KR20080070495A - 전자기 인터피어런스 차단장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 여러 특징에 따른 바람직한 실시예는, 기판상에 하나 이상의 전기 구성 요소들에 전자기 인터피어런스 차단을 주기에 적합한 차단장치를 제공하는 것이다. 차단장치는 그 강도를 높이기 위해 부분적으로 드로잉되고 부분적으로 포밍되는 코너부를 갖는다. 한 실시예로, 차단장치는, 전체적으로 기판상에 하나 이상이 전기적 요소들 주위에 놓이도록 형성되는 측벽을 포함한다. 코너부는 측벽과 일체로 형성된다. 각 코너부는 대응 측벽 쌍을 일체로 연결하는 굽힘부와, 그리고 전체적으로 굽힘부 아래에 위치하고 전체적으로 대응 측벽 쌍의 측모서리부 사이에 위치하는 하부를 갖는다.

전자기 인터피어런스, 차단장치

Description

전자기 인터피어런스 차단장치 및 그 제조 방법{ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING APPARATUS AND METHOD OF MAKING THE SAME}

본 발명은 일반적으로 전자시스템과 장치를 위한 차단장치에 관한 것으로, 특히 강도를 높이기 위해 부분적으로 인발 성형한 코너부를 갖는 차단장치에 관한 것이다.

본 배경기술에서의 설명은 단지 본 발명과 관련된 배경기술을 제공하는 것으로 종래기술을 구성하는 것이 아니다.

전자 장치는 종종 전자장치의 한 부분에서, 방사에 의해 전자 장치의 다른 부분을 간섭하는 전자기신호를 발생시킨다. 이 전자기 인터피어런스(EMI)는 중요한 신호의 감쇄 또는 완전한 손실을 주어, 전자 장비가 불충분하게 또는 작동되지 못하게 한다.

EMI의 역효과를 줄이기 위해, EMI 에너지를 흡수 및/또는 반사시키도록 하는 도전(및 종종 자기적 도자) 물질을 두 전자회로부 사이에 놓이게 한다. 이 차단은 벽 형태 또는 완전히 둘러싸는 형태를 취하여 전자기 신호를 발생시키는 전자회로부 주위에 위치시키며, 그리고/또는 전자기 신호의 영향을 받는 전자회로부 주 위에 위치시킨다. 예를 들어, 전자회로나 인쇄회로기판(PCB)의 구성요소들은, EMI의 소스 내에 제한하도록 하고 EMI 소스에 가까운 다른 장치들은 절연시키기 위해 종종 차단물로 둘러싸여 진다.

이하에서 사용하는 EMI"란 용어는 일반적으로 EMI와 RFI 방출 모두를 포함하여 일컫는 것이며, 또한 ”전자기“라는 용어는 전반적으로 전자기와, 내,외부 소스로부터의 라디오 주파수 모두를 포함하여 칭하는 것이다. 따라서 차단(이하에서 사용하는)이란 용어는, 예를 들어, 하우징 또는 전자장치가 내부에 놓이는 다른 둘러싸는 구조물에 대한 EMI와 RFI의 출입을 막기 위한(또는 적어도 줄이기 위한) EMI차단과 RFI 차단 모두를 전체적으로 포함하는 것을 일컫는다.

본 발명에 따른 여러 특징에 따른 예시적인 실시예는, 기판상에의 하나 이상의 전기적 요소들에 전자기 인터피어런스 차단을 주기에 적합한 차단장치를 제공한다. 이 차단 장치는 강도를 개선하기 위해 부분적으로 인발 성형한 코너부를 갖는다. 한 실시예에서, 차단장치는 전체적으로 기판 위에 하나 이상의 전기적 요소 주위에 놓이도록 형성되는 측벽을 포함한다. 코너부들은 측벽과 함께 일체적으로 형성된다. 각 코너부는 대응하는 한 쌍의 측벽과 일체적으로 연결하는 굽힘부와, 전체적으로 굽힘부 아래에 위치되고 대응하는 측벽 쌍의 측모서리부 사이에 위치하는 하부를 갖는다.

다른 실시예로, 차단장치는 전체적으로, 상면과, 상면으로부터 하방으로 놓 이고 일체적으로 형성되는 측벽을 포함한다. 측벽은 전체적으로 기판 상의 하나 이상의 전기적 요소에 주위에 배치되도록 형성된다. 측벽은 대응하는 인접 측벽의 측모서리와 체결 결합을 위해 각각 형성되는 측모서리를 갖는다. 코너부는 측면 및 상면과 함께 일체로 형성된다. 각 코너부는 대응하는 한쌍의 측벽과 상면을 일체로 연결하는 굽힘부를 포함한다. 굽힘부는 상면에 대하여 하방으로 놓여있다. 각 코너부는 또한 전체적으로 굽힘부 아래에 위치하는 하부를 포함한다. 하부는 대응하는 측벽 쌍의 측모서리의 상호 결합으로 형성되는 시임을 포함한다. 각 코너부에는 또한, 굽힘부와 코너부의 하부에 의한 조합으로 이루어져 위치하는 개구가 있다.

다른 특징은, 측벽과 전체적으로 각 대응하는 측벽 쌍 사이에 코너부를 갖는 전자기 인터피어런스 차단 장치를 만드는 방법에 관한 것이다. 이 방법은, 한 예시적인 실시 예로, 대응하는 측벽 쌍을 일체적으로 연결하는 각 코너부의 굽힘부를 형성하기 위한 재료편을 드로잉하는 것을 전체적으로 포함한다. 이 특정 방법은 또한, 전체적으로 측벽이 기판 상의 하나 이상의 전기요소의 주위에 놓이도록 형성되고 그리고 각 코너부가 전체적으로 굽힘부의 아래와 대응하는 측벽쌍의 측모서리부 사이에 위치하는 하부를 포함하도록 하는, 재료편의 포밍 성형을 포함한다.

추가적인 응용 범위는 이하에서 기술하는 설명으로 부터 명백하여질 것이다. 본 발명의 설명과 특정 실시예는 단지 설명을 위한 것으로 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

아래의 설명은 단지 예시적인 것으로, 본 발명의 내용, 적용 또는 사용을 제한 하는 것이 아니다. 도면에서 해당 도면 부호는 동일 또는 대응하는 부분과 특징을 나타낸다.

아래에 기재한 바와 같이, 전자회로 또는 인쇄회로판(PCB)의 요소는 그의 전원 내에서 EMI 를 억제하고 EMI 소스에 인접한 다른 장치를 절연하기 위해 종종 차단물로 둘러싼다. 이러한 차단을 형성하는 알려진 한 방법은, 예를 들어 다이 스탬핑 공정을 이용하여 둘러싸는 구조물을 성형하고 그리고 스팸핑된 재료편의 측부를 아래로 접어 전체적으로 수직한 측벽을 형성하도록 스탬핑하는 것이다. 그러면 원하는 전자회로 또는 구성 요소들을 둘러싸는 PCB에의 차단이 설치된다. 그러나 이러한 차단의 일체적 구조는 중요하다. 불행히도, 공지의 다이스팸핑한 차단물의 접혀진 측벽은 차단물이 PCB에 설치되기도 전에 필연적으로 변형이 생긴다. 본 발명자는 이러한 점을 감안하여, 부분적으로 인발 성형한 코너부를 형성한 차단장치(일예로, 프레임, 쉴딩 등이 가능)를 제공하여 변형이 잘 일어나지 않고 구조적 강도를 개선하였다. 예를 들어, 강도가 개선된 것은 차단장치를 PCB에 설치하기 앞서 유리한 점을 제공한다. 설치 중, 용접 공정에 앞서, PCB상에 용접 패이스트 두께에 적당한 접촉을 확실히 하여주기 위하여는 평탄성이 매우 중요할 수 있다. 이하에서 설명하듯이, 본 발명자는 강도를 향상시키고, 그리고 사용 관점에서의 설치를 통하여, 성형시 평탄성을 유지하는데 도움이 되는 여러 부품들의 실시 예를 개발하였다.

이하에서 설명하는 바와 같이, 본 발명의 여러 특징은 기판 상에의 하나 이 상의 요소들에 대한 전자기 인터피어런스 차단을 제공하기 위해 사용되는데 적합한 차단 장치에 관한 것이다. 차단장치는 강도를 개선하기 위해 부분적으로 인발 및 성형한 코너부를 갖는다. 한 실시예로, 차단장치는 기판상에 하나 이상의 전기적 요소들 주위에 놓이게 구성된 측벽을 포함한다. 코너부는 측벽과 일체로 형성된다. 각 코너부는 대응하는 측벽 쌍을 일체로 연결하는 굽힘부와 그리고 전체적으로 굽힘부 아래에 놓이며 전체적으로 대응 측벽 쌍의 측모서리부 사이에 위치하는 하부를 갖는다.

다른 예시적인 실시 예로, 차단장치는 전체적으로 상면과 그리고 그와 일체로 형성되며 상면 아래로 놓이는 측벽을 포함한다. 측벽은 전체적으로 기판상에의 하나 이상의 전기적 구성 요소들 주위에 위치하도록 형성된다. 측벽은 대응하는 인접 측벽의 측모서리와 상호 결합하도록 형성된 각각의 측모서리를 갖는다. 코너부는 측벽 및 상면과 일체로 형성된다. 각 코너부는 대응하는 한쌍의 측벽과 상면을 일체로 연결하는 굽힘부를 포함한다. 굽힘부는 상면에 대해 아래쪽에 위치한다. 각 코너부는 또한 전체적으로 굽힘부의 아래에 위치하는 하부를 포함한다. 하부는 대응 측벽 쌍 측모서리의 상호 결합에 의하여 형성되는 시임(seam)을 포함한다. 각각의 코너부에는 굽힘부와 코너부의 하부에 의하여 함께 형성되게 위치하는 개구가 있다.

본 발명의 다른 특징은, 전체적으로 각 대응 측벽쌍 사이에 측벽과 코너부를 갖는 전자기 인터피어런스 차단 장치를 사용하는 방법 및/또는 제조 방법에 관한 것이다. 한 예시적인 실시 예로, 대응 측벽 쌍을 일체로 연결하는 각 코너부에 대하여, 굽힘부를 형성하도록 재료편을 드로잉하는 것을 포함한다. 이 특징적인 방법은 또한 재료편의 포밍 성형을 포함하여, 측벽이 전체적으로 기판상에의 하나 이상의 전기적 요소들 주위에 놓이도록 형성시키고, 그리고 각 코너부가 전체적으로 굽힘부 아래에 그리고 전체적으로 대응 측벽 쌍의 측모서리부 사이에 놓이는 하부를 포함하도록 한다.

본 발명에 의하면 강도를 향상시키고, 그리고 사용 관점에서의 설치를 통하여, 성형시 평탄성을 유지하는데 도움이 되는 여러 부품들의 실시 예를 개발하였다.

도 1 은 하나 이상의 특징을 나타내는 차단장치(100)의 한 예시적인 실시에 대한 분해사시도이다. 차단장치(100)는 인쇄회로판(103)(PCB, 그리고 더욱 광범위하게는 기판) 상에의 하나 이상의 전기적 요소들에 대한 전자기 간섭(EMI) 차단을 제공하는데 사용하는 것이 적합하다.

도시한 차단장치는 프레임(102)과 프레임(102)에 설치하는 리드(또는 커버)(104)을 포함한다. 본 특정 실시예에서, 프레임(102)은, 바람직하게는 다이 상에서 프레임을 드로잉하는 공정과 그리고 최종 소정의 형상으로 만들기 위해 프레임의 일부를 폴딩 및 벤딩하는 공정을 포함하는 제조공정의 조합으로 형성된다. 본 발명에 따른 방법은 이하, 상술한다.

최종 형상의 프레임(102)은 공지의 수단을 이용하여 PCB(103)에 고정되게 형성된다. 예를 들어, 프레임(102)은 솔더링, 기계적 패스닝(fastening) 등에 의해 PCB에 고정된다. 프레임(102)과 리드(104)는 함께, 소정의 전기적 요소(101)를 둘러싸 이들에 대하여 그에 대하여 EMI 차단을 제공한다.

도 1 및 도 2 에서, 도시한 프레임(102)은 전체적으로 사각 형상이며, 상면(106)(또는 꼭대기면)과, 상면과 상호 일체로(또는 단일체로) 형성되는 네 측벽(108)을 포함한다. 프레임(102)은 또한 측벽(108) 및 상면(106)이 일체로 형성되는 네 코너부(110)을 포함한다. 다른 실시예로, 적어도 상면(106)의 일부는 측벽(108) 및 코너부(11)와 분리 형성되어 그에 대하여 별도로 부착될 수 있다. 또 다른 실시예로, 프레임(102)은 네 측벽(108) 및 네 코너부(11) 보다 더 적은 또는 더 많은 것으로, 그리고/또는 도면에 도시한 것과 다른 형상의 측벽으로 이루어 지는 것을 포함한다. 예를 들어, 측벽(108)은 사각, 삼각, 육각형, 그 외 다른 다각형상, 원형, 비직각 형상 등을 가질 수 있다.

계속하여 도 1,2 에서, 프레임 상면(106), 측면(108) 그리고 코너부(110)는 단일 편의 도전 재료로 이루어져 일체형의 단일체 구조를 갖는다.

프레임(102)은 넓은 범위의 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 프레임의 상면(106), 측벽(108), 그리고 코너부(110)는 냉간압연강, 니켈은 합금, 구리, 니킬 합금, 스테인레스 스틸, 주석도금 냉간압연강, 주석도금 구리합금, 탄소강, 황동, 구리, 알루미늄, 구리-베릴륨 합금, 인청동, 스틸, 그들의 합금 또는 어떤 다른 적합한 전기적 도전 및/또는 자기 물질을 사용할 수 있다. 한 예를 들어, 프레임(102)을 약 0.20mm 두께를 갖는 냉간압연강판으로 성형할 수 있다. 다른 실시 예 로, 약 0.10mm 와 약 0.30mm 범위의 두께를 갖는 적당한 재료로 부터 형성시킬 수 있다.

프레임은, 전체 전자 장치 내에서 차단할 전기적 요소, 공간적 제약, EMI 차단 그리고 열방출 목적, 그리고 다른 인자들과 같은 특정 용도에 따라, 다른 물질 및/또는 다른 치수로 만들 수 있다.

앞에서 설명한 바와 같이, 프레임의 상면(106)은 각 측벽(108)과 코너부(110)와 일체로 형성된다. 상술한 실시 예에서, 상면은 프레임(102)의 외주 측벽(108)을 따라 하나의 편으로 신장하는 일체형의 플랜지(112)를 포함한다. 각 플랜지(112)는 각 측벽(108)에 대해 굽힘선(114)을 따라 안쪽으로 굽혀져, 각 플랜지(112)가 각 측벽(108)에 대해 전체적으로 수직으로 이루어지고, 각 측벽(108)은 각 대응 플랜지(112)에 대하여 전체적으로 아래로 위치된다. 다른 실시 예로, 상면(106)은 그 내에 개구를 갖는 플랜지(112)와 그리고/또는 안으로 접히는 립, 외주림 등을 포함한다. 또 다른 실시 예로, 상면(106)은 측벽(108)의 상모서리를 포함한다.

상면(106)은 또한 플랜지(112)를 상호 연결하는 네개의 가로부재(116)를 포함한다. 가로부재(116)는 각 플랜지(112)의 가운데 위치에서 중앙 허브(118)로 신장한다. 가로부재(116)는 바람직하기로는, 프레임(102)에 지지를 예를 들어, 변형(즉, 굽힘 등)을 보강토록 형성된다. 측벽(108)이 전체적으로 사각 형상의 프레임(102) 내에서 유지되게 가로부재(116)를 형성시킬 수도 있다. 다른 실시 예로, 가로부재(116)가 플랜지(112)의 다른 위치에서(즉, 플랜지의 코너 등에서) 신장될 수 있으며, 그리고/또는 가로부재(116)는 중앙 허브(118)가 필요 없이 플랜지(112)의 다른 위치로 바로 신장되게 할 수 있다. 또 다른 실시 예로, 상면(106)이 가로부재를 포함하지 않게 구성할 수도 있다. 또는 상면(106)이 네개의 가로부재(116) 보다 적게 또는 더 많이 그리고 /또는 다른 위치에서 포함되게 할 수 있다.

상술한 실시예에서, 플랜지(112)와 가로부재(116)는 상면(106)에서 네 개의 개구(120)를 형성한다. 이들 개구(120)는 예를 들어, 프레임(102)이 PCB (103)에 부착된 후, 프레임(102) 내에 수용되는 PCB(103)의 전기적 요소(101)에 통행을 줄 수 있게 하기 위해 이용된다. 본 실시에서(그리고 프레임이 어떤 가로부재를 포함하지 않는 실시에서)의 프레임(102)은 상부가 개방된 형태로 EMI 차단이 가능하다.

다른 실시 예로, 다른 사이즈 및/또는 형상에서는, 도면에 도시한 것 보다 더 많은 또는 더 적은 수의 개구(120)로 할 수 있다.

도 1 및 도 2 에서, 프레임(102)의 측벽(108)은, 프레임(102)이 PCB(103)에 부착될 때, PCB(103) 상에의 소정의 전기적 요소(101)를 전체적으로 둘러싸도록 형성된다. 도시한 바와 같이, 각 측벽(108)은 거의 평면이다. 인접 측벽(108)은 전체적으로 상호 직각이 되게 위치하고 대향하는 측벽(108)은 전체적으로 평행하여, 도시한 바와 같이 전체적으로 직사각형 프레임(102)을 만들어 낸다.

각 측벽(108)은 하모서리부(122)와 하모서리부(122)에서 상부로 전개되는 측모서리부(124)를 포함한다. 각 하모서리부(122)는 다른 측벽(108)의 하모서리부(122)와 사실상 동일한 평면이다. 이러한 동일한 평면은 PCB(103)와 잘 결합되게 하는 면을 제공하는데 도움이 된다.

도 3 을 참고로 보면, 각 하모서리부(122)는 또한 적층부(126)(예를 들어, 하나 걸러서 노치(128) 및 돌기(130) 등의 구성)로 형성된다. 적층부(126)는 프레임(102)이 PCB(103)에 연결될 수 있는 구조를 제공하도록 형성시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 소정의 예시적인 실시예로, 적층부(126)를 갖도록 하여, 프레임(102)을 PCB(103)에 용접할 수 있는 표면적을 제공하도록 한다. 이와 같은 실시로 인해, 노치(128)는 용접물이 돌기(130) 주위를 유동할 수 있게 하여, 프레임(102)을 PCB(103)에 고정시킬 수 있다. 다른 실시로, 적층부(126)의 돌기(130)는 PCB(103)의 해당 개구에 끼워져, 프레임(102)이 PCB(103)에 고정되게 한다. 특히 적용시에, 적층부(126)는 공기 유통이 가능하게 구성되어 있어, 장치의 작동 중에 대류에 의한 냉각 및 재유동 공정 중에 온도의 균일성을 향상시킬 수 있다. 적층부(126)는 또한, 완성된 PCB에 대하여 수세 공정을 가할 경우, 유체 유동을 가능하게 한다. 적층부(126)에 상응하는 또는 일치시키는 부분 용접이 사용되는 이러한 설치작업에서, 용융된 용접물은 또한 지엽적 영역에 한정되므로 재유동 공정에서의 통로를 개선하여 준다. 또 다른 실시 예로, 프레임(102)은 그의 하모서리부(122)를 따라 어떤한 적층부(126)도 포함하지 않는다. 이 경우, 프레임(102)은 전체적으로 직선인 하모서리부(122)를 포함한다. 또한, 프레임(102)을 PCB(103)에 고정하기 위해, 용접 외의 다른 선택적인 수단을 적용할 수 있다.

도 4 에 도시한 바와 같이, 각 측벽(108)의 측모서리부(124)는 하모서리부(122)에서 각 측벽(108)을 따라 신장해 나가는 가장자리이다. 이 특정 실시 예에서, 인접 측벽(108)의 측모서리부(124)는 시임(140)을 따라 코너부(110)에 결합되 는 것을 보여 준다. 인접측벽(108)의 측모서리부(124)는 전체적으로 라운드지고 상호 연결을 위한 형상으로 끼워진다. 예를 들어, 하나의 측벽(108)의 측모서리부(124)(즉, 도 4 좌측의 측벽(108))은, 핑거 또는 돌출부(132)와 두 개의 오목부(134)를 포함한다. 그에 따라, 인접 측벽(108)의 측모서리부(124)(즉 도 4 우측의 측벽(108))은 두 개의 핑거 또는 돌출부(132)와 하나의 오목부(134)를 포함한다.

따라서, 하나의 측벽의 플랜지(132)는 인접측벽(108)의 대응 오목부(134)에 고정되게 맞추어져, 인접 측벽(108)의 측모서리부(124) 사이에서 체결을 제공한다. 체결 결합은 바람직하게는, 프레임(102)의 강도를 향상시켜주고, 측벽(108) 상호간에 적합한 정열을 확실히하여주고, 측벽의 하모서리부(122)가 전체적으로 PCB(103)와 양호한 결합면을 제공하도록 동일 면을 가지고 정열되게 하도록 형성시키는 것이 좋다.

