CN108124411B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备，所述电子设备中的预设功能模组由屏蔽罩进行电磁屏蔽；其中，所述预设功能模组采用第一熔点的焊锡焊接于印刷电路板上，所述屏蔽罩采用第二熔点的焊锡焊接于所述印刷电路板上，且所述第一熔点高于所述第二熔点。通过本公开的技术方案，可以在拆卸屏蔽罩时，避免影响到屏蔽罩下方的预算功能模组。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

在相关技术中，一方面，随着用户对电子设备的小型化、轻薄化需求越来越高，使得电子设备的内部空间越来越小；另一方面，电子设备集成的功能越来越多，导致电子设备中的功能模组之间的装配更紧密，需要更多地考虑对各个功能模组的电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题。在相关技术中，通过为功能模组装配屏蔽罩，可以实现对各个功能模组进行隔离，以满足预定的EMC要求。

但是，出于节省材料和设备成本、降低装配复杂度等方面的考量，相关技术中在将功能模块、屏蔽罩分别焊接至印刷电路板时，采用完全相同的焊锡。那么，当工作人员出于检测、维修等目的而需要拆卸屏蔽罩时，在将印刷电路板加热至焊锡的熔点时，屏蔽罩和功能模块对应的焊锡均会熔化，使得工作人员在拆卸屏蔽罩时，容易随之造成功能模块的移位、脱落等，不仅增加了操作复杂度，而且还可能造成功能模块的虚焊、损坏等意外情况。

发明内容

本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开的实施例，提供一种电子设备，所述电子设备中的预设功能模组由屏蔽罩进行电磁屏蔽；其中，所述预设功能模组采用第一熔点的焊锡焊接于印刷电路板上，所述屏蔽罩采用第二熔点的焊锡焊接于所述印刷电路板上，且所述第一熔点高于所述第二熔点。

可选的，所述屏蔽罩为一体式屏蔽罩，所述一体式屏蔽罩的侧壁底部焊接于所述印刷电路板上。

可选的，所述预设功能模组中包含预设芯片，所述预设芯片的预设表面区域设有导热层，所述导热层分别与所述预设芯片的上表面、所述屏蔽罩的下表面紧密接触，以将热量由所述预设芯片传导至所述屏蔽罩。

可选的，所述屏蔽罩上设有至少一个操作孔，所述操作孔的第一开孔位置配合于所述预设芯片的预设表面区域，使所述屏蔽罩被装配于所述预设功能模组处后，所述导热层处理设备可通过所述操作孔在所述预设表面区域处设置所述导热层。

可选的，当所述屏蔽罩上设有一个操作孔时，所述操作孔的第一开孔位置为所述预设表面区域的中心点处。

可选的，当所述屏蔽罩上设有多个操作孔时，多个操作孔的第一开孔位置沿所述预设表面区域的中心点环绕设置。

可选的，当所述导热层由胶状导热介质构成时，所述导热层处理设备包括点胶设备，且所述操作孔的开孔规格适配于所述点胶设备的点胶口。

可选的，所述屏蔽罩上设有至少一个观察孔，所述观察孔的第二开孔位置配合于所述预设表面区域的边沿，使所述边沿的预设边沿段在所述观察孔中处于可视状态。

可选的，所述观察孔的中心点在所述预设表面区域上的投影点位于所述边沿上。

可选的，当所述屏蔽罩上设有多个观察孔时，多个观察孔的第二开孔位置沿所述预设表面区域的中心点环绕设置。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过为电子设备中的预设功能模组采用高熔点的焊锡进行焊接至印刷电路板、为该预设功能模组对应的屏蔽罩采用低熔点的焊锡进行焊接至印刷电路板，使得在对屏蔽罩进行拆卸时仅需加热至低熔点即可，而不会影响到预设功能模组的焊锡，从而避免造成预设功能模组的虚焊、脱落等问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是预设功能模组和屏蔽罩的焊接示意图。

图2是预设功能模组和屏蔽罩均完成焊接后的立体结构示意图。

图3是图2所示的A-A方向的剖视图。

图4是图2中的屏蔽罩3采用分体式结构时沿A-A方向的剖视图。

图5是图2中设有导热层时沿A-A方向的剖视图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种设置导热层的示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的立体结构示意图。

