于B的长度，支架1上的B区用于装设散热结构，其长度即体积变大后，其散热面积进一步增大，进而加大安装在支架1上的发光芯片2的寿命，提高发光效率及亮度。

本实施例中，所述导线5为铜线、银线或者金线，实现外围电路与LED灯的有效连接。

本实施例中，所述胶体层4为内含有荧光材料的硅胶层或环氧树脂层。

一实施例中，所述含有荧光材料的硅胶层是混有重量百分比为5％～10％的扩散粉的胶体层4，其中扩散粉用于改变原来的出光路径，具体的，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括支架、发光芯片、固晶胶、胶体层和导线，所述支架上设有凹槽，所述发光芯片通过固晶胶固定在凹槽中，所述凹槽为大端朝外的棱台形，发光芯片通过导线与外界电连接，所述胶体层覆盖所述发光芯片。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述棱台形凹槽的深度为0.3～0.5毫米。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述棱台型凹槽的深度为0.4毫米。

4.根据权利要求1或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架在棱台形凹槽下侧部分的高度大于棱台形凹槽的深度。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述导线为铜线、银线或者金线。 

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