JP6618323B2 - 電子機器ケース - Google Patents

Description

本発明は、電波の漏洩や干渉を防止することを目的として使用される電子機器ケースに関する。

従来の一般的な電子機器ケースは、下ケースと、下ケースに被嵌される上ケースとから構成されている。このような、従来の電子機器ケース１００の構成の一例を図１４ないし図１５に示す。図１４（ａ）は従来の電子機器ケース１００の構成を示す平面図であり、図１４（ｂ）は従来の電子機器ケース１００の側面図であり、図１５（ａ）は従来の電子機器ケース１００の構成を示す正面図であり、図１５（ｂ）は従来の電子機器ケース１００の一部の構成を拡大してＨ−Ｈ断面図で示す側面図である。

従来の電子機器ケース１００は図１４（ａ）〜図１５（ａ）に示すように、上面が開口した直方体状の下ケース１１０と、下ケース１１０の開口されている上面を閉塞するように被嵌される下面が開口された直方体状の上ケース１１１とから構成され、下ケース１１０に被嵌された上ケース１１１は、複数本のビスにより下ケース１１０に固着されている。下ケース１１０および上ケース１１１とは金属板を加工して作成されており、電子機器ケース１００の内部の収納空間には高周波（ＲＦ）回路等が組まれた回路基板１２３が収納されている。下ケース１１０の前面の側板には４つのＦ型端子１１２が突出して設けられており、これらのＦ型端子１１２は回路基板１２３の入力部および出力部に接続されている。４つのＦ型端子１１２は入力端子、出力端子およびモニター端子とされている。入力端子（Ｆ型端子１１２）から入力されたＲＦ信号は収納された回路基板１２３に供給され、回路基板１２３に組まれた回路で信号処理されたＲＦ信号は出力端子（Ｆ型端子１１２）から出力される。

また、回路基板１２３の一面に検査用とされる４つのＦ型端子１１３が設けられており、４つのＦ型端子１１３の上端が、上ケース１１１の上面に形成された４つの貫通孔１１１ａにそれぞれ臨んでいる。この状態を、１つのＦ型端子１１３を例に上げて図１５（ｂ）のＨ−Ｈ断面図に示す。この図に示すように、Ｆ型端子１１３は回路基板１２３の上面に下端が当接するよう配置され、Ｆ型端子１１３の下端から突出する接続端子が回路基板１２３を貫通して回路基板１２３に半田付けされている。Ｆ型端子１１３の上端の位置に上ケース１１１の上面に形成された円形の貫通孔１１１ａが位置しており、このＦ型端子１１３にＦ型接栓を装着する際には、貫通孔１１１ａの上から貫通孔１１ａ内にＦ型接栓を挿入して、Ｆ型端子１１３に螺着している。
上記した従来の電子機器ケース１００と同様の構造が特許文献１ないし特許文献３に開示されている。

