CN202140813U - 一种集成封装的led光源 - Google Patents
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Abstract
一种集成封装的LED光源，涉及一种LED光源。目前现有的集成封装LED一般只是简单的串并联，各串LED组压降不一致导致每串上的电流大小不同，影响产品寿命及性能。本实用新型包括复数个芯片、用于承载芯片的基板、覆于基板上的导电层、用于连接芯片的导线，芯片通过粘结层固接在基板上表面，芯片之间通过导线电连接，其特征在于：芯片通过导线串联形成芯片串，所述的芯片串由复数个至少含一芯片的芯片组串联形成，每一个芯片组并联一用于避免因该芯片组断路而影响下一芯片组供电的串联保护器。LED光源中的芯片相串联，提高LED光源的稳定性和可靠性，结构简单，造价低廉。并联的串联保护器，提高整个光源的供电可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源，尤指一种集成封装的LED光源。
背景技术
目前，发光二极管（LED）作为新一代的绿色光源，具有寿命长、节能、易控制、环保等特点，近几年得到了迅猛的发展。而目前现有的集成封装LED一般只是简单的串并联，如图1所示，LED光源内部各串LED组由于压降不一致导致每串上的电流大小不一致，影响产品寿命及性能。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种集成封装的LED光源，以达到LED芯片上电流分布均匀、LED光源的稳定性和可靠性好，驱动电源配套容易的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。
一种集成封装的LED光源，包括复数个芯片、用于承载芯片的基板、覆于基板上的导电层、用于连接芯片的导线，芯片通过粘结层固接在基板上表面，芯片之间通过导线电连接，其特征在于：芯片通过导线串联形成芯片串，所述的芯片串由复数个至少含一芯片的芯片组串联形成，每一个芯片组并联一用于避免因该芯片组断路而影响下一芯片组供电的串联保护器。LED 光源中的芯片相串联，使通过每一个芯片的电流均相同，解决目前LED光源内部LED芯片上电流分布不均的问题，提高LED光源的稳定性和可靠性，同时解决目前LED光源型号繁杂和驱动电源配套难的问题，结构简单，造价低廉。由于串联电路中并联串联保护器，当一LED芯片失效或断路时，电流可通过与之并联的串联保护器，不会导致整灯不亮的问题，提高整个光源的可靠性。
作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型还包括以下附加技术特征。
芯片组的首末分别设有导电的芯片连接区，相邻芯片组通过芯片连接区电连接，一芯片组的两芯片连接区之间通过导线连接所述的串联保护器。
所述的芯片矩阵排列，每一列为一芯片组；基板的周边设正极引入区、负极引出区及数量与芯片列数对应的芯片连接区，芯片连接区包括列首芯片连接区及列尾芯片连接区，正极引入区和负极引出区分别通过导线与对应芯片连接区连接，列首芯片连接区通过导线与同列列首的芯片相连，位于列末的芯片与同列的列末芯片连接区通过导线连接，芯片连接区间隔电连接实现芯片的串联，同列的列首芯片连接区和列末芯片连接区之间通过导线连接串联保护器。
所述的串联保护器为齐纳二极管。
所述的齐纳二极管为单向齐纳二极管或双向齐纳二极管。
所述的芯片为单电极芯片或双电极芯片，其通过导热粘结层固定在基板上。
有益效果：
LED 光源中的芯片相串联，使通过的芯片的电流相同，解决目前LED光源内部LED芯片上电流分布不均的问题，提高LED光源的稳定性和可靠性，同时解决目前LED光源型号繁杂和驱动电源配套难的问题，结构简单，造价低廉。由于串联电路中并联串联保护器，当一LED芯片失效或断路时，电流可通过与之并联的串联保护器，不会导致整灯不亮的问题，提高整个光源的可靠性。
附图说明
图1是现有LED光源中芯片的排布结构示意图。
图2是本实用新型芯片的排布结构示意图。
图3是本实用新型的一种电路结构示意图。
图4是本实用新型的第二种电路结构示意图。
图5是本实用新型的第三种电路结构示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。
本实用新型包括复数个芯片5、用于承载芯片5的基板1、用于连接芯片5的导线2，其中导线2为金线，芯片5通过导热粘结层3固接在基板1上表面，芯片5之间通过金线串联形成芯片串，芯片串由复数个至少含一芯片5的芯片组串联形成，每一个芯片组并联一用于避免因该芯片组断路而影响下一芯片组供电的齐纳二极管（稳压二极管）作为串联保护器6。芯片组的首末分别设有导电的芯片连接区7，相邻芯片组通过芯片连接区7电连接，一芯片组的两芯片连接区7之间通过导线2连接所述的齐纳二极管。芯片5可矩阵排列、环形排列，在矩阵排列时，一列或一行串联的芯片5可由一芯片组或多个芯片组构成。芯片5为单电极芯片5或双电极芯片5。
实施例一：
