TWM474255U - 電路板及發光二極體裝置 - Google Patents

電路板及發光二極體裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWM474255U
TWM474255U TW102219733U TW102219733U TWM474255U TW M474255 U TWM474255 U TW M474255U TW 102219733 U TW102219733 U TW 102219733U TW 102219733 U TW102219733 U TW 102219733U TW M474255 U TWM474255 U TW M474255U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
emitting diode
circuit board
light
metal substrate
Prior art date
Application number
TW102219733U
Other languages
English (en)
Inventor
Sheng-Hua Wang
Original Assignee
Apcb Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apcb Inc filed Critical Apcb Inc
Priority to TW102219733U priority Critical patent/TWM474255U/zh
Publication of TWM474255U publication Critical patent/TWM474255U/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Description

電路板及發光二極體裝置
本新型是關於一種電路板及使用該電路板的發光二極體裝置，特別是指一種有助於增進發光二極體裝置整體亮度的電路板及具有較佳亮度性能的發光二極體裝置。
目前有關於發光二極體的應用，通常會將發光二極體設置於電路板上，並藉由電路板控制發光二極體的運作。但一般電路板所使用的材料，並非都具有優良的光反射性能，因此發光二極體發出的光線照射到電路板上光反射性能較差的部份時，其反射光線的比例較少，會影響整體裝置的亮度。
因此，本新型之目的，即在提供一種能提升裝置整體亮度的電路板。
於是，本新型電路板，供設置至少一發光二極體，包含一金屬基板及一佈線結構。金屬基板具有高反射性，供該發光二極體設置其上。佈線結構設置於該金屬基 板上，並包括一基材、多條設置於該基材的導電線路、一至少覆蓋該基材部分表面的保護層及一具有高反射性的反光層。其中，該基材於對應該發光二極體處貫穿形成一圍繞該發光二極體的開口，且該反光層至少覆蓋該開口的側壁面。
較佳地，該電路板還包含一黏著層，該黏著層設置於該金屬基板與該佈線結構之間，使該佈線結構貼合於該金屬基板。此外，該反光層還可覆蓋至該基材的頂面或底面。
本新型的另一目的，在提出一種包含前述發光二極體與電路板的發光二極體裝置。
本新型之功效在於：該電路板透過具有高反射性能的金屬基板與反光層的設置，可對發光二極體的光線提供較佳的光反射特性，而能提升整體裝置的亮度。
1‧‧‧發光二極體裝置
2‧‧‧電路板
3‧‧‧發光二極體
4‧‧‧金屬基板
5‧‧‧佈線結構
51‧‧‧基材
52‧‧‧導電線路
53‧‧‧保護層
54‧‧‧反光層
55‧‧‧開口
56‧‧‧側壁面
6‧‧‧黏著層
7‧‧‧打線
本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的較佳實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1是一側視示意圖，說明本新型電路板與發光二極體裝置的較佳實施例。
在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1，本新型發光二極體裝置1包含一電路 板2及一發光二極體3。電路板2供發光二極體3設置並形成電性連接，其包括一金屬基板4、一佈線結構5及一黏著層6。
金屬基板4以具有高反射性及散熱特性的金屬製成，供發光二極體3設置其上。本實施例中，金屬基板4是以經過表面拋光處理的鋁板材作為乘載發光二極體3的基材，因此具有優良的光反射性及散熱特性，但金屬基板4所使用的材質不以此處舉例的鋁板材為限。
佈線結構5設置於金屬基板4上，並具有一基材51、多條設置於基材51上的導電線路52、一覆蓋基材51部分表面及導電線路52部分表面的保護層53以及一具有高反射性的反光層54。其中，基材51於對應發光二極體3處貫穿形成一圍繞發光二極體3的開口55，且反光層54至少覆蓋開口55的側壁面56(此處反光層54還覆蓋至基材51的頂面，但也可覆蓋至基材51的底面)，可對發光二極體3所發出的光線提供較佳的光反射效果，降低側壁面56處的光線吸收程度。本實施例中，佈線結構5是採用一具有耐燃材料等级4(fire retardant grade 4，簡稱為FR-4)的印刷線路板，並主要於開口55的側壁面56以銀金屬製作反光層54，以提升電路板2於鄰近發光二極體3處的側壁面56的光反射特性。但在不同的實施態樣中，佈線結構5可以使用各式硬質電路板或軟性電路板，其耐燃材料等級可依需要而擇定，且反光層54也可以採用銀金屬以外的材質，故此等技術方案不以上述內容為限。
黏著層6設置於金屬基板4與佈線結構5之間，可使佈線結構5貼合於金屬基板4。
根據前述實施態樣，發光二極體3設置於金屬基板4上對應開口55的位置後，可藉由打線7與裸露於保護層53外的導電線路52形成電性連接。發光二極體3發出的光線照射至底面的金屬基板4或照射至其側面的反光層54時，可由金屬基板4與反光層54提供良好的光反射性能，減少反射光線的損失，而能提升發光二極體裝置1的亮度。因此綜合上述內容，本新型電路板2與發光二極體裝置1確實能達成本新型的目的。
惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧發光二極體裝置
2‧‧‧電路板
3‧‧‧發光二極體
4‧‧‧金屬基板
5‧‧‧佈線結構
51‧‧‧基材
52‧‧‧導電線路
53‧‧‧保護層
54‧‧‧反光層
55‧‧‧開口
56‧‧‧側壁面
6‧‧‧黏著層
7‧‧‧打線

