CN102661501A

CN102661501A - 一体式散热结构的led灯泡

Info

Publication number: CN102661501A
Application number: CN201210115566XA
Authority: CN
Inventors: 欧阳炳生
Original assignee: GUANGDONG WEIFENG OPTO TECHNOLOGY Ltd
Current assignee: GUANGDONG WEIFENG OPTO TECHNOLOGY Ltd
Priority date: 2012-04-18
Filing date: 2012-04-18
Publication date: 2012-09-12

Abstract

本发明涉及LED灯具技术，尤其涉及一种一体式散热结构的LED灯泡，其包括有灯头、灯罩、PCB基板、电源、散热金属外壳，PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，散热金属外壳的顶部凸起成型有外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖凸起成型有散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间，从而使PCB基板、散热金属盖与散热金属外壳形成一体式散热结构，以加快散热速度，改善散热效果；而且，本发明的生产组装较为简单方便。

Description

一体式散热结构的LED灯泡

技术领域

本发明涉及LED灯具技术，尤其涉及一种一体式散热结构的LED灯泡。

背景技术

众所周知，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。

现有技术中LED灯泡主要包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有集电基板，集电基板固定插接有LED发光柱，其中，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。在使用时，LED芯片发出的光线透过灯罩照射出来，LED芯片发光时产生的热量通过PCB基板和散热金属片传递给集电基板，再由集电基板通过散热金属外壳散发出去。这种LED灯泡虽然具有一定的散热效果，但是，由于PCB基板的热量需要通过集电基板传递给散热金属外壳，PCB基板不直接与散热金属外壳接触，所以，散热速度仍然较慢，而且，当需要设置多支LED发光柱时，必须单独安装固定每支LED发光柱的散热金属片，因此，生产组装较为麻烦。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种散热速度较快、生产组装简单的一体式散热结构的LED灯泡。

本发明的目的通过以下技术措施实现：一种一体式散热结构的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、PCB基板、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，所述PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接；散热金属外壳的顶部凸起成型有与PCB基板匹配的外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖固定于散热金属外壳的顶部，且散热金属盖凸起成型有与插接槽匹配的散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间。

较佳地，所述散热金属外壳内设置有集电基板，集电基板位于散热金属盖的下方，PCB基板通过集电基板与电源电连接。

较佳地，所述集电基板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。

较佳地，所述PCB基板的底端焊接于集电基板。

较佳地，所述散热金属盖的中央处开设有用于固定的螺孔，散热金属盖通过垂直的螺丝固定于散热金属外壳的顶部。

较佳地，所述PCB基板为向外倾斜。

较佳地，所述PCB基板为三块、散热片为三片、外围插接部为三个，三个外围插接部形成倒立的鼎足结构。

具体地，所述灯罩为球形灯罩、蜡烛形灯罩或蜡烛拉尾形灯罩。

具体地，所述LED芯片为若干个，且若干个LED芯片呈纵向排列于PCB基板。

具体地，所述LED芯片为若干个，且若干个LED芯片也可以呈横向排列于PCB基板。

本发明有益效果在于：本发明包括有灯头、灯罩、PCB基板、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，所述PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接；散热金属外壳的顶部凸起成型有与PCB基板匹配的外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖固定于散热金属外壳的顶部，且散热金属盖凸起成型有与插接槽匹配的散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间，从而使PCB基板、散热金属盖与散热金属外壳形成一体式散热结构，其中，PCB基板直接与散热金属外壳接触，以加快散热速度，改善散热效果。而且，成型于散热金属盖的散热片可以一次性安装好，无需单独安装每块PCB基板的散热片，所以本发明的生产组装较为简单方便。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的分解示意图。

图3是本发明的隐去灯罩的结构示意图。

图4是图3隐去散热金属外壳的结构示意图。

图5是本发明的散热金属盖的结构示意图。

图6是本发明的散热金属外壳的结构示意图。

在图1、图2、图3、图4、图5和图6中包括有：

1——灯头 2——灯罩

3——PCB基板 31——LED芯片

4——电源 5——散热金属外壳

51——外围插接部 511——插接槽

52——绝缘套 6——散热金属盖

61——散热片 62——螺孔

7——集电基板 8——螺丝。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

本发明提供的一种一体式散热结构的LED灯泡，如图1～6所示，其包括有灯头1、灯罩2、PCB基板3、位于灯头1内的电源4，电源4与灯头1电连接，使电源4可以通过灯头1外接交流电，灯头1与灯罩2之间卡接有散热金属外壳5，散热金属外壳5的顶部位于灯罩2内，其中，PCB基板3为三块以上，PCB基板3顶部的正面和背面均封装有LED芯片31，组成发光条(或发光柱)；LED芯片31与PCB基板3电连接，PCB基板3与电源4电连接，使电源4可以将交流电转换为直流电，并通过PCB基板3为LED芯片31供电；散热金属外壳5的顶部凸起成型有与PCB基板3匹配的外围插接部51，外围插接部51成型有插接槽511，PCB基板3的底部插接于插接槽511；外围插接部51围成的空间内设置有散热金属盖6，散热金属盖6固定于散热金属外壳5的顶部，且散热金属盖6凸起成型有与插接槽511匹配的散热片61，散热片61也插接于插接槽511，使PCB基板3的底部紧密地夹置于外围插接部51与散热片61之间，这样，使LED芯片31发光时产生的热量通过PCB基板3直接传递给散热金属外壳5的外围插接部51和散热金属盖6的散热片61，再由散热金属外壳5和散热金属盖6快速地散发出去。

