CN201616431U - 阵列式led照明面光源 - Google Patents
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Abstract
阵列式LED照明面光源，包括若干LED芯片、线路板、引脚和包覆层，所述LED芯片小功率照明LED芯片，采用矩阵式的串、并联方式排列在线路板上，所述线路板上开设若干固定芯片的凹孔，每个凹孔相当于独立的LED支架碗杯，每个凹孔外联两个引脚，再于线路板上绑定LED芯片区域以包封材料封装其上，形成包覆层。本实用新型可提高光源亮度，达到柔和光效的功能，散热效果好，这样可大大降低光衰，提高LED面光源的使用寿命，令产品超小型化。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明装置，具体为一种封装有阵列式照明LED芯片的照明级面光源。
背景技术
LED光源有很多种，有红外LED光源，有普通LED光源、有照明LED光源，而无论哪一种LED光源，均在包覆层内包覆一个LED芯片，再引出两个引脚，使用时则可多个一起使用。
但是，由于该LED光源是以若干独立的点状光源被排布在一定区域内，每个独立的LED光源占用体积较大；而且单靠LED本身引线散热，散热性能差，导致其衰减快，一般用半年左右，因此使用寿命短；再者，每个单独的LED光源均有一定的体积，若干LED排布成圆状(或根据要求排布成其他形状)后，体积更大，加大了产品体积，不利于产品的小型化。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种阵列式LED照明面光源，以解决上述背景技术中的缺点。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
阵列式LED照明面光源，包括若干LED芯片、线路板、引脚、包覆层，所述LED芯片小功率照明LED芯片，采用矩阵式的串、并联方式排列在线路板上，所述线路板上开设若干固定芯片的凹孔，每个凹孔相当于独立的LED支架碗杯，并外联两个引脚，再于线路板上绑定LED芯片区域以包封材料封装其上，形成包覆层。
本实用新型中，所述线路板为铝基线路板，包括散热铝基板、铝基板上敷铜电路线路板以及两者之间具有较大传热系数的绝缘层，散热铝基板为整个面光源的基板，敷铜电路线路板在绑定LED芯片的区域周围环行设置。
本实用新型中，每个凹孔独立封装，采用透明的水晶胶体作为封装胶，通过凹孔外联的引脚连在一起形成大功率LED光源。
有益效果：1.由于本实用新型将多个(几个甚至几百个)LED芯片集成起来，以矩阵排布的方式分布在一块铝基线路板上，其相对传统的单个LED芯片而言，可提高光源亮度，达到柔和光效的功能；2.由于LED的底部直接与金属材质的基板接触，热量可直接由金属基板直接散发出去，从而解决了散热问题，这样可大大降低光衰，提高使用寿命；3.由于本实用新型采用集成技术，将若干LED芯片按矩阵方式均匀排布在铝基板上，而不象传统产品那样采用多个分立式的结构，因此极大地减小了产品的体积，可令产品超小型化。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图
图2为实施例中LED芯片排列示意图
图3为实施例中本实用新型封装示意图
图中：LED芯片1 线路板2 引脚3 包覆层4 铝基板5 敷铜电路线路板6
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参见图1、图2、图3，阵列式LED照明面光源，包括若干LED芯片1、线路板2、引脚3、包覆层4，所述线路板为铝基线路板，由散热铝基板5、铝基板5上敷铜电路线路板6以及两者之间具有较大传热系数的绝缘层构成，所述铝基板5作为整个面光源的基板，其上开设若干固定LED芯片1的凹孔，每个凹孔相当于独立的LED芯片1支架碗杯，LED芯片1为小功率照明LED芯片，采用矩阵式的串、并联方式排列，铝基板5上绑定LED芯片1的区域周围设置环行敷铜电路线路板6，每个凹孔外联两个引脚3，引脚3与LED芯片1的通电导线联通。
本具体实施例中，每个凹孔独立封装，采用透明的水晶胶体作为封装胶，形成包覆层4，并通过凹孔外联的引脚3连在一起形成大功率LED光源，采用透明的水晶胶体作为封装胶，可以提高LED芯片出射光70％以上的利用率，通过基本胶层的封装使得微观上的光源点均匀地分布在较大的面积上，降低了单位面积上的发光强度，传统LED光源单位面积光通量一般在100LM/cm2以上，而本实用新型光源单位面积光通量一般小于5LM/cm2，因此能够克服眩光。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.阵列式LED照明面光源，包括若干LED芯片、线路板、引脚和包覆层，其特征在于，所述LED芯片小功率照明LED芯片，采用矩阵式的串、并联方式排列在线路板上，所述线路板上开设若干固定芯片的凹孔，每个凹孔相当于独立的LED支架碗杯，并外联两个引脚，再于线路板上绑定LED芯片区域以包封材料封装其上，形成包覆层。
2.根据权利要求1所述的阵列式LED照明面光源，其特征在于，所述线路板为铝基线路板，包括散热铝基板、铝基板上敷铜电路线路板以及两者之间具有较大传热系数的绝缘层，铝基板为整个面光源的基板，敷铜电路线路板在绑定LED芯片的区域周围环行设置。
3.根据权利要求1所述的阵列式LED照明面光源，其特征在于，所述每个凹孔独立封装，采用透明的水晶胶体作为封装胶，并通过外联的引脚连在一起形成大功率LED面光源。
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| CN2010201285481U CN201616431U (zh) | 2010-03-11 | 2010-03-11 | 阵列式led照明面光源 |
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| CN (1) | CN201616431U (zh) |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN102255036A (zh) * | 2011-08-02 | 2011-11-23 | 彩虹集团公司 | 一种大功率基板的led封装结构 |
| CN102297402A (zh) * | 2011-08-29 | 2011-12-28 | 陈志明 | 一种矩阵式led光源电路板 |
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2010
- 2010-03-11 CN CN2010201285481U patent/CN201616431U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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