图8是图7的俯视图。

图9是图7所示的B-B方向的剖视图。

图10是根据一示例性实施例示出的一种设置导热层的示意图。

图11是图10所示C-C方向的剖视图。

图12是根据一示例性实施例示出的另一种设置导热层的示意图。

图13是图12中采用一体式屏蔽罩时沿D-D方向的剖视图。

图14是图12-13所示的屏蔽罩3的俯视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是预设功能模组和屏蔽罩的焊接示意图。如图1所示，将预设功能组件中的芯片2等焊接至印刷电路板1表面，然后将屏蔽罩3焊接至该印刷电路板1表面。由于屏蔽罩3整体呈无底的中空长方体结构，使得该屏蔽罩3内部的容置空间可以罩住该预设功能组件，并由该屏蔽罩3与印刷电路板1中的参考地构成对该预设功能组件的电磁屏蔽，例如图2是屏蔽罩3已装配至印刷电路板1后的示意图。

进一步参考对图2沿A-A剖视的图3可知：通过对预设功能模组中的芯片2等采用更高的第一熔点的焊锡、屏蔽罩3采用更低的第二熔点的焊锡，使得工作人员仅需要对屏蔽罩3进行拆卸并检修该预设功能模组内的元器件时，只需要将印刷电路板1加热至第二熔点，即可在拆卸屏蔽罩3的同时，确保该预设功能模组中的所有元器件均牢固地焊接于印刷电路板1上，避免对这些元器件造成不良影响。

实际上，本公开的技术方案尤其适用于一体式结构的屏蔽罩3(即一体式屏蔽罩)，该“一体式结构”可以理解为：当屏蔽罩3呈图1所示的无底的中空长方体结构时，该屏蔽罩3的顶部和若干(例如四个)侧壁呈一体结构，使得该屏蔽罩3装配于印刷电路板1时，只要将若干侧壁焊接至印刷电路板1上，则顶部和若干侧壁将作为一个整体而被装配固定于该印刷电路板1表面。可见，对于一体式结构的屏蔽罩3而言，如果需要对内部的预设功能模组进行检修等操作，只能够对该屏蔽罩3的侧壁上的焊锡进行加热，从而拆卸下整个屏蔽罩3。

而相关技术中还存在一种分体式结构的屏蔽罩3(即分体式屏蔽罩)。图4是图2中的屏蔽罩3采用分体式结构时沿A-A方向的剖视图，如图4所示，该“分体式结构”可以理解为：屏蔽罩3同样包括上述的顶部和若干侧壁，但是“若干侧壁”表现为图4所示的支架3A、“顶部”表现为图4所示的顶板3B，则支架3A被单独焊接至印刷电路板1上，然后通过将顶板3B组装到支架3A上，以形成对预设功能组件的包裹和隔离，即该顶板3B可以被单独卸下。那么，当需要对内部的预设功能模组进行检修等操作，可以仅单独卸下该顶板3B并维持支架3A的焊接状态；当然，也可以通过将印刷电路板1加热至该支架3对应的焊锡熔点，以整体拆卸该屏蔽罩3，因而本公开的技术方案同样适用于分体式结构的屏蔽罩3。当然，由于支架3A与顶板3B进行组装时，需要在支架3A上形成组装所需的凸起等结构，使得一体式屏蔽罩相对于分体式屏蔽罩可以减少对印刷电路板1上的空间占用，从而降低屏蔽罩3在电子设备内部的整体空间占用。

进一步地，由图3-4可知：在屏蔽罩3与芯片2之间存在一定间隙；实际上，即便将屏蔽罩3恰好“贴合”于芯片2，由于屏蔽罩3与芯片2的表面无法做到理想中的光滑面，因而使得两者的表面实际上包含很多细小的凹凸、沟壑等，所以在屏蔽罩3与芯片2之间必然会存在一定间隙，使得芯片2上产生的热量难以通过屏蔽罩3向外传导，容易造成芯片2发生过热现象，甚至影响芯片2的正常运行。

为了解决对芯片2的散热问题，可以在该芯片2上的预设表面区域设置导热层4，例如图5是图2中设有导热层时沿A-A方向的剖视图。如图5所示，该导热层4分别与芯片2的上表面、屏蔽罩3的下表面紧密接触，以将热量由芯片2传导至屏蔽罩3。其中，导热层4可以由任意导热介质构成，例如固态的石墨导热片或者胶状的导热凝胶、导热硅胶等，本公开并不对此进行限制。

