CN101232798B - 电磁干扰屏蔽装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电磁干扰屏蔽装置及其制造方法。根据本公开的各个方面，提供了适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置的示例性实施方式。所述屏蔽装置可具有部分拉制和部分形成的角部用于提高刚度。在一个示例性实施方式中，屏蔽装置大致包括构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置的侧壁。角部与所述侧壁一体形成。各个角部具有将对应的一对侧壁一体连接的拉制部、以及大致定位在所述拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间的下部。

Description

电磁干扰屏蔽装置及其制造方法

技术领域

本公开总体涉及一种用于电子系统和电子设备的屏蔽装置，更具体地涉及一种具有部分拉制和部分形成的角部以用于提高刚度的屏蔽装置。

背景技术

本部分的陈述仅仅提供与本公开相关的背景信息，可能不构成现有技术。

电子设备通常在其一部分中产生可能向该电子设备的另一部分辐射且干扰该另一部分的电磁信号。该电磁干扰(EMI)可能引起重要信号的减弱或完全损失，从而使得电子设备效率低下或不能工作。为了减轻EMI的不利影响，在电子电路的所述两个部分之间插设用于吸收和/或反射EMI能量的导电(有时为导磁的)材料。该屏蔽可呈壁或者完全封装的形式，并且可放置在电子电路的产生电磁信号的部分周围并且/或者可放置在电子电路的易受电磁信号影响的部分周围。例如，印刷电路板(PCB)的电子电路或元件通常用屏蔽件封装以将EMI局限于其源内，并且将EMI源附近的其它装置隔离。

用在此处时，术语“EMI”应认为一般包括和指代EMI和RFI发射，术语“电磁”应认为一般包括和指代来自外部源和内部源的电磁频率和无线电频率。因此，术语屏蔽(用在此处时)一般包括和指代EMI屏蔽和RFI屏蔽，以例如防止(或者至少减轻)EMI和RFI进出其中布置有电子设备的壳体或其它封装件。

发明内容

根据本公开的各个方面，提供了适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置的示例性实施方式。所述屏蔽装置可具有部分拉制和部分形成的角部以用于提高刚度。在一个示例性实施方式中，屏蔽装置大致包括构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置的侧壁。角部与所述侧壁一体形成。各个角部具有将对应的一对侧壁一体连接的拉制部、以及大致定位在所述拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间的下部。

在另一示例性实施方式中，屏蔽装置大致包括上表面和与所述上表面一体形成并从所述上表面向下悬置的侧壁。所述侧壁构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置。所述侧壁具有侧边缘，所述侧边缘均构成为用于与对应的相邻侧壁的侧边缘互锁接合。角部与所述侧壁和所述上表面一体形成。各个角部包括将对应的一对侧壁和所述上表面一体连接的拉制部。所述拉制部相对于所述上表面向下悬置。各个角部还包括大致定位在所述拉制部下方的下部。所述下部包括通过所述对应的一对侧壁的所述侧边缘的互锁接合而形成的接缝。对于各个角部，还存在由所述角部的所述拉制部和所述下部共同限定定位的开口。

其它方面涉及具有侧壁和大致位于对应的每对侧壁之间的角部的电磁干扰屏蔽装置的制造方法。在一个示例性实施方式中，一种方法大致包括拉制一块材料以形成用于各个角部的拉制部，该拉制部将对应的一对侧壁一体连接。该特定方法还包括成形所述材料块，使得所述侧壁构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置，并且使得各个角部包括大致定位在所述拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间的下部。

从这里提供的描述将清楚适用的其它领域。应理解，描述和具体实施例都只用于阐释的目的，而不是为了限制本公开的范围。

附图说明

这里描述的附图仅用于阐释的目的，而不是为了以任何方式限制本公开的范围。

图1是示例性实施方式的分解立体图，示出了屏蔽装置以及该屏蔽装置可固定到其上的印刷电路板；

图2是图1示出的屏蔽装置的框架的立体图，其中该框架倒置；

图3是图2所示的框架的侧壁的局部立体图，示出了沿着侧壁的下边缘部分形成的城墙形结构；

图4是图2所示的框架的局部立体图，示出了该框架的角部(的外部)，在该角部中相邻侧壁的侧边缘部分互连从而形成角部的下部；

图5是示出了从图1所示的框架内部看去的角部的局部立体图；

图6是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的局部立体图，其中该框架倒置以更好地示出该框架的角部(的外部)，该角部由相邻侧壁的侧边缘部分的另一互连而形成；

图7是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的立体图；

图8是图7所示的框架的局部立体图，示出了具有大致方形形状的下部的角部(的外部)，该角部由相邻侧壁的侧边缘部分的另一互连而形成；

图9是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的局部立体图，其中该框架包括均具有大致方形形状的下部的角部，该角部由相邻侧壁的侧边缘部分的又一互连而形成；

