CN101578033B

CN101578033B - 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法

Info

Publication number: CN101578033B
Application number: CN2008100964590A
Authority: CN
Inventors: 沈国良
Original assignee: Laird Technologies Shenzhen Ltd
Current assignee: Laird Technologies Shenzhen Ltd
Priority date: 2008-05-09
Filing date: 2008-05-09
Publication date: 2011-07-20
Anticipated expiration: 2028-05-09
Also published as: WO2009147540A3; WO2009147540A2; CN101578033A

Abstract

本发明提供了一种屏蔽装置及屏蔽装置的制造方法，其中屏蔽装置包括屏蔽罩本体和至少一个隔断内墙，该屏蔽罩本体具有侧壁和顶部，在所述顶部开设有至少一个的安装开口；每个隔断内墙具有顶部和沿顶部向下弯折延设的内墙侧壁，在顶部上形成有向上凸出的至少一个突起安装部，每个突起安装部的形状与所述屏蔽罩本体顶部上的所述安装开口中的一个相对应；其中，所述突起安装部嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口内，从而利用内墙侧壁将所述屏蔽罩本体分隔成至少两个腔室。本发明不但屏蔽装置结构简单可靠，而且制造时无需焊接，制造工艺简单，提高了生产效率，降低了制造成本。

Description

屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法

技术领域

本发明大体上涉及一种电磁干扰(EMI)屏蔽装置及其制造方法，更具体地涉及一种适用于为基板上的多个电气部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置及制造该屏蔽装置的方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

在正常操作中，设备中的电子/电气部件通常会产生不期望的电磁能，由于通过辐射产生的EMI传输，该电磁能会干扰相邻的电子/电气部件的操作。为了消除或至少减轻由电磁干扰产生的负面影响，可使用屏蔽罩/装置来为电子/电气部件提供电磁干扰屏蔽。

为了能使单件屏蔽罩对多个电气部件分别进行独立屏蔽，需要在屏蔽罩内设置隔断内墙，将屏蔽罩内腔分隔成多个相互独立的腔室。

现有单件金属屏蔽罩很难在高频下实现两片装屏蔽罩对多腔的屏蔽功能，原因是目前制造金属屏蔽罩是通过钣金的方式，而对于单件屏蔽罩而言，用钣金方式将屏蔽罩分隔成多腔势必会在屏蔽罩上开口或开槽，而开口和开槽对屏蔽性能的影响很大，极有可能造成电磁泄漏。

为使单件金属屏蔽罩形成多腔结构，现有的传统解决方式是，在金属屏蔽罩的内顶部，通过焊接的方式将隔断内墙点焊到金属屏蔽罩的内顶部，从而利用该隔断内墙实现对金属屏蔽罩的腔室分隔。但是，由于焊接加工很难控制金属屏蔽罩的平坦性，因此生产效率比较低。并且焊接加工也不能实现自动化运作，焊接的费用比较高，从而增加了金属屏蔽罩的制造成本。

发明内容

本发明提供一种结构简单可靠且无需焊接的屏蔽装置及制造屏蔽装置的方法，以克服上述现有金属屏蔽罩存在的缺陷。

本发明的目的可以采用如下技术方案来实现：

一种屏蔽装置，其包括：

屏蔽罩本体，该屏蔽罩本体具有侧壁和顶部，在所述顶部开设有至少一个的安装开口；

至少一个隔断内墙，每个隔断内墙具有顶部和沿顶部向下弯折延设的内墙侧壁；在顶部上形成有向上凸出的至少一个突起安装部，每个突起安装部的形状与所述屏蔽罩本体顶部上的所述安装开口中的一个相对应；

其中，所述突起安装部嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口内，从而利用内墙侧壁将所述屏蔽罩本体分隔成至少两个腔室。

在本发明的屏蔽装置中，通过设置隔断内墙，能够使单件屏蔽装置实现多腔屏蔽，即对相互独立的多个电器部件进行相独立的电磁屏蔽。另外，通过将设置在隔断内墙的顶部上的突起安装部嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口内，相对于现有的焊接连接方式来说，能够消除隔断内墙和屏蔽罩本体的安装开口之间的安装间隙，防止电磁泄露，并且结构简单，加工方便。

在本发明的一个优选实施方式中，所述突起安装部和所述安装开口的嵌合采用过盈挤压接合的方式连接。通过所述过盈挤压接合，能够使所述隔断内墙的所述突起安装部与所述安装开口之间的连接紧密，避免出现安装间隙，并且使安装牢固，避免松动。

其中，本发明中提到的过盈挤压接合在冲压领域中也通常被称为铆接。

在本发明的一个优选实施方式中，所述突起安装部凸出的高度为隔断内墙的顶部壁厚的二分之一至五分之四。优选的是，所述突起安装部凸出的高度为隔断内墙的顶部壁厚的三分之二。

根据这种结构，能够使所述突起安装部可靠地嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口内。

在本发明的一个可选实施方式中，所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓均形成为具有多个凸部和/或凹部的凸凹形状，以进一步提高连接的可靠性，并避免RF泄露。作为凸凹形状的举例，可以在所述周边轮廓上间隔地设置凸部/凹部，也可以连续地设置凸部/凹部，例如还可以将所述周边轮廓设置成锯齿状。若所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓均形成为直边形状，则由于一定的加工误差或装配误差，有可能会在所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓之间形成细长的缝隙，可能造成电磁泄露。而本发明中，通过设置上述的凸凹形状的周边轮廓，能够避免在周边轮廓上形成较长的直边形状的区段，即使存在一定的加工误差或装配误差，也不会形成较大或较长的缝隙，能够大大降低电磁泄露的风险。

在一个例子中，所述的凸凹形状设置成至少在所述周边轮廓的一部分上的相邻的凸部/凹部和凸部/凹部之间的间隔距离小于所屏蔽的电子器件的电磁频率的波长的二十分之一。根据在基板上通常采用的高频电子器件的电磁频率，该电磁的波长的二十分之一不小于3mm，对于低频电子器件的电磁评率来说，该电磁的波长的二十分之一远远大于3mm。作为一个例子，所述所述间隔距离设置为不大于3mm，这样无论低频电子器件还是高频电子器件均能够有效地被屏蔽。因此，根据本发明的一个例子，优选的是，所述间隔距离为0.1-2.5mm。在一个可选的例子中，所述凸凹形状中的至少一个所述凸部和/或凹部形成为燕尾形。在另一个可选的例子中，所述凸凹形状中的至少一个所述凸部和/或凹部形成为“V”字形。

本发明还提供了一种屏蔽装置的制造方法，该方法包括：

形成顶部具有至少一个安装开口的屏蔽罩本体；

形成至少一个具有顶部和沿顶部向下延设的内墙侧壁的隔断内墙；

在每一个所述隔断内墙的顶部上形成至少一个形状与所述安装开口中的一个相对应的突起安装部；

将所述突起安装部嵌合到相对应的所述安装开口内。

根据本发明的屏蔽装置的制造方法，能够将隔断内墙安装到设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口内，从而能够使单件屏蔽装置实现多腔屏蔽，即对相互独立的多个电器部件进行相独立的电磁屏蔽。另外，在上述制造方法中，通过将设置在隔断内墙的顶部上的突起安装部嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口内，相对于现有的焊接连接方式来说，所得到的屏蔽装置能够消除隔断内墙和屏蔽罩本体的安装开口之间的安装间隙，防止电磁泄露，并且本发明的制造方法使得屏蔽装置的制造工艺简单方便，能够降低成本。

在上述方法的一个优选例子中，所述隔断内墙的顶部的突起安装部以半冲切的方式形成。

在本发明的上述方法中，半冲切形成所述突起安装部的半冲切深度为隔断内墙的顶部壁厚的二分之一至五分之四。

在本发明的上述方法中，所述突起安装部与相对应的安装开口的嵌合采用过盈挤压接合的方式连接。

采用本发明的上述屏蔽装置及制造屏蔽装置的方法，由于本发明的隔断内墙通过突起安装部与屏蔽罩顶部嵌合连接在一起，不但结构简单可靠，而且不需要进行焊接，简化了制造工艺，提高了生产效率，并降低了制造成本。

附图说明

图1为本发明的屏蔽装置的立体分解图；

图2为本发明的隔断内墙与屏蔽罩本体顶部结合结构仰视图；

图3为本发明的隔断内墙与屏蔽罩本体顶部结合结构局部剖视图；

图4为本发明的屏蔽罩本体的立体图；

图5为本发明的屏蔽罩本体的主视图；

图6为本发明的隔断内墙的立体结构示意图；

图7为本发明的隔断内墙的主视图；

图8为图7的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图，详细描述本发明的具体实施方式的细节。但是，需要说明的是，下面的描述本质上仅为示例性的，而不意图限制本发明公开、应用或使用。

在描述中，在此所使用的某些术语仅用于参照，因此并不意味着进行限制。例如，诸如“上”、“下”、“在...之上”、“在...之下”、“顶”和“底”等术语是指所参照的附图中的方向。诸如“前”、“向后”、“后”、“底”和“侧”等术语是在一致且任意的参照系内描述部件的各部分的取向，通过对照对所讨论的部件进行描述的文字和相关附图可清楚该参照系。这样的术语可包括以上确切所述的词语、其派生词以及具有类似含义的词。类似地，除非文中明确指出，涉及结构的术语“第一”、“第二”及其它此类数词不暗示顺序或次序。