基于本公开的技术方案，当采用不同结构的屏蔽罩3时，上述的导热层4具有不同的设置方式，下面分别进行详细说明：

实施例一

在一实施例中，当采用相关技术中的屏蔽罩3结构时，对于导热层4的设置方式可以参考图6；其中，图6是根据一示例性实施例示出的一种设置导热层的示意图，如图6所示，在装配该屏蔽罩3之前，在芯片2等的上表面形成导热层4，例如将石墨导热片等粘贴于芯片2的上表面，或者通过点胶设备将导热凝胶或导热硅胶涂布于芯片2的上表面；然后将屏蔽罩3覆盖于芯片2上方，以接触于该导热层4，实现对芯片2的热量传导。

实施例二

当采用实施例一中的方式，即先设置导热层4再装配屏蔽罩3时，一方面使得对屏蔽罩3进行装配时需要考虑与导热层4之间的结构关系，可能影响对屏蔽罩3的装配效率和装配效果，另一方面由于屏蔽罩3和芯片2等必然存在一定的加工公差和装配公差，但是在设置导热层4时并不能够准确地配合于该加工公差和装配公差，使得导热层4可能由于厚度不足而无法良好地贴合于屏蔽罩3，或者导热层4的厚度过高而影响对屏蔽罩3的安装。

因此，本公开通过对屏蔽罩3的结构调整，使得可以先装配屏蔽罩3、后设置导热层4，以避免导热层4影响对屏蔽罩3的装配。下面进行详细说明：

图7是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的立体结构示意图；图8是图7的俯视图；图9是图7所示的B-B方向的剖视图。如图7-9所示，该屏蔽罩3上设有一个操作孔31，当然在其他实施例中也可以设有多个操作孔31，本公开并不限制该操作孔31的数量；例如，当屏蔽罩3用于对预设功能组件进行电磁屏蔽时，如果该预设功能组件中包含一个芯片2，则屏蔽罩3上可以设有针对该芯片2的至少一个操作孔31，而如果预设功能组件中包含多个芯片2时，每一芯片2均可以对应于屏蔽罩3上的至少一个操作孔31。

如图7-9所示，操作孔31位于屏蔽罩3上的第一开孔位置；其中，当该操作孔31对应于预设功能模组中的芯片2时，该第一开孔位置配合于该芯片2的预设表面区域。举例而言，当芯片2的预设表面区域为图8所示的矩形虚线区域时，该第一开孔位置可以为该矩形虚线区域的中心点处；例如，当操作孔31为圆孔时，该操作孔31的圆心O可以重合于该矩形虚线区域的中心点，使得通过该操作孔31设置导热层4时，该导热层4可以从预设表面区域的中心点开始，均匀地延伸并覆盖至该预设表面区域的其他位置，从而有助于实现对芯片2的均匀导热，提升导热效果。而当芯片2存在多个对应的操作孔31时，多个操作孔31对应的第一开孔位置可以沿芯片2对应的预设表面区域的中心点环绕设置，从而在通过这些操作孔31设置导热层4时，可使导热层4均匀地分布于该预设表面区域，有助于实现对芯片2的均匀导热，提升导热效果。

图10是根据一示例性实施例示出的一种设置导热层的示意图；图11是图10所示C-C方向的剖视图。如图10-11所示，通过在屏蔽罩3上形成对应于芯片2的操作孔31，使得对于屏蔽罩3的装配操作与对导热层4的设置操作相互分离：可以首先将屏蔽罩3装配于印刷电路板1上，该装配过程与相关技术中不设置导热层时的处理过程一致；然后，在完成对屏蔽罩3的装配后，再使用导热层处理设备5通过操作孔31在屏蔽罩3内部的芯片2表面设置导热层4。

基于导热层4采用的材料，可以选取相对应的导热层处理设备5。例如，当导热层4由导热凝胶或导热硅脂等胶状导热介质构成时，导热层处理设备5可以包括点胶设备；相应地，操作孔31的开孔规格应当适配于点胶设备的点胶口(如操作孔31的开孔规格不小于点胶口的规格)，以使得该点胶口可以通过操作孔31伸入屏蔽罩3与芯片2之间的间隙处，以注入上述的胶状导热介质并形成导热层。