도 5 에서, 프레임 코너부(110)의 하나를 전체적으로 프레임(102)의 안쪽에서 도시하였다. 단지 하나의 코너부(110)가 도 5 에 도시되어 이하에서 설명하지만 프레임(102)의 다른 코너부(110)도 실제 거의 동일하므로 다른 코너부(110)의 설명도 동일하다.

도 5 에 도시한 바와 같이, 코너부(110)는 굽힘부(136)와, 인접측벽(108)의 측모서리부(124)의 결합으로 형성되는 접힘부(138)를 포함한다. 도시한 실시예에서, 상굽힘부(136)와 하접힘부(138) 모두는 전체적으로 라운드진 형상이다.

상굽힘부(136)는 인접 측벽(108)과 프레임(102)의 대응 플랜지(112)를 일체 로 연결한다. 상굽힘부(136)는 인접측벽(108)과 대응 플랜지(112)와 일체로 이루어져 측벽(108)과 상굽힘부(136)가 플랜지(112)에 대해 전체적으로 아래쪽에 놓인다.

하부(138)는 전체적으로 상굽힘부(136) 아래에 위치한다. 하부(138)는 인접측벽(108)의 측모서리부(124)를 결합하도록 형성되며, 그에 의해 시임(140)이 형성된다. 개구(142)는 상굽힘부(136)와 하부(138) 사이의 조합으로 이루어져 개구(142)가 전체적으로 코너부(110)의 상하부(136,138)를 분리한다.

도시한 실시 예에서, 시임(140)은 코너부(110)의 저부(138)까지 신장한다. 다른 실시 예에서, 시임(140)은 하부(138) 길이의 일부 길이까지만 신장한다. 또 다른 실시 예에서, 개구(142)는 도면에서 도시한 것과 다르게 위치할 수 있다. 예를 들어, 선택적으로, 코너부(110)에 어떠한 개구도 포함하지 않을 수도 있다. 다른 실시 예로, 하나 이상의 개구(142)가 추가적으로 또는 선택적으로 하부(138)의 길이에 따라 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 하나의 측모서리부(124)가 오목부(134)를 포함하고, 인접한 매칭되는 측모서리부는 오목부에 고정되게 위해 핑거(132)를 포함하지 않는다.

코너부(110)의 상굽힘부(136)은 바람직하게도 프레임(102)의 견고성을 높이도록 형성시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 코너부(110)에 대응하는 플랜지(112)와 인접측벽(108)을 갖는 상굽힘부(136)의 일체적 구조는 바람직하게도, 프레임(102)의 구조적 강도를 향상시킨다. 이 향상된 구조적 강도는 다른 구조물(예를 들어, 프레임이 다른 굽힘부 없이 플렌지에서 바로 아래로 측벽을 접어서 이루어지는 구조 등)에 비교해 봤을 때, 바람직하지 못한 변형(즉, 굽힘 등)을 줄인다.

다시 도 1 과 도 2 에서, 도시한 프레임(102)은 픽앤플레이스 (pick-and-place)장치(예를 들어, 진공 픽앤플레이스 장치 등)로 다루어질 수 있게 형성된다. 그런 이유로, 중앙허브(118)는, 예를 들어, 프레임(102)의 제조 및/또는 프레임의 PCB(103)에 설치 중에 다루는 픽업앤플레이스장치에 의해 그립 또는 흡입이 적용되는 프레임 픽업 영역으로 사용되도록 형성(예를 들어, 크기, 형상 등)된 것이다.

도 1 은 또한, 차단장치(100)의 예시적인 리드(104)를 도시한다. 도시한 바와 같이, 것처럼 리드(104)는 상면(106)의 개구(120)를 덮도록 전체적으로 프레임(102) 상에 고정되게 형성(예를 들어, 치수, 형상 등)된다. 이런 점으로 인해, 프레임(102)과 리드(104)는, 프레임(102)과 리드(104)에 의한 조합으로 이루어지는 영역 내에서, PCB(103)상에의 하나 이상의 전기적 요소(101)에 대한 차단을 제공한다.

리드(104)는 프레임(102)의 형상에 대응하여 전체적으로 사각형상이다. 리드(104)는 전체적으로 측벽(108)의 한 부분에 고정되게 형성된 측부(144)를 포함한다. 선택적으로, 리드(104)는 네 측부(144)보다 많거나 적은 것을 포함하며, 그리고/또는 도면에서 도시한 것과 다른 형상의 측부를 포함한다. 예를 들어, 리드의 측부는 사각형, 삼각형, 육각형, 또다른 다각형, 원형, 사각형이 아닌 형상 등을 갖는다.

도시된 리드(104)는 많은 틈새나 통공(146)을 포함한다. 이들 통공(146)들은 리드(104) 안쪽의 솔더리플로우(solder reflow) 히팅을 용이하게 하고, 전기적 요소(101)의 냉각을 가능하게 하고, 그리고/또는 리드(104) 아래의 전기적 요소(101) 의 부분들을 시각적으로 점검하는 것을 가능하게 한다. 어떤 실시 예에서도, 이 통공(146)들은 EMI/RFI 방해를 하는 통로가 되지 않을 정도로 충분히 작다. 통공(146)의 특정 수와 크기, 형상, 위치 등은 예를 들어, 특정 용도에 따라 변한다.(예를 들어, 더욱 민감한 회로는 더 작은 직경의 통공이 요구되는 전자적 감도 등) 예를 들어, 어느 실시 예에서는 통공이 전혀 없는 리드를 포함한다.

도시된 실시 예에서, 리드(104)는 용접에 의해 프레임(102)을 고정된다. 다른 예시적 실시로, 리드를 프레임(102)에서 매우 쉽게 제거 및 재위치 가능하도록, 리드(104)를 프레임(102)에 대해 해체 가능하게 고정시킨다. 예를 들어, 어떤 실시 예에서는, 리드의 측부에 형성된 해당 개구에 수용되고 정열되게 형성된 돌기가 제공된 프레임의 측벽을 포함한다. 다른 실시 예로, 프레임의 측벽은, 리드의 측벽에 형성되는 하나 이상의 돌기(예를 들어, 캐치(catch), 스냅, 래치, 탭, 디텐트(detent), 돌기, 융기, 리브, 릿지, 램프업(ramp-ups), 다츠, 랜스(lances), 딤플, 하프딤플, 이들의 조합 등)를 결합 가능하게 수용 및 정열토록 형성되는, 하나 이상의 수용 개구(예를 들어, 오목홈, 빈 공간, 통공, 슬롯, 그루브, 홀, 압입, 이들의 조합 등)를 포함한다. 또 다른 실시 예로, 프레임의 측벽은 하나 이상의 수용 통공과 하나 이상의 돌기를 포함한다. 선택적으로, 리드를 프레임에 설치하기 위하여 돌기를 개구에 결합시키는 것 외의 다른 수단을 사용할 수도 있다.

