CN105357899A - 一种防大芯片脱落的双面焊接方法 - Google Patents

一种防大芯片脱落的双面焊接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105357899A
CN105357899A CN201510867667.6A CN201510867667A CN105357899A CN 105357899 A CN105357899 A CN 105357899A CN 201510867667 A CN201510867667 A CN 201510867667A CN 105357899 A CN105357899 A CN 105357899A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
chip
bga chip
double
welded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510867667.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105357899B (zh
Inventor
李农
朱斌
翁浙巍
沈飞
姜玲玲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Luopu Technology Co Ltd
Original Assignee
Nanjing Luopu Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Luopu Technology Co Ltd filed Critical Nanjing Luopu Technology Co Ltd
Priority to CN201510867667.6A priority Critical patent/CN105357899B/zh
Publication of CN105357899A publication Critical patent/CN105357899A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105357899B publication Critical patent/CN105357899B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/047—Soldering with different solders, e.g. two different solders on two sides of the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种防大芯片脱落的双面焊接方法，属于电子原件焊接技术领域，包括以下步骤：(1)表面预处理；(2)驱动面焊接；(3)BGA芯片加固；(4)发光面焊接；(5)焊接金属屏蔽外壳；(6)粘黏散热片；本发明的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。

Description

一种防大芯片脱落的双面焊接方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板上电子元件的焊接方法，尤其涉及一种防大芯片脱落的双面焊接方法，属于电子原件焊接技术领域。
背景技术
显示技术日新月异，画面品质逐步提高，显示产品逐步走向集成化、规范化。一方面将控制卡的接收存储部分设计在显示驱动部分，一方面为了各类安规认证的需要，提高电压减少电流。因此，显示模块的驱动面需要增加BGA封装的芯片。而显示模块需要正反面焊接，通常是先焊接驱动面部分，再焊接发光管部分，原因是发光管不能进行二次回流焊，显示发光面除了贴装发光管外，不可能贴装其他芯片。因此，当驱动面贴装完毕后，反置贴装发光管时，较大自重的BGA封装芯片会因地心引力的影响而下坠，造成焊接不良。由于BGA封装的特殊性，产品的维修比较困难，因此，如果该问题不解决，会大大降低生产效率和产出比例。当然，我们可以选择将BGA封装的芯片焊接在其他印制板上，再通过插针连接，但是这种方式会增加产品的种类，降低产品的可靠性，同时增加产品的风险。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种能够防止自重较大的芯片脱落的双面焊接方法。
本发明的技术解决方案是这样实现的：一种防大芯片脱落的双面焊接方法，包括以下步骤：
(1)表面预处理：对印制电路板的表面进行镀铜处理；
(2)驱动面焊接：选用无铅焊接，将各种元器件焊接在印制电路板的驱动面上；
(3)BGA芯片加固：焊接完驱动面后，在BGA芯片的侧面点红胶进行加固；
(4)发光面焊接：选用有铅焊接，将发光管焊接在印制电路板的发光面上；
(5)焊接金属屏蔽外壳：在BGA芯片的外部增加金属屏蔽外壳，金属屏蔽外壳焊接在BGA芯片四周；
(6)粘黏散热片：在金属屏蔽外壳的上面粘黏散热片。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
附图1为本发明需要焊接的印刷线路板的正面结构示意图；
附图2为附图1的A处局部放大图；
附图3为本发明需要焊接的印刷线路板的侧面结构示意图；
附图4为附图3的B处局部放大图；
附图5为BGA芯片组件的分解图；
其中：1、印制电路板；2、元器件；3、驱动面；4、BGA芯片；5、发光管；6、发光面；7、金属屏蔽外壳；8、散热片。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
如附图1-5所示的本发明的所述一种防大芯片脱落的双面焊接方法，包括以下步骤：
(1)表面预处理：对印制电路板1的表面进行镀铜处理；
(2)驱动面焊接：选用无铅焊接，将各种元器件2焊接在印制电路板1的驱动面3上；
(3)BGA芯片加固：焊接完驱动面3后，在BGA芯片4的侧面点红胶进行加固；
(4)发光面焊接：选用有铅焊接，将发光管5焊接在印制电路板1的发光面6上；
(5)焊接金属屏蔽外壳：在BGA芯片4的外部增加金属屏蔽外壳7，金属屏蔽外壳7焊接在BGA芯片4四周；
(6)粘黏散热片：在金属屏蔽外壳7的上面粘黏散热片8。
如附图5所示，BGA芯片4、金属屏蔽外壳7和散热片8构成BGA芯片组件。
本发明的防大芯片脱落的双面焊接方法，对印制电路板表面的处理工艺有要求，必须是表面镀铜，决不能是表面热风整平；焊接驱动面时，选用无铅焊接，而焊接发光面时，选用有铅焊接。通常的，无铅焊接比有铅焊接的温度要高，因此无铅焊接时，选用的无铅锡膏其熔点较高，当驱动面焊接后反置焊接发光面时，焊接发光面的温度不足以将驱动面的无铅焊膏熔化，因此，可以确保两面都能够可靠的焊接；在焊接完驱动面，准备焊接发光面前，在BGA芯片的侧面点红胶进行加固，能够防止自重较大的BGA芯片会因地心引力的影响而下坠，造成焊接不良；因为之前的加固，即使在BGA芯片的外部增加金属屏蔽外壳，在金属屏蔽外壳上面增加散热片，也不会造成BGA芯片的脱落。
本发明的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (1)

