CN214205973U - 用于贴片发光元件的安装组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于贴片发光元件的安装组件，包括贴片发光元件和PCB基板，所述PCB基板上设置有凹陷部，所述凹陷部贯穿所述PCB基板的上表面和下表面，所述贴片发光元件焊接在所述PCB基板的下表面，并且，所述贴片发光元件的发光面嵌在所述凹陷部中，并且所述发光面朝向所述PCB基板的上表面，其中，所述贴片发光元件的发光面低于所述PCB基板的上表面，或者，所述贴片发光元件的发光面与所述PCB基板的上表面相平。可见，实施本实用新型，有利于克服贴片发光元件在PCB基板上具有凸起的问题，从而使得整体安装面为平面。

Description

用于贴片发光元件的安装组件

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于贴片发光元件的安装组件。

背景技术

贴片元件相比于插针式安装的元件，其主要优势在于，能够通过减少自身的高度，从而减少电路板的整体高度，有利于实现电路板的小型化。基于上述优势，贴片元件的使用越来越普遍。

然而，实践发现，贴片元件焊接在PCB基板上，相对于PCB基板，是凸起的。特别地，对于贴片发光元件，往往需要基于其凸起的高度，在其发光面之上，再布置一层PCB基板，以实现该电路板的触控功能。这显然不利于该电路板的集成化，也不利于降低该电路板的制作成本。

可见，如何克服贴片发光元件在PCB基板上具有凸起的问题，从而使得整体安装面为平面，是亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种用于贴片发光元件的安装组件，有利于克服贴片发光元件在PCB基板上具有凸起的问题，从而使得整体安装面为平面。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种用于贴片发光元件的安装组件，包括贴片发光元件和PCB基板，所述PCB基板上设置有凹陷部，所述凹陷部贯穿所述PCB基板的上表面和下表面，

所述贴片发光元件焊接在所述PCB基板的下表面，并且，所述贴片发光元件的发光面嵌在所述凹陷部中，并且所述发光面朝向所述PCB基板的上表面，

其中，所述贴片发光元件的发光面低于所述PCB基板的上表面，或者，所述贴片发光元件的发光面与所述PCB基板的上表面相平。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

本实用新型实施例的用于贴片发光元件的安装组件，凹陷部贯穿PCB基板的上表面和下表面，贴片发光元件焊接在PCB基板的下表面，并且，贴片发光元件的发光面嵌在该凹陷部中，其中，贴片发光元件的发光面低于PCB基板的上表面，或者，贴片发光元件的发光面与PCB基板的上表面相平，这使得贴片发光元件安装在PCB基板上而无凸起，有利于实现电路板的小型化；贴片发光元件的发光面朝向PCB基板的上表面，贴片发光元件被点亮时(即贴片发光元件启动时)，光线通过凹陷部，并向PCB基板的上表面的法向方向传播，在PCB基板的上表面可以用于实现触控功能布线，而无需另外再布置一层用于实现触控功能布线的PCB基板，这有利于实现电路板的集成化。

作为一种可选的实施方式，本实用新型中，所述贴片发光元件设置有N个，所述凹陷部设置有N个，

所述贴片发光元件一一对应地嵌在所述凹陷部中。

作为一种可选的实施方式，本实用新型中，所述贴片发光元件包括贴片LED灯、贴片数码管和贴片显示屏中的任意一种。

作为一种可选的实施方式，本实用新型中，所述安装组件还包括底部焊接在所述PCB基板的下表面的第一贴片元件，其中，所述第一贴片元件的顶部朝所述PCB基板的下表面的法向方向凸起。

作为一种可选的实施方式，本实用新型中，所述安装组件还包括底部焊接在所述PCB基板的下表面的第二贴片元件，其中，所述第二贴片元件的顶部嵌在所述凹陷部中，并且，所述第二贴片元件的顶部所在的平面朝向所述PCB基板的上表面。

作为一种可选的实施方式，本实用新型中，所述第二贴片元件的顶部所在的平面低于所述PCB基板的上表面，

或者，所述第二贴片元件的顶部所在的平面与所述PCB基板的上表面相平。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种用于贴片发光元件的安装组件的PCB基板的下表面法向视角的结构图；

图2是本实用新型实施例的一种用于贴片发光元件的安装组件的PCB基板的上表面法向视角的结构图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本实用新型实施例的一种用于贴片发光元件的安装组件，如图1和图2所示，包括贴片发光元件200和PCB基板100，其中，

PCB基板100上设置有凹陷部110，凹陷部110贯穿PCB基板100的上表面102和下表面101，

贴片发光元件200焊接在PCB基板100的下表面101，并且，贴片发光元件200的发光面202嵌在凹陷部110中，并且发光面202朝向PCB基板100的上表面102，