Claims (6)

  1. 一種電路板，供設置至少一發光二極體，包含：一金屬基板，具有高反射性，供該發光二極體設置其上；及一佈線結構，設置於該金屬基板上，並包括一基材、多條設置於該基材的導電線路、一至少覆蓋該基材部分表面的保護層及一具有高反射性的反光層，其中，該基材於對應該發光二極體處貫穿形成一圍繞該發光二極體的開口，且該反光層至少覆蓋該開口的側壁面。
  2. 如請求項1所述的電路板，其中，該電路板還包含一黏著層，該黏著層設置於該金屬基板與該佈線結構之間，使該佈線結構貼合於該金屬基板。
  3. 如請求項1所述的電路板，其中，該反光層還覆蓋至該基材的頂面或底面。
  4. 一種發光二極體裝置，包含：一電路板，包括一金屬基板，具有高反射性，及一佈線結構，設置於該金屬基板上，並具有一基材、多條設置於該基材的導電線路、一至少覆蓋該基材部分表面的保護層及一具有高反射性的反光層，該基材形成一貫穿的開口，該反光層至少覆蓋該開口的側壁面；及至少一發光二極體，設置於該金屬基板上對應該開 口的位置。
  5. 如請求項4所述的發光二極體裝置，其中，該電路板還包括一黏著層，該黏著層設置於該金屬基板與該佈線結構之間，使該佈線結構貼合於該金屬基板。
  6. 如請求項4所述的發光二極體裝置，其中，該反光層還覆蓋至該基材的頂面或底面。
TW102219733U 2013-10-23 2013-10-23 電路板及發光二極體裝置 TWM474255U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102219733U TWM474255U (zh) 2013-10-23 2013-10-23 電路板及發光二極體裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102219733U TWM474255U (zh) 2013-10-23 2013-10-23 電路板及發光二極體裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM474255U true TWM474255U (zh) 2014-03-11

Family

ID=50823100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102219733U TWM474255U (zh) 2013-10-23 2013-10-23 電路板及發光二極體裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM474255U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110140217A (zh) * 2017-10-27 2019-08-16 瑞仪光电(苏州)有限公司 Led光源模组及其制造方法
TWI684293B (zh) * 2018-06-29 2020-02-01 同泰電子科技股份有限公司 高反射背光電路板結構及其製作方法
US11686896B2 (en) 2017-10-27 2023-06-27 Radiant Opto-Electronics(Suzhou) Co., Ltd. LED light source module

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110140217A (zh) * 2017-10-27 2019-08-16 瑞仪光电(苏州)有限公司 Led光源模组及其制造方法
CN110140217B (zh) * 2017-10-27 2023-03-14 瑞仪光电(苏州)有限公司 Led光源模组及其制造方法
US11686896B2 (en) 2017-10-27 2023-06-27 Radiant Opto-Electronics(Suzhou) Co., Ltd. LED light source module
TWI684293B (zh) * 2018-06-29 2020-02-01 同泰電子科技股份有限公司 高反射背光電路板結構及其製作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5748081B2 (ja) 発光装置及び照明装置
TWI450646B (zh) 發光裝置
JP2012151191A (ja) Ｌｅｄ用配線基板、発光モジュール、ｌｅｄ用配線基板の製造方法、及び発光モジュールの製造方法
JP2007510297A5 (zh)
WO2011024861A1 (ja) 発光装置および照明装置
US20130009183A1 (en) Reflective circuit board for led backlight
JP2012015330A (ja) 発光モジュールおよび照明装置
CN103843466A (zh) 具有反射表面区域的半导体发光装置
TWM474255U (zh) 電路板及發光二極體裝置
JP6876972B2 (ja) 照明装置
CN102306699A (zh) 一种led集成封装结构
JP2014103406A5 (zh)
TWM295339U (en) Multilayer LED package structure
JP2007149810A5 (zh)
JP2016115660A (ja) 車両用照明装置
US8089086B2 (en) Light source
KR101522606B1 (ko) 엘이디 모듈용 반사 방열 패널
JP2013182857A5 (zh)
CN206194790U (zh) Led封装结构
TW201532323A (zh) Ｌｅｄ發光裝置
JP2013073983A (ja) 発光装置及び照明装置
JP5234363B2 (ja) 発光装置及び照明装置
CN203404688U (zh) Led灯具
JP3157254U (ja) ３６０度照明発光ダイオード照明装置
JP3185809U (ja) 発光ダイオードの封入構造

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees