CN202092058U - 一种led灯陶瓷基板和led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯陶瓷基板和LED灯。LED灯陶瓷基板包括底板和与所述底板一体的侧壁,所述底板的底面包括金属化的电路布线,所述侧壁的下端与底板的外缘连接。本实用新型在底板面积不变的情况下,加大了陶瓷基板的散热面积,LED灯的散热效果更好;在陶瓷基板的散热面积一定的情况下,底板面积较小,可以减小LED灯产品的总体尺寸。用这种陶瓷基板生产的LED灯产品,散热效果好、尺寸小、重量轻、成本较低。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及一种LED灯陶瓷基板和LED灯。
[背景技术]
随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为15%能转换成光,剩下85%的电能均转换成无法借助辐射释放的热量。
随着大功率LED应用于照明的形式逐渐形成,解决散热问题已成为大功率LED应用的先决条件,因为LED芯片尺寸很小,如果散热不良,则会使芯片温度升高,引起热应力分布不均、进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。
为了改善大功率LED照明灯的散热条件,传统大功率的LED照明灯在PCB电路板或铝基电路板的后面都要安装专门的散热器来提高散热效果。陶瓷基板是一种新型的LED电路板,这种电路板的散热效果好,用在大功率的LED照明灯上无需再安装专门的散热器,如果在陶瓷基板再贴上远红外膜则散热效果更好,但是现有的陶瓷基板无一例外都采用平板形式,面积很大,LED灯每瓦功率需要5平方厘米的面积,因而难以缩小产品的尺寸。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够减小产品尺寸,散热效果良好的LED灯陶瓷基板。
本实用新型另一个要解决的技术问题是提供一种能够产品尺寸较小、重量较轻、成本较低,散热效果良好的LED灯。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是,一种LED灯陶瓷基板,包括底板和与所述底板一体的侧壁,所述底板的底面包括金属化的电路布线,所述侧壁的下端与底板的外缘连接。
以上所述的LED灯陶瓷基板,所述的LED灯陶瓷基板为杯形,所述的底板为杯形基板的杯底,所述的侧壁为杯形基板的杯身。
以上所述的LED灯陶瓷基板,杯形LED灯陶瓷基板侧壁的上口小于侧壁的下口。
以上所述的LED灯陶瓷基板,杯形LED灯陶瓷基板的侧壁上包括复数个通风孔。
以上所述的LED灯陶瓷基板,包括远红外膜,所述的远红外膜粘贴在侧壁的外表面和/或底板的上表面。
一种LED灯的技术方案是,包括陶瓷基板,LED晶粒、灯头和电源,所述的陶瓷基板为权利要求1所述的LED灯陶瓷基板,所述的LED晶粒封装在LED灯陶瓷基板的底面,与所述的电路布线电连接;所述的灯头固定在LED灯陶瓷基板侧板的上端。
以上所述的LED灯,所述的LED灯陶瓷基板为杯形,所述的灯头固定在杯形LED灯陶瓷基板的上端;所述的电源布置在杯形LED灯陶瓷基板的内腔中。
以上所述的LED灯,杯形LED灯陶瓷基板侧壁的上口小于侧壁的下口,杯形LED灯陶瓷基板的侧壁上包括复数个通风孔。
以上所述的LED灯,包括远红外膜,所述的远红外膜粘贴在侧壁的外表面和/或底板的上表面。
以上所述的LED灯,包括灯罩和/或光学透镜,所述的灯罩和/或光学透镜的外缘固定在LED灯陶瓷基板底板的外缘,并布置在LED晶粒的下方。
本实用新型LED灯陶瓷基板包括与底板一体的侧壁,在底板面积不变的情况下,加大了陶瓷基板的散热面积,LED灯的散热效果更好;在陶瓷基板的散热面积一定的情况下,底板面积较小,可以减小LED灯产品的总体尺寸。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例1LED灯陶瓷基板的剖视图。
图2是本实用新型实施例2LED灯陶瓷基板的剖视图。
图3是图2中A部位的局部放大图。
图4是本实用新型实施例3LED灯陶瓷基板的剖视图。
