CN213019052U - 一种led紧凑排布的灯带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED紧凑排布的灯带，包括基板、LED灯、粘贴层，粘贴层设于基板背面，基板表面设置多个LED灯、电阻、电源连接盘，多颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接盘组成一个连接组，本实用新型装置中几颗LED共用一颗电阻，以此来加大元器件的间距，从而解决LED排布数量不足的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种灯带，特别涉及一种LED紧凑排布的灯带。
背景技术
目前，在一些使用大封装尺寸的LED排布的灯带PCB上，由于LED（如5050）的尺寸较大， 5V的 RGB方案的灯带，比如要在1M长度的灯带上放60珠的LED, 而电阻通常为1206封装，LED+电阻+每段的焊盘的尺寸就要800MM，而原器件就要240PCS，导致器件之前的间距不足1MM，而导致一定数量的LED在PCB上排列不下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于有效解决大封装尺寸LED在灯带PCB排布数据不足的问题，提供一种LED紧凑排布的灯带。
本实用新型采用的技术方案是：
一种LED紧凑排布的灯带，其特征在于：包括基板、LED灯、粘贴层，所述粘贴层设于基板背面，所述基板表面设置多个LED灯、电阻、电源连接盘，所述多颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接盘组成一个连接组，连接组依次排布于基板上。
优选的，一个连接组包括两颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接盘。
优选的，一个连接组包括三颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接盘。
本实用新型的优点：装置中几颗LED共用一颗电阻，以此来加大元器件的间距，从而解决LED排布数量不足的问题。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细叙述。
图1为本实用新型的结构示意图。
其中：1、基板；2、LED灯；3、粘贴层；4、电阻；5、电源连接盘。
具体实施方式
如图1所示，一种LED紧凑排布的灯带，包括基板1、LED灯2、粘贴层3，粘贴层3设于基板1背面，基板1表面设置多个LED灯2、电阻4、电源连接盘5，多颗LED灯2与一颗电阻4、一颗电源连接盘5组成一个连接组，连接组依次排布于基板1上。
根据生产需求，一个连接组设置几颗LED灯2共用一颗电阻4、一颗电源连接盘5。
本实用新型装置中几颗LED共用一颗电阻，以此来加大元器件的间距，从而解决LED排布数量不足的问题。
Claims (3)
1.一种LED紧凑排布的灯带，其特征在于：包括基板、LED灯、粘贴层，所述粘贴层设于基板背面，所述基板表面设置多个LED灯、电阻、电源连接盘，所述多颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接盘组成一个连接组，连接组依次排布于基板上。
2.根据权利要求1所述的一种LED紧凑排布的灯带，其特征在于：所述一个连接组包括两颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接盘。
3.根据权利要求1所述的一种LED紧凑排布的灯带，其特征在于：所述一个连接组包括三颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接盘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021887971.XU CN213019052U (zh) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | 一种led紧凑排布的灯带 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202021887971.XU CN213019052U (zh) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | 一种led紧凑排布的灯带 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213019052U true CN213019052U (zh) | 2021-04-20 |
Family
ID=75474073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021887971.XU Active CN213019052U (zh) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | 一种led紧凑排布的灯带 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN213019052U (zh) |
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2020
- 2020-09-02 CN CN202021887971.XU patent/CN213019052U/zh active Active
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
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