리드(104)는 광범위한 재료로부터 만들 수 있으며, 바람직하기로는 도전물질로 만든다. 예를 들어, 리드(104)는 냉간압연강, 니켈-은 합금, 구리-니켈 합금, 스테인레스 스틸, 주석도금 냉간압연강, 주석도금 구리합금, 탄소강, 황동, 구리, 알루미늄, 구리-베릴륨 합금, 인청동, 스틸, 그들의 합금 또는 어떤 다른 적합한 전기적 도전 및/또는 자기 물질을 사용할 수 있다. 한 실시 예로, 리드(104)는 약 0.20 밀리미터의 두께를 가지는 냉간압연강판으로 성형할 수 있다. 다른 예로, 리드(102)는 약 0.10~0.30밀리미터 범위의 두께를 가지는 적절한 물질로 성형될 수 있다. 리드(102)는 예를 들어, 차단되어야 하는 전기적 요소와 전체적인 전자 장치의 공간적 제약 , EMI차단과 열 방출의 필요성, 그리고 다른 인자들과 같은 특정 용도에 따라, 다른 재료 및/또는 치수로 성형될 수 있기 때문에, 여기에 제공된 재료와 치수는 단지 설명만을 목적으로 기술되었다.

다른 실시 예로, 리드(104)는 프레임(102)와 함께 단일 요소로서 일체로 형성된다. 예를 들어, 상면(106)은 프레임(102)을 거의 가로질러 한 측벽(108)에서 다른 측벽(108)까지 신장하는 평평한 상면을 포함하여, 평평한 상면이 코너부(110) 및 측벽(108)과 일체가 된다. 이러한 실시 예에서, 평평한 상면은 차단장치(100)에서 커버 또는 리드 역할을 한다. 이 경우, 차단장치(100)은, 측벽(108), 코너부(110), 평평한 상면, 그리고 PCB(103)의 적어도 한 부분의 조합에 의하여 이루어지는 내부 부품 내에 있는 PCB(103) 상의 하나 이상의 전기적 요소(101)를 차단하는 역할을 할 수 있다. 다른 실시 예로, 평평한 상면은 배기를 위한 하나 이상의 통공 또는 개구를 포함한다.

도 6 은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 차단장치 프레임(202)의 코너부(210)를 나타낸다. 비록 단지 하나의 코너부(210)만 도 6 에 도시되고 이하에 설명되었지만, 프레임(202)의 다른 코너부(210)의 설명도 동일하다. 본 실시에서, 프 레임(202)은, 인접 측벽(208)의 측모서리부(224) 사이의 상호 결합을 주기 위한 쌍이 되는 다른 형상으로 이루어지는 핑거(232)와 오목부(234)로 이루어지는 측모서리부(224)를 갖는 측벽(208)을 포함한다. 도 6 에 도시한 실시 예에서, 인접 측벽(208)의 각 측모서리부(224)는 하나의 핑거(232)와 상호 연결되게 이루어지는 하나의 오목부(234)를 포함한다.

도 7 과 도 8 은 또 다른 예시적인 실시 예에 따른 프레임(302)을 도시한다. 본 실시에서, 프레임(302)은 측모서리부(324)을 가지는 측벽(308)을 포함한다. 측모서리부(324)는 인접 측벽(308)의 측모서리부(324) 사이의 상호 체결 결합을 주기 위하여, 다른 형상의 핑거(332) 및 오목부(334) 쌍을 형성한다.

도 8 에 도시된 것과 같이, 상호 체결하는 측모서리부(324)는 코너부(310)에서 전체적으로 사각 형상의 하부(338)가 형성되게 결합한다. 한 측벽(308)의 측모서리부(324)(즉, 도 8의 좌측벽(308))는 두 핑거(332)와 하나의 오목부(334)를 포함하며, 그리고 인접측벽(308)의 측모서리부(324)(즉, 도 8의 우측벽(308))는 하나의 핑거(332)와 두 오목부(334)를 포함한다. 인접측벽(308)의 측모서리부(324)의 핑거(332)와 오목부(334)는 전체적으로 사각 형상의 코너부(310) 하부(338)가 형성되게 연결되도록 위치시킨다.

도 9 는 또 다른 실시 예에 따른 프레임(402)의 코너부를 도시한다. 비록 단지 두 코너부(410)만 도 9 에 도시되고 이하 설명되었지만, 프레임(402)의 다른 코너부(410)의 설명도 본질적으로 같으므로 이하 그 설명을 생략한다.

본 실시예서, 프레임(402)은, 인접측벽(408)의 측모서리부(424) 사이에 상호 연결을 위해, 매칭하는 핑거(432)와 오목부(434)가 다른 형상으로 이루어지는 측모서리부(424)를 갖춘 측벽(408)을 포함한다.

도 9 에 도시한 바와 같이, 체결하는 측모서리부(424)는 전체적으로 사각형상으로 코너부(410) 하부(438)를 형성하도록 결합된다. 인접측벽(408)의 측모서리부(424) 각각은 한 핑거(432)와 한 오목부(434)를 포함한다. 인접측벽(408)의 측모서리부(424)의 핑거(432)와 오목부(434)는 전체적으로 사각형상인 코너부(410) 하부(438)를 형성하도록 연결되게 위치된다.

도 10 은 다른 예시적인 실시 예에 따른 프레임(502)를 도시한다. 이 실시 예에서는, 프레임(502)이 매칭하는 핑거나 오목부가 없는 측모서리부(524)를 갖춘 측벽(508)을 포함한다. 대신, 이 실시 예는, 개구(542) 아래에서 상호 지지하는 인접측벽(508)의 측모서리부(524)를 가지고 있어, 전체적으로 사각 형상의 코너부(510) 하부(538)를 형성한다.

도 11 은 또 다른 예시적인 실시 예에 따른 프레임 (602)의 코너부(610)를 도시한다. 도 11 에서 비록 하나의 코너부(610)만 도시하고 이하 설명하였지만, 프레임(602)의 다른 코너부(610)의 설명도 같다. 이 실시 예에서 프레임(602)은 매칭하는 핑거나 오목부 없는 측모서리부(624)를 갖는 측벽(608)을 포함한다. 대신, 인접측벽(608)의 측모서리부(624)는 전체적으로 코너부(610)의 상굽힘부(636) 아래에 간격져서 또는 갭(650)으로 분리되어 있다. 이 실시에서, 코너부(610)의 하부(638)는, 갭(650)과 공간적으로 떨어진 인접 측벽(608)의 측모서리부(624)에 의하여 전체적으로 이루어진다.

도 12 와 도 13 은 또 다른 예시적인 실시예에 따른 프레임(702)을 도시한다. 이 실시 예에서, 프레임(702)은 매칭하는 핑거나 오목부 없는 측모서리부(724)를 갖춘 측벽(708)을 포함한다. 대신, 인접측벽(708)의 측모서리부(724)는 코너부(710)의 상굽힘부(736)에 아래에 공간 또는 갭(750)만큼 떨어져 있다. 그리하여, 코너부(710)의 하부(738)는 공간(750)과 이격된 인접측벽(708)의 측모서리부(724)에 의하여 전체적으로 이루어진다. 도 13 에 도시된 바와 같이, 각 코너부(710)의 상굽힘부(736)는, 프레임(702)의 상면(706)에서 도 11 에 도시한 프레임(602)의 굽힘부(636) 보다 더 아래로 신장한다.

도 13 에서는 드로잉으로 인해, 벤딩 또는 폴딩으로 성형하는 것보다 보다 더 많은 프레임의 코너부(710)가 형성된다. 폴딩 또는 벤딩하는 것은 예를 들어 특정 용도에 따라 변하지만, 드로잉에 의하면 프레임, 리드, 차단 용기 등의 코너부 영역까지 드로잉 성형 가능하다.

도 14 는 본 발명의 실시 예에 따른 차단장치를 만드는 예시적인 방법을 개략 도시한다. 본 예시적인 방법(860)으로는, 프레임(예를 들어, 102,202,302.402.502.602. 702 등)을 갖는 EMI차단장치(예:100 등) 및/또는 단일편의 차단 용기와 같은 광범위한 차단장치가 만들어질 수 있다. 공정 862 에서 도시한 바와 같이, 재료편(예:블랭크 등)이, 먼저, 큰 도전 물질편의 전체적인 형상으로, 예를 들어 프레임(예:102,202, 302.402.502.602.702 등)으로 스탬프된다. 블랭크의 형상은 일반적으로 평판형으로, 측모서리부(예: 124,224,324,424,524,624,724 등)와 하모서리부(예: 122,222,322,422, 522,622,722)를 가지는 측벽(예: 108,208,308,408,508,608,708 등)과 일체로 이루어지는 플랜지(예 112,212,312,412,512,612,712 등)를 갖는 상면(예:106,206,306,406,506, 606,706 등)을 포함한다. 블랭크에서, 측벽(예: 108,208,308,408,508,608,708 등)은 상면 플렌지(예 112,212,312,412,512,612,712 등)로부터 전체적으로 바깥쪽으로 퍼져, 인접측벽의 측모서리부(예: 124,224,324,424,524,624,724 등)가 공간적으로 벌어진다. 다른 실시 예로, 하나의 큰 재료를 다이 스템핑하는 공정으로 블랭크를 형성시킬 수 있다. 다른 실시 예로, 하나의 큰 재료를 화학적 밀링이나 다른 적당한 공정으로 블랭크를 만들어 낼 수 있다.

공정 864 에서 나타낸 바와 같이, 스탬프된 블랭크가 성형된다. 이 성형 공정(864) 중에, 스탬프된 블랭크는 성형 다이나 펀치에서 인발된다. 이는, 대응하는 플렌지(예: 112,212,312,412,512,612,712 등)와 인접측벽(예: 108,208,308,408,508,608, 708 등)을 일체적으로 연결하는 굽힘부(예:136,236,336,436,536,636,736 등)를 갖는 코너부(예:110,210,310,410,510,610,710 등)를 성형한다. 일체로 연결되는 측벽(예:108,208,308,408,508, 608,708 등)과 함께 코너부(예:110,210,310,410,510,610,710 등)의 굽힘부(예:136,236,336,436,536,636,736 등)는 전체적으로 플랜지(예: 112,212,312,412,512,612,712 등)의 아래에 놓인다.

공정 864 중의 굽힘부의 포밍 성형에 더하여, 측벽도 같은 공정(864) 중에 성형된다. 즉, 동일한 공정 또는 작동(864)(본 예시적인 실시예에 따른 별도의 특별한 작동이 아닌) 중에 측벽이 굽힘부와 함께 성형된다. 블랭크가 공정 864 에서 성형되면, 코너부가 성형펀치 상에서 드로잉되기 시작하기 때문에 측벽이 약 90 퍼센트 정도 성형된다.

드로잉 공정이 공정 864 에서 계속되면, 인접측벽(예:108,208,308,408,508, 608,708 등)의 측모서리부(예:124,224,324,424,524,624,724 등)가 소정의 체결 구조에 부합되게 반경 안쪽으로 성형된다. 이하에서 설명하듯이, 체결구조는 인접측벽의 측모서리부 사이의 체결 결합을 제공하기 위해, 엇갈리거나 또는 핑거(예:132,232,332,432 등)와 오목부(예: 134,234,334,434 등)를 상호 연결하는 것을 포함한다. 다른 예시적인 방법으로, 인접한 접힌 측벽(예: 608 등)의 측모서리부(예: 524 등)는 접한다. 또다른 예시적인 방법으로, 인접한 접힌 측벽(예: 608,708 등)의 측모서리부(예: 624,724 등)는 공간으로 또는 갭(예: 650,750 등)으로 떨어져 간격진다

또 다른 도면 도 14 에서, 공정 866 은, PCB(예: 도 1 의 103)상에 전체적으로 하나 이상의 전기적 요소( 예: 도 1 의 101) 주위에 놓여 설치되는(예를 들어, 용접, 접착, 클립으로 고정설치) 최종 성형되는 프레임(예:102,202,302,402,502, 602,702 등)을 포함한다. 그리고 리드(예: 104 등)는 프레임(예:102,202,302,402,502, 602,702 등)에 고정되어, 프레임과 리드는 함께, EMI로부터 프레임의 안 및/또는 밖으로, PCB상의 전기적 요소를 차단하는데 사용된다.

이하에서 설명하는 차단장치의 실시 예는, 재료편의 드로잉 및 폴딩, 벤딩, 또는 재료편의 포밍으로 부분적으로 이루어지는 코너부(110,210,310,410,510,610,610,710 등)를 포함함을 알 수 있다. 드로잉 공 정(864)은, 바람직하게도, 폴딩으로만 성형되는 측벽을 갖는 이들 차단에 비해 차단장치에 대하여 더욱 향상된 강도를 제공한다. 이하에서 설명하는 바와 같이, 차단장치, 프레임(예:102,202,302,402,502,602,702 등) 및/또는 단일 편의 차단용기는 코너부(예:110)의 굽힘부가 상면과 함께 인접 측벽을 일체로 연결하는 일체적, 독립적 구조를 포함한다. 굽힘부, 인접측벽, 그리고 상면의 이 단일편 구조는 바람직하게도 일반적으로 꺾는 구조보다 더 향상된 강도와 견고성을 제공한다. 또한, 측벽(예: 108.208.308.408.508.608.708 등)의 하부를 최종 형상으로 접거나 굽히는 공정(864)은, 바람직하게도, 모든 일반적인 인발 구조에서 통상적인 측벽의 하모서리부(예:122,222,322,422,522,622,722)를 따른 인발 플랜지를 필요로 하지 않는다. 이 예시적인 방법은 또한, 모든 인발 구조를 위하여 PCB 상에서 일반적으로 필요로 하는 여분의 공간을 필요로 하지 않는다. 다시 말해, 이것은 하모서리부(예:122,222,322,422,522,622,722)와 PCB(예: 도 1 의 103)의 더욱 정확하고 일정한 고정에 도움이 된다.

여기에 기재한 재료와 크기는 단지 설명을 위한 것으로, 이들의 조합과 구성 요소는, 특정 적용, 예들 들어, 차단될 요소들, 전체 장치 내의 공간적 배려, EMI차단과 열방출 목적, 그 외 다른 요소에 따라 다른 재료 및/또는 다른 크기로 형성될 수 있다.

"일체적(integral)”과 “단일체적(monolithic)" 라는 용어는 여기에서 혼용하여 사용한다. 이 단어 외의 다른 단어의 사용을 제한하는 것은 아니다. 이 용어 모두는 여기에 기재한, 프레임(102,202,302,402,502,602,702 등)과 같은 차단장치 를 위한 한 편의 구조를 설명하기 위한 것이다. 여기에 기재한 바와 같이, 다양한 실시예는, 상면(예:106,206,306,406,506,606,706 등), 측벽(예:108,208,308,408,508,608,708 등) 그리고 코너부(예:110.210.310.410.510.610.710 등)의 상굽힘부(예: 136,236,336,436, 536,636,736) 모두가 일체로 성형되는 구조를 포함한다. 이 단일 편 구조라는 것은 “일체적”과 “단일체적”및 그의 변형을 의미한다.

여기에서 사용되는 특정 용어는 단지 참고용으로 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, "상”, “하”, “위”, “아래”, "상단", 그리고 "바닥" 은 도면 부호가 기재된 도면에서의 방향을 말한다. “앞”, “뒤”, “후방”, “바닥”그리고“측”과 같은 용어들은, 설명하는 구성 요소를 나타내는 관련 도면과 내용을 참고로 명확히 알 수 있는 일정한 임의 도면부호의 프레임 내에서의 구성 요소의 부분에 대한 위치를 나타낸다. 이와 같은 용어는 위에서 특히 언급한 단어, 그 변형, 그리고 유사하게 도입한 단어를 포함한다. 유사하게, "제1", "제2", 그리고 다른 그러한 구조를 일컫는 수치적 용어는 본문에서 명확히 지적하지 않는 한 연속 또는 순차적 의미를 함유하지 않는다.

구성 요소 또는 특징과 예시적인 실시예를 도입할 때, 관사인 "하나", "그", 그리고 "상기"는 하나 이상의 그러한 요소 또는 특징이 있음을 의미하고자 한 것이다. "포함", "속하는" 그리고 "갖는" 의 용어는 포괄적인 것으로 특별히 언급한 것 외의 다른 추가적인 요소 또는 특징이 있음을 의미한다. 여기에서 기술한 방법 단계, 공정 그리고 작동은 작동 순서로 특히 확인된 것이 아닌 한, 설명된 또는 언급된 특정 순서에서 그들의 수행을 필연적으로 요구하는 구성이 아니다.

공개하는 설명은 단지 예시적인 것이므로, 본 발명의 요지에서 벗어나지 않는 변형은 본 발명의 공개 범위에 속한다. 이러한 변형은 본 발명의 사상과 범위에서 벗어나는 것으로 판단된다.

도 1 은 차단장치와 차단장치가 고정되는 인쇄회로판을 함께 보여주는 예시적인 실시예에 대한 분해 사시도.

도 2 는 도 1 에 도시한 차단 장치의 프레임을 뒤집어 본 사시도.

도 3 은 도 2 에 도시한 프레임 측벽의 부분 사시도로 측벽의 하모서리부를 따라 이루어지는 적층부를 보여 주는 도면.

도 4 는 도 2 에 도시한 프레임의 부분 사시도로, 인접한 측벽의 측모서리부가 코너부의 하부를 형성토록 상호 연결되는 프레임의 코너부(의 외부)를 설명하는 도면.

도 5 는 도 1 에 도시한 프레임 내의 코너부를 설명하는 부분 사시도.

도 6 은 인접 측벽의 측모서리부의 다른 연결에 의하여 형성되는 프레임의 코너부(의 안쪽)를 더욱 잘 도시하기 위해 프레임을 뒤집은 상태로 본, 차단장치 프레임의 다른 예시적인 실시예에 대한 부분 사시도.

도 7 은 차단장치 프레임의 다른 예시적인 실시예에 대한 사시도.

도 8 은 도 7 에 도시한 프레임의 부분 사시도로, 인접 측벽 측모서리부의 다른 연결에 의해 이루어지는 전체적으로 사각형의 하부를 갖는 코너부(의 외부)를 설명한다.

도 9 는 차단장치 프레임의 다른 예시적인 실시에 대한 부분 사시도로, 프레임이, 전체적으로 사각형의 하부가 인접 측벽 측모서리부의 또 다른 연결로 이루어지는 각 코너부를 포함하는 것을 나타낸다.

도 10 은 차단장치 프레임의 다른 실시예에 대한 사시도로, 프레임의 코너부가, 인접 측벽의 측모서리부의 또 다른 연결로 각각 이루어진 전체적으로 사각형인 하부를 갖는 것을 나타낸다.

도 11 은 차단장치 프레임의 다른 예시적인 실시예에 대한 부분 사시도로, 인접 측벽의 측모서리부와 이격되어 이루어지는 하부를 포함하는 프레임의 코너부를 설명한다.

도 12 는 차단장치 프레임의 다른 예시적인 실시예의 사시도.

도 13 은 도 12 에 도시한 프레임의 부분 사시도로, 인접 측벽의 측모서리부와 이격되어 이루어지는 하부를 포함하는 프레임의 코너부를 설명한다.

도 14 는 예시적인 실시예에 따라 차단 장치를 만드는 예시적인 방법을 설명하는 도면.

Claims (31)

1. 기판 상의 하나 이상의 전기적 요소들의 전자기적 인터피어런스 차단을 제공하는 데에 사용하기에 적합한 차단 장치로서,

   기판상의 대체로 하나 이상의 전기적 요소 주위에 위치되게 형성되는 측벽; 및

   상기 측벽과 일체로 형성되는 코너부

   를 포함하며, 각 코너부는:

   한쌍의 대응 측벽과 일체로 연결되는 굽힘부와,

   대체로 상기 굽힘부 아래에 그리고 대응하는 한쌍의 측벽의 측모서리부 사이에 대체로 놓이는 하부

   를 포함하는 차단 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 각 굽힘부가 한쌍의 대응하는 측벽과 상면을 일체로 연결함과 동시에 상기 측벽과 굽힘부가 상면에 대해 아래로 설치되도록, 상기 측벽과 굽힘부가 일체로 형성되는 상면을 더 포함하는 차단 장치.
3. 제 1 항에 있어서, 각 측벽이 상면에 대해 전체적으로 수직이 되도록 각 측벽과 상면 사이에 굽힘선을 더 포함하는 차단장치.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 상면은 차단장치의 상부를 따라 개구를 형성하는 차단장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 상면에 의해 이루어지는 개구를 커버하기 위한 리드을 더 포함하여, 상기 측벽, 코너부, 상면, 리드, 그리고 적어도 기판의 한 부분의 조합으로 이루어지는 내부 부재 내에 있는 기판 상에의 하나 이상의 전기적 요소를 차단토록 작동하는 차단 장치.
6. 제 2 항에 있어서, 상기 상면, 측벽 그리고 코너부는 단일 편의 도전물질로 일체로 이루어져 단일구조를 갖도록 한 차단장치.
7. 제 2 항에 있어서, 상기 상면은 상기 측벽의 상모서리에 의하여 이루어지는 차단장치.
8. 제 1 항 또는 3 항에 있어서, 상기 굽힘부가 대응 측벽과 상면을 일체로 연결하도록 함과 동시에 상기 측벽과 굽힘부가 상기 상면에 대하여 하방으로 놓이도록, 상기 측벽과 굽힘부가 일체로 형성되는 상면을 더 포함하며,

   상기 상면은 차단장치를 가로질러 측벽에서 측벽으로 연장되어, 차단장치가, 측벽과, 코너부와, 그리고 적어도 기판의 한 부분의 조합에 의하여 이루어지는 내부 요소들 내에 있는 기판상에의 하나 이상의 전기적 요소들을 차단하도록 하는 차 단장치.
9. 제 1,2,3,6 또는 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 굽힘부가 대응 측벽과 플랜지를 일체로 연결함과 함께 상기 측벽과 굽힘부가 플랜지에 대하여 아래에 놓이도록, 상기 측벽 및 굽힘부와 일체로 형성되는 플랜지부를 더 포함하며, 상기 플랜지부는 측벽에 대하여 안쪽으로 신장하여 차단장치의 상부를 따라 개구가 형성되도록 한 차단장치.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 개구를 커버하기 위한 리드를 더 포함하여, 차단장치가, 측벽, 코너부, 플랜지, 리드, 그리고 적어도 기판의 한 부분에 의한 조합으로 이루어지는 내부 요소들 내에 있는 기판 상에의 하나 이상의 전기적 요소들을 차단토록 한 차단 장치.
11. 제 9 항에 있어서, 플랜지, 측벽, 그리고 코너부는 하나의 도전편으로 일체로 형성되어 단일 구조를 갖는 차단장치.
12. 제 9 항에 있어서, 각 측벽과 대응 플랜지 사이의 굽힘선을 더 포함하여, 측벽이 플랜지에 대해 전체적으로 수직인 차단장치.
13. 제 1,2,3,6 또는 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 측벽의 측모서리부는 코너부 의 하부에서 상호 연결되게 결합되어, 측벽이 상호간에 대해 적절한 고정 배열이 보장되게 한 차단장치.
14. 제 1,2,3,6 또는 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 측벽의 적어도 하나는 적층부를 갖는 저모서리부를 포함하는 차단장치.
15. 제 1,2,3,6 또는 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 측벽의 적어도 하나는 굽힘부와 거의 면하고 다른 측벽의 저모서리부와 전체적으로 동일한 면으로 이루어지는 저모서리부를 포함하 차단장치.
16. 제 1,2,3,6 또는 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 코너부의 하부는 대응하는 측벽쌍의 측모서리부에 의하여 이루어지는 시임을 포함하는 차단장치.
17. 제 1,2,3,6 또는 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 코너부의 적어도 하나는 코너부의 굽힘부와 하부에 의하여 함께 이루어지는 개구를 더 포함하는 차단장치.
18. 제 1,2,3,6 또는 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 대응 측벽쌍의 적어도 하나의 측모서리부는 대응 코너부의 하부에서 떨어진 거리로 분리되어 있는 차단장치.
19. 제 1,2,3,6 또는 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 코너부의 굽힘부는 차단장치 의 강도를 높이도록 형성된 차단장치.
20. 기판 상의 하나 이상의 전기적 요소들의 전자기적 인터피어런스 차단을 제공하는데 적합한 차단 장치로서,

    상면;

    상기 상면에서 아래로 일체로 형성되며, 기판상에 대체로 하나 이상의 전기적 요소 주위에 설치되게 형성되며, 대응 인접 측벽의 측모서리와 상호 결합되게 각각 형성되는 측모서리를 갖는 측벽; 및

    측벽 및 상면과 일체로 형성되는 코너부

    를 포함하며, 각 코너부는:

    한쌍의 대응 측벽과 상면을 일체로 연결되며, 상기 상면의 아래에 설치되는 굽힘부와,

    대체로 상기 굽힘부 아래에 설치되며, 대응하는 한쌍의 측벽 측모서리의 상호 결합으로 형성되는 시임(seam)을 포함하는 하부와,

    코너부의 굽힘부와 하부의 조합으로 이루어져 위치하는 개구

    를 포함하는 차단 장치.
21. 제 20 항에 있어서, 상면을 형성하며, 측벽에서 안쪽으로 신장하여 그 사이에 개구를 형성하는 플랜지를 더 포함하고, 개구를 커버하기 위한 리드을 더 포함하여, 측벽, 코너부, 상면, 리드, 그리고 기판의 적어도 한 부분에 의하여 형성되 는 내부 설치물 내에 있는 기판 상의 하나 이상의 전기적 구성 요소들을 보호 가능하게 하는 차단장치.
22. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서, 상면, 측벽, 그리고 코너부는 단일 편의 도전성 물질로 일체로 이루어져 단일 구조를 갖는 차단장치.
23. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서, 측벽의 측모서리부는 코너부의 하부에서 상호 연결되게 결합되어, 측벽이 상호간에 대해 적절한 고정 배열이 보장되게 한 차단장치.
24. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서, 각 측벽이 상면에 대해 전체적으로 수직이 되도록 각 측벽과 상면 사이에 굽힘선을 더 포함하는 차단장치.
25. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서, 적어도 하나의 측벽은 굽힘플랜지에서 이격되고 다른 측벽의 저모서리부와 전체적으로 동일면인 저모서리부를 포함하는 차단장치.
26. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서, 상면은 차단장치를 지나 측벽에서 측벽으로 신장되어, 측벽, 코너부, 상면, 그리고 적어도 기판의 일부와 함께 이루어지는 내부 부품 내에 있는 기판 상에의 하나 이상의 전기적 구성 요소들을 차단 가능토 록 한 차단장치.
27. 상면과, 상기 상면의 하방으로 설치되는 측벽과, 대체로 상기 측벽의 각 대응쌍 사이에의 코너부를 갖는 전자기 인터피어런스 차단장치를 제조하는 방법으로서,

    상기 상면에 대해 아래에 형성되는 각 코너부를 위한 굽힘부가 이루어지도록 한 편의 재료를 드로잉하는 단계; 및

    대응하는 한쌍의 측벽과 상면을 일체로 연결하여, 각 코너가 대체로 굽힘부 아래에 놓이고 그리고 대체로 대응하는 측벽쌍의 측모서리부 사이에 위치하는 하부를 포함하도록, 측벽이 상면에 대해 전체적으로 수직이 되게 하는 단계

    를 포함하는 전자기 인터피어런스 차단장치의 제조 방법.
28. 제 27 항에 있어서, 상기 드로잉하는 단계는, 상기 측벽의 측모서리를 안으로 포밍하여 측모서리부 상호간에 결합되게 하여 구성 요소들을 차단 가능토록 하는 단계를 더 포함하는 전자기 인터피어런스 차단장치의 제조 방법.
29. 제 27 항 또는 제28 항에 있어서, 상기 드로잉하는 단계는, 측모서리를 벤딩 또는 폴딩하는 단계를 포함하는 전자기 인터피어런스 차단장치의 제조 방법.
30. 제 27 항 또는 28 항에 있어서, 재료편을 드로잉하기 전에, 큰 도전재료 시 트로부터 블랭크로 포밍하는 단계를 더 포함하는 전자기 인터피어런스 차단장치의 제조 방법.
31. 제 30 항에 있어서, 상기 재료편을 블랭크로 포밍하는 단계는, 큰 도전재료 시트를 블랭크로, 적어도 하나 이상의 스탬핑 또는 재료편의 화학적 밀링하는 단계를 포함하는 전자기 인터피어런스 차단장치의 제조 방법.

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