CN111864031A - 一种led点光源 - Google Patents

一种led点光源 Download PDF

Info

Publication number
CN111864031A
CN111864031A CN201910371827.6A CN201910371827A CN111864031A CN 111864031 A CN111864031 A CN 111864031A CN 201910371827 A CN201910371827 A CN 201910371827A CN 111864031 A CN111864031 A CN 111864031A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chip
led
support
light source
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910371827.6A
Other languages
English (en)
Inventor
冯智军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Jiyao Electronic Co ltd
Original Assignee
Shanghai Jiyao Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Jiyao Electronic Co ltd filed Critical Shanghai Jiyao Electronic Co ltd
Priority to CN201910371827.6A priority Critical patent/CN111864031A/zh
Publication of CN111864031A publication Critical patent/CN111864031A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提供一种LED点光源，涉及LED光源领域，所述LED点光源包括LED芯片、支架以及金线，LED芯片通过银胶固定于支架的中心处，通过金线将LED芯片和支架连接，形成一个闭合回路，并将胶体注入支架上方，形成外形结构，所述LED芯片的发光面为单孔设置，并且将LED芯片的电路结构设置在四周。本发明LED芯片的发光面为单孔设置，并且将LED芯片的电路结构设置在四周，中间以单孔的形式发光，光点呈激光性，光斑均匀没有阴影，运行稳定性高，可广泛运用于光电传感器中。

Description

一种LED点光源
技术领域
本发明涉及LED光源领域，尤其涉及一种LED点光源。
背景技术
在光电传感器领域，LED点光源相当于一个感应开关，被广泛应用于安全对射光电、反射型光电开关、安全光栅、安全光幕、安全控制器中，因此LED点光源的光斑均匀性、激光性以及稳定性直接影响着光电传感器的设备稳定性。
如图1和图2所示，LED点光源包括LED芯片、支架以及金线，LED芯片通过银胶固定于支架中心处，通过金线将LED芯片的正极和负极连接，形成一个闭合回路，并将胶体注入LED芯片上方，形成外型结构。如图3所示，LED芯片都是通过芯片顶部作为发光面发光，并且将LED芯片的电路结构设置于LED芯片上方，导致LED点光源的光斑不均匀且中将会出现芯片的电路结构图像，严重影响光电传感器的识别效果。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种LED点光源，LED芯片的发光面为单孔设置，并且将LED芯片的电路结构设置在四周，中间以单孔的形式发光，光点呈激光性，光斑均匀没有阴影，运行稳定性高，可广泛运用于光电传感器中。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种LED点光源，所述LED点光源包括LED芯片、支架以及金线，LED芯片通过银胶固定于支架的中心处，通过金线将LED芯片和支架连接，形成一个闭合回路，并将胶体注入支架上方，形成外形结构，所述LED芯片的发光面为单孔设置，并且将LED芯片的电路结构设置在四周。
进一步的，所述金线是通过超声波焊接将LED芯片和支架连接，所述金线从LED芯片的上表面靠近边缘部分引出。
进一步的，所述LED芯片的发光面为圆形的单孔，并且设置于LED芯片上表面的，与金线分开设置。
进一步的，所述胶体为硅胶或者环氧树脂。
如上所述，本发明的一种LED点光源，具有以下有益效果：本发明的LED芯片的发光面为单孔设置，并且将LED芯片的电路结构设置在四周，中间以单孔的形式发光，光点呈激光性，光斑均匀没有阴影，方便客户做光学设计，运行稳定性高，可广泛运用于光电传感器中，测量更精准。
附图说明
图1显示为传统的LED光源俯视图；
图2显示为传统的LED光源侧视图；
图3显示为传统的LED光源中LED芯片结构示意图；
图4显示为本发明实施例中公开的LED点光源俯视图；
图5显示为本发明实施例中公开的LED点光源侧视图；
图6显示为本发明实施例中公开的LED芯片结构示意图；
图中标记：1-LED芯片，2-金线，3-胶体，4-支架，5-电路结构，6-发光面。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
如图4和图5所示，本发明提供一种LED点光源，所述LED点光源包括LED芯片1、支架4以及金线2，LED芯片1通过银胶固定于支架4的中心处，通过金线2将LED芯片1和支架4连接，形成一个闭合回路，并将胶体3注入支架4上方，形成外形结构，如图6所示，所述LED芯片1的发光面6为单孔设置，并且将LED芯片1的电路结构5设置在四周。
所述金线2是通过超声波焊接将LED芯片1和支架4连接，所述金线2从LED芯片1的上表面靠近边缘部分引出，因此金线2的设置不会遮挡LED芯片1的发光面6，不会造成阴影。
所述LED芯片1的发光面6为圆形的单孔，并且设置于LED芯片1上表面的靠经边缘部分，与金线2分开设置，不但能够使得LED芯片1的电路结构5分布于圆形的单孔的四周，并且便于金线的2引出。
其中，金线2有含金量高、材质较软、易变形、导电性好以及散热性好的特点。
所述胶体3为硅胶或者环氧树脂，能够保护LED芯片1、金线2，并且形成外形结构。
所述支架4为LED点光源的主体，有导电性好、散热性好支撑性强的特点。
所述银胶有导电性好、粘合性强的特点。
具体的，所述LED点光源在光电传感器领域中的工作原理如下：
例如对射型光电传感器：LED点光源发出的光经过菲涅尔透镜将光聚合成均匀的光束，直接照射到光感测元件上，当有物体遮挡在光束与光感测元件中间时，光感测元件感应到光在减弱，因此判断有物体；其中，光感测元件为光敏二极管、光敏三级管等，并在光感测元件前面设置有透镜、光圈等光学元件，在光感测元件后面设置有检测电路，能过滤出有效信号并使用。
综上所述，本发明LED芯片1的发光面6为单孔设置，并且将LED芯片1的电路结构5设置在四周，中间以单孔的形式发光，光点呈激光性，光斑均匀没有阴影，运行稳定性高，可广泛运用于光电传感器中。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (4)