1.一种防大芯片脱落的双面焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)表面预处理：对印制电路板的表面进行镀铜处理；
(2)驱动面焊接：选用无铅焊接，将各种元器件焊接在印制电路板的驱动面上；
(3)BGA芯片加固：焊接完驱动面后，在BGA芯片的侧面点红胶进行加固；
(4)发光面焊接：选用有铅焊接，将发光管焊接在印制电路板的发光面上；
(5)焊接金属屏蔽外壳：在自重较大的芯片的外部增加金属屏蔽外壳，金属屏蔽外壳焊接在BGA芯片四周；
(6)粘黏散热片：在金属屏蔽外壳的上面粘黏散热片。
CN201510867667.6A 2015-12-01 2015-12-01 一种防大芯片脱落的双面焊接方法 Active CN105357899B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510867667.6A CN105357899B (zh) 2015-12-01 2015-12-01 一种防大芯片脱落的双面焊接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510867667.6A CN105357899B (zh) 2015-12-01 2015-12-01 一种防大芯片脱落的双面焊接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105357899A true CN105357899A (zh) 2016-02-24
CN105357899B CN105357899B (zh) 2018-01-26

Family

ID=55333718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510867667.6A Active CN105357899B (zh) 2015-12-01 2015-12-01 一种防大芯片脱落的双面焊接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105357899B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108124411A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 北京小米移动软件有限公司 电子设备
CN110278666A (zh) * 2019-06-21 2019-09-24 北京猎户星空科技有限公司 一种双面焊接防止掉件的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1384699A (zh) * 2001-04-27 2002-12-11 株式会社理光 焊锡接合方法,用该方法制作的电子电路基板及电子装置
US20050067189A1 (en) * 2002-01-11 2005-03-31 Nec Infrontia Corporation Soldering method and solder joint member
CN103002670A (zh) * 2012-11-27 2013-03-27 陕西航空电气有限责任公司 一种印制电路板的波峰焊接工艺方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1384699A (zh) * 2001-04-27 2002-12-11 株式会社理光 焊锡接合方法,用该方法制作的电子电路基板及电子装置
US20050067189A1 (en) * 2002-01-11 2005-03-31 Nec Infrontia Corporation Soldering method and solder joint member
CN103002670A (zh) * 2012-11-27 2013-03-27 陕西航空电气有限责任公司 一种印制电路板的波峰焊接工艺方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108124411A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 北京小米移动软件有限公司 电子设备
CN108124411B (zh) * 2016-11-30 2019-12-06 北京小米移动软件有限公司 电子设备
CN110278666A (zh) * 2019-06-21 2019-09-24 北京猎户星空科技有限公司 一种双面焊接防止掉件的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105357899B (zh) 2018-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10588219B2 (en) Metallized particle interconnect with solder components
WO2016076220A1 (ja) ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体
US20180092211A1 (en) Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method of printed circuit board
US8673762B2 (en) Solder, soldering method, and semiconductor device
EP2908612B1 (en) Soldering method for low-temperature solder paste
JPWO2012096277A1 (ja) 樹脂封止型モジュール
CN104507271A (zh) 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板
CN102737752B (zh) 各向异性导电糊以及使用该导电糊的电子部件的连接方法
CN103796446A (zh) 大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法
US10843284B2 (en) Method for void reduction in solder joints
CN105357899A (zh) 一种防大芯片脱落的双面焊接方法
WO2013049061A1 (en) Systems and methods for void reduction in a solder joint
JP2002359462A (ja) 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク
JP2008071779A (ja) 実装構造体
JP2009283628A (ja) 半導体素子実装方法
JP5061668B2 (ja) ２種類の配線板を有するハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法
JP2017022190A (ja) 実装構造体
JP2009277777A (ja) はんだボール搭載方法及び電子部品実装用部材
JP2012199366A (ja) 電子部品実装構造および電子部品実装方法
US9881813B2 (en) Mounting structure and method for producing mounting structure
CN105357900A (zh) 消除异形smd元器件回流焊接位移的pad设计方法
CN204014275U (zh) 用于连接模块板和母板的焊盘连接结构
CN102789996A (zh) 适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺
CN110933859A (zh) 一种通过bga转接电路板纠正bga设计的方法
JP2005297011A (ja) ソルダーペーストおよび半田付け物品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant