CN107995840A - 屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种屏蔽壳组件，包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述侧壁用于焊接在一电路板上，所述牵拉部设置在所述侧壁上，所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间的焊材软化，且所述牵拉部被施加作用力时，所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离。本申请还公开一种终端设备及其装配方法和拆卸方法。本申请通过在所述屏蔽壳体的侧壁上设置牵拉部，并通过在拆卸之前加热所述侧壁与所述电路之间的连接部位，使得两者之间的焊材软化，再通过拆卸工具向所述牵拉部施加作用力使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离，达到拆卸屏蔽壳体且不伤害电路板的目的。

Description

屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法
技术领域
本申请涉及电子元件电磁屏蔽领域，尤其涉及一种屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法。
背景技术
一体式屏蔽壳是指通过表面贴装技术焊接在电路板上，且结构作为一个整体的屏蔽壳。然而，一体式屏蔽壳拆卸比较困难，经常为了拆卸一体式屏蔽壳而损坏电路板。
发明内容
本申请实施例公开一种屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法，拆卸容易且不会损坏电路板。
本申请实施例公开的屏蔽壳组件，包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述侧壁用于焊接在一电路板上，所述牵拉部设置在所述侧壁上，所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间的焊材软化，且所述牵拉部被施加作用力时，所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离。
本申请实施例公开的终端设备，包括电路板和屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述侧壁焊接在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述侧壁上，所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间的焊材软化，且所述牵拉部被施加作用力时，所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离。
本申请实施例公开的终端设备的装配方法。所述方法包括步骤：提供一电路板；提供一板体，将所述板体成型为具有顶壁和围绕所述顶壁的侧壁的屏蔽壳体；提供一牵拉部，并将所述牵拉部设置在所述侧壁上以形成屏蔽壳组件；及将所述屏蔽壳体设置在所述电路板上，并将所述屏蔽壳体的所述侧壁与所述电路板之间的连接部位焊接在一起。
本申请实施例公开的终端设备的拆卸方法。所述终端设备包括电路板和屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述侧壁焊接在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述侧壁上，所述方法包括步骤：在所述侧壁与所述电路板的连接部位加热使得两者之间的焊材软化；采用拆卸工具向所述牵拉部施加作用力，使得所述屏蔽壳体的所述侧壁与所述电路板之间分离以从所述电路板上拆除所述屏蔽壳体。
本申请在所述屏蔽壳体的侧壁上设置牵拉部，在需要拆卸所述屏蔽壳体时，首先在所述侧壁与所述电路板之间的连接部位使得两者之间的焊材软化，然后再向所述牵拉部施加作用力即可使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离，达到拆卸所述屏蔽壳体时不伤害所述电路板的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请第一实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图2为本申请第二实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图3为本申请一实施例中的终端设备的装配方法的流程示意图。
图4为本申请一实施例中的终端设备的拆卸方法的结构示意图。
图5为本申请又一实施例中的终端设备的拆卸方法的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请第一实施例中的终端设备100的局部结构示意图。所述终端设备100包括电路板10、屏蔽壳组件30和多个电子元件(图未示)。所述屏蔽壳组件30通过表面贴装技术设置在所述电路板10上并在两者之间形成一收容空间。所述电子元件设置在所述收容空间内以避免电磁干扰。可理解，所述表面贴装技术为焊接。
具体地，所述屏蔽壳组件30包括屏蔽壳体31，和设置在所述屏蔽壳体31上的牵拉部33。具体地，所述屏蔽壳体31可由具有电磁屏蔽功能的金属材料制成，例如，铁、铜、高导磁率合金、坡莫合金、超导体等。所述屏蔽壳体31包括顶壁311和围绕所述顶壁311设置的侧壁313。本实施例中，所述顶壁311呈方形状。可理解，在其它实施例中，所述顶壁311还可以是圆形或者其它适合的形状。所述侧壁313具有顶缘3131和底缘3133。所述侧壁313的顶缘3131与所述顶壁311的周缘对应连接。所述侧壁313的底缘3133通过表面贴装技术设置在所述电路板10上。所述牵拉部33设置在所述侧壁313的底缘3131上。