同时，由于操作孔31保持常开状态，因而在导热层处理设备5注入导热介质后，可以通过该操作孔31观察导热层4的形成情况：如果注入的导热介质过少、导热层4的厚度不足，可以通过导热层处理设备5从操作孔31补充导热介质，直至导热层4满足预定需求；同时，由于屏蔽罩3已经装配至印刷电路板1，因而不会发生相关技术中由于导热层4厚度过大而影响对屏蔽罩3的装配操作。

进一步地，图12是根据一示例性实施例示出的另一种设置导热层的示意图；图13是图12所示D-D方向的剖视图。如图12-13所示，屏蔽罩3上还可以设有至少一个观察孔32，该观察孔32的第二开孔位置配合于芯片2的预设表面区域的边沿，使该边沿的预设边沿段在观察孔32中处于可视状态。换言之，一方面通过导热层处理设备5向操作孔31内注入导热介质以形成导热层4，另一方面可以通过观察孔32对预设表面区域的预设边沿段(即预设表面区域的完整边沿中可由观察孔32透出的边沿段)进行观察，以确定导热层4对该预设表面区域的覆盖情况。当然，可以在导热层处理设备5向操作孔31注入导热介质的同时，通过观察孔32对导热介质在预设表面区域上的覆盖情况进行观察，并据此控制导热层处理设备5对导热介质的注入情况，以使得导热层4恰好形成对该预设表面区域的覆盖，并且能够紧密地贴合于屏蔽罩3的内表面。

在一实施例中，观察孔32的中心点在预设表面区域上的投影点可以位于该预设表面区域的边沿上。例如图14是图12-13所示的屏蔽罩3的俯视图，该图14中的屏蔽罩3包含多个观察孔32：第一观察孔321、第二观察孔322、第三观察孔323和第四观察孔324，这些观察孔32的中心点在预设表面区域上的投影点包括第一投影点M、第二投影点N、第三投影点P和第四投影点Q，均位于预设表面区域的边沿(由图14中的圆形虚线标示)上。并且，多个观察孔32在屏蔽罩3上的第二开孔位置可以沿预设表面区域的中心点(例如重合于图14中的圆心O处)环绕设置，以便于从各个角度查看导热层4对该预设表面区域的覆盖情况，从而及时调整导热层处理设备5对导热介质的注入操作。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备中的预设功能模组由屏蔽罩进行电磁屏蔽；其中，所述预设功能模组采用第一熔点的焊锡焊接于印刷电路板上，所述屏蔽罩采用第二熔点的焊锡焊接于所述印刷电路板上，且所述第一熔点高于所述第二熔点；

所述屏蔽罩为一体式屏蔽罩，所述一体式屏蔽罩的侧壁底部焊接于所述印刷电路板；

所述预设功能模组中包含预设芯片，所述预设芯片的预设表面区域设有导热层，所述导热层分别与所述预设芯片的上表面、所述屏蔽罩的下表面紧密接触，以将热量由所述预设芯片传导至所述屏蔽罩；

所述屏蔽罩上设有至少一个操作孔，所述操作孔的第一开孔位置配合于所述预设功能模组中包含的预设芯片的预设表面区域，使所述屏蔽罩被装配于所述预设功能模组处后，所述导热层处理设备可通过所述操作孔在所述预设表面区域处设置所述导热层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当所述屏蔽罩上设有一个操作孔时，所述操作孔的第一开孔位置为所述预设表面区域的中心点处。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当所述屏蔽罩上设有多个操作孔时，多个操作孔的第一开孔位置沿所述预设表面区域的中心点环绕设置。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当所述导热层由胶状导热介质构成时，所述导热层处理设备包括点胶设备，且所述操作孔的开孔规格适配于所述点胶设备的点胶口。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩上设有至少一个观察孔，所述观察孔的第二开孔位置配合于所述预设表面区域的边沿，使所述边沿的预设边沿段在所述观察孔中处于可视状态。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述观察孔的中心点在所述预设表面区域上的投影点位于所述边沿上。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，当所述屏蔽罩上设有多个观察孔时，多个观察孔的第二开孔位置沿所述预设表面区域的中心点环绕设置。