图10是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的立体图，其中该框架的角部具有大致方形形状的下部，所述角部均由相邻侧壁的侧边缘部分的又一互连而形成；

图11是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的局部立体图，示出了框架的包括下部的角部，该下部由相邻侧壁的隔开的侧边缘部分形成；

图12是屏蔽装置的框架的另一示例性实施方式的立体图；

图13是图12所示的框架的局部立体图，示出了框架的包括下部的角部，该下部由相邻侧壁的隔开的侧边缘部分形成；并且

图14示出了用于制造根据示例性实施方式的屏蔽装置的示例性方法。

具体实施方式

以下描述实际上仅是示例性的，而不是为了对本公开、应用或用途进行限制。应理解，在所有附图中，对应的附图标记表示相同或对应的部件和特征。

如上所述，印刷电路板(PCB)的电子电路或元件通常用屏蔽件封装以将EMI局限于其源内，并且将EMI源附近的其它装置隔离。形成这些屏蔽件的一种公知方式是通过利用例如模冲压处理冲压一块材料而形成封装件，然后将材料的冲压块的侧部向下折叠，大致垂直折叠以形成侧壁。然后可将该屏蔽件安装到PCB以封装期望的电子电路或元件。然而这种屏蔽件的结构一体性往往是非常重要的。不幸的是，公知的模冲压屏蔽件的折叠侧壁可能在屏蔽件安装到PCB之前容易变形。本发明人认识到，构成有部分拉制和部分形成的角部的屏蔽装置(例如框架、屏蔽罩等)可有利地提供改进的结构一体性用于抵抗变形。举例来说，增强的刚度在屏蔽装置安装到PCB之前可提供益处。在安装期间，平面度要求对于在焊接处理之前确保与PCB上的焊膏厚度的适当接触特别重要。如这里所公开的，本发明人研制了具有增强刚度的各种实施方式的部件，而从在使用时通过安装形成的角度来看，增强的刚度又可有助于保持平面度。

如这里所述，本公开的各个方面涉及适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置。屏蔽装置可具有部分拉制和部分形成的角部用于提高刚度。在一个示例性实施方式中，屏蔽装置大致包括构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置的侧壁。角部与侧壁一体形成。各个角部具有将对应的一对侧壁一体连接的拉制部、以及大致定位在拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间的下部。

在另一示例性实施方式中，屏蔽装置大致包括上表面和与上表面一体形成并从上表面向下悬置的侧壁。侧壁构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置。侧壁具有侧边缘，侧边缘均构成为用于与对应的相邻侧壁的侧边缘互锁接合。角部与侧壁和上表面一体形成。各个角部包括将对应的一对侧壁和上表面一体连接的拉制部。拉制部相对于上表面向下悬置。各个角部还包括大致定位在拉制部下方的下部。下部包括通过对应的一对侧壁的侧边缘的互锁接合而形成的接缝。对于各个角部，还有由角部的拉制部和下部共同限定定位的开口。

其它方面涉及电磁干扰屏蔽装置的使用方法和/或制造方法，该电磁干扰屏蔽装置具有侧壁和大致位于对应的每对侧壁之间的角部。在一个示例性实施方式中，一种方法大致包括拉制一块材料以形成用于各个角部的拉制部，该拉制部将对应的一对侧壁一体连接。该特定方法还包括成形材料块，使得侧壁构成为大致围绕基板上的一个或多个电子元件布置，并且使得各个角部包括大致定位在拉制部下方并大致位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间的下部。

下面参照附图，图1是实施一个或多个方面的屏蔽装置100的示例性实施方式的分解立体图。屏蔽装置100适用于为印刷电路板103(PCB，更广泛的说是基板)上的一个或多个电子元件101提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

图示的屏蔽装置包括框架102和可附接至框架102的盖(或罩)104。在该特定实施方式中，框架102有利地通过制造处理的组合而形成，该制造处理包括在模具上拉制框架，然后折叠或弯曲框架的部分以产生最终期望的形状。该方法在下文中进行更加详细的描述。最终成形的框架102构成为通过现有技术公知的方式固定至PCB103。例如，框架102可通过焊接、机械紧固等固定至PCB103。同时，框架102和盖104可封装期望的电子元件101以为其提供EMI屏蔽。

参照图1和图2，图示的框架102大致为矩形并且包括上表面106(或顶表面)、四个彼此间并与上表面一体(或整体)形成的侧壁108。框架102还包括四个与侧壁108和上表面106一体形成的角部110。在另一示例性实施方式中，上表面106的至少一部分可与侧壁108和角部110分开形成并分开附接到其上。在又一示例性实施方式中，框架102可包括多于或少于四个的侧壁108和角部110，而且/或者侧壁构造与图示不同。例如，侧壁108可具有方形构造、三角形构造、六边形构造、其它多边形构造、圆形构造、非矩形构造等等。

继续参照图1和图2，框架的上表面106、侧壁108和角部110由单块导电材料形成，从而具有一体、整体的结构。

可使用范围广泛的材料用于框架102。例如，框架的上表面106、侧壁108和角部110可由冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢及其合金，或者任何其它适当的导电和/或磁性材料形成。在一个示例性实施方式中，框架102由一片厚度为大约0.20毫米的冷轧钢形成。作为另一实施例，框架102可由厚度在大约0.10毫米到大约0.30毫米范围内的适当材料构成。这里提供的材料和尺寸仅用于阐释的目的，因为框架可例如根据具体应用(例如待屏蔽的电子元件、整个电子设备内的空间考虑、EMI屏蔽和散热需要以及其它因素)由不同的材料构成并且/或者构成为具有不同的尺寸。

如前所述，框架的上表面106与各个侧壁108和角部110一体形成。在图示实施方式中，上表面包括沿着各个侧壁108围绕框架102的周边作为单件延伸的一体凸缘112。各个凸缘112相对于各个侧壁108沿着拉制线114向内弯曲，使得各个凸缘112大致相对于各个侧壁108垂直定向，并且各个侧壁108从各个对应的凸缘112大致向下悬置。在另一示例性实施方式中，上表面106可包括在其中具有开口的凸缘112，并且/或者可包括向内折叠的唇部、周缘等。在又一示例性实施方式中，上表面106可包括侧壁108的上边缘。

上表面106还包括四个将凸缘112互连的横拉条116。横拉条116从各个凸缘112的中央位置延伸到中央毂118。横拉条116优选构成为向框架102提供加强支撑，例如抵抗变形(例如弯曲等)。横拉条116还可以构成为帮助保持侧壁108为框架102的大致矩形。在另一示例性实施方式中，横拉条116可从凸缘112的其它位置(例如从凸缘的角部等)延伸，并且/或者横拉条116可直接延伸到凸缘112的其它位置而不利用中央毂118。在又一示例性实施方式中，上表面106可不包括横拉条。或者，上表面106可包括多于或少于四个的横拉条116并且/或者横拉条116呈不同取向。

在图示实施方式中，凸缘112和横拉条116在上表面106中限定四个开口120。这些开口120可例如用于在框架102附接至PCB103之后接近容纳在框架102内的PCB103的电子元件101。在该实施方式(以及框架不包括任何横拉条的实施方式)中，框架102可看作顶开式EMI屏蔽罩。在另一示例性实施方式中，可以具有比图示中的更多或更少的不同尺寸和/或形状的开口120。

仍然参照图1和图2，框架102的侧壁108构成为在框架102附接至PCB103时大致围绕PCB103上的某些电子元件101。如图所示，各个侧壁108基本为平面形状。相邻侧壁108彼此间大致成直角定向，相对的侧壁108大致平行，从而生成图示框架102的大致矩形形状。

各个侧壁108包括下边缘部分122和从下边缘部分102向上延伸的侧边缘部分124。各个下边缘部分122基本与另一侧壁108的下边缘部分122大致共面。该共面性有助于提供与PCB103的良好配合表面。

下面参照图3，各个下边缘部分122还形成有城墙形结构126(例如具有交替的凹口128和突起130的构形等)。城墙形结构126优选构成为提供用于将框架102连接到PCB103的结构。例如，一些示例性实施方式具有提供用于将框架102焊接到PCB103的区域的城墙形结构126。在这些实施方式中，凹口128使焊料可以围绕突起130流动，用于将框架102固定至PCB103。在其它实施方式中，城墙形结构126的突起130可装配在PCB103的对应开口中，用于将框架102固定至PCB103。根据具体应用，城墙形结构126还可以构成为允许空气流动以改进在回流处理期间的温度均匀性以及在设备运行时的对流冷却。如果在完成的PCB上利用清洗处理，则城墙形结构126还可以允许流体流动。在那些使用与城墙形结构126对应或匹配的分段焊料痕迹的安装中，熔融的焊料还可以被限制在局部区域从而改进回流处理窗口。在又一实施方式中，框架102可以不包括任何这样的沿着其下边缘部分122的城墙形结构126。在这种情况下，框架102可包括大致笔直的下边缘部分122。此外，除了焊接之外，也可以以可选方式将框架102固定至PCB103。

如图4所示，各个侧壁108的侧边缘部分124是从下边缘部分122沿着各个侧壁108延伸的边缘。在该特定实施方式中，相邻侧壁108的侧边缘部分124示出为沿着接缝140在角部110处接合。相邻侧壁108的侧边缘部分124的形状大致为圆形和键形以用于互连。例如，一个侧壁108(例如图4中左边的侧壁108)的侧边缘部分124包括一个指部或突起132和两个凹部134。对应地，相邻侧壁108(例如图4中右边的侧壁108)的侧边缘部分124包括两个指部或突起132和一个凹部134。因此，一个侧壁108的指部132定向成装配在相邻侧壁108的对应凹部134内，从而在相邻侧壁108的侧边缘部分124之间提供互锁接合。该互锁接合优选构成为提高框架102的刚度，从而有助于确保侧壁108彼此间的正确对准，并且有助于确保侧壁的下边缘部分122大致对准和共面，以用于提供与PCB103的良好配合表面。

下面参照图5，大致从框架102内部示出了框架的角部110。虽然图5所示和下文所描述的是仅仅一个角部110，但框架102的其它角部110基本相同，从而对其它角部110的描述基本相同。

如图5所示，角部110包括通过相邻侧壁108的侧边缘部分124的互连而形成的拉制部136和折叠部138。在图示实施方式中，上拉制部136和下折叠部138大致为圆形。

上拉制部136一体连接框架102的相邻侧壁108和对应的凸缘112。上拉制部136与相邻侧壁108和对应的凸缘112成一体，使得侧壁108和上拉制部136相对于凸缘112大致向下悬置。

下部138大致定位在上拉制部136的下方。下部138由相邻侧壁108的互锁侧边缘部分124限定，从而形成接缝140。开口142定位在上拉制部136与下部138之间并由它们共同限定，使得开口142大致将角部110的上部136和下部138分开。

在图示实施方式中，接缝140延伸角部110的下部138的长度。在其它示例性实施方式中，接缝140可仅延伸下部138的一部分长度。在其它示例性实施方式中，开口142可与图示不同地定位。例如，可选实施方式可以不包括位于角部110中的任何开口。在其它实施方式中，可沿着下部138的长度附加或可选地定位一个或多个开口142。例如，一个侧边缘部分124可包括凹部134，其中相邻的配合侧边缘部分不包括用于装配在凹部中的指部132。

角部110的上拉制部136优选构成为增大框架102的刚度。例如，上拉制部136与相邻侧壁108和对应凸缘112在角部110处的一体结构优选为框架102提供了提高的结构强度。与其它结构(例如通过在没有任何拉制部的情况下将侧壁从凸缘直接向下折叠来形成框架的结构，等等)相比，该提高的结构强度可有助于减少不期望的变形(例如弯曲等)。

再次参照图1和图2，图示的框架102可构成为用于通过拾放设备(例如真空拾放设备等)操作。为此，中央毂118可构成(例如确定尺寸、形状等)为用作框架拾起区域，例如在框架102的制造期间以及/或者将框架安装至PCB103的期间，可夹持该框架拾起区域，或者通过用于操作的拾放设备向该框架拾起区域施加吸引。在其它示例性实施方式中，框架102可例如包括位于角部处和/或沿着侧壁108的突片，该突片用作除中央毂118之外或代替中央毂118的拾放区域。

图1还示出了屏蔽装置100的示例性盖104。如图所示，盖104构成(例如确定尺寸、形状等)为大致装配在框架102上方，用于覆盖其上表面106中的开口120。在该处，框架102和盖104从而可为PCB 103上的在由框架102和盖104共同限定的区域内的一个或多个电子元件101提供屏蔽。

盖104示出为具有与框架102的形状对应的大致矩形形状。盖104包括构成为大致装配在侧壁108的至少一部分的上方的边144。或者，盖104可包括多于或少于四条的边144并且/或者可包括构造与图中所示不同的边。例如，盖的边可具有方形构造、三角形构造、六边形构造、其它多边形构造、圆形构造、非矩形构造等等。

此外，图示的盖104包括多个孔口或孔146。这些孔146可有利于盖104内部的焊接回流加热，可以使电子元件101冷却，并且/或者可以允许目测电子元件101在盖104下方的部分。在一些实施方式中，孔146足够小以抑制干扰的EMI/RFI的通过。孔146的具体数量、尺寸、形状、取向等可例如根据具体应用(例如电子设备的敏感度，其中更加敏感的电路可能需要使用直径更小的孔，等等)而改变。例如，一些实施方式包括没有任何这样的孔的盖。

在图示实施方式中，盖104可通过焊接固定至框架102。在其它示例性实施方式中，盖104可以以允许该盖相当容易地从框架102移除并重新放到框架102上的方式可卸下地固定至框架102。例如，一些实施方式包括设有隆起的框架侧壁，这些隆起构成为与形成在盖的边中的对应开口对准并由所述对应开口保持。在其它实施方式中，框架侧壁可包括一个或多个保持开口(例如，凹部、空穴、空腔、槽、沟、孔、凹陷以及它们的组合，等等)，这些保持开口构成为与形成在盖的边中的一个或多个隆起(例如，制动件、扣合件、闩锁件、突片、爪、隆起、突起、肋、脊、上斜面(ramp-up)、矢状件、矛状件、凹窝、半凹窝及它们的组合等等)对准并接合地接收这些隆起。在其它一些实施方式中，框架侧壁可包括一个或多个保持孔口以及一个或多个隆起。或者，除了隆起在开口内的接合之外，还可采用其它方式用于将盖附接至框架。

盖104可由范围广泛的材料形成，所述材料优选为导电材料。例如，盖104可由冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢及其合金，或者任何其它适当的导电和/或磁性材料形成。在一个示例性实施方式中，盖104由一片厚度为大约0.20毫米的冷轧钢形成。作为另一实施例，盖104可由厚度在大约0.10毫米到大约0.30毫米范围内的适当材料构成。这里提供的材料和尺寸仅用于阐释的目的，因为盖可例如根据具体应用(例如待屏蔽的电子元件、整个电子设备内的空间考虑、EMI屏蔽和散热需要以及其它因素)由不同的材料构成并且/或者构成为具有不同的尺寸。

在其它示例性实施方式中，盖104可与框架102一体构成为单体部件。例如，上表面106可包括基本越过框架102从一个侧壁108延伸到另一侧壁108的平坦上表面，从而该平坦上表面与角部110和侧壁108成一体。在这些实施方式中，平坦上表面作为用于屏蔽装置100的罩或盖操作。在这种情况下，屏蔽装置100可操作用于屏蔽PCB 103上在由侧壁108、角部110、平坦上表面和PCB 103的至少一部分共同限定的内部中的一个或多个电子元件101。在一些实施方式中，平坦上表面可包括一个或多个用于通风的通孔或开口等。

图6示出了根据本发明另一示例性实施方式的屏蔽装置的框架202的角部210。虽然图6所示和下文所描述的是仅仅一个角部210，但对框架202的其它角部210的描述相同。在该实施方式中，框架202包括具有侧边缘部分224的侧壁208，侧边缘部分224形成有构造不同的配合指部232和凹部234，用于在相邻侧壁208的侧边缘部分224之间提供互锁接合。如图6所示，在该实施方式中，相邻侧壁208的侧边缘部分224均包括定向成互连的一个指部232和一个凹部234。

图7和图8示出了根据又一示例性实施方式的框架302。在该实施方式中，框架302包括具有侧边缘部分324的侧壁308，侧边缘部分324形成有构造不同的配合指部332和凹部334，用于在相邻侧壁308的侧边缘部分324之间提供互锁接合。

如图8所示，互锁的侧边缘部分324接合而形成角部310的大致方形的下部338。一个侧壁308(例如图8中的左侧壁308)的侧边缘部分324包括两个指部332和一个凹部334，相邻侧壁308(例如图8中的右侧壁308)的侧边缘部分324包括一个指部332和两个凹部334。相邻侧壁308的侧边缘部分324的指部332和凹部334定向成互连从而形成角部310的大致方形的下部338。

图9示出了根据再一示例性实施方式的框架402的角部410。虽然图9所示和下文所描述的是仅仅两个角部410，但对框架402的其它角部410的描述基本相同因此不再给出。在该实施方式中，框架402包括具有侧边缘部分424的侧壁408，侧边缘部分424形成有构造不同的配合指部432和凹部434，用于在相邻侧壁408的侧边缘部分424之间提供互锁接合。

如图9所示，互锁的侧边缘部分424接合而形成角部410的大致方形的下部438。相邻侧壁408的侧边缘部分424各包括一个指部432和一个凹部434。相邻侧壁408的侧边缘部分424的指部432和凹部434定向成互连而形成角部410的大致方形的下部438。

图10示出了根据另一示例性实施方式的框架502。在该实施方式中，框架502包括具有侧边缘部分524的侧壁508，侧边缘部分524没有配合指部或凹部。取而代之，该实施方式具有相邻侧壁508的侧边缘部分524，所述侧边缘部分524在开口542下方彼此抵靠，从而形成角部510的大致方形的下部538。

图11示出了根据又一示例性实施方式的框架602的角部610。虽然图11所示和下文所描述的是仅仅一个角部610，但对框架602的其它角部610的描述相同。在该实施方式中，框架602包括具有侧边缘部分624的侧壁608，侧边缘部分624没有配合指部或凹部。取而代之，相邻侧壁608的侧边缘部分624大致在角部610的上拉制部636下方间隔开一间距或间隙650。在该实施方式中，角部610的下部638大致由空间650和相邻侧壁608的间隔开的侧边缘部分624限定。

图12和图13示出了根据又一示例性实施方式的框架702。在该实施方式中，框架702包括具有侧边缘部分724的侧壁708，侧边缘部分724没有配合指部或凹部。取而代之，相邻侧壁708的侧边缘部分724在角部710的上拉制部736下方被空间或间隙750分开。从而，角部710的下部738大致由空间750和相邻侧壁708的被隔开的侧边缘部分724限定。如图13所示，各个角部710的上拉制部736从框架702的上表面706向下延伸的程度比图11所示的框架602的拉制部636延伸的程度大。在图13中，框架角部710的通过拉制形成的部分比通过弯曲或折叠形成的部分多。与折叠或弯曲相比，通过拉制形成的框架、盖、屏蔽罩等的角部的程度可根据例如具体应用而改变。

图14示意性地示出了用于制作根据本公开的实施方式的屏蔽装置的示例性方法860。利用该示例性方法860，可以制造范围广泛的屏蔽装置中的任何一种，例如具有框架(例如，102、202、303、402、502、602、702等)的EMI屏蔽装置(例如，100等)和/或单件屏蔽罩。如处理862所示，首先从较大块的导电材料冲压出一块呈例如大致框架(例如，102、202、303、402、502、602、702等)形状的材料(例如，坯件等)。坯件的形状大致平坦并且可包括具有与侧壁(例如，108、208、308、408、508、608、708等)一体的凸缘(例如，112、212、312、412、512、612、712等)的上表面(例如，106、206、306、406、506、606、706等)，所述侧壁具有侧边缘部分(例如，124、224、324、424、524、624、724等)和下边缘部分(例如，122、222、322、422、522、622、722等)。在坯件中，侧壁(例如，108、208、308、408、508、608、708等)从上表面凸缘(例如，112、212、312、412、512、612、712等)大致向外辐射，使得相邻侧壁的侧边缘部分(例如，124、224、324、424、524、624、724等)被隔开。在一些示例性实施方式中，坯件可通过模冲压处理由较大块材料形成。在其它示例性实施方式中，坯件可通过化学蚀刻或通过任何其它适当的处理由较大块材料形成。

如处理864所表明的，然后对冲压的坯件成形。在该成形处理864期间，将冲压的坯件在成形模或成形冲头上拉制或拉动。这样形成了具有将对应的凸缘(例如，112、212、312、412、512、612、712等)和相邻侧壁(例如，108、208、308、408、508、608、708等)一体连接的拉制部(例如，136、236、336、436、536、636、736等)的角部(例如，110、210、310、410、510、610、710等)。角部(例如，110、210、310、410、510、610、710等)的拉制部(例如，136、236、336、436、536、636、736等)与一体连接的侧壁(例如，108、208、308、408、508、608、708等)一起从凸缘(例如，112、212、312、412、512、612、712等)大致向下悬置。

在处理864期间除了形成拉制部之外，还在相同的处理864期间形成侧壁。换言之，侧壁与拉制部一起在相同的处理或操作864期间形成(根据本示例性实施方式不在单独不同的操作中形成)。当在操作864期间形成坯件时，在角部开始在成形冲头上拉制时侧壁形成为高达近似90度。

当在操作864处继续拉制处理时，相邻侧壁(例如，108、208、308、408等)的侧边缘部分(例如，124、224、324、424等)径向向内形成以沿着选择的互锁几何形状(如果有的话)相结合。如这里公开的那样，互锁的几何形状可包括配合或互连的指部(例如，132、232、332、432等)和凹部(例如，134、234、334、434等)，用于在相邻侧壁的侧边缘部分之间提供互锁接合。在其它示例性方法中，相邻的折叠侧壁(例如608等)的侧边缘部分(例如，524等)可抵靠。在其它示例性方法中，相邻的折叠侧壁(例如608、708等)的侧边缘部分(例如，624、724等)可通过空间或间隙(例如，650、750等)隔开。

进一步参照图14，处理866可包括大致围绕PCB(例如，图1中的103)上的一个或多个电子元件(例如，图1中的101)布置并安装(例如，焊接、粘性结合、夹上等)到PCB的最终成形的框架(例如，102、202、302、402、502、602、702等)。然后可将盖(例如，104等)紧固至框架(例如，102、202、302、402、502、602、702等)，并且框架和盖可一起用于屏蔽PCB上的位于框架内部和/或外部的电子元件不受EMI影响。

可以看出，这里公开的屏蔽装置的实施方式包括角部(例如，110、210、310、410、510、610、710等)，所述角部部分通过拉制一块材料并且部分通过对所述材料块进行折叠、弯曲或其它形式的成形而形成。与具有仅通过折叠形成的侧壁的那些屏蔽件相比，拉制处理864可有利地为屏蔽装置提供增强了的强度。如这里所公开的，屏蔽装置、框架(例如，102、202、302、402、502、602、702等)以及/或者单件屏蔽罩在侧壁之间可包括一体、整体的结构，使得角部(例如，110等)的拉制部将相邻侧壁与上表面一体连接。拉制部、相邻侧壁和上表面的该单件结构与传统的折叠结构相比提供了增强的强度和刚度。此外，其中侧壁(例如，108、208、308、408、508、608、708等)的下部被折叠或弯曲成最终形状的处理864优选不再需要沿着侧壁下边缘部分(例如，122、222、322、422、522、622、722等)的拉制凸缘，而这在传统的全拉制结构中通常是很普遍的。该示例性方法还优选不再需要全拉制结构在PCB上通常需要的额外空间。这又可有助于促进下边缘部分(例如，122、222、322、422、522、622、722等)与PCB(例如，图1中的103)的更加精确和一致的配合。

这里提供的材料和尺寸仅用于阐释的目的，因为其组件和部件可例如根据具体应用(例如待屏蔽的元件、整个设备内的空间考虑、EMI屏蔽和散热需要以及其它因素)由不同的材料构成并且/或者构成为不同的尺寸。

术语“一体”和“整体”在这里可互换地使用。使用一个术语而不是另一术语不是为了限制。这两个术语都是为了描述这里所公开的用于屏蔽装置(例如框架102、202、302、402、502、602、702等)的单件结构。如这里所公开的，各个实施方式包括这样的结构，其中上表面(例如，106、206、306、406、506、606、706等)、侧壁(例如，108、208、308、408、508、608、708等)和角部(例如，110、210、310、410、510、610、710等)的上拉制部(例如，136、236、336、436、536、636、736等)都形成为单件。当使用术语“一体”和“整体”及其变型时，指的是该单件结构。

这里使用的某些术语只是为了参考，而不是为了限制。例如，诸如“上”、“下”、“上方”、“下方”、“顶”和“底”的术语指的是所参考的图中方向。诸如“前”、“背”、“后”、“底”和“侧”的术语描述了在一致但任意的参照系内的元件的部分的定向，该定向通过参考对所讨论的部件进行描述的文本以及相关附图而变得清楚。该术语可包括以上具体提到的词语、它们的派生词、以及具有类似含义的词语。同样，除非文中清楚地指出，术语“第一”、“第二”和其它这种指代结构的数字术语并不意味着序列或顺序。

在介绍元件或特征以及示例性实施方式时，“一”和“所述”用于表示存在一个或多个这样的元件或特征。术语“包括”、“包含”和“具有”旨在是包括性的，表明除了具体指出的元件或特征之外还可能有附加的元件或特征。还应理解，这里描述的方法步骤、处理和操作不应理解成必须按照所述或所示的特定顺序执行，除非特别指出了执行顺序。还应理解，可采用附加或可选的步骤。

本公开的描述实际上仅仅是示例性的，因此不脱离本公开本质的变型仍落在本公开的范围内。这些变型不应被认为脱离了本公开的精神和范围。

Claims (28)

1.一种适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置，该屏蔽装置包括：

侧壁，所述侧壁构成为围绕基板上的一个或多个电子元件布置；

与所述侧壁一体形成的角部，每个角部具有：

拉制部，该拉制部将对应的一对侧壁一体连接；以及

下部，该下部定位在所述拉制部下方并位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间；

顶表面，该顶表面与所述侧壁和拉制部一体形成，使得所述侧壁和拉制部相对于所述顶表面向下悬置，并且各个拉制部将对应的一对侧壁和所述顶表面一体连接。

2.如权利要求1所述的屏蔽装置，该屏蔽装置还包括在各个侧壁与所述顶表面之间的拉制线，使得各个侧壁垂直于所述顶表面。

3.如权利要求1所述的屏蔽装置，其中所述顶表面沿着所述屏蔽装置的上部限定开口。

4.如权利要求3所述的屏蔽装置，该屏蔽装置还包括用于覆盖由所述顶表面限定的所述开口的盖，从而所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的在由所述侧壁、角部、顶表面、盖和所述基板的至少一部分共同限定的内部中的一个或多个电子元件。

5.如权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述顶表面、侧壁和角部由单块导电材料一体形成，从而具有整体结构。

6.如权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述顶表面由所述侧壁的顶边缘限定。

7.一种适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置，该屏蔽装置包括：

侧壁，所述侧壁构成为围绕基板上的一个或多个电子元件布置；

与所述侧壁一体形成的角部，每个角部具有：

拉制部，该拉制部将对应的一对侧壁一体连接；以及

下部，该下部定位在所述拉制部下方并位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间；

顶表面，该顶表面与所述侧壁和拉制部一体形成，使得所述侧壁和拉制部相对于所述顶表面向下悬置，并且所述拉制部将所述对应的侧壁和所述顶表面一体连接，并且其中所述顶表面从侧壁到侧壁越过所述屏蔽装置延伸，从而所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的在由所述侧壁、角部、顶表面和所述基板的至少一部分共同限定的内部中的一个或多个电子元件。

8.一种适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置，该屏蔽装置包括：

侧壁，所述侧壁构成为围绕基板上的一个或多个电子元件布置；

与所述侧壁一体形成的角部，每个角部具有：

拉制部，该拉制部将对应的一对侧壁一体连接；以及

下部，该下部定位在所述拉制部下方并位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间；

凸缘，该凸缘与所述侧壁和拉制部一体形成，使得所述侧壁和拉制部相对于所述凸缘向下悬置，并且所述拉制部将所述对应的侧壁和所述凸缘一体连接，并且其中所述凸缘相对于所述侧壁向内延伸从而沿着所述屏蔽装置的上部限定开口。

9.如权利要求8所述的屏蔽装置，该屏蔽装置还包括用于覆盖所述开口的盖，从而所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的在由所述侧壁、角部、凸缘、盖和所述基板的至少一部分共同限定的内部中的一个或多个电子元件。

10.如权利要求8所述的屏蔽装置，其中，所述凸缘、侧壁和角部由单块导电材料一体形成，从而具有整体结构。

11.如权利要求8所述的屏蔽装置，该屏蔽装置还包括在各个侧壁与对应的凸缘之间的拉制线，使得所述侧壁垂直于所述凸缘。

12.如权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述侧壁的所述侧边缘部分为键形，用于在所述角部的所述下部处互连，从而有助于确保所述侧壁相对彼此的正确对准。

13.如权利要求1所述的屏蔽装置，其中，至少一个所述侧壁包括具有交替的凹口和突起的构形的下边缘部分。

14.如权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述角部的所述下部包括由所述对应的一对侧壁的所述侧边缘部分形成的接缝。

15.如权利要求1所述的屏蔽装置，其中，至少一个所述角部还包括由所述角部的所述拉制部和所述下部共同限定的开口。

16.如权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述对应的一对侧壁中的至少一个侧壁的所述侧边缘部分被所述对应角部的所述下部分开一间隔距离。

17.如权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述角部的所述拉制部构成为增大所述屏蔽装置的刚度。

18.一种适用于为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置，该屏蔽装置包括：

上表面；

侧壁，所述侧壁与所述上表面一体形成并从该上表面向下悬置，所述侧壁构成为围绕基板上的一个或多个电子元件布置，所述侧壁具有侧边缘，所述侧边缘均构成为用于与对应的相邻的侧壁的侧边缘互锁接合；

与所述侧壁和所述上表面一体形成的角部，每个角部具有：

拉制部，该拉制部将对应的一对侧壁与所述上表面一体连接，所述拉制部相对于所述上表面向下悬置；

下部，该下部定位在所述拉制部的下方，所述下部包括通过所述对应的一对侧壁的所述侧边缘的互锁接合而形成的接缝；以及

开口，该开口由所述角部的所述拉制部和所述下部共同限定定位。

19.如权利要求18所述的屏蔽装置，该屏蔽装置还包括凸缘，所述凸缘限定所述上表面并从所述侧壁向内延伸从而在它们之间限定开口，并且其中所述屏蔽装置还包括用于覆盖所述开口的盖，从而所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的在由所述侧壁、角部、上表面、盖和所述基板的至少一部分共同限定的内部中的一个或多个电子元件。

20.如权利要求18所述的屏蔽装置，其中，所述上表面、侧壁和角部由单块导电材料一体形成，从而具有整体结构。

21.如权利要求18所述的屏蔽装置，其中，所述侧壁的所述侧边缘为键形，用于在所述角部的所述下部处互连，从而有助于确保所述侧壁相对彼此的正确对准。

22.如权利要求18所述的屏蔽装置，该屏蔽装置还包括在各个侧壁与所述上表面之间的拉制线，使得各个侧壁垂直于所述上表面。

23.如权利要求18所述的屏蔽装置，其中，所述上表面从侧壁到侧壁越过所述屏蔽装置延伸，从而所述屏蔽装置可操作用于屏蔽所述基板上的在由所述侧壁、角部、上表面和所述基板的至少一部分共同限定的内部中的一个或多个电子元件。

24.一种制造电磁干扰屏蔽装置的方法，该屏蔽装置具有上表面、从该上表面向下悬置的侧壁和位于各对对应侧壁之间的角部，所述方法包括：拉制一块材料以形成用于各个角部的拉制部，所述拉制部相对于所述上表面向下悬置并将对应的一对侧壁和所述上表面一体连接；以及形成垂直于所述上表面的所述侧壁，使得各个角部包括定位在所述拉制部的下方并位于所述对应的一对侧壁的侧边缘部分之间的下部，所述上表面与所述侧壁和拉制部一体形成，使得所述侧壁和拉制部相对于所述上表面向下悬置，并且各个拉制部将对应的一对侧壁和所述上表面一体连接。

25.如权利要求24所述的方法，其中，所述拉制还包括向内形成所述侧壁的所述侧边缘部分，从而将所述侧边缘部分彼此互锁。

26.如权利要求25所述的方法，其中，所述拉制包括弯曲或折叠所述侧壁。

27.如权利要求24所述的方法，该方法还包括在拉制材料块之前从较大的导电材料片中形成作为坯件的所述材料块。

28.如权利要求27所述的方法，其中，形成作为坯件的所述材料块包括通过冲压或化学蚀刻中的至少一种从较大的导电材料片中形成作为坯件的所述材料块。

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