具体地，本实施例中，所述牵拉部33为凸块。所述凸块与所述侧壁313的底缘3133之间的连接方式可以包括但不限于焊接、一体成型或者卡接等。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先通过热风枪(图未示)在所述侧壁313的底缘3133与所述电路板10的连接部位加热使得两者之间的焊材软化甚至融化，其中加热时间30～180秒，优选为60秒，加热温度为300～500摄氏度，优选为400摄氏度，所述焊材由低熔点材料制成，优选为焊锡，所述牵拉部33与所述电路板10之间的距离允许一拆卸工具插入。然后，采用拆卸工具以所述凸块为支点，向所述凸块施加作用力，撬动所述屏蔽壳体31，使得所述屏蔽壳体31的底缘3133与所述电路板10之间逐渐分离，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。
在另一实施例中，所述牵拉部33为拉拔件，所述拉拔件可以是拉环或者其它适合的具有拉拔功能的部件。所述拉拔件设置在所述侧壁313的底缘3133上。可理解，所述拉拔件与所述侧壁313的底缘3133之间的连接方式可以包括但不限于焊接、一体成型或者卡接等。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先通过热风枪在所述侧壁313的底缘3133与所述电路板10的连接部位加热使得两者之间的焊材软化甚至融化，其中，加热时间为30～180秒，优选为60秒，加热温度为300～500摄氏度，优选为400摄氏度，所述焊材由低熔点材料制成，优选为焊锡，所述牵拉部33与所述电路板10之间的距离允许一拆卸工具插入。然后再向所述拉拔件施加向外拉的作用力拉动所述屏蔽壳体31，即可使得所述屏蔽壳体31的底缘3133与所述电路板10之间逐渐分离，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的侧壁313的底缘3133上设置牵拉部33，其中，所述牵拉部33为凸起或者拉拔件。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先通过加热温度为300～500摄氏度的热风枪在所述侧壁313的底缘3133与所述电路板10的连接部位加热30～180秒，然后再向所述牵拉部33施加作用力即可使得所述屏蔽壳体31的底缘3133与所述电路板10之间逐渐分离，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。
请参阅图2，图2为本申请第二实施例中的终端设备100a的局部结构示意图。所述终端设备100a与所述终端设备100结构类似，区别之处在于，所述牵拉部33设置在所述侧壁313的底缘3133的一顶角上，且所述牵拉部33部分伸出所述侧壁313。具体地，所述牵拉部33可以是凸块或者拉拔件。所述牵拉部33与所述侧壁313的底缘3133之间的连接方式可以包括但不限于焊接、一体成型或者卡接等。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先通过热风枪在所述侧壁313的底缘3133与所述电路板10的连接部位加热使得两者之间的焊材软化甚至融化，其中，加热时间为30～180秒，优选为60秒，加热温度为300～500摄氏度，优选为400摄氏度，所述焊材由低熔点材料制成，优选为焊锡，所述牵拉部33与所述电路板10之间的距离允许一拆卸工具插入。然后，采用拆卸工具将所述牵拉部33作为支点撬动所述屏蔽壳体31或者向所述牵拉部33施加向外拉的作用力，使得所述屏蔽壳体31的底缘3133与所述电路板10之间逐渐分离，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。
可以理解，在其它实施例中，所述牵拉部33的数量不限于一个，还可以是两个或者多个。
可以理解，在其它实施例中，所述牵拉部33不限于设置在所述侧壁313的底缘3133上，还可以设置在所述侧壁313的其它部位上，例如，所述侧壁313的顶缘3131上。
可以理解，在其它实施例中，需要拆卸所述屏蔽壳体31时，通过所述热风枪加热的区域可以是所述侧壁313的底缘3133与所述电路板10之间的所有连接部位，也可以仅是邻近所述牵拉部33的连接部位。
请参考图3，图3为本申请一实施例中的终端设备的装配方法。所述终端设备的装配方法包括多个步骤。可理解，所述多个步骤的顺序可以改变。所述多个步骤具体包括：
步骤310，提供一电路板10。
步骤320，将多个电子元件安装在所述电路板10的预定位置上。
步骤330，提供一板体，将所述板体成型为具有顶壁311和围绕所述顶壁311的侧壁313的屏蔽壳体31。其中，成型方式可以为冲压、焊接或者一体成型等。
步骤340：将一牵拉部33设置在所述屏蔽壳体31的侧壁313以形成屏蔽壳组件30，其中，所述牵拉部33与所述侧壁313之间的连接方式可以包括但不限于焊接、一体成型或者卡接等，所述牵拉部33可以为凸块或拉拔件。
步骤350：将所述屏蔽壳组件30通过表面贴装技术设置在所述电路板10上并罩住所述多个电子元件且与所述电路板10之间形成密封，以屏蔽电磁干扰。
请一并参考图4，图4为本申请一实施例中的终端设备的拆卸方法。所述终端设备的拆卸方法包括多个步骤。可理解，所述多个步骤的顺序可以改变。所述多个步骤具体包括：
步骤410，通过热风枪在所述侧壁313与所述电路板10的连接部位加热使得两者之间的焊材软化甚至融化，其中，加热时间为30～180秒，优选为60秒，加热温度为300～500摄氏度，优选为400摄氏度。
步骤420，采用拆卸工具将所述牵拉部33作为支点，向所述牵拉部33施加作用力撬动所述屏蔽壳组件30，使得所述屏蔽壳体31的底缘3133与所述电路板10之间逐渐分离，以从所述电路板10上拆除所述屏蔽壳组件31，其中，所述牵拉部33为凸块。
请一并参考图5，图5为本申请又一实施例中的终端设备的拆卸方法。所述终端设备的拆卸方法包括多个步骤。可理解，所述多个步骤的顺序可以改变。所述多个步骤具体包括：
步骤510，通过热风枪在所述侧壁313的底缘3133与所述电路板10的连接部位加热使得两者之间的焊材软化甚至融化，其中，加热时间为30～180秒，优选为60秒，加热温度为300～500摄氏度，优选为400摄氏度，所述焊材由低熔点材料制成，优选为焊锡，所述牵拉部33与所述电路板10之间的距离允许一拆卸工具插入。
步骤520，向所述牵拉部33施加向外拉的作用力，拉动所述屏蔽壳组件30，使得所述屏蔽壳体31的底缘3133与所述电路板10之间逐渐分离，以从所述电路板10上拆除所述屏蔽壳组件31，其中，所述牵拉部33为拉拔件。
本申请在所述屏蔽壳体31的侧壁313上设置牵拉部33，其中，所述牵拉部33为凸起或者拉拔件。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先通过加热温度为300～500摄氏度的热风枪在所述侧壁313的底缘3133与所述电路板10的连接部位加热30～180秒，然后再向所述牵拉部33施加作用力使得所述屏蔽壳体31的底缘3133与所述电路板10之间逐渐分离，以从所述电路板10上拆除所述屏蔽壳组件31，并达到拆卸所述屏蔽壳体31时不伤害所述电路板10的目的。
需要说明的是，上文所述的拆卸工具可以包括但不限于机械式的拆卸工具，还可以是工作人员的手。
以上所述是本申请的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不分离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (12)

1.一种屏蔽壳组件，其特征在于，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述侧壁用于焊接在一电路板上，所述牵拉部设置在所述侧壁上，所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间的焊材软化，且所述牵拉部被施加作用力时，所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离。
2.如权利要求1所述的屏蔽壳组件，其特征在于，所述牵拉部为凸起或者拉拔件。
3.如权利要求1所述的屏蔽壳组件，其特征在于，所述焊材为焊锡。
4.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括电路板和屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述侧壁焊接在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述侧壁上，所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热使得所述屏蔽壳体与所述电路板之间的焊材软化，且所述牵拉部被施加作用力时，所述屏蔽壳体与所述电路板之间分离。
5.如权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述牵拉部与所述电路板之间的距离允许一拆卸工具插入。
6.一种终端设备的装配方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
提供一电路板；
提供一板体，将所述板体成型为具有顶壁和围绕所述顶壁的侧壁的屏蔽壳体；
提供一牵拉部，并将所述牵拉部设置在所述侧壁上以形成屏蔽壳组件；及
将所述屏蔽壳体设置在所述电路板上，并将所述屏蔽壳体的所述侧壁与所述电路板之间的连接部位焊接在一起。
7.一种终端设备的拆卸方法，其特征在于，所述终端设备包括电路板和屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述侧壁焊接在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述侧壁上，所述方法包括步骤：
在所述侧壁与所述电路板的连接部位加热使得两者之间的焊材软化；
采用拆卸工具向所述牵拉部施加作用力，使得所述屏蔽壳体的所述侧壁与所述电路板之间分离以从所述电路板上拆除所述屏蔽壳体。
8.如权利要求7所述的拆卸方法，其特征在于，所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热的加热时间为30～180秒。
9.如权利要求7所述的拆卸方法，其特征在于，所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热的加热温度是350～500摄氏度。
10.如权利要求7所述的拆卸方法，其特征在于，所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热的加热工具为热风枪。
11.如权利要求7所述的屏蔽壳组件，其特征在于，所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热的加热区域为所述侧壁与所述电路板之间的所有连接部位。
12.如权利要求7所述的屏蔽壳组件，其特征在于，所述屏蔽壳体与所述电路板之间的连接部位被加热的加热区域为所述侧壁与所述电路板之间的且邻近所述牵拉部的连接部位。
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