CN107846832B - 屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种屏蔽壳组件，包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述屏蔽壳体用于通过所述侧壁设置在一电路板上，所述牵拉部设置在所述顶壁或所述侧壁上，所述屏蔽壳体设置有与所述牵拉部相连的两条刻痕，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸至所述顶壁上。本申请还公开一种终端设备、终端设备的装配方法以及终端设备的拆卸方法。本申请通过在所述屏蔽壳体上设置牵拉部以及与所述牵拉部相连的两条刻痕，并通过拆卸工具牵拉所述牵拉部以沿所述两条刻痕的位置处撕裂所述屏蔽壳体，达到拆卸所述屏蔽壳体并且不伤害电路板的目的。
Description
技术领域
本申请涉及电子元件电磁屏蔽领域，尤其涉及一种屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法。
背景技术
一体式屏蔽壳是指通过表面贴装技术焊接在电路板上，且结构作为一个整体的屏蔽壳。然而，一体式屏蔽壳拆卸比较困难，经常为了拆卸一体式屏蔽壳而损坏电路板。
发明内容
本申请实施例公开一种屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法，拆卸容易且不会损坏电路板。
本申请实施例公开的屏蔽壳组件，包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述屏蔽壳体用于通过所述侧壁设置在一电路板上，所述牵拉部设置在所述顶壁或所述侧壁上，所述屏蔽壳体设置有与所述牵拉部相连的两条刻痕，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸至所述顶壁上。
本申请实施例公开的终端设备，包括电路板和屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述屏蔽壳体通过所述侧壁设置在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述屏蔽壳体的所述顶壁或所述侧壁上，所述屏蔽壳体设置有与所述牵拉部相连的两条刻痕，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸至所述顶壁上。
本申请实施例公开的终端设备的装配方法，包括步骤：提供一电路板；提供一板体，将所述板体成型为具有顶壁和围绕所述顶壁的侧壁的屏蔽壳体；在所述屏蔽壳体上形成两条刻痕，所述两条刻痕的一端相互连接的位置形成安装位，另一端在所述顶壁上延伸；及提供一牵拉部，并将所述牵拉部设置在所述安装位上。
本申请实施例公开的终端设备的拆卸方法，所述终端设备包括电路板和屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述屏蔽壳体通过所述侧壁设置在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述屏蔽壳体的所述顶壁或所述侧壁上，所述屏蔽壳体上设置有与所述牵拉部相连的两条刻痕，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸至所述顶壁上，所述方法包括步骤：通过一拆卸工具翘起所述牵拉部，其中，所述牵拉部为凸起；在翘起所述牵拉部时，所述两条刻痕位于所述牵拉部下方的部位已被撕开；及向所述牵拉部施加拉力并沿着所述两条刻痕的位置处撕裂所述屏蔽壳体，以拆卸所述屏蔽壳体。
本申请实施例公开的终端设备的拆卸方法，所述终端设备包括电路板和屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述屏蔽壳体通过所述侧壁设置在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述屏蔽壳体的所述顶壁或所述侧壁上，所述屏蔽壳体上设置有与所述牵拉部相连的两条刻痕，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸至所述顶壁上，所述方法包括步骤：将一拆卸工具插入所述牵拉部，其中，所述牵拉部为凹孔；通过所述拆卸工具沿所述两条刻痕的位置处撕裂所述屏蔽壳体，以拆卸所述屏蔽壳体。
本申请通过在所述屏蔽壳体的顶壁或者侧壁上设置牵拉部，以及设置有与所述牵拉部相连的两条刻痕，所述两条刻痕延伸至所述顶壁并在所述顶壁上延伸，再通过拆卸工具翘起牵拉所述牵拉部以撕裂所述两条刻痕并撕裂所述屏蔽壳体，以将所述屏蔽壳体从所述电路板上拆除并不损坏所述电路板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请第一实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图2为本申请第一实施例中的终端设备的拆解示意图。
图3为本申请第二实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图4为本申请第二实施例中的终端设备的拆解示意图。
图5为本申请第三实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图6为本申请第三实施例中的终端设备的拆解示意图。
图7为本申请第四实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图8为本申请第五实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图9为本申请第六实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图10为本申请第七实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图11为本申请第八实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图12为本申请第九实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图13为本申请第十实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图14为本申请第十一实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图15为本申请第十二实施例中的终端设备的局部结构示意图。
图16为本申请一实施例中的终端设备的装配方法的流程示意图。
图17为本申请一实施例中的终端设备的拆卸方法的流程示意图。
图18为本申请又一实施例中的终端设备的拆卸方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1和图2，图1和图2为本申请第一实施例中的终端设备100的局部结构示意图。所述终端设备100包括电路板10、屏蔽壳组件30和多个电子元件(图未示)。所述屏蔽壳组件30通过表面贴装技术设置在所述电路板10上并在两者之间形成一收容空间。所述电子元件设置在所述收容空间内以避免电磁干扰。可理解，所述表面贴装技术为焊接。
具体地，所述屏蔽壳组件30包括屏蔽壳体31、设置在所述屏蔽壳体31上的牵拉部33，以及设置在所述屏蔽壳体31且与所述牵拉部33相连的两条刻痕35。
具体地，所述屏蔽壳体31可由具有电磁屏蔽功能的金属材料制成，例如，铁、铜、高导磁率合金、坡莫合金、超导体等。所述屏蔽壳体31包括顶壁311和围绕所述顶壁311设置的侧壁313。本实施例中，所述顶壁311呈方形状。可理解，在其它实施例中，所述顶壁311还可以是圆形或者其它适合的形状。所述侧壁313具有顶缘3131和底缘3133。所述侧壁313的顶缘3131与所述顶壁311的周缘对应连接。所述侧壁313的底缘3133通过表面贴装技术设置在所述电路板10上。所述牵拉部33设置在所述侧壁313的顶缘3131上，所述两条刻痕35自所述牵拉部33在所述顶壁311上平行延伸。
具体地，所述侧壁313的顶缘3131处设置有安装位3135。所述安装位3135位于所述两条刻痕35的一端连接处。所述牵拉部33设置在所述安装位3135上。所述两条刻痕35自所述牵拉部33的安装位3135平行延伸至所述顶壁311的大致中部位置。
具体地，所述牵拉部33为凸起。本实施例中，所述凸起为凸块。所述凸块设置在所述安装位3135上。可理解，所述凸块与所述安装位3135之间的连接方式可以包括但不限于焊接、一体成型、活动铰链或者卡接等。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先通过拆卸工具翘起所述凸块使得所述凸块与所述侧壁313之间大致垂直，在翘起所述凸块时，位于所述凸块下方的安装位3135周围的刻痕35处已被撕裂，然后再向所述凸块施加拉力即可沿着所述两条刻痕35的位置处撕裂所述屏蔽壳体311，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。
在另一实施例中，所述凸起为拉拔件，所述拉拔件可以是拉环或者其它适合的具有拉拔功能的部件。所述拉拔件设置在所述安装位3135上。可理解，所述拉拔件与所述安装位3135之间的连接方式可以包括但不限于焊接、一体成型、活动铰链或者卡接等。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先通过拆卸工具翘起所述拉拔件使得所述拉拔件与所述侧壁313之间大致垂直，在翘起所述拉拔件时，位于所述拉拔件下方的安装位3135周围的刻痕35已被撕裂，然后再向所述拉拔件施加拉力即可沿着所述两条刻痕35的位置处撕裂所述屏蔽壳体311，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的侧壁313上设置牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凸起或者拉拔件，所述两条刻痕35平行延伸至所述顶壁311的大致中部位置上，通过拆卸工具翘起所述牵拉部33，并向所述拆卸工具施加拉力并沿所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请参阅图3和图4，图3和图4为本申请第二实施例中的终端设备100a的局部结构示意图。所述终端设备100a与所述终端设备100结构类似，区别之处在于，安装位3135a设置在所述顶壁311上。所述两条刻痕35自所述安装位3135a平行延伸至所述顶壁311的大致中部位置。具体地，所述牵拉部33为凸起，所述凸起可以是凸块或者拉拔件。需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先通过拆卸工具翘起所述凸起使得所述凸起与所述侧壁313之间大致垂直，在翘起所述凸起时，位于所述凸起下方的安装位3135a周围的两条刻痕35已被撕裂，然后再向所述凸起施加拉力即可沿着所述刻痕35的位置处撕裂所述屏蔽壳体311，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的顶壁311上设置有牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凸起或者拉拔件，所述两条刻痕35自所述牵拉部33平行延伸至所述顶壁311的大致中部位置上，通过拆卸工具翘起所述牵拉部33，并向所述拆卸工具施加拉力并沿所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请一并参考图5和图6，图5和图6为本申请第三实施例中的终端设备100b的局部结构示意图。所述终端设备100b与所述终端设备100结构类似，区别之处在于，安装位3135b设置在所述侧壁313的底缘3133上。所述两条刻痕35自所述安装位3135b从所述侧壁313平行延伸至所述顶壁311的大致中部位置。可理解，所述牵拉部33为凸起，所述凸起可以是凸块或者拉拔件。需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先通过拆卸工具翘起所述凸起使得所述凸起与所述侧壁313之间大致垂直，在翘起所述凸起时，位于所述凸起下方的安装位3135’周围的刻痕35已被撕开，然后再向所述凸起施加拉力即可沿着所述两条刻痕35的位置处撕裂所述屏蔽壳体311，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的侧壁313的底缘3133上设置有牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凸起或者拉拔件，所述两条刻痕35平行延伸至所述顶壁311的大致中部位置上，通过拆卸工具翘起所述牵拉部33，并向所述拆卸工具施加拉力并沿所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
可以理解，在其它实施例中，所述牵拉部33还可设置在所述屏蔽壳体31的侧壁313的任意位置上，其与上述第三实施例相似，此处不再赘述。
请一并参考图7，图7为本申请第四实施例中的终端设备100c的局部结构示意图。所述终端设备100c与所述终端设备100结构类似，区别之处在于，所述两条刻痕35自所述牵拉部33以逐渐远离的方式延伸至所述顶壁311的大致中部位置。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的顶壁311上设置有牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凸起或者拉拔件，所述两条刻痕35以逐渐远离的方式延伸至所述顶壁311的大致中部位置上。通过拆卸工具翘起所述牵拉部33，并向所述拆卸工具施加拉力并沿所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请一并参考图8，图8为本申请第五实施例中的终端设备100d的局部结构示意图。所述终端设备100d与所述终端设备100a结构类似，区别之处在于，所述两条刻痕35自所述牵拉部33以逐渐远离的方式延伸至所述顶壁311的大致中部位置。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的侧壁313的顶缘3131上设置有牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凸起或者拉拔件，所述两条刻痕35以逐渐远离的方式延伸至所述顶壁311的大致中部位置。通过拆卸工具翘起所述牵拉部33，并向所述拆卸工具施加拉力并沿所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请一并参考图9，图9为本申请第六实施例中的终端设备100e的局部结构示意图。所述终端设备100e与所述终端设备100b结构类似，区别之处在于，所述两条刻痕35自所述牵拉部33以逐渐远离的方式延伸至所述顶壁311的大致中部位置。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的侧壁313的底缘3133上设置有牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凸起或者拉拔件，所述两条刻痕35以逐渐远离的方式延伸至所述顶壁311的大致中部位置。通过拆卸工具翘起所述牵拉部33，并向所述拆卸工具施加拉力并沿所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请一并参考图10，图10为本申请第七实施例中的终端设备100f的局部结构示意图。所述终端设备100f与所述终端设备100结构类似，区别之处在于，所述牵拉部33为凹孔。可理解，所述凹孔可以通过激光切割、线切割、冲压成型等方式设置在所述屏蔽壳体31的侧壁313的顶缘3131上。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先将拆卸工具插入所述凹孔并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体311，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。需要说明的是，为使得所述屏蔽壳组件30具有良好的防水性能，所述凹孔的开口通过一盖体盖住。可理解，所述盖体可采用塑胶材料制成或者其它适合的材料制成。需要拆卸所述屏蔽壳体31之前，需先将所述盖体揭开以使得所述凹孔露出。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的侧壁313的顶缘3131上设置牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凹孔，所述两条刻痕35平行延伸至所述顶壁311的大致中部位置上。通过拆卸工具插入所述牵拉部33，再向所述工具施加压力并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请一并参考图11，图11为本申请第八实施例中的终端设备100g的局部结构示意图。所述终端设备100g与所述终端设备100a结构类似，区别之处在于，所述牵拉部33为凹孔。可理解，所述凹孔通过激光切割、线切割、冲压成型等方式设置在所述屏蔽壳体31的顶壁311上。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先将拆卸工具插入所述凹孔并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体311，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。需要说明的是，为使得所述屏蔽壳组件30具有良好的防水性能，所述凹孔的开口通过一盖体盖住。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的顶壁311上设置有牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凹孔，所述两条刻痕35自所述牵拉部33平行延伸至所述顶壁311的大致中部位置。通过拆卸工具插入所述牵拉部33，再向所述工具施加压力并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请一并参考图12，图12为本申请第九实施例中的终端设备100h的局部结构示意图。所述终端设备100h与所述终端设备100b结构类似，区别之处在于，所述牵拉部33为凹孔。可理解，所述凹孔通过激光切割、线切割、冲压成型等方式设置在所述屏蔽壳体31的侧壁313的底缘3133上。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先将拆卸工具插入所述凹孔并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体311，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。需要说明的是，为使得所述屏蔽壳组件30具有良好的防水性能，所述凹孔的开口通过一盖体盖住。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的侧壁313的底缘3133上设置牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凹孔，所述两条刻痕35平行延伸至所述顶壁311的大致中部位置。通过拆卸工具插入所述牵拉部33，再向所述工具施加压力并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请一并参考图13，图13为本申请第十实施例中的终端设备100i的局部结构示意图。所述终端设备100i与所述终端设备100c结构类似，区别之处在于，所述牵拉部33为凹孔。可理解，所述凹孔通过激光切割、线切割、冲压成型等方式设置在所述屏蔽壳体31的侧壁313的顶缘3131上。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先将拆卸工具插入所述凹孔并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体311，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。需要说明的是，为使得所述屏蔽壳组件30具有良好的防水性能，所述凹孔的开口通过一盖体盖住。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的侧壁313的顶缘3131上设置有牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凹孔，所述两条刻痕35以逐渐远离的方式延伸至所述顶壁311的大致中部位置。通过拆卸工具插入所述牵拉部33，再向所述工具施加压力并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请一并参考图14，图14为本申请第十一实施例中的终端设备100j的局部结构示意图。所述终端设备100j与所述终端设备100d结构类似，区别之处在于，所述牵拉部33为凹孔。可理解，所述凹孔通过激光切割、线切割、冲压成型等方式设置在所述屏蔽壳体31的顶壁311上。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先将拆卸工具插入所述凹孔并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体311，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。需要说明的是，为使得所述屏蔽壳组件30具有良好的防水性能，所述凹孔的开口通过一盖体盖住。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的顶壁311上设置有牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凹孔，所述两条刻痕35以逐渐远离的方式延伸至所述顶壁311的大致中部位置上。通过拆卸工具插入所述牵拉部33，再向所述工具施加压力并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请一并参考图15，图15为本申请第十二实施例中的终端设备100k的局部结构示意图。所述终端设备100k与所述终端设备100e结构类似，区别之处在于，所述牵拉部33为凹孔。可理解，所述凹孔通过激光切割、线切割、冲压成型等方式设置在所述屏蔽壳体31的侧壁313的底缘3133上。在需要拆卸所述屏蔽壳体31时，首先将拆卸工具插入所述凹孔并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体311，达到拆卸所述屏蔽壳体311时不伤害所述电路板10的目的。需要说明的是，为使得所述屏蔽壳组件30具有良好的防水性能，所述凹孔的开口通过一盖体盖住。
本申请通过在所述屏蔽壳体31的侧壁313的底缘3133上设置有牵拉部33，以及设置与所述牵拉部33相连的两条刻痕35，其中，所述牵拉部33为凹孔，所述两条刻痕35延伸至所述顶壁311的大致中部位置上。通过拆卸工具插入所述牵拉部33，再向所述工具施加压力并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
可以理解，在其它实施例中，所述两条刻痕35可以通过一部分平行另一部分逐渐远离的方式自所述牵拉部33延伸至所述顶壁311的大致中部位置；或者，以其它适合的方式延伸至所述顶壁311的大致中部位置，具体不再赘述。
可以理解，在其它实施例中，所述两条刻痕35不限于延伸至所述顶壁311的大致中部位置，具体可根据所述两条刻痕35的需要长度设置，其只要能保证撕裂所述屏蔽壳体31并拆除所述屏蔽壳体31即可。
请一并参考图16，图16为本申请一实施例中的终端设备的装配方法。所述终端设备的装配方法包括多个步骤。可理解，所述多个步骤的顺序可以改变。所述多个步骤具体包括：
步骤1610，提供一电路板10。
步骤1620，将多个电子元件安装在所述电路板10的预定位置上。
步骤1630，提供一板体，将所述板体成型为具有顶壁311和围绕所述顶壁311的侧壁313的屏蔽壳体31。其中，成型方式可以为冲压、焊接或者一体成型等。
步骤1640：在所述屏蔽壳体31的顶壁311和/或侧壁313上制作两条刻痕35，所述两条刻痕35的一端连接位置处形成安装位3135，另一端延伸至所述顶壁311并在所述顶壁311上延伸。
步骤1650：将所述牵拉部33设置在所述安装位3135上以形成屏蔽壳组件30。具体地，在一实施例中，所述牵拉部33为凸起。所述凸起为凸块或拉拔件。所述牵拉部33与所述安装位3135之间的连接方式可以包括但不限于焊接、一体成型、活动铰链或者卡接等。在另一实施例中，所述牵拉部33为凹孔。
步骤1660：将所述屏蔽壳组件30通过表面贴装技术设置在所述电路板10上并罩住所述多个电子元件且与所述电路板10之间形成密封，以屏蔽电磁干扰。
请一并参考图17，图17为本申请一实施例中的终端设备的拆卸方法。所述终端设备的拆卸方法包括多个步骤。可理解，所述多个步骤的顺序可以改变。所述多个步骤具体包括：
步骤1710，通过拆卸工具翘起所述牵拉部33使得所述牵拉部33与所述顶壁311或所述侧壁313之间大致垂直。其中，所述牵拉部33为凸起或拉拔件。
步骤1720，在翘起所述牵拉部33时，位于所述牵拉部33下方的安装位3135周围的刻痕35也被撕裂。
步骤1730，通过拆卸工具向所述牵拉部33施加拉力并沿着所述刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体311，以拆卸所述屏蔽壳体311。
本申请通过拆卸工具翘起所述牵拉部33并沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
请一并参考图18，图18为本申请又一实施例中的终端设备的拆卸方法。所述终端设备的拆卸方法包括多个步骤。可理解，所述多个步骤的顺序可以改变。所述多个步骤具体包括：
步骤1810，揭掉位于所述牵拉部33上的盖体。其中，所述牵拉部33为凹孔。
步骤1820，通过拆卸工具插入所述牵拉部33并沿所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述屏蔽壳体311，以拆卸所述屏蔽壳体311。
本申请通过拆卸工具插入所述牵拉部33中并施加压力沿着所述两条刻痕35的轨迹撕裂所述两条刻痕35撕裂所述屏蔽壳体31，以将所述屏蔽壳体31从所述电路板10上拆除且不损坏所述电路板10。
需要说明的是，上文所述的拆卸工具可以包括但不限于机械式的拆卸工具，还可以是工作人员的手，即徒手拉起所述牵拉部33，使得所述牵拉部33拉动并撕裂所述牵拉部33周围的刻痕35。
以上所述是本申请的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (11)
1.一种屏蔽壳组件，其特征在于，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述侧壁的底缘通过表面贴装技术设置在一电路板上，所述屏蔽壳体用于通过所述侧壁设置在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述侧壁上，所述屏蔽壳体设置有与所述牵拉部相连的两条刻痕，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸至所述顶壁上；当翘起所述牵拉部时，位于所述牵拉部下方的安装位周围的刻痕处已被撕裂。
2.如权利要求1所述的屏蔽壳组件，其特征在于，所述牵拉部设置在所述侧壁的顶缘上，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸并在所述顶壁上延伸。
3.如权利要求1所述的屏蔽壳组件，其特征在于，所述牵拉部设置在所述侧壁的底缘上，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸并在所述顶壁上延伸。
4.如权利要求1至3任一项所述的屏蔽壳组件，其特征在于，所述牵拉部为凸块或拉拔件。
5.如权利要求1至3任一项所述的屏蔽壳组件，其特征在于，所述牵拉部为凹孔。
6.如权利要求1至3任一项所述的屏蔽壳组件，其特征在于，所述两条刻痕平行延伸。
7.如权利要求1至3任一项所述的屏蔽壳组件，其特征在于，所述两条刻痕以逐渐远离的方式延伸。
8.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括电路板和屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述屏蔽壳体通过所述侧壁设置在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述屏蔽壳体的所述侧壁上，所述屏蔽壳体设置有与所述牵拉部相连的两条刻痕，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸至所述顶壁上。
9.一种终端设备的装配方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
提供一电路板；
提供一板体，将所述板体成型为具有顶壁和围绕所述顶壁的侧壁的屏蔽壳体；
在所述屏蔽壳体上形成两条刻痕，所述两条刻痕的一端相互连接的位置形成安装位，另一端在所述顶壁上延伸；及
提供一牵拉部，并将所述牵拉部设置在所述侧壁的安装位上；当翘起所述牵拉部时，位于所述牵拉部下方的安装位周围的刻痕处已被撕裂。
10.一种终端设备的拆卸方法，其特征在于，所述终端设备包括电路板和屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述屏蔽壳体通过所述侧壁设置在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述屏蔽壳体的所述侧壁上，所述屏蔽壳体上设置有与所述牵拉部相连的两条刻痕，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸至所述顶壁上，所述方法包括步骤：
通过一拆卸工具翘起所述牵拉部，其中，所述牵拉部为凸起；
在翘起所述牵拉部时，所述两条刻痕位于所述牵拉部下方的部位已被撕开；及
向所述牵拉部施加拉力并沿着所述两条刻痕的位置处撕裂所述屏蔽壳体，以拆卸所述屏蔽壳体。
11.一种终端设备的拆卸方法，其特征在于，所述终端设备包括电路板和屏蔽壳组件，所述屏蔽壳组件包括屏蔽壳体和牵拉部，所述屏蔽壳体包括顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，所述屏蔽壳体通过所述侧壁设置在所述电路板上，所述牵拉部设置在所述屏蔽壳体的所述侧壁上，所述屏蔽壳体上设置有与所述牵拉部相连的两条刻痕，所述两条刻痕自所述牵拉部延伸至所述顶壁上，所述方法包括步骤：
将一拆卸工具插入所述牵拉部，其中，所述牵拉部为凹孔；
通过所述拆卸工具沿所述两条刻痕的位置处撕裂所述屏蔽壳体，以拆卸所述屏蔽壳体；当翘起所述牵拉部时，位于所述牵拉部下方的安装位周围的刻痕处已被撕裂。
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