当介绍元件或特征以及示例性实施例时，冠词“一”、“一个”、“该”和“所述”意味着为一个或多个这样的元件或特征的意思。术语“包括”、“包含”和“具有”是包括性意思，并意味着在所具体提到的之外还可能有额外的元件或特征。

如图1-图8所示，本发明提供了一种屏蔽装置1，该屏蔽装置1用于对设置在印刷电路板(即PCB板)上的一个以上的电子器件进行屏蔽。该屏蔽装置1包括屏蔽罩本体11和至少一个隔断内墙12，以通过该至少一个隔断内墙12将屏蔽罩本体11的内腔10分隔成两个以上的腔室(如图2所示)，从而通过单件屏蔽罩对多个电气部件分别进行独立屏蔽。其中，屏蔽罩本体11具有侧壁111和顶部112，在所述顶部112上开设有至少一个的安装开口113；每个隔断内墙12具有顶部121和沿顶部121向下弯折延设的内墙侧壁122，在顶部121上形成有向上凸出的至少一个突起安装部123，每个突起安装部123的形状与所述屏蔽罩本体11顶部112上的所述安装开口113中的一个相对应；所述突起安装部123嵌合安装在屏蔽罩本体11的顶部112的相对应的安装开口113内，从而利用向下内墙侧壁122将所述屏蔽罩本体11的内腔10分隔成至少两个腔室。

本发明还提供了一种制造上述屏蔽装置1的制造方法，该方法包括：

形成顶部112具有至少一个安装开口113的屏蔽罩本体11，如图1、图5所示；

形成至少一个具有顶部121和沿顶部121向下延设的内墙侧壁122的隔断内墙12；

在每一个所述隔断内墙12的顶部121上形成至少一个形状与所述安装开口113中的一个相对应的突起安装部123，如图1、图6所示；

将所述突起安装部123嵌合到相对应的所述安装开口113内，从而通过内墙侧壁122的分隔形成具有多个腔室的单件屏蔽装置1，如图2所示。

利用上述屏蔽装置和制造方法，可以直接通过将一个或一个以上的隔断内墙12顶部121上的突起安装部123嵌合连接到屏蔽罩本体11顶部112上的对应安装开口113内，来在屏蔽罩本体1上形成隔断内墙结构，从而由隔断内墙12的内墙侧壁122将屏蔽罩本体1的内腔10分隔成两个或两个以上的腔室(例如图2所示分隔成三个腔室101、102、103)，以利用该一个单件屏蔽装置1上的多个腔室实现对多个电气部件分别进行独立的屏蔽。

由于本发明采用了嵌合连接方式，而不需要进行焊接，并且该嵌合连接方式可以进行自动化运行，因此，简化了制造工艺，提高了屏蔽装置的生产效率，降低了制造成本。

在本发明中，所述隔断内墙12的数量可以根据需要屏蔽的电气元件的情况进行设置，作为示例，图1、图2给出了具有两个隔断内墙12的一个例子，这样通过这两个隔断内墙12，可以将屏蔽罩本体1的内腔10分隔成三个腔室101、102、103，如图2、图5所示。

另外，虽然图示中的每个隔断内墙12具有顶部121和一个沿顶部121向下弯折延设的内墙侧壁122，从而使所述隔断内墙12的截面的形成L状，但是也可以从每一个隔断内墙的顶部向下形成多个内墙侧壁，这些内墙侧壁可以相互平行设置，也可以相互之间形成相交角度的方式形成，从而通过这些内墙侧壁形成多个或所需形状的屏蔽腔室。

在本发明中，每一个隔断内墙12的顶部121上可以形成一个或多个突起安装部123，其具体数目可以根据实际需要确定，在此不作具体限制。例如对于尺寸比较大的屏蔽装置，可以通过在隔断内墙12的顶部121设置多个突起安装部123来提高安装的可靠性。作为示例，在图1、图6仅给出了在一个隔断内墙12的顶部121具有一个突起安装部123的具体例子。

在本发明的一个优选例子中，所述隔断内墙12可由金属材料制成，所述隔断内墙12的顶部121的突起安装部123可以采用金属半冲切的方式形成，该种方式可以采用自动化运行，以提高生产效率。

在本发明的一个优选实施方式中，所述突起安装部123和所述安装开口113的嵌合采用过盈挤压接合的方式连接，以使隔断内墙12与屏蔽罩本体11形成可靠连接，并避免连接处的RF泄漏。

在本发明的一个优选实施方式中，如图3所示，所述突起安装部123凸出的高度为顶部121壁厚的二分之一至五分之四。优选地，所述突起安装部凸出的高度为顶部壁厚的三分之二。这样在通过金属半冲切方式形成所述的突起安装部123时，半冲切的深度为二分之一至五分之四(优选为三分之二)的材料厚度，相应地，突起安装部123与安装开口113的铆接深度也为二分之一至五分之四(优选为三分之二)的材料厚度。

在本发明的一个可选实施方式中，如图1、图2所示，所述安装开口113的周边轮廓和所述突起安装部123的周边轮廓均形成为具有多个凸部1231、1132和/或凹部1232、1131的凸凹形状(该凸部/凹部沿着安装开口的平面或的隔断内墙顶部的平面方向形成)，通过该凸凹形状的周边轮廓，使突起安装部123与安装开口113的周边形成曲折的连接轮廓，从而进一步提高连接的可靠性，并避免了RF的泄露。

作为凸凹形状的举例，可以在所述周边轮廓上间隔地设置凸部/凹部，也可以连续地设置凸部/凹部，例如还可以将所述周边轮廓设置成锯齿状。若所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓均形成为直边形状，则由于一定的加工误差或装配误差，有可能会在所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓之间形成细长的缝隙，可能造成电磁泄露。而本发明中，通过设置上述的凸凹形状的周边轮廓，能够避免在周边轮廓上形成较长的直边形状的区段，即使存在一定的加工误差或装配误差，也不会形成较大或较长的缝隙，能够大大降低电磁泄露的风险。

在一个例子中，所述的凸凹形状设置成至少在所述周边轮廓的一部分上的相邻的凸部/凹部和凸部/凹部(例如，相邻的情况可为：凹部与凹部相邻，凸部与凸部相邻或凸部与凹部相邻等)之间的间隔距离h小于所屏蔽的电子器件的电磁频率的波长的二十分之一。作为一个例子，所述间隔距离h设置为不大于3mm。所述凸凹形状中的所述凸部1231、1132和/或凹部1232、1131可为燕尾形、“V”字形、梯形或者其它形状。上述凹部和/或凸部的形状和数量设置，可以根据实际需要确定，只要有利于提高连接可靠性，并有利于避免RF的泄漏即可，在此不作限制。

如图6所示，在本发明的一个具体例子中，所述的突起安装部123包括有两相对的第一、第二侧边1233、1234和两相对的第三、第四侧边1235、1236，其中在第一侧边1233上具有两个燕尾形凸部1231和位于两燕尾形凸部1231之间的“V”字形凸部1231；在第二侧边1234上具有两个“V”字形凸部1231；而在第三、第四侧边1235、1236上分别具有一个“V”字形凹部1232；相应地，如图1、图3所示，在该突起安装部123的对应安装开口113上，对应该突起安装部123周边的凸部位置形成有相应形状的凹部，而在对应突起安装部123的凹部的位置形成相应形状的凸部，在此不再详述。试验证明，采用该种周边轮廓形式，能够有效避免RF泄露。

本公开的描述仅为示例性的属性，因此没有偏离本公开要旨的各种变形理应在本公开的范围之内。这些变形不应被视为偏离本公开的精神和范围。

Claims

1.一种屏蔽装置，其特征在于，该屏蔽装置包括：

2.如权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述突起安装部和所述安装开口的嵌合采用过盈挤压接合的方式连接。

3.如权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述突起安装部凸出的高度为所述隔断内墙的顶部壁厚的二分之一至五分之四。

4.如权利要求3所述的屏蔽装置，其特征在于，所述突起安装部凸出的高度为所述隔断内墙的顶部壁厚的三分之二。

5.如权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓均形成为具有多个凸部和/或凹部的凸凹形状。

6.如权利要求5所述的屏蔽装置，其特征在于，所述的凸凹形状设置成至少在所述安装开口或所述突起安装部的周边轮廓的一部分上的相邻的凸部/凹部和凸部/凹部之间的间隔距离小于所屏蔽的电子器件的电磁频率的波长的二十分之一。

7.如权利要求6所述的屏蔽装置，其特征在于，所述间隔距离设置为不大于3mm。

8.如权利要求6所述的屏蔽装置，其特征在于，所述凸凹形状中的至少一个所述凸部和/或凹部形成为燕尾形。

9.如权利要求6所述的屏蔽装置，其特征在于，所述凸凹形状中的至少一个所述凸部和/或凹部形成为“V”字形。

10.一种屏蔽装置的制造方法，其特征在于，该方法包括：

形成顶部具有至少一个安装开口的屏蔽罩本体；

将所述突起安装部嵌合到相对应的所述安装开口内。

11.如权利要求10所述的屏蔽装置的制造方法，其特征在于，所述隔断内墙的顶部的突起安装部以半冲切的方式形成。

12.如权利要求10所述的屏蔽装置的制造方法，其特征在于，半冲切形成所述突起安装部的半冲切深度为所述隔断内墙的顶部壁厚的二分之一至五分之四。

13.如权利要求10所述的屏蔽装置的制造方法，其特征在于，所述突起安装部与相对应的安装开口的嵌合采用过盈挤压接合的方式连接。