CN204240098U - 一种多通路cob-led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种多通路COB-LED光源，包括基板、正极引脚、负极引脚以及多个LED芯片。所述基板上设有至少2排互不导通的LED芯片组，每排LED芯片组包括至少8个LED芯片，所述LED芯片之间通过导线串联连接，所述正极引脚至少2个，正极引脚设在每排LED芯片组的一侧，正极引脚的一端连接LED芯片，另一端接电源的正极，所述负极引脚至少两个，负极引脚设在每排LED芯片组的另一侧，负极引脚的一端接LED芯片，另一端接电源的负极。本实用新型公开的一种多通路COB-LED光源，LED芯片组、正极引脚和负极引脚形成单独的串联回路，每条串联回路互不干涉，使得流经LED芯片组的电流更容易管理，温度易于控制。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光源领域，尤其是涉及一种COB-LED光源。
背景技术
目前COB-LED光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
目前COB-LED封装为串联和并联集为一体的方式，即一侧为正极另一侧为负极。这种目前的COB-LED光源存在热度高的问题。整个COB-LED光源必须通过散热器散热才能达到有效的效率。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种多通路 COB-LED光源，其目的在于通过多排单独串联通路控制LED芯片发光源发光，实现电流更加容易管理，温度更易于控制。
为了解决技术上的问题，本实用新型提供了一种多通路 COB-LED光源，包括基板、正极引脚、负极引脚以及多个LED芯片，所述基板上设有至少2排互不导通的LED芯片组，每排的LED芯片组包括至少8个LED芯片。
所述LED芯片之间通过导线串联连接。
所述正极引脚至少2个，正极引脚设在每排LED芯片组的一侧；正极引脚的一端连接LED芯片，另一端接电源的正极。
所述负极引脚至少2个，负极引脚设在每排LED芯片组的另一侧；负极引脚的一端接LED芯片，另一端接电源的负极。
作为优选地，所述基板与LED芯片之间通过焊接方式连接。
作为优选地，所述基板上的LED芯片组为2排、4排或者8排，最多可以设8排互不导通的LED芯片组。
作为优选地，每排LED芯片组由8个或者12个LED芯片串联组成。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种多通路 COB-LED光源，设有多排互不干扰的由LED芯片串联连接形成的LED芯片组，每排LED芯片组设有一个正极引脚和一个负极引脚，正极引脚接电源正极，负极引脚接电源负极，实现每排LED芯片组形成单独的回路。本实用新型结合智能驱动使用，智能驱动分多通路管理电源，分别管理每排LED芯片组形成的单独回路的电流，实现电流分别从各个正极引脚输入，流经LED芯片组，分别从各个负极引脚输出，电流始终保持每条回路恒定不变，达到控制温度的效果。
附图说明
图1为本实用新型一种多通路 COB-LED光源2排LED芯片组的结构示意图。
图2为本实用新型一种多通路 COB-LED光源4排LED芯片组的结构示意图。
图3为本实用新型一种多通路 COB-LED光源8排LED芯片组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型的实质性特点作进一步的说明。
参照图1至图3，本实用新型实施例提供的一种多通路 COB-LED光源的2排LED芯片组、4排LED芯片组和8排LED芯片组的结构示意图。
本实用新型一种多通路 COB-LED光源，包括基板1、正极引脚4、负极引脚5以及多个LED芯片2，所述基板1上设有2排、4排或者8排互不导通的LED芯片组，LED芯片组相互隔离，互不干扰，每排的LED芯片组包括8个或者12个LED芯片2，LED芯片2之间有一定的间隙，LED芯片2之间通过导线3串联连接，使LED芯片连通，LED芯片2通过焊接的方式固定在基板1上。
正极引脚4对应LED芯片组设有2个、4个或者8个，正极引脚4设在每排LED芯片组的一侧；正极引脚4的一端连接LED芯片2，另一端接电源的正极。
负极引脚5对应LED芯片组设有2个、4个或者8个，负极引脚5设在每排LED芯片组的另一侧；负极引脚5的一端接LED芯片2，另一端接电源的负极。
本优选实施例中，所述基板1为铜板，其上面设有四个安装孔，用于安装本实用新型一种多通路 COB-LED光源，所述导线3为金丝线，用于连接LED芯片2。LED芯片2上表面包裹有用于封装芯片的胶层，对LED芯片2起保护作用。
电流通过各个正极引脚4流入各排LED芯片组的LED芯片，最后通过各个负极引脚5流出，形成单一的串联电流回路。每排LED芯片组均有正极引脚和负极引脚，每排LED芯片组实现单独工作，其中一排LED芯片2有损坏不影响其他排的LED芯片2上的电流和电压。
由于不同的LED芯片2有不同的电压，LED芯片2串联成LED芯片组时，流经的电流不稳定而存在温度不稳定，导致LED芯片容易损坏的问题。本实用新型结合智能驱动使用，智能驱动有智能芯片控制，智能驱动分多通路管理电源，每条回路的正极引脚接入电源，电流通过正极引脚流向LED芯片之后从负极引脚流出，LED芯片发光，智能驱动分别管理每排LED芯片组形成的单独回路的电流，电流始终保持每条回路恒定不变，从而达到控制温度的效果。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，均属本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种多通路 COB-LED光源，其特征在于：包括基板（1）、正极引脚（4）、负极引脚（5）以及多个LED芯片（2），所述基板（1）上设有至少2排互不干涉的LED芯片组，每排的LED芯片组包括至少8个LED芯片（2）；
所述LED芯片（2）之间通过导线（3）串联连接；
所述正极引脚（4）至少2个，正极引脚（4）设在每排LED芯片组的一侧；正极引脚（4）的一端连接LED芯片（2），另一端接电源的正极；
所述负极引脚（5）至少2个，负极引脚（5）设在每排LED芯片组的另一侧；负极引脚（5）的一端接LED芯片（2），另一端接电源的负极。
2.根据权利要求1 所述的一种多通路 COB-LED光源，其特征在于：所述基板（1）与LED芯片（2）之间通过焊接方式连接。
3.根据权利要求1 所述的一种多通路 COB-LED光源，其特征在于：所述基板（1）上的LED芯片组为2排、4排或者8排，最多可以设8排互不干涉的LED芯片组。
4.根据权利要求1 所述的一种多通路 COB-LED光源，其特征在于：所述每排LED芯片组由8个或者12个LED芯片串联组成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201420595338.1U CN204240098U (zh) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 一种多通路cob-led光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420595338.1U CN204240098U (zh) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 一种多通路cob-led光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204240098U true CN204240098U (zh) | 2015-04-01 |
Family
ID=52769594
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420595338.1U Expired - Fee Related CN204240098U (zh) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 一种多通路cob-led光源 |
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|---|---|---|---|---|
| CN106939969A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-07-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种光源、背光源及显示装置 |
| CN112219059A (zh) * | 2018-05-29 | 2021-01-12 | 昕诺飞控股有限公司 | 促进颜色混合的照明模块 |
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