CN201039659Y

CN201039659Y - 防电磁波干扰的屏蔽装置及与电路板电子装置外壳的组合

Info

Publication number: CN201039659Y
Application number: CNU2007201393821U
Authority: CN
Inventors: 赖建宏; 赵健智
Original assignee: Wistron Corp
Current assignee: Wistron Corp
Priority date: 2007-03-26
Filing date: 2007-03-26
Publication date: 2008-03-19
Anticipated expiration: 2017-03-26

Abstract

一种防电磁波干扰的屏蔽装置，该屏蔽装置是借由设置一活动式的盖体，该盖体可与一框体或一电子装置的外壳配合，当盖体盖设在电路板的电子元件外时，便可达到防止电磁波干扰电子元件的功效，而当电子元件要进行更换或调整时，盖体也可被轻易的移开，以节省作业时间，且亦不影响电路板上其他邻近的电子元件。

Description

防电磁波干扰的屏蔽装置及与电路板电子装置外壳的组合

技术领域

本实用新型是关于一种防电磁波干扰的屏蔽装置，特别是指一种用以防止设置在电路板上的电子元件受到电磁波干扰的防电磁波干扰的屏蔽装置。以及一种防电磁波干扰的屏蔽装置分别与电路板和电子装置外壳的组合。

背景技术

参阅图1，传统为避免一电子装置外壳10内电路板11上的电子元件12受到电磁波干扰的做法之一，是将一金属盖板13焊设固定在电路板11上，且金属盖板13是包覆遮盖住电子元件12，借此达到防电磁波干扰的功效。但此种直接将金属盖板13焊固在电路板11的做法其缺点在于，当受金属盖板13遮盖包覆于内的电子元件12欲进行更换或调整时，则必须再度将金属盖板13与电路板11之间的焊料加热融化，才能将金属盖板13取下以进行电子元件12的更换或调整，再将金属盖板13重新焊固在电路板11上，因此，在作法上不仅浪费时间也浪费焊料，况且，于再度对焊料热熔的过程中，也有可能会对电路板11上其他邻近的电子元件12造成损坏。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的，即在提供一种可活动地遮盖于电子元件外的防电磁波干扰的屏蔽装置。

本实用新型的目的，还在提供一种防电磁波干扰的屏蔽装置分别与电路板和电子装置外壳的组合。

于是，为了实现本实用新型的目的，本实用新型防电磁波干扰的屏蔽装置是借由设置一可活动地盖设于电路板的电子元件外的盖体，达到防止电子元件受电磁波干扰的功效。

本实用新型防电磁波干扰的屏蔽装置包括一框体及一盖体，该框体是框设在电路板的电子元件外围，而该盖体是枢设在该框体而可相对于该框体翻动而开放该框体而使该电子元件外露或关闭该框体而屏蔽该电子元件。

该框体与该盖体更可相对应地设置一第一接合部及一第二接合部，当该盖体盖设于该框体时，该第一、第二接合部相接合而使该盖体保持盖设于该框体的状态。

本实用新型防电磁波干扰的屏蔽装置与电路板的组合包括一电路板及一屏蔽装置。该电路板可供设置一电子元件。该屏蔽装置包括一框体及一盖体。该框体设置于该电路板上并框围于该电子元件外围。该盖体用以盖设于该框体上并屏蔽该电子元件。

本实用新型防电磁波干扰的屏蔽装置与电子装置外壳的组合包括一电子装置外壳及一屏蔽装置。该电子装置外壳包括一机壳底座及一可盖设于该机壳底座上的机壳上盖，且该机壳底座可供设置一焊设有一电子元件的电路板。该屏蔽装置包括一盖体，当该机壳上盖盖设于该机壳底座时，该盖体遮覆于该电子元件外。

本实用新型的优点在于，借由设置一可活动地盖设遮覆于电子元件外的盖体，不仅可达到防电磁波干扰的功效，且当电子元件要进行更换或调整时，也可轻易地移开盖体进行电子元件的更换及调整，以节省作业时间，且也不会影响电路板上其他邻近的电子元件。

附图说明

图1是一示意图，说明传统一种避免电路板上的电子元件受到电磁波干扰的做法是将一金属盖板焊设固定在电路板上；

图2是一立体图，说明本实用新型防电磁波干扰的屏蔽装置的第一较佳实施例；

图3是一立体图，说明第一较佳实施例的一盖体盖设于一框体上而屏蔽电路板上的电子元件；

图4是一立体图，说明本实用新型防电磁波干扰的屏蔽装置的第二较佳实施例；

图5是是一局部立体图，说明该第二较佳实施例的一接合结构；

图6是一立体图，说明该第二较佳实施例的盖体盖设于该框体上；

图7是一局部剖面图，说明该第二较佳实施例的该接合结构；以及

图8是一立体图，说明本实用新型防电磁波干扰的屏蔽装置的第三较佳实施例。

主要元件符号说明

10 电子装置外壳

11 电路板

12 电子元件

13 金属盖板

2、2’屏蔽装置

2” 屏蔽装置

21、21’框体

210 凸耳

22、22’盖体

22” 盖体

221”盖板

222”围绕壁

23 枢接杆

24 接合结构

241 第一接合部

242 凹槽

243 凸块

245 第二接合部

222、246 延伸片

247 卡槽

25 接合结构

251 第一接合部

252 第二接合部

253 内框

254 弹性片

31 电路板

32 电子元件

4 电子装置外壳

41 机壳底座

42 机壳上盖

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的三个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

在本实用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图2、图3，本实用新型防电磁波干扰的屏蔽装置2的第一较佳实施例是设置在一电路板31上，用以避免焊设在电路板31上的电子元件32受到电磁波干扰，本实施例的电路板31可为一电子装置主机(图未示)所使用的主机板，而电子元件32可为一中央处理器或双线存储模块(DualIn-line Memory Module，DIMM存储器)。

该屏蔽装置2包括一框体21、一盖体22、一枢接杆23及一接合结构24(见图3)。第一较佳实施例中，框体21与盖体22为金属材质，框体21呈矩形而可框围在电路板31上的电子元件32外围，框体21底部可以焊接的方式固定在电路板31上，框体21后方两侧角落处分别往上凸出形成一凸耳210。盖体22呈板状，盖体22后板缘是位在框体21的两凸耳210之间，枢接杆23横向穿过两凸耳210及盖体22的后板缘处而将盖体22枢接在框体21，借此，盖体22可相对于框体21翻动以关闭而屏蔽电子元件32(如图3所示)或开启而开放电子元件32(如图2所示)。

接合结构24包括一第一接合部241及一第二接合部245。本实施例中，第一接合部241是设置在框体21，其包括一由框体21前面凹陷的凹槽242以及一由凹槽242内陷的表面往前凸出的凸块243。第二接合部245是设置在盖体22，其包括一由盖体22前缘往下延伸的延伸片246以及一设置在延伸片246的卡槽247。当盖体22盖设在框体21上(关闭)而遮盖住电子元件32时，可使延伸片246嵌入框体21前面的凹槽242内，且框体21前面的凸块243卡入卡槽247内，借此使得盖体22保持于盖设于框体21的状态。

由于盖体22是枢设在框体21而可以相对于框体21翻转，盖体22除可通过框体21接地之外，当盖体22盖设在框体21上时，也可通过盖体22的屏蔽阻断电磁波，以避免框体21内的电子元件32受到电磁波干扰。而当框体21内的电子元件32欲进行更换或调整时，也只需要稍微将延伸片246往前扳动，使卡槽247与凸块243分离，便可解除第一接合部241与第二接合部245的接合状态并将盖体22掀开，使电子元件32外露进行更换或调整。

本实施例的第一接合部241与第二接合部245的数目、设置位置并不局限于本实施例一个的形态，此外，盖体22上也可设置开孔(图未示)，以供当盖体22盖设在框体21时，作为屏蔽装置2的散热孔。

参阅图4、图5、图7，本实用新型防电磁波干扰的屏蔽装置2’的第二较佳实施例包括一框体21’、一盖体22’及一接合结构25(见图5)。

框体21’呈矩形而可框围在电路板31上的电子元件32外围，框体21’底部是焊设固定在电路板31上。

接合结构25包括一第一接合部251及一第二接合部252。第一接合部251包括一呈矩形的内框253及二分别位在内框211左右二外侧的弹性片254(图4中仅示出其中一侧的弹性片254)，内框253间隔在框体21’内侧，且其底部同样焊设在电路板31上，本实施例中，二弹性片254的构成是对内框253左右两侧的框壁进行冲压而形成，每一弹性片254顶端尚与内框253连接，并以朝向框体21’的方向弯折而底端斜下延伸。本实施例中，盖体22’周缘往下延伸形成有一框形的延伸片222，而所指的第二接合部252为延伸片222左右两侧对应于两弹性片254的部分。

参阅图4、图6、图7，当盖体22’盖设在框体21’时，便可通过盖体22’的屏蔽阻断电磁波，且第二接合部252的延伸片222伸入内框253与框体21’之间，并且左右两侧分别受弹性片254弹性抵推而接触框体21’，亦即延伸片222受夹置于弹性片254与框体21’之间，此时，由于弹性片254与延伸片222接触，盖体22’便可通过弹性片254而接地。当框体21’内的电子元件32欲进行更换或调整时，只需要将盖体22’往上移动，使延伸片222被往上抽离弹性片254与框体21’之间，也就是第二接合部252与第一接合部251分离，便可将盖体22’掀离框体21’，以使电子元件32外露进行更换或调整。

本实施例是利用盖体22’的延伸片222被弹性片254推抵于框体21’内侧而达到使盖体22’接地以及将盖体22’限位在框体21’的作用。但第一接合部251也可以不是包括矩形形态的内框253及弹性片254，且延伸片222也不限图中所示的型态，只要第一接合部251能固设于框体21’内且可将第二接合部252朝框体21’抵推而夹设即可。

参阅图8，本实用新型防电磁波干扰的屏蔽装置2”的第三较佳实施例是与一电子装置外壳4搭配而构成一屏蔽装置2”与电子装置外壳4的组合。电子装置外壳4包括一机壳底座41及一可供盖设于机壳底座41上的机壳上盖42，且机壳底座41上可供设置电路板31，电路板31上则焊设有该等电子元件32，在本实施例中，电子装置外壳4可为一电脑机壳。

屏蔽装置2”包括一盖体22”，盖体22”具有一连接固定在机壳上盖42底部的盖板221”及一由盖板221”板缘往下延伸的围绕壁222”，且盖体22”的位置是对应于电路板31上的电子元件32，借此，当机壳上盖42盖设在机壳底座41时，则盖板221”亦可同时遮盖在电路板31的电子元件32上方，围绕壁222”则围绕在电子元件32外围，借此，同样可达到防止电子元件32受到电磁波干扰的目的，且当机壳上盖42被掀离机壳底座41时，盖体22”亦可同时被掀开而使电子元件32外露，以进行电子元件32的更换或调整。

参阅图4、图8，本实施例将盖体22”连接在机壳上盖42底部的方式，也可应用在第二实施例，换句话说，也就是第二实施例中的盖体22’也可以连接在机壳上盖42底部，此时围绕壁222”相当于第二接合部252的延伸片222，而同样有框体21’设置在电路板31上，当机壳上盖42盖设在机壳底座41时，则盖体22’亦同时盖设在框体21’上。

综上所述，通过本实用新型屏蔽装置2、2’、2”的设置，无论是盖体22、22’、22”以枢接在框体21或与框体21分离的形态，或者是直接连接在机壳上盖42的方式，均可达到盖设于电路板31上并遮覆于电子元件32外以避免电子元件32受到电磁波干扰的效果，且当电子元件32要做更换或调整时，也可轻易地开启盖体22、22’、22”而使电子元件32外露，因此，相较于传统将盖体13(见图1)焊固在电路板11的方式，确实可节省作业时间及重复焊接盖体22、22’、22”的焊料，并且也不会影响电路板31上其他邻近的电子元件32。

以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型内容所作的简单的等效变化与修饰，均仍属本实用新型专利涵盖的范围内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。

Claims

1.一种防电磁波干扰的屏蔽装置，用以防止设置于一电路板上的一电子元件受电磁波干扰，其特征在于，该屏蔽装置包括：

一框体，设置于该电路板上并框围于该电子元件外围；

一盖体，可活动地盖设于该框体上并屏蔽该电子元件；以及

一接合结构，包括一设置于该框体的第一接合部、一设置于该盖体并可分离地与该第一接合部接合的第二接合部。

2.根据权利要求1所述的防电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于，该盖体一侧外缘枢设于该框体而可相对于该框体翻动以关闭该框体而屏蔽该电子元件或开放该框体而使该电子元件外露。

3.根据权利要求1所述的防电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于，该第一接合部包括一设置于该框体的凸块，该第二接合部包括一设置于该盖体而可供与该凸块相接合的卡槽。

4.根据权利要求3所述的防电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于，该第二接合部还包括一由该盖体外缘往下延伸的延伸片，该卡槽设置于该延伸片。

5.根据权利要求1所述的防电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于，该第一接合部包括一间隔于该框体内侧的内框，以及一设置于该内框外侧的弹性片，该电子元件容纳于该内框。

6.根据权利要求5所述的防电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于，该弹性片一端连接该内框外侧，另一端朝向该外框斜下延伸；该第二接合部包括一由该盖体外缘往下延伸的延伸片，该盖体盖设于该框体上时，该延伸片受夹置于该弹性片与该外框之间。

7.根据权利要求2所述的防电磁波干扰的屏蔽装置，其特征在于，还包括一枢接杆，该框体后方顶部往上凸伸形成有二相间隔的凸耳，该盖体的后侧外缘是借该枢接杆穿设而枢接于该二凸耳之间。

8.一种防电磁波干扰的屏蔽装置与电路板的组合，包括：

一电路板，可供设置一电子元件；以及

一屏蔽装置，其特征在于，其包括：

一框体，设置于该电路板上并框围于该电子元件外围；

一盖体，可活动地盖设于该框体上并屏蔽该电子元件；以及

一接合结构，包括一设置于该框体的第一接合部、一设置于该盖体

并可解除地与该第一接合部接合的第二接合部。

9.根据权利要求8所述的防电磁波干扰的屏蔽装置与电路板的组合，其特征在于，该盖体一侧外缘枢设于该框体而可相对于该框体翻动以关闭该框体而屏蔽该电子元件或开放该框体而使该电子元件外露。

10.根据权利要求8所述的防电磁波干扰的屏蔽装置与电路板的组合，其特征在于，该第一接合部包括一设置于该框体的凸块，该第二接合部包括一设置于该盖体而可供与该凸块相接合的卡槽。

11.根据权利要求10所述的防电磁波干扰的屏蔽装置与电路板的组合，其特征在于，该第二接合部还包括一由该盖体外缘往下延伸的延伸片，该卡槽是设置于该延伸片。

12.根据权利要求8所述的防电磁波干扰的屏蔽装置与电路板的组合，其特征在于，该第一接合部包括一间隔于该框体内侧的内框，以及一设置于该内框外侧的弹性片，该电子元件容纳于该内框。

13.根据权利要求12所述的防电磁波干扰的屏蔽装置与电路板的组合，其特征在于，该弹性片一端连接该内框外侧，另一端朝向该外框斜下延伸；该第二接合部包括一由该盖体外缘往下延伸的延伸片，该盖体盖设于该框体上时，该延伸片受夹置于该弹性片与该外框之间。

14.根据权利要求9所述的防电磁波干扰的屏蔽装置与电路板的组合，其特征在于，还包括一枢接杆，该框体后方顶部往上凸伸形成有二相间隔的凸耳，该盖体的后侧外缘是借该枢接杆穿设而枢接于该二凸耳之间。

15.一种防电磁波干扰的屏蔽装置与电子装置外壳的组合，包括：

一电子装置外壳，包括一机壳底座及一可盖设于该机壳底座上的机壳上盖，且该机壳底座可供设置一焊设有一电子元件的电路板；以及

一屏蔽装置，其特征在于，其包括一盖体，具有一设置于该机壳上盖底部并对应于该电子元件的盖板及一由该盖板外缘往下延伸的围绕壁，当该机壳上盖盖设于该机壳底座时，该盖体遮覆于该电子元件外。

16.根据权利要求15所述的防电磁波干扰的屏蔽装置与电子装置外壳的组合，其特征在于，还包括一设置于该电路板上的框体及一设置于该框体的第一接合部，该机壳上盖盖设于该机壳底座时，该盖体盖设于该框体并与该第一接合部相接合。

17.根据权利要求16所述的防电磁波干扰的屏蔽装置与电子装置外壳的组合，其特征在于，该第一接合部包括一间隔于该框体内侧的内框，以及一设置于该内框外侧的弹性片，该电子元件容纳于该内框。

18.根据权利要求17所述的防电磁波干扰的屏蔽装置与电子装置外壳的组合，其特征在于，该弹性片一端连接该内框外侧，另一端朝向该外框斜下延伸；该第二接合部包括一由该盖体外缘往下延伸的延伸片，该盖体盖设于该框体上时，该延伸片夹置于该弹性片与该外框之间。