CN206005099U - 一种屏蔽罩及电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种屏蔽罩及电路板组件。本实用新型中，屏蔽罩包括：顶壁以及由顶壁延伸出来的侧壁，侧壁具有至少一个开口。电路板组件包括电路板、以及上述屏蔽罩；屏蔽罩通过侧壁设置于电路板上。通过上述结构，使得屏蔽罩的侧壁具有一个或多个开口，方便SMT后屏蔽罩的拆卸，从而不仅方便研发调试、以及维修售后，而且还会使得拆卸过程中，PCBA的焊盘不易脱落，从而尽量避免影响屏蔽罩与电路板的焊接强度。

Description

一种屏蔽罩及电路板组件

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种屏蔽罩及电路板组件。

背景技术

随着科学技术的发展，以智能手机为代表的电子产品走进千家万户，电子产品的类别也日益增多。设计电子产品时常常需要进行抗干扰设计，因此，需要很多地方需要用到屏蔽罩。

现有技术中，一般采用的是五金冲压屏蔽罩，如图1所示，屏蔽罩1基本都是采用平口设计方案，如图2所示，电路板2采用条状焊盘3设计，上锡过炉后屏蔽罩会严密的焊接于电路板。此方法成本很低，但是五金片材冲压或拉伸成型的屏蔽罩在SMT(表面组装技术，又称表面贴装技术，Surface Mount Technology)过炉、回流焊后非常难拆，而且一旦拆卸失误，极易拉坏电路板的铜皮造成整块PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件)的报废，给研发调试及维修售后造成很大的不便，也增加了PCBA维修售后的不良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种屏蔽罩及电路板组件，屏蔽罩的侧壁具有至少一个开口，方便了SMT后屏蔽罩的拆卸，从而不仅方便研发调试、以及维修售后，而且还会使得拆卸过程中，PCBA的焊盘不易脱落，从而尽量避免影响屏蔽罩与电路板的焊接强度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种屏蔽罩，屏蔽罩包括：顶壁以及由底壁延伸出来的侧壁，侧壁具有至少一个开口。

本实用新型的实施方式还提供了一种电路板组件，包括：电路板、以及上述屏蔽罩；屏蔽罩通过侧壁设置于电路板上。

本实用新型的实施方式还提供了一种电路板组件，包括：电路板、屏蔽罩；屏蔽罩通过侧壁设置于电路板上；电路板组件还包括信号走线，信号走线设置于电路板上，且穿过至少一个开口；和/或，电路板组件还包括电子元件，电子元件设置于电路板上，且设置于开口内。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，屏蔽罩的侧壁上具有至少一个开口，且屏蔽罩通过侧壁设置于电路板上。当屏蔽罩的侧壁上具有一个开口时，操作者可以以此开口为着力点，边对屏蔽罩施力边对靠近开口的焊盘加热，以快速拆卸；相比全封闭的侧壁(需要将整个条状焊盘全部加热软化后才能整体移除屏蔽罩)，省时省力；从而不仅方便研发调试、以及维修售后，而且还会使得PCBA的焊盘不易脱落，从而尽量避免屏蔽罩与电路板的焊接强度。

另外，开口位于侧壁的远离顶壁的边缘部分。开口位于侧壁的远离顶壁的边缘部分，可以为拆卸屏蔽罩提供更好的着力点，从而更方便拆卸。

另外，侧壁具有多个开口，且相邻开口之间存在间距。侧壁具有多个开口，相比全封闭的侧壁，焊盘的有效焊接长度减小，因此，拆卸时需要的融化的焊锡的长度减小，融化焊锡所需要的时间和精力也更少，从而使得拆卸更方便、更快捷。

另外，相邻开口之间的间距相同。相邻开口之间的间距相同，使得焊接于电路板上的屏蔽罩的侧壁受力更加均匀，从而增强屏蔽罩与电路板的整体焊接强度。

另外，开口的宽度小于或等于4毫米。

另外，相邻开口之间的间距大于或等于2毫米。

另外，开口呈矩形、马蹄形、或者半圆形。

另外，开口的高度范围是[0.5毫米，1毫米]。

附图说明

图1是现有技术中屏蔽罩的结构示意图；

图2是现有技术中电路板的结构示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式中屏蔽罩的结构示意图；

图4是根据本实用新型第二实施方式中屏蔽罩的结构示意图；

图5是根据本实用新型第三实施方式中焊盘的一种结构示意图；

图6是根据本实用新型第三实施方式中焊盘的一种结构示意图。

附图标记说明：

屏蔽罩1；顶壁11；侧壁12；开口121；焊接部122；电路板2；焊盘21。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种屏蔽罩1。屏蔽罩1固定于电路板上，用于将屏蔽罩1内的电子元件与屏蔽罩1外的电子元件隔离。