其中，贴片发光元件200的发光面202低于PCB基板100的上表面102，或者，贴片发光元件200的发光面202与PCB基板100的上表面102相平。

本实用新型实施例中，凹陷部贯穿PCB基板的上表面和下表面，贴片发光元件焊接在PCB基板的下表面，并且，贴片发光元件的发光面嵌在该凹陷部中，其中，贴片发光元件的发光面低于PCB基板的上表面，或者，贴片发光元件的发光面与PCB基板的上表面相平，这使得贴片发光元件安装在PCB基板上而无凸起，有利于实现电路板的小型化；贴片发光元件的发光面朝向PCB基板的上表面，贴片发光元件被点亮时(即贴片发光元件启动时)，光线通过凹陷部，并向PCB基板的上表面的法向方向传播，在PCB基板的上表面可以用于实现触控功能布线，而无需另外再布置一层用于实现触控功能布线的PCB基板，这有利于实现电路板的集成化。

本实用新型实施例中，可选的，贴片发光元件设置有N个，凹陷部设置有N个，贴片发光元件一一对应地嵌在凹陷部中。贴片发光元件的个数N与凹陷部的个数N相匹配，并且，贴片发光元件与凹陷部一一对应地安装，这有利于安装过程中的定位准确性，从而有利于生产制造的高效性。

本实用新型实施例中，可选的，贴片发光元件包括贴片LED灯、贴片数码管和贴片显示屏中的任意一种。

本实用新型实施例中，可选的，该安装组件还包括底部焊接在PCB基板的下表面的第一贴片元件，其中，第一贴片元件的顶部在PCB基板的下表面的法向方向凸起。第一贴片元件可以为PCB基板上的除了贴片发光元件之外的其他电子元件(如，贴片电容、贴片电阻等)。上述的第一贴片元件在PCB基板的安装方式，有利于保护第一贴片元件凸起的顶部，从而有利于减少由于电子元件出现机械式的破坏(如，安装时的磨损)而出现的故障。

本实用新型实施例中，可选的，该安装组件还包括底部焊接在PCB基板的下表面的第二贴片元件，其中，第二贴片元件的顶部嵌在凹陷部中，并且，第二贴片元件的顶部所在的平面朝向PCB基板的上表面。进一步可选的，第二贴片元件的顶部所在的平面低于PCB基板的上表面，或者，第二贴片元件的顶部所在的平面与PCB基板的上表面相平。上述的第二贴片元件在PCB基板上的安装方式与贴片发光元件的安装方式相似，凹陷部贯穿PCB基板的上表面和下表面，第二贴片元件焊接在PCB基板的下表面，并且，第二贴片元件的发光面嵌在该凹陷部中，有利于第二贴片元件的安装定位准确性，从而有利于第二贴片元件高效地安装；进一步的，第二贴片元件的顶部所在的平面低于PCB基板的上表面，或者，第二贴片元件的顶部所在的平面与PCB基板的上表面相平，这使得第二贴片元件安装在PCB基板上而无凸起，有利于实现电路板的小型化。

最后应说明的是：本实用新型实施例公开的一种用于贴片发光元件的安装组件所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述的实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应的技术方案的本质脱离本实用新型的实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种用于贴片发光元件的安装组件，其特征在于，包括贴片发光元件和PCB基板，

所述PCB基板上设置有凹陷部，所述凹陷部贯穿所述PCB基板的上表面和下表面，

所述贴片发光元件焊接在所述PCB基板的下表面，并且，所述贴片发光元件的发光面嵌在所述凹陷部中，并且所述发光面朝向所述PCB基板的上表面，

其中，所述贴片发光元件的发光面低于所述PCB基板的上表面，或者，所述贴片发光元件的发光面与所述PCB基板的上表面相平。

2.根据权利要求1所述的用于贴片发光元件的安装组件，其特征在于，所述贴片发光元件设置有N个，所述凹陷部设置有N个，

所述贴片发光元件一一对应地嵌在所述凹陷部中。

3.根据权利要求1所述的用于贴片发光元件的安装组件，其特征在于，所述贴片发光元件包括贴片LED灯、贴片数码管和贴片显示屏中的任意一种。

4.根据权利要求1至3任一项所述的用于贴片发光元件的安装组件，其特征在于，所述安装组件还包括底部焊接在所述PCB基板的下表面的第一贴片元件，其中，所述第一贴片元件的顶部朝所述PCB基板的下表面的法向方向凸起。

5.根据权利要求1所述的用于贴片发光元件的安装组件，其特征在于，所述安装组件还包括底部焊接在所述PCB基板的下表面的第二贴片元件，其中，所述第二贴片元件的顶部嵌在所述凹陷部中，并且，所述第二贴片元件的顶部所在的平面朝向所述PCB基板的上表面。

6.根据权利要求5所述的用于贴片发光元件的安装组件，其特征在于，所述第二贴片元件的顶部所在的平面低于所述PCB基板的上表面，

或者，所述第二贴片元件的顶部所在的平面与所述PCB基板的上表面相平。

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