CN202629635U - 一种散热快速的led灯泡 - Google Patents

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欧阳炳生
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Abstract

本实用新型涉及LED灯具技术,尤其涉及一种散热快速的LED灯泡,其包括有灯头、灯罩、电源、散热金属外壳、散热基板、LED发光柱,LED发光柱包括两块PCB基板,两块PCB基板的正面均封装有LED芯片,两块PCB基板的背面对应贴合,且两块PCB基板的背面之间夹置有散热片,LED发光柱为三支以上,且三支以上的LED发光柱的散热片为一体成型而构成散热件,散热件的底部成型有贴合部,贴合部紧密贴合于散热基板的顶端端面。在生产组装时,本实用新型三支以上的LED发光柱的散热片可以一次性安装好,生产组装较为简单方便;而且,本实用新型的散热片可以通过贴合部紧密贴合于散热基板,从而加快散热速度。

Description

一种散热快速的LED灯泡

技术领域

[0001] 本实用新型涉及LED灯具技术,尤其涉及ー种散热快速的LED灯泡。

背景技术

[0002] 众所周知 ,LED (Light Emitting Diode,发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点,因此,LED作为光源已广泛地应用于日常生活中,如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。

[0003] 现有技术中LED灯泡主要包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源,灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳,散热金属外壳的顶部位于灯罩内,且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板,散热基板固定插接有LED发光柱,其中,LED发光柱包括两块PCB基板,两块PCB基板的正面均封装有LED芯片,LED芯片与PCB基板电连接,PCB基板与电源电连接,两块PCB基板的背面互相紧贴固定,,两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。在使用吋,LED芯片发出的光线透过灯罩照射出来,LED芯片发光时产生的热量通过PCB基板和散热金属片传递给散热基板,再由散热基板通过散热金属外壳散发出去。这种LED灯泡虽然具有一定的散热效果,但是,由于其散热金属片并不直接与散热基板接触,所以,散热速度仍然较慢,而且,当需要设置多支LED发光柱吋,必须单独安装固定每支LED发光柱的散热金属片,因此,生产组装较为麻烦。

实用新型内容

[0004] 本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种生产组装简单、散热快速的LED灯泡。

[0005] 本实用新型的目的通过以下技术措施实现:一种散热快速的LED灯泡,它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源,灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳,散热金属外壳的顶部位于灯罩内,且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板,散热基板固定有LED发光柱,LED发光柱包括两块PCB基板,两块PCB基板的正面均封装有LED芯片,LED芯片与PCB基板电连接,PCB基板与电源电连接,两块PCB基板的背面对应贴合,且两块PCB基板的背面之间夹置有散热片,所述LED发光柱为三支以上,且三支以上的LED发光柱的散热片为一体成型而构成散热件,散热件的底部成型有贴合部,贴合部紧密贴合于散热基板的顶端端面。

[0006] 较佳地,所述贴合部开设有用于垂直固定散热件的螺孔。

[0007] 较佳地,所述散热片开设有用于水平固定散热件的铆钉孔。

[0008] 较佳地,所述贴合部还开设有用于放置PCB基板的通孔。

[0009] 较佳地,所述散热片为散热金属片。

[0010] 较佳地,所述散热金属片为铜片。

[0011] 较佳地,所述LED发光柱为向外倾斜。

[0012] 具体地,所述灯罩为球形灯罩。

[0013] 具体地,所述LED芯片为若干个,且若干个LED芯片呈纵向排列于PCB基板。[0014] 具体地,所述LED芯片为若干个,且若干个LED芯片也可以呈横向排列于PCB基板。

[0015] 本实用新型有益效果在干:本实用新型包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源,灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳,散热金属外壳的顶部位于灯罩内,且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板,散热基板固定有LED发光柱,LED发光柱包括两块PCB基板,两块PCB基板的正面均封装有LED芯片,LED芯片与PCB基板电连接,PCB基板与电源电连接,两块PCB基板的背面对应贴合,且两块PCB基板的背面之间夹置有散热片,LED发光柱为三支以上,且三支以上的LED发光柱的散热片为一体成型而构成散热件,散热件的底部成型有贴合部,贴合部紧密贴合于散热基板的顶端端面。在生产组装时,本实用新型三支以上的LED发光柱的散热片可以一次性安装好,无需单独安装每支LED发光柱的散热金属片,所以本实用新型的生产组装较为简单方便;而且,本实用新型的散热片可以通过贴合部紧密贴合于散热基板,从而加快散热速度,即本实用新型的散热速度较快。

附图说明

[0016] 图I是本实用新型实施例I的结构示意图。

[0017] 图2是本实用新型实施例I的分解示意图。

[0018] 图3是本实用新型实施例I的隐去灯罩的结构示意图。

[0019]图4是本实用新型实施例I的散热件的结构示意图。

[0020] 图5是本实用新型实施例I的散热件的另一方向的结构示意图。

[0021] 图6是本实用新型实施例I的PCB基板与LED芯片的结构示意图。

[0022] 图7是本实用新型实施例2的PCB基板与LED芯片的结构示意图。

[0023] 在图I、图2、图3、图4、图5、图6和图7中包括有:

[0024]

I——灯头 2——灯罩 3-电源 4-散热金属夕卜壳

5——散热基板 6——LED发光柱

61——PCB基板 62——LED芯片

7——散热件 71——散热片 72——贴合部 73——螺孔

74——铆钉孔 75——通孔。

具体实施方式

[0025] 下面结合附图对本实用新型作进ー步的说明。

[0026] 实施例I

[0027] 本实用新型的一种散热快速的LED灯泡,如图I〜6所示,其包括有灯头I、灯罩2、位于灯头I内的电源3,电源3与灯头I电连接,使电源3可以通过灯头I外接交流电,灯头I与灯罩2之间卡接有散热金属外壳4,散热金属外壳4的顶部位于灯罩2内,且散热金属外壳4的顶部卡接固定有散热基板5,使散热基板5可以将热量传递给散热金属外壳4,散热基板5固定有LED发光柱6,LED发光柱6包括两块PCB基板61,两块PCB基板61的正面均封装有LED芯片62,即LED芯片62直接封装在PCB基板61上,以减小LED发光柱6的体积及重量;LED芯片62与PCB基板61电连接,PCB基板61与电源3电连接,使电源3可以将交流电转换为直流电,并通过PCB基板61为LED芯片62供电;两块PCB基板61的背面对应贴合,使LED发光柱6的两侧均具有LED芯片62,当LED芯片62发光时,可实现径向发光,且光线覆盖范围大(可实现垂直270度、水平360度发光)。

[0028] LED发光柱6的两块PCB基板61的背面之间夹置有散热片71,LED发光柱6为三支以上,例如本实施例选用的3支,而且LED芯片62为I〜IOW的大功率的LED芯片62,使LED发光柱6发光时具有足够的亮度,从而使LED发光柱6可以形成类似于传统的钨丝灯的“焰火”效果,即形成钨丝灯的发光效果从而使本实用新型可以替代传统的灯泡,达到照明或装饰的目的。当然,根据实际的需要,所述LED发光柱6也可以设置为4支、5支等其它数目。

[0029] 而且,本实用新型三支以上的LED发光柱6的散热片71为一体成型而构成散热件7 (如皇冠状),这样,在生产组装时,本实用新型的3片散热片71可以一次性安装好,使本实用新型的生产组装较为简单方便;进一歩,散热件7的底部成型有贴合部72,贴合部72紧密贴合于散热基板5的顶端端面,使本实用新型的散热片71可以通过贴合部72紧密贴合于散热基板5,即整个散热件7直接与散热基板5接触,而PCB基板61又紧贴于散热片71,因此,在LED芯片62发光时产生的热量,可以同时通过PCB基板61和散热件7的贴合部72直接传递给散热基板5,再由散热基板5传递给散热金属外壳4,从而加快散热速度,改善散热效果。

[0030] 较佳者,贴合部72开设有用于垂直固定散热件7的螺孔73,使散热件7可以通过螺丝固定于散热基板5的顶端;进一歩,散热片71开设有用于水平固定散热件7的铆钉孔74,使散热片71可以通过铆钉与PCB基板61固定连接;再进一歩,贴合部72还开设有用于放置PCB基板61的通孔75,使LED发光柱6内侧的PCB基板61可以穿过通孔75而插接于散热基板5。

[0031] 在本实施例中,散热片71为散热金属片,而且优选散热金属片为铜片,因为铜片具有导热率高等优点,可以将热量快速地导走,即散热速度较快。当然,所述散热片71也可以为其它散热材料制成,只要其具有导热率高等优点即可。其中,散热金属外壳4为铝基座,散热基板5、PCB基板61均为散热铝基板,散热铝基板具有良好的散热效果。

[0032] 较佳者,LED发光柱6为向外倾斜,使LED发光柱6具有较佳的发光效果,光线得到充分的利用。当然,根据照明或装饰的需要,所述LED发光柱6也可以为其它角度设置,例如:向内倾斜靠拢的设置方式。

[0033] 在本实施例中,灯罩2为球形灯罩,使LED芯片62发出的光线可以透过灯罩2照射出去,达到照明或装饰的目的。当然,所述灯罩2可以根据实际应用环境而选用为蜡烛形灯罩或蜡烛拉尾形灯罩,又或者其它照明效果的灯罩,如玻璃灯罩、塑料灯罩、透明灯罩或半透明灯罩。[0034] 在本实施例中,LED芯片62为若干个,且若干个LED芯片62呈纵向排列于PCB基板61,若干个纵向排列的LED芯片62具有更好的照明和装饰效果。

[0035] 实施例2

[0036] 本实用新型的一种散热快速的LED灯泡的实施例2,如图7所示,本实施例与实施例I的不同之处在于,LED芯片62为若干个,且若干个LED芯片62呈横向排列于PCB基板61,若干个横向排列的LED芯片62具有更好的照明和装饰效果。当然,本实用新型的LED芯片62也可以为其它排列方式,不仅限于上述实施例选用的排列方式,只要其具有较好的照明和装饰效果即可。本实施例的其它结构及工作原理与实施例I相同,在此不再赘述。

[0037] 最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管參照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本 实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1. 一种散热快速的LED灯泡,它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源,灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳,散热金属外壳的顶部位于灯罩内,且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板,散热基板固定有LED发光柱,LED发光柱包括两块PCB基板,两块PCB基板的正面均封装有LED芯片,LED芯片与PCB基板电连接,PCB基板与电源电连接,两块PCB基板的背面对应贴合,且两块PCB基板的背面之间夹置有散热片,其特征在于:所述LED发光柱为三支以上,且三支以上的LED发光柱的散热片为一体成型而构成散热件,散热件的底部成型有贴合部,贴合部紧密贴合于散热基板的顶端端面。
2.根据权利要求I所述的散热快速的LED灯泡,其特征在于:所述贴合部开设有用于垂直固定散热件的螺孔。
3.根据权利要求2所述的散热快速的LED灯泡,其特征在于:所述散热片开设有用于水平固定散热件的铆钉孔。
4.根据权利要求3所述的散热快速的LED灯泡,其特征在于:所述贴合部还开设有用于放置PCB基板的通孔。
5.根据权利要求I所述的散热快速的LED灯泡,其特征在于:所述散热片为散热金属片。
6.根据权利要求5所述的散热快速的LED灯泡,其特征在于:所述散热金属片为铜片。
7.根据权利要求I所述的散热快速的LED灯泡,其特征在于:所述LED发光柱为向外傾斜。
8.根据权利要求I所述的散热快速的LED灯泡,其特征在于:所述灯罩为球形灯罩。
9.根据权利要求I至8任意一项所述的散热快速的LED灯泡,其特征在于:所述LED芯片为若干个,且若干个LED芯片呈纵向排列于PCB基板。
10.根据权利要求I至8任意一项所述的散热快速的LED灯泡,其特征在于:所述LED芯片为若干个,且若干个LED芯片呈横向排列于PCB基板。
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