如图3所示，屏蔽罩1包括：顶壁11、以及由顶壁11延伸出来的侧壁12，侧壁12具有一个开口121；本实施方式中，开口121可以位于侧壁12的远离顶壁11的边缘部分，此时，屏蔽罩1通过焊接部122固定于电路板；然而，本实施方式对此不做任何限制，于其他实施方式中，还可以位于侧壁12的中间部分、靠近顶壁11的边缘部分，此处不做赘述。

具体而言，本实施方式中，开口121的宽度小于或等于4毫米，以避免影响屏蔽罩1的屏蔽性能，开口121的高度范围是[0.5毫米，1毫米]，然而，本实施方式对开口121的宽度和高度不做任何限制，于其他实施方式中，还可以为其他数值，此处不做赘述。

值得一提的是，开口121可以呈矩形、马蹄形、或者半圆形，当然，在实际应用中，还可以为其他形状，此处不做赘述。

相对于现有技术而言，由于屏蔽罩1的侧壁12上具有一个开口121，且屏蔽罩1通过侧壁12设置于电路板上。屏蔽罩1在SMT后，操作者可以以此开口121为着力点，施力进行拆卸，相比全封闭的侧壁12，省时省力，方便了SMT后屏蔽罩1的拆卸，从而不仅方便研发调试、以及维修售后，而且还会使得PCBA的焊盘21不易脱落，从而尽量避免屏蔽罩1与电路板的焊接强度。

本实用新型的第二实施方式涉及一种屏蔽罩1。第二实施方式是第一实施方式的改进，主要改进之处在于：如图4所示，在本实用新型第二实施方式中，屏蔽罩1的侧壁12上具有多个开口121，且相邻开口121之间存在间距。

于本实施方式而言，相邻开口121之间的间距大于或等于2毫米，以尽量避免影响屏蔽罩1与电路板的焊接强度，当然，在实际应用中，不限于此。

较佳的，相邻开口121之间的间距相同，使得焊接于电路板上的屏蔽罩1的侧壁12受力更加均匀，从而增强屏蔽罩1与电路板的焊接强度。

本实用新型第三实施方式涉及一种电路板组件，参见图3至图6所示，包括：电路板2、以及第一实施方式或第二实施方式中的屏蔽罩1。

屏蔽罩1通过侧壁12设置于电路板2上，具体而言，无论屏蔽罩1具有一个开口121还是多个开口121，屏蔽罩1是通过焊接部122(焊接部122是未被开口的侧壁12)固定于电路板2上，但是，在电路板2上相应地设置有与焊接部122形状相符的焊盘21，以使屏蔽罩1牢固的固定于电路板2上。若采用第一实施方式所示的屏蔽罩1(如图3所示)，那么电路板2上的对应的焊盘21如图5所示；若采用第二实施方式所示的屏蔽罩1(如图4所示)，那么电路板2上的对应的焊盘21如图6所示。

本实用新型第四实施方式涉及一种电路板组件，包括：电路板2、以及第一实施方式或第二实施方式中的屏蔽罩1。

本实施方式中，电路板组件还包括信号走线，信号走线设置于电路板2上，且穿过至少一个开口121；和/或，电路板组件还包括电子元件，电子元件设置于电路板2上，且设置于开口121内。因此，可以充分利用开口121的空间，从而提高电路板2的空间利用率。

需要注意的是，开口121必须位于侧壁12的远离顶壁11的边缘部分，以使屏蔽罩1固定于电路板2上时，开口121内能够设置信号走线、和/或电子元件。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括：用于遮盖电子元件的顶壁以及由所述顶壁延伸出来的侧壁，所述侧壁具有至少一个开口；

其中，所述开口的宽度小于或等于4毫米。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述开口位于所述侧壁的远离所述顶壁的边缘部分。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述侧壁具有多个开口，且相邻开口之间存在间距。

4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，相邻开口之间的间距相同。

5.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，相邻开口之间的间距大于或等于2毫米。

6.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述开口呈矩形、马蹄形、或者半圆形。

7.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述开口的高度范围是[0.5毫米，1毫米]。

8.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、以及权利要求1至7中的屏蔽罩；

所述屏蔽罩通过所述侧壁设置于所述电路板上。

9.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、以及权利要求2所述的屏蔽罩；

所述屏蔽罩通过所述侧壁设置于所述电路板上；

所述电路板组件还包括信号走线，所述信号走线设置于所述电路板上， 且穿过至少一个所述开口；和/或，

所述电路板组件还包括电子元件，所述电子元件设置于所述电路板上，且设置于所述开口内。