如图2所示，芯片5矩阵排列，每一列为一芯片组；基板1的周边设导电区，导电区包括正极引入区、负极引出区及数量与芯片5列数对应的芯片连接区7，芯片连接区7包括列首芯片连接区7及列尾芯片连接区7，正极引入区和负极引出区分别通过导线2与对应芯片连接区7连接，列首芯片连接区7通过导线2与同列列首的芯片5相连，位于列末的芯片5与同列的列末芯片连接区7通过导线2连接，芯片连接区7间隔电连接实现芯片5的串联，同列的列首芯片连接区7和列末芯片连接区7之间通过导线2连接串联齐纳二极管。为方便加工，导电区为覆于PCB板4表面的金属膜区，PCB板4设于基板1的上表面。
对应的电路如图4所示，多个芯片5为一芯片组，每一芯片组并联一个单向齐纳二极管，当一芯片组断路后，与之并联的单向齐纳二极管击穿后反向导通，电流经齐纳二极管至下一芯片组。
实施例二：
如图3所示，与实施例一不同之处在于：每一芯片5为一芯片组，每一芯片5均并联一个单向齐纳二极管，避免多个芯片5因同一芯片组中一芯片5的损坏而全部不亮。
实施例三：
如图5所示，与实施例一不同在于，齐纳二极管采用双向齐纳二极管，进一步提高了LED光源的工作稳定性和可靠性。
以上图2-5所示的一种集成封装的LED光源是本实用新型的具体实施例，已经体现出本实用新型实质性特点和进步，可根据实际的使用需要，在本实用新型的启示下，对其进行形状、结构等方面的等同修改，均在本方案的保护范围之列。
Claims (6)
1.一种集成封装的LED光源，包括复数个芯片（5）、用于承载芯片（5）的基板（1）、覆于基板（1）上的导电区、用于连接芯片（5）的导线（2），芯片（5）通过粘结层（3）固接在基板（1）上表面，芯片（5）之间通过导线（2）电连接，其特征在于：芯片（5）通过导线（2）串联形成芯片串，所述的芯片串由复数个至少含一芯片（5）的芯片组串联形成，每一个芯片组并联一用于避免因该芯片组断路而影响下一芯片组供电的串联保护器（6）。
2.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED光源，其特征在于：芯片组的首末分别设有导电的芯片连接区（7），相邻芯片组通过芯片连接区（7）电连接，一芯片组的两芯片连接区（7）之间通过导线（2）连接所述的串联保护器（6）。
3.根据权利要求2所述的一种集成封装的LED光源，其特征在于：所述的芯片（5）矩阵排列，每一列为一芯片组；基板（1）的周边设导电区，所述的导电区包括正极引入区、负极引出区及数量与芯片（5）列数对应的芯片连接区（7），芯片连接区（7）包括列首芯片连接区（7）及列尾芯片连接区（7），正极引入区和负极引出区分别通过导线（2）与对应芯片连接区（7）连接，列首芯片连接区（7）通过导线（2）与同列列首的芯片（5）相连，位于列末的芯片（5）与同列的列末芯片连接区（7）通过导线（2）连接，芯片连接区（7）间隔电连接实现芯片（5）的串联，同列的列首芯片连接区（7）和列末芯片连接区（7）之间通过导线（2）连接串联保护器（6）。
4. 根据权利要求1-3任一权利要求所述的一种集成封装的LED光源，其特征在于：所述的串联保护器（6）为齐纳二极管。
5. 根据权利要求4所述的一种集成封装的LED光源，其特征在于： 所述的齐纳二极管为单向齐纳二极管或双向齐纳二极管。
6. 根据权利要求1所述的一种集成封装的LED光源，其特征在于：所述的芯片（5）为单电极芯片（5）或双电极芯片（5），其通过导热粘结层（3）固定在基板（1）上。
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| CN201020693726U CN202140813U (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 一种集成封装的led光源 |
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| CN (1) | CN202140813U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103117354A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-05-22 | 安徽问天量子科技股份有限公司 | 内置保护芯片的led灯珠 |
| CN103115258A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-05-22 | 安徽问天量子科技股份有限公司 | 内置led保护芯片的面光源 |
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2010
- 2010-12-31 CN CN201020693726U patent/CN202140813U/zh not_active Expired - Fee Related
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