其中，由于PCB基板3、外围插接部51与散热片61之间的相互紧贴，使LED芯片31、PCB基板3、散热金属盖6与散热金属外壳5形成一体式散热结构，LED芯片31发光时产生的热量经铝基板以最短距离导热至散热金属盖6和散热金属外壳5，减低了热阻，从而加快了散热速度，改善了散热效果。

而且，成型于散热金属盖6的散热片61可以一次性安装好，无需单独安装每块PCB基板3的散热片61，所以本发明的生产组装较为简单方便。

进一步，本发明单块PCB基板3和LED芯片31组成的发光条，相比于传统LED灯泡的两块PCB基板和LED芯片组成的发光柱，生产较为简单，生产成本较低。

较佳者，散热金属外壳5内设置有集电基板7，集电基板7位于散热金属盖6的下方，PCB基板3通过集电基板7与电源4电连接，即电源4通过集电基板7为PCB基板3供电。

较佳者，集电基板7为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，PCB基板3的底端焊接于集电基板7，因此，与传统的使用铝基板作为基板的LED灯泡相比，本发明不用以集电基板7导热，集电基板7不用以金属制造，这样可降低生产成本及加快生产速度、提高生产效率。

较佳者，散热金属盖6的中央处开设有用于固定的螺孔62，散热金属盖6通过垂直的螺丝8固定于散热金属外壳5的顶部；具体地，所述PCB基板3为向外倾斜，从而使向下垂直固定的散热金属盖6的散热片61可以压紧PCB基板3的底部，而使PCB基板3可以紧贴于外围插接部51的插接槽511内，以更加有利于热量的快速传递和生产组装的稳定及方便。

较佳者，PCB基板3为三块、散热片61为三片、外围插接部51为三个，三个外围插接部51形成倒立的鼎足结构，此结构除了具有上述有利于热量的快速传递和生产组装的稳定及方便效果外，还有利于光线的充分利用。

当然，根据实际的需要，所述PCB基板3也可以设置为4块、5块等其它数目，不仅限于为本实施例选用的3块，而且LED芯片31为1～10W的大功率的LED芯片31，使PCB基板3与LED芯片31组成的发光条在发光时具有足够的亮度，从而使发光条可以形成类似于传统的钨丝灯的“焰火”效果，即形成钨丝灯的发光效果从而使本发明可以替代传统的灯泡，达到照明或装饰的目的。

在本实施例中，散热金属外壳5与灯头1的扣接空间之间设置有绝缘套52，电源4位于绝缘套52内，使电源4与散热金属外壳5绝缘。

在本实施例中，灯罩2为蜡烛形灯罩2，使LED芯片31发出的光线可以透过灯罩2照射出去，达到照明或装饰的目的。当然，所述灯罩2可以根据实际应用环境而选用为球形灯罩2或蜡烛拉尾形灯罩2等其它形状的灯罩2，又或者其它照明效果的灯罩2，如玻璃灯罩2、塑料灯罩2、透明灯罩2或半透明灯罩2等。

在本实施例中，LED芯片31为若干个，且若干个LED芯片31呈纵向排列于PCB基板3。当然，所述LED芯片31的数量和排列方式，不仅限于本实施例选用的方式，LED芯片31也可以为其它数量和横向排列等方式，只要其具有较好的照明和装饰效果即可。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims

1.一种一体式散热结构的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、PCB基板、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，其特征在于：所述PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接；散热金属外壳的顶部凸起成型有与PCB基板匹配的外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖固定于散热金属外壳的顶部，且散热金属盖凸起成型有与插接槽匹配的散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间。

2.根据权利要求1所述的一体式散热结构的LED灯泡，其特征在于：所述散热金属外壳内设置有集电基板，集电基板位于散热金属盖的下方，PCB基板通过集电基板与电源电连接。

3.根据权利要求2所述的一体式散热结构的LED灯泡，其特征在于：所述集电基板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。

4.根据权利要求3所述的一体式散热结构的LED灯泡，其特征在于：所述PCB基板的底端焊接于集电基板。

5.根据权利要求1所述的一体式散热结构的LED灯泡，其特征在于：所述散热金属盖的中央处开设有用于固定的螺孔，散热金属盖通过垂直的螺丝固定于散热金属外壳的顶部。

6.根据权利要求1所述的一体式散热结构的LED灯泡，其特征在于：所述PCB基板为向外倾斜。

7.根据权利要求6所述的一体式散热结构的LED灯泡，其特征在于：所述PCB基板为三块、散热片为三片、外围插接部为三个，三个外围插接部形成倒立的鼎足结构。

8.根据权利要求1所述的一体式散热结构的LED灯泡，其特征在于：所述灯罩为球形灯罩、蜡烛形灯罩或蜡烛拉尾形灯罩。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的一体式散热结构的LED灯泡，其特征在于：所述LED芯片为若干个，且若干个LED芯片呈纵向排列于PCB基板。

10.根据权利要求1至8任意一项所述的一体式散热结构的LED灯泡，其特征在于：所述LED芯片为若干个，且若干个LED芯片呈横向排列于PCB基板。