1.一种LED点光源，所述LED点光源包括LED芯片、支架以及金线，LED芯片通过银胶固定于支架的中心处，通过金线将LED芯片和支架连接，形成一个闭合回路，并将胶体注入支架上方，形成外形结构，其特征在于：所述LED芯片的发光面为单孔设置，并且将LED芯片的电路结构设置在四周。
2.根据权利要求1所述的LED点光源，其特征在于：所述金线是通过超声波焊接将LED芯片和支架连接，所述金线从LED芯片的上表面靠近边缘部分引出。
3.根据权利要求1所述的LED点光源，其特征在于：所述LED芯片的发光面为圆形的单孔，并且设置于LED芯片上表面，与金线分开设置。
4.根据权利要求1所述的LED点光源，其特征在于：所述胶体为硅胶或者环氧树脂。
CN201910371827.6A 2019-05-06 2019-05-06 一种led点光源 Pending CN111864031A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910371827.6A CN111864031A (zh) 2019-05-06 2019-05-06 一种led点光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910371827.6A CN111864031A (zh) 2019-05-06 2019-05-06 一种led点光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111864031A true CN111864031A (zh) 2020-10-30

Family

ID=72965887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910371827.6A Pending CN111864031A (zh) 2019-05-06 2019-05-06 一种led点光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111864031A (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200969355Y (zh) * 2006-10-09 2007-10-31 华宏光电子(深圳)有限公司 小功率发光二极管
CN201204212Y (zh) * 2008-05-30 2009-03-04 深圳市瑞丰光电子有限公司 一种led封装结构
CN102157658A (zh) * 2010-02-11 2011-08-17 Lg伊诺特有限公司 发光器件、发光器件封装及照明系统
CN201966241U (zh) * 2010-11-10 2011-09-07 秦彪 一种led芯片和led晶片
CN202373624U (zh) * 2011-11-04 2012-08-08 深圳万润科技股份有限公司 Led封装结构
CN202977524U (zh) * 2012-11-14 2013-06-05 深圳市深沃光电有限公司 贴片式led灯珠
CN103811619A (zh) * 2012-11-02 2014-05-21 Lg伊诺特有限公司 发光器件
CN103840040A (zh) * 2012-11-22 2014-06-04 株式会社东芝 半导体发光器件及其制造方法
CN203826426U (zh) * 2014-04-23 2014-09-10 深圳市晶台股份有限公司 一种带扩散粉的黑色贴装型led
US20150108526A1 (en) * 2013-02-04 2015-04-23 Industrial Technology Research Institute Light emitting diode
JP6499778B1 (ja) * 2017-11-24 2019-04-10 ルーメンス カンパニー リミテッド 高効率マイクロｌｅｄモジュールの製造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200969355Y (zh) * 2006-10-09 2007-10-31 华宏光电子(深圳)有限公司 小功率发光二极管
CN201204212Y (zh) * 2008-05-30 2009-03-04 深圳市瑞丰光电子有限公司 一种led封装结构
CN102157658A (zh) * 2010-02-11 2011-08-17 Lg伊诺特有限公司 发光器件、发光器件封装及照明系统
CN201966241U (zh) * 2010-11-10 2011-09-07 秦彪 一种led芯片和led晶片
CN202373624U (zh) * 2011-11-04 2012-08-08 深圳万润科技股份有限公司 Led封装结构
CN103811619A (zh) * 2012-11-02 2014-05-21 Lg伊诺特有限公司 发光器件
CN202977524U (zh) * 2012-11-14 2013-06-05 深圳市深沃光电有限公司 贴片式led灯珠
CN103840040A (zh) * 2012-11-22 2014-06-04 株式会社东芝 半导体发光器件及其制造方法
US20150108526A1 (en) * 2013-02-04 2015-04-23 Industrial Technology Research Institute Light emitting diode
CN203826426U (zh) * 2014-04-23 2014-09-10 深圳市晶台股份有限公司 一种带扩散粉的黑色贴装型led
JP6499778B1 (ja) * 2017-11-24 2019-04-10 ルーメンス カンパニー リミテッド 高効率マイクロｌｅｄモジュールの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9372264B1 (en) Proximity sensor device
TWI453923B (zh) Light sensing chip package structure
US20130075764A1 (en) Optical module package structure
KR20030015016A (ko) 광마우스용 서브 칩 온 보드
US20110166457A1 (en) Biological information detector and biological information measurement device
TWI685641B (zh) 光學感測系統、光學感測組件及其製造方法
JP6062349B2 (ja) 光学モジュール、およびその製造方法
KR101476994B1 (ko) 광학 근조도 센서 및 그 제조방법
CN108289618A (zh) 光电传感器
TW201505134A (zh) 光學模組的封裝結構
JP2015026803A (ja) 光学モジュール、及びその製造方法
CN107782354B (zh) 动作传感器检测系统以及方法
CN111864031A (zh) 一种led点光源
US20150111324A1 (en) Package structure of optical module
CN219286421U (zh) 光学传感器的封装结构和传感器
JP5059537B2 (ja) フォトリフレクタの製造方法
US6445008B1 (en) Photo sensing device and the manufacturing method thereof
CN115719539A (zh) 烟雾检测器的光机结构
CN211375060U (zh) 一种光电类反射式信息传感器
TWM539704U (zh) 光學模組的封裝結構
TW201824524A (zh) 光學模組的封裝結構
KR20110000391U (ko) 발광 버튼 장치 및 그 발광 버튼 장치를 사용한 전자장치
JPH1146013A (ja) Ｌｅｄランプ
KR102364313B1 (ko) 수발광 일체용 반도체 패키지 및 수발광 일체용 반도체 패키지의 제조방법
US11644360B2 (en) Light sensing module and electronic device using the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination