CN201142463Y - 电连接器组件 - Google Patents

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CN201142463Y CNU2007201316524U CN200720131652U CN201142463Y CN 201142463 Y CN201142463 Y CN 201142463Y CN U2007201316524 U CNU2007201316524 U CN U2007201316524U CN 200720131652 U CN200720131652 U CN 200720131652U CN 201142463 Y CN201142463 Y CN 201142463Y
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马忠军
胡楠
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种电连接器组件,主要包括有金属壳体,所述金属壳体由金属材料冲压而成,其设有一顶面,所述顶面设有外表面和内表面,且若干散热孔贯穿于外表面和内表面,顶面的侧边向下延伸有侧壁,其中所述散热孔靠近顶面外表面的开口面积小于其在顶面内表面的开口面积。

Description

电连接器组件
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器组件,尤其涉及一种可屏蔽电磁波的屏蔽构造。
【背景技术】
电磁干扰是电子通信设备常见的问题之一,通常的导电回路和信号通路在有电流经过时,都会辐射出一定频率的电磁波,如果这些电磁波的频率与其它电子元件的工作频率相近或者相同,则会影响到这些电子元件的信号传输和工作性能。如果这种电磁波产生在手机等一些需要通过电磁波来传输信号的通信设备中,则会对通话质量造成较大的影响。
为了降低或者消除这种不良电磁干扰,通常会在电子通信设备的相关电子元件周围覆盖一个由金属导电材料所制成的金属屏蔽壳体,金属屏蔽壳体的设置能够有效的吸收电子元件所产生的电磁波,并且可通过静电释放装置将其上多余的静电荷释放。金属屏蔽壳体一方面解决了电磁干扰的问题,但是由于其罩覆于电子元件之上,而电子元件工作时会散发热量,因此,屏蔽壳体一般在其顶面都会设有散热孔用以散热,防止屏蔽壳体内部温度过高而造成的电子元件工作效率低下。传统屏蔽壳体的散热孔贯通设置于屏蔽壳体的顶部,并且散热孔在屏蔽壳体外表面的开口与内表面的开口面积大小一致,其散热性能不佳。但是若将散热孔的开口面积增大,则其对电磁波的屏蔽作用将会减弱,不能有效的防止电磁干扰。
因此,有必要对现有电连接器的屏蔽构造予以改良以克服现有技术中的所述缺陷
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种能够保证防止电磁干扰前提下有效散热的电子元件屏蔽壳体。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器组件,用以组装到电路板上以屏蔽安装在电路板上的电子元件所产生的电磁波,主要包括有金属壳体,所述金属壳体由金属材料冲压而成,其设有一顶面,所述顶面设有外表面和内表面,且若干散热孔贯穿于外表面和内表面,顶面的侧边向下延伸有侧壁,其中所述散热孔靠近顶面外表面的开口面积小于其在顶面内表面的开口面积。
相较于现有技术,本实用新型电连接器组件具有如下有益效果:屏蔽壳体的散热孔呈圆台形设置,形成一个漏斗状,能够更好的聚集屏蔽壳体内由电子元件产生的热量并将其散发出去。而圆台形的设置不会增大散热孔在屏蔽壳体外表面开口的面积,在增强了散热孔散热性能的同时,也保证了屏蔽壳体的屏蔽电磁波的作用。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器组件的立体图。
图2为图1所示电连接器组件另一个角度的立体图。
【具体实施方式】
请参阅图1和图2所示,电连接器组件主要包括有一个金属壳体1。
金属壳体1为金属材料经过冲压而成,包括一个呈平板状的顶面10以及由顶面10的侧边向下弯折延伸的侧壁11,所述顶面10为上窄下宽设置,每一个侧壁11之间的连接处均呈圆滑的弧形,而侧壁11与顶面10共同围成一个能够收容电子元件(未图示)的收容空间12。金属壳体1侧壁11的底部,与收容空间12相对的一侧延伸有焊接边13用以与印刷电路板(未图示)相焊接,固定金属壳体1。
顶面10包括有外表面101和内表面102,其通过冲压形成有贯通于外表面101和内表面102的散热孔100,相邻的散热孔100之间保持着适当的距离,每一个散热孔100在顶面10内表面102一侧的开口面积均大于其在外表面101一侧的开口面积,这样的结构使得散热孔100呈一个圆台状,能够更好的聚集屏蔽壳体内由电子元件产生的热量并将其散发出去。值得指出的是,散热孔100在顶面10外表面102的开口面积大小,是有一定限制的,需要根据具体的应用场合决定。若用在手机等移动通信设备上,则开口面积不能过小或者过大。若开口过小,电子元件工作时所产生的热量容易聚集在金属壳体1内部,不容易向外散发,造成金属壳体1内部温度过高,使电子元件工作效率低或者工作异常。若开口面积过大,开口直径超过了电子元件所产生电磁波的波长,则金属壳体就起不到屏蔽电磁波的作用,防止电磁波干扰的性能就会大大降低,造成手机等通信设备通信质量的下降。而圆台形的设置不会增大散热孔在屏蔽壳体外表面开口的面积,在增强了散热孔散热性能的同时,也保证了屏蔽壳体的屏蔽电磁波的作用。
上述的实施方式仅为本实用新型一个较佳的实施方式,在现实的应用中,金属壳体1和散热孔100的形状都会随着应用途径的不同而有所改变,比如:散热孔100可为椭圆形或者散热孔100不为圆台形设置。因此,基于本实用新型构思前提下所做出的任何改进均为本实用新型的保持范围。

Claims (4)

1.一种电连接器组件,主要包括有金属壳体,所述金属壳体由金属材料冲压而成,其设有一顶面,所述顶面设有有外表面和内表面,顶面设有若干散热孔贯穿于外表面和内表面,并且顶面的侧边向下延伸有侧壁,其特征在于:所述散热孔靠近顶面外表面的开口面积小于其在顶面内表面的开口面积。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述顶面和侧壁共同围成一个收容空间。
3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述金属壳体侧壁的底边与收容空间相背离的一侧,平行于顶面延伸有焊接边。
4.如权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于:所述侧壁之间的连接处都呈圆滑的弧形设置。
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