CN201213351Y - 一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩和电子装置，所述屏蔽罩包括顶盖及由顶盖边缘向下延伸的侧壁，所述侧壁靠近电路板的端部设有至少一个连接件，所述电路板上设有与所述连接件相对应的连接件配合结构，所述屏蔽罩通过所述连接件与所述连接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。本实用新型的屏蔽罩在有效保证电路板屏蔽需求的同时，拆卸方便，因而为对电路板的检测与维修提供了便利。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩及电子装置。
背景技术
在通讯产品中，为了保证印刷电路板(PCB)电气性能的稳定可靠，以及防止临近电路间以及外界相互间的电磁干扰等，最常见的方法是在PCB上对部分电路焊接屏蔽架以及屏蔽罩等方式提供电磁屏蔽作用。
目前的屏蔽结构的固定密封多是以屏蔽罩或者屏蔽架焊接在PCB上的方式来实现；将屏蔽罩直接焊接在PCB上的方案由于内部器件完全被遮蔽无法进行检查、而且维修时需要加热解焊将其去掉才可以进行，过程复杂不利于操作，并可能伤及周边器件的焊接；使用屏蔽架焊接在PCB上的方案，同样因为屏蔽架在冲压时由于工艺需求必须有工艺折边，由于折边下的器件、焊点等被遮蔽，也经常会造成屏蔽区域内的器件检测、维修比较困难，往往需要将屏蔽架解焊从PCB上拆除后才可以维修，去除方法繁琐困难，有可能伤及周边器件的焊接质量。
实用新型内容
有鉴于上述背景，本实用新型提供了一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩和电子装置，可以在有效提供电磁屏蔽的同时，而方便地从电路板上拆卸屏蔽罩，利于对电路板的检测维修。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩，包括顶盖及由顶盖边缘向下延伸的侧壁，所述侧壁靠近电路板的端部设有至少一个连接件，所述电路板上设有与所述连接件相对应的连接件配合结构，所述屏蔽罩通过所述连接件与所述连接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。
所述的屏蔽罩，所述连接件为卡扣、弹性凸点或悬臂梁，所述连接件配合结构为装配孔。
所述屏蔽罩在与所述电路板的装配接触面上还设置有弹性导电体。
所述弹性导电体为金属弹片。
所述金属弹片为所述屏蔽罩上一体冲压成型的弹性悬臂。
所述屏蔽罩与所述电路板的装配接触面为在所述屏蔽罩侧壁靠近电路板的端部设置的折边，所述弹性导电体为滴注在所述折边上的导电橡胶体。
所述弹性导电体也可以为注塑在所述屏蔽罩与所述电路板的装配接触面上的导电橡胶体。
本实用新型还公开了一种电子装置，包括电路板和对所述电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括顶盖及由顶盖边缘向下延伸的侧壁，所述侧壁靠近电路板的端部设有至少一个连接件，所述电路板上设有与所述连接件相对应的连接件配合结构，所述屏蔽罩通过所述连接件与所述连接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。
所述的电子装置，所述连接件为卡扣、弹性凸点或悬臂梁，所述连接件配合结构为装配孔。
所述的电子装置，所述屏蔽罩与所述电路板的装配接触面之间还设置有弹性导电体。
本实用新型通过屏蔽罩上的连接件与电路板上的连接件配合结构之间的活动连接，使得屏蔽罩可以方便地从电路板上拆卸，利于对电路板的检测维修；进一步的，在屏蔽罩与电路板的接触面之间设有弹性导电体，增强了屏蔽罩对电路板的导电密封性能。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式的屏蔽罩俯视示意图；
图2是本实用新型具体实施方式中的一种弹性导电体示意图；
图3是本实用新型具体实施方式中屏蔽罩与弹性导电体的组装结构示意图；
图4是本实用新型具体实施方式中的PCB结构示意图；
图5是本实用新型具体实施方式中屏蔽罩与PCB组装结构示意图；
图6是本实用新型具体实施方式中屏蔽罩与PCB组装完成后的结构示意图；
图7是本实用新型具体实施方式中屏蔽罩与PCB组装结构的剖视示意图，主要显示了屏蔽罩的连接件。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
如图1所示，在该具体实施方式中，屏蔽罩O采用金属冲压成型，其包括顶盖及由顶盖四周向下延伸的侧壁，此处所说的下方向是指屏蔽罩装配到PCB时，由顶盖指向PCB板的方向。侧壁下端部，也即侧壁在装配时靠近PCB的一端上设置有折边1及连接件2；折边1的作用在于压紧屏蔽罩O与PCB的接触面之间的导电材料，本领域技术人员可以知晓，PCB与屏蔽罩O的接触部分为PCB的露铜接地区。连接件2的作用在于实现屏蔽罩O与PCB的固定和组装，连接件2可以是弹性凸点形式、卡扣形式、悬臂梁形式；相应的，在PCB的相应位置，设置有与连接件2相配合的连接件配合结构，通过连接件2和连接件配合结构的装配配合，实现了屏蔽罩O与PCB之间的活动连接。
为了实现更好的导电密封，在屏蔽罩O与PCB的接触面之间设置有弹性导电体3，弹性导电体3可以是导电橡胶体，弹性导电体3的一种形式如图2所示，其展示的是用于实现屏蔽罩O与PCB露铜接地区之间导通密封的导电橡胶体3。
图3为导电橡胶体3与屏蔽罩O的一种组装形式，导电橡胶体3可以滴注在屏蔽罩0的折边1上，也可以通过注塑等工艺与屏蔽罩O整合在一起；在装配后通过导电橡胶的弹性形变可以实现良好的电磁密闭效果；弹性导电体3同样可以通过金属弹片来实现，金属弹片3可与屏蔽罩0为一体结构，即可在屏蔽罩对应PCB压接部分冲压出弹性结构，也可以是分离结构，分离的金属弹片3通过与PCB上对应的压接区域或者屏蔽罩O对应PCB压接部分焊接或铆接等方式连接。
图4为本实用新型具体实施方式中的一个手机PCB板4的结构示意图；图中包括露铜接地区5、PCB装配孔6；露铜接地区5为PCB板4与屏蔽罩O的主要接触部分，用于实现屏蔽罩O与PCB板4的导通连接作用，PCB装配孔6即前文提到的连接件配合结构的一种形式，用于与屏蔽罩0上的连接件2相扣合，实现屏蔽罩O与PCB板4之间的活动连接，保证屏蔽罩O与PCB板4的装配预紧力。
图5、图6、图7显示了本具体实施方式中的屏蔽罩O与PCB板4完成装配的结构示意；其中，图7特别显示了连接件2与装配孔6连接时的情形，装配孔6为接地的金属化孔，屏蔽罩O通过连接件2插入到装配孔6后，也可以以此与PCB地实现导通，从而加强屏蔽效果。
总结本实用新型具体实施方式的屏蔽罩，其主要特征包括：
1.屏蔽罩为金属或金属塑料，屏蔽罩与PCB的连接固定不采用焊接方式，而是直接将屏蔽罩通过装配组装在PCB上，该组装通过屏蔽罩上卡扣与PCB扣合，或者利用弹性凸点与PCB开孔过盈配合方式实现；
2.具有弹性导电体，其主要作用在于利用其弹性和导电作用保证屏蔽罩与PCB露铜接地区域之间的可靠的电气连接和电磁密封，其主要有如下方式：
A、在屏蔽罩上直接冲压出弹性悬臂压接在PCB露铜区，依此完成密闭接地等需求；
B、在屏蔽罩四周冲形出折边，在折边区域内滴注导电橡胶，当屏蔽罩压在PCB上后利用导电橡胶完成密闭接地；或者利用注塑等工艺在屏蔽罩上进行导电塑胶的注塑组装，使得导电橡胶与屏蔽罩整合在一起，由此在组装后完成压接，在装配后可以实现良好的电磁密闭效果；
C、利用单独的金属弹片，金属弹片可以在PCB上贴片焊接，位置对应屏蔽罩的折边区域，当完成组装后，利用屏蔽罩与弹片压接实现密封接地。
本实用新型的有益效果主要表现在：在有效保证PCB屏蔽需求的同时，提供了一种不用焊接、可以方便拆卸的屏蔽罩及电子装置，给PCB贴片的检测和维修带了极大的便利性，同时由于省去了屏蔽架，也节省了模具以及产品物料成本，同时，本实用新型的屏蔽罩相对于在产品外壳结构件上采用镀覆金属层以及导电胶的现有方案，其产品的外壳更具备兼容性，同一套外壳可以更好地匹配不同的PCB设计，有效降低产品成本。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的详细说明，不能认为本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出的替换或变形，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩，包括顶盖及由顶盖边缘向下延伸的侧壁，其特征在于，所述侧壁靠近电路板的端部设有至少一个连接件，所述电路板上设有与所述连接件相对应的连接件配合结构，所述屏蔽罩通过所述连接件与所述连接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述连接件为卡扣、弹性凸点或悬臂梁，所述连接件配合结构为装配孔。
3.如权利要求1或2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩在与所述电路板的装配接触面上还设置有弹性导电体。
4.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述弹性导电体为金属弹片。
5.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述金属弹片为所述屏蔽罩上一体冲压成型的弹性悬臂。
6.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩与所述电路板的装配接触面为在所述屏蔽罩侧壁靠近电路板的端部设置的折边，所述弹性导电体为滴注在所述折边上的导电橡胶体。
7.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述弹性导电体为注塑在所述屏蔽罩与所述电路板的装配接触面上的导电橡胶体。
8.一种电子装置，包括电路板和对所述电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括顶盖及由顶盖边缘向下延伸的侧壁，其特征在于，所述侧壁靠近电路板的端部设有至少一个连接件，所述电路板上设有与所述连接件相对应的连接件配合结构，所述屏蔽罩通过所述连接件与所述连接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述连接件为卡扣、弹性凸点或悬臂梁，所述连接件配合结构为装配孔。
10.如权利要求8或9所述的电子装置，其特征在于，所述屏蔽罩与所述电路板的装配接触面之间还设置有弹性导电体。
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