图5是本实用新型实施例4LED灯陶瓷基板的剖视图。
图6是本实用新型实施例5LED灯陶瓷基板的剖视图。
图7是本实用新型实施例6LED灯剖视图。
[具体实施方式]
在图1所示的本实用新型实施例1中,LED灯陶瓷基板包括底板1和侧壁2,底板1的底面有金属化的印刷电路布线,用以连接封装的LED晶粒。侧壁2与底板1为一体,其下端与底板1的外缘连接,并向上方延伸。
图2和图3所示的本实用新型实施例2的LED灯陶瓷基板为杯形,底板1为杯形基板的杯底,侧壁2为杯形基板的杯身。为了进一步改善陶瓷基板的散热性能,侧壁2的外表面和底板1的上表面都粘贴有纳米远红外膜3。
图4所示的本实用新型实施例3的LED灯陶瓷基板与实施例2的最大区别是,杯形LED灯陶瓷基板的侧壁2上有许多个通风孔201,这样杯形LED灯陶瓷基板底板1向腔体内散发的热量能够通过空气的对流传导到腔体的外面,改善底板1的散热效果,进一步降低LED晶粒的工作温度。
图5和6所示的本实用新型实施例4和5的LED灯陶瓷基板与实施例3的区别是杯形LED灯陶瓷基板向上收口,也就是说,侧壁2的上口小于侧壁2的下口,不仅有利于杯形LED灯陶瓷基板的上口与灯头连接,而且产品LED灯的造型也更加美观。实施例5陶瓷基板的形状为半球形,实施例6陶瓷基板的形状为截锥形。
本实用新型实施例6LED灯的结构如图7所示。LED灯包括陶瓷基板,LED晶粒4、灯头5和电源6,陶瓷基板可以是实施例1至5中任何一种灯陶瓷基板,图7中示出的是实施例5中半球形的陶瓷基板。LED晶粒4封装在LED灯陶瓷基板底板1的底面上,与印刷电路的布线电连接;灯头5固定在杯形LED灯陶瓷基板侧板2的上端;电源6布置在杯形LED灯陶瓷基板的内腔中。
灯罩7和光学透镜8的外缘固定在LED灯陶瓷基板底板1的外缘,并布置在LED晶粒4的下方。
本实用新型LED灯陶瓷基板为半球形,有较大的侧壁2,在底板1面积不变的情况下,加大了陶瓷基板的散热面积,侧壁2的外表面和底板1的上表面都粘贴有纳米远红外膜3,可以有效地提高陶瓷基板的散热效果;虽然陶瓷基板的散热面积较大,但底板1面积较小,可以有效地减小LED灯产品的总体尺寸。
Claims (10)
1.一种LED灯陶瓷基板,包括底板,所述底板的底面包括金属化的电路布线,其特征在于,包括与所述底板一体的侧壁,所述侧壁的下端与底板的外缘连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯陶瓷基板,其特征在于,所述的LED灯陶瓷基板为杯形,所述的底板为杯形基板的杯底,所述的侧壁为杯形基板的杯身。
3.根据权利要求2所述的LED灯陶瓷基板,其特征在于,杯形LED灯陶瓷基板侧壁的上口小于侧壁的下口。
4.根据权利要求2所述的LED灯陶瓷基板,其特征在于,杯形LED灯陶瓷基板的侧壁上包括复数个通风孔。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的LED灯陶瓷基板,其特征在于,包括远红外膜,所述的远红外膜粘贴在侧壁的外表面和/或底板的上表面。
6.一种LED灯,包括陶瓷基板,LED晶粒、灯头和电源,其特征在于,所述的陶瓷基板为权利要求1所述的LED灯陶瓷基板,所述的LED晶粒封装在LED灯陶瓷基板的底面,与所述的电路布线电连接;所述的灯头固定在LED灯陶瓷基板侧板的上端。
7.根据权利要求6所述的LED灯,其特征在于,所述的LED灯陶瓷基板为杯形,所述的灯头固定在杯形LED灯陶瓷基板的上端;所述的电源布置在杯形LED灯陶瓷基板的内腔中。
8.根据权利要求7所述的LED灯,其特征在于,杯形LED灯陶瓷基板侧壁的上口小于侧壁的下口,杯形LED灯陶瓷基板的侧壁上包括复数个通风孔。
9.根据权利要求6至8中任一权利要求所述的LED灯,其特征在于,包括远红外膜,所述的远红外膜粘贴在侧壁的外表面和/或底板的上表面。
10.根据权利要求7所述的LED灯,其特征在于,包括灯罩和/或光学透镜,所述的灯罩和/或光学透镜的外缘固定在LED灯陶瓷基板底板的外缘,并布置在LED晶粒的下方。
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