特許第３３３１４２１号公報 特許第３３６２２６９号公報 特許第３３７６４００号公報

従来の電子機器ケース１００においては、Ｆ型端子１１３にＦ型接栓を装着するために、上ケース１１１の上面に貫通孔１１１ａを形成する必要がある。この貫通孔１１１ａにＦ型接栓を挿通して工具等を使用してＦ型端子１１３に螺着することから、貫通孔１１１ａの径はＦ型接栓の径に比べてかなり大きな径とせざるを得ない。この結果、Ｆ型端子１１３と貫通孔１１１ａとの間に間隙が生じるようになり、この間隙を介して回路基板１２３上を流れる高周波信号が電子機器ケース１００の外部へ漏洩する。ここで、従来の電子機器ケース１００における漏洩電界強度の周波数特性の一例を図１６に示す。図１６を参照すると、ケーブルテレビ（ＣＡＴＶ）の下りの周波数帯域である７０ＭＨｚ〜７７０ＭＨｚにおいては、１０ｄＢμＶ／ｍ以下の漏洩電界強度とすることができるが、ＢＳ・ＣＳ衛星放送の周波数帯域である１０００ＭＨｚ〜２６０２ＭＨｚにおいては、漏洩電界強度が１０ｄＢμＶ／ｍ以上となり、特に、約１９５０ＭＨｚ〜約２１５０ＭＨｚおよび約２４００ＭＨｚ〜約２６００ＭＨｚの周波数帯域においては約２５ｄＢμＶ／ｍ〜約３０ｄＢμＶ／ｍの漏洩電界強度に劣化することが分かる。このため、放送信号や携帯電話システム等の通信に悪影響を及ぼすおそれがあるという問題点があった。
そこで、本発明は、高周波信号の外部への漏洩を防止して、放送信号や通信との干渉を回避することのできる電子機器ケースを提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明の電子機器ケースは、少なくとも上面が開口されている箱状とされ、一面に同軸端子が設けられた回路基板が内部に収納される導電性の下ケースと、該下ケースの上面の開口を閉塞するように前記下ケースの上面に被嵌される、少なくとも下面が開口されている箱状とされ、前記同軸端子が臨む貫通孔が上面に形成されている導電性の上ケースと、上面が開口され、下面に挿通孔が形成された筒状部を有するシールド部材とを備え、前記前記シールド部材の挿通孔に、前記同軸端子を挿通させて、該同軸端子の下部に前記シールド部材の下面を当接させることにより、該同軸端子に前記シールド部材を装着し、これにより、前記同軸端子の上端が臨む前記貫通孔と前記回路基板との間に、前記シールド部材の前記筒状部が介在されて、前記回路基板が前記貫通孔に対してシールドされることを最も主要な特徴としている。

本発明によれば、上面が開口され、下面に挿通孔が形成された筒状部を有するシールド部材を設け、シールド部材の挿通孔に、回路基板の一面に設けられた同軸端子を挿通させて、該同軸端子にシールド部材を装着することにより、上ケースの上面に形成され、同軸端子の上端が臨む貫通孔と回路基板との間に、シールド部材の筒状部を介在させてシールドしている。これにより、本発明の電子機器ケースは、外部への漏洩電界強度を低減することができる。

本発明の第１実施例にかかる電子機器ケースの構成を示す平面図および側面図である。 本発明の第１実施例にかかる電子機器ケースの構成を示す正面図および一部の構成を拡大して示すＡ−Ａ断面図である。 本発明の第１実施例にかかる電子機器ケースの構成を斜視図で示す組立図である。 本発明の第１実施例にかかるＦ型端子の使用状態の構成を示す平面図および側面図である。 本発明の第１実施例にかかるＦ型端子の使用状態の構成を示す正面図および一部の構成を拡大して示すＢ−Ｂ断面図である。 本発明の電子機器ケースにかかるシールド部材の構成を示す斜視図、上面図、側面図、Ｃ−Ｃ断面図である。 本発明の第２実施例にかかる電子機器ケースの構成を示す平面図および一部の構成を拡大して示すＤ−Ｄ断面図である。 本発明の第３実施例にかかる電子機器ケースの構成を示す平面図および一部の構成を拡大して示すＥ−Ｅ断面図である。 本発明の第４実施例にかかる電子機器ケースの構成を示す平面図および一部の構成を拡大して示すＦ−Ｆ断面図である。 本発明の第５実施例にかかる電子機器ケースの構成を示す平面図および一部の構成を拡大して示すＧ−Ｇ断面図である。 本発明の電子機器ケースの漏洩電界強度の周波数特性を従来の電子機器ケースの漏洩電界強度の周波数特性と対比して示す図である。 本発明の第３実施例の電子機器ケースの漏洩電界強度の周波数特性を示す図である。 本発明の第１実施例の電子機器ケースの漏洩電界強度の周波数特性を示す図である。 従来の電子機器ケースの構成を示す平面図および側面図である。 従来の電子機器ケースの構成を示す正面図および一部の構成を拡大して示すＨ−Ｈ断面図である。 従来の電子機器ケースの漏洩電界強度の周波数特性を示す図である。

本発明の第１実施例の電子機器ケース１の構成を図１および図２に示す。図１（ａ）（ｂ）は本発明の第１実施例にかかる電子機器ケース１の構成を示す平面図、および、その側面図であり、図２（ａ）は本発明の第１実施例にかかる電子機器ケース１の構成を示す正面図であり、図２（ｂ）は本発明の第１実施例にかかる電子機器ケース１の構成の一部を拡大してＡ−Ａ断面図で示す側面図ある。

これらの図に示す本発明の第１実施例にかかる電子機器ケース１は、図１（ａ）ないし図２（ａ）に示すように、上面が開口した直方体状とされた箱状の下ケース１０と、下ケース１０の開口されている上面を閉塞するように被嵌される下面が開口された直方体状の箱状の上ケース１１とから構成されている。下ケース１０および上ケース１１とは金属板を加工して、それぞれ箱状に作成されて導電性とされており、内部の収納空間には高周波（ＲＦ）回路等が組まれた回路基板２３が収納される。下ケース１０の前面の側板には同軸端子とされる４つのＦ型端子１２が突出して設けられており、これらのＦ型端子１２は回路基板２３の入力部および出力部に接続されている。４つのＦ型端子１２は入力端子と、出力端子と、モニター端子とされている。入力端子（Ｆ型端子１２）から入力されたＲＦ信号は収納された回路基板２３に供給され、回路基板２３に組まれた回路で信号処理されたＲＦ信号は出力端子（Ｆ型端子１２）から出力される。例えば、ブースタの電子機器ケース１とされた場合は、２つの入力端子から入力されたＲＦ信号が、回路基板２３に組まれた回路で混合／分波されたり増幅され、増幅されたＲＦ信号が混合／分岐されて出力端子から出力される。分岐されたＲＦ信号は、モニター信号としてモニター端子から出力される。

また、回路基板２３の一面に、レベル調整、保守点検、回路の動作を検証するために使用するモニター端子と検査用の同軸端子である４つのＦ型端子１３が設けられており、４つのＦ型端子１３の上端が、上ケース１１の上面に形成された４つの貫通孔１１ａにそれぞれ臨んでいる。この状態を、１つのＦ型端子１３を例に上げて図２（ｂ）のＡ−Ａ断面図に示す。この図に示すように、Ｆ型端子１３は回路基板２３の上面に下端が当接するよう配置され、Ｆ型端子１３の下端から突出する接続端子が回路基板２３を貫通して回路基板２３に半田付けされている。Ｆ型端子１３の上端の位置に上ケース１１の上面に形成された円形の貫通孔１１ａが位置している。Ｆ型端子１３は、後述するシールド部材２０の挿通孔に挿通されて、シールド部材２０はナット２２によりＦ型端子１３に固着されている。シールド部材２０の上端は導電性の導通クッション２１を介して、上ケース１１の内面に当接している。このように、回路基板２３と上ケース１１の貫通孔１１ａとの間にシールド部材２０の円筒状部が介在することになり、回路基板２３は上ケース１１の貫通孔１１ａに対してシールドされる。これにより、Ｆ型端子１３と貫通孔１１ａとの間に間隙が生じていても、回路基板２３から貫通孔１１ａを介して回路基板２３上のＲＦ信号が漏洩することを防止することができる。

ここで、図６にシールド部材２０の構成を示す。図６（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれシールド部材２０の構成を示す斜視図、上面図、側面図、Ｃ−Ｃ断面図で示す側面図である。
シールド部材２０は金属板を加工して作成されており、これらの図に示すように、下に行くほど径が若干細くなるテーパ状とされた円筒状の筒状部２０ａを有している。この筒状部２０ａの上端には、リング状の鍔部２０ｂが外方へ向かって形成され、筒状部２０ａの底面２０ｃには、ほぼ中央に円形の挿通孔２０ｄが形成されている。
鍔部２０ｂの外径ｒ１は、上ケース１１の上面に形成された貫通孔１１ａの径より大きくされ、筒状部２０ａの外径ｒ２は、貫通孔１１ａの径より小さくされ、筒状部２０ａは貫通孔１１ａに挿通可能とされる。また、底面２０ｃに形成された挿通孔２０ｄの径ｒ３はＦ型端子１３の外径より若干大きくされ、挿通孔２０ｄ内にＦ型端子１３を挿通可能とされている。また、シールド部材２０の高さｈは、回路基板２３と上ケース１１との間隔に応じた高さとされ、また、Ｆ型端子１３の高さも考慮した高さとされている。

第１実施例の電子機器ケース１の分解図を図３に示す。
この図に示すように、上ケース１１は、矩形の上板１１ｃと、上板１１ｃの両側から下方へ折曲されて形成された側板１１ｂとを備え、金属板を加工して作成されている。上板１１ｃには４つの円形の貫通孔１１ａが形成されている。下ケース１０は、下ケース上部１０ａと下ケース下部１０ｂとが重なるよう構成されており、両者の境界部に金属製の仕切り板１０ｃが設けられている。下ケース上部１０ａと下ケース下部１０ｂとは、金属板を加工して作成されており、下ケース上部１０ａ内には回路基板２３を取り付ける取付枠を備えている。また、下ケース上部１０ａの前面の側板には４つのＦ型端子１２が突出するよう設けられている。下ケース下部１０ｂの内部には、回路基板２３を動作させる電源部が収納される。上ケース１１の寸法は、下ケース１０の寸法より若干大きくされて、上ケース１１を下ケース１０に被嵌できるようにされている。

第１実施例の電子機器ケース１を組み立てるには、下ケース１０の下ケース上部１０ａ内に回路基板２３を配置して、回路基板２３に設けられた取付孔の上から挿通したビスを取付枠１０ｄに螺着することにより、回路基板２３を下ケース上部１０ａ内に取り付ける。次いで、４つのＦ型端子１２と回路基板２３の入力部および出力部との接続を行う。さらに、回路基板２３に設けられた４つのＦ型端子１３の上にシールド部材２０をそれぞれ配置して、シールド部材２０の挿通孔２０ｄ内にＦ型端子１３が挿通されるようシールド部材２０を下方へ移動していく。シールド部材２０の底面２０ｃがＦ型端子１３の下部に形成された鍔部に当接したら、Ｆ型端子１３の上端から六角のナット２２をＦ型端子１３に螺着していき、ナット２２とＦ型端子１３の鍔部との間に、シールド部材２０の挿通孔２０ｄの周縁部を挟持する。これにより、シールド部材２０がＦ型端子１３に固着される。上ケース１１の上板１１ｃに形成されている４つの貫通孔１１ａをそれぞれ囲むように、上板１１ｃの内面に弾性を有する導通クッション２１を貼着等により固着する。そして、上ケース１１を下ケース１０に被嵌すると、シールド部材２０の鍔部２０ｂの上端に導通クッション２１が弾性的に当接し、回路基板２３は上ケース１１およびシールド部材２０により貫通孔１１ａに対してシールドされるようになる。これにより、電子機器ケース１から外部への漏洩電界強度を低減することができ、放送信号や通信との干渉を回避することができる。

次に、本発明の第１実施例の電子機器ケース１の使用状態の構成を図４および図５に示す。図４（ａ）（ｂ）は本発明の第１実施例にかかるＦ型端子１３の使用状態の構成を示す平面図、および、その側面図であり、図５（ａ）は本発明の第１実施例にかかるＦ型端子１３の使用状態の構成を示す正面図であり、図５（ｂ）は本発明の第１実施例にかかるＦ型端子１３の使用状態の構成の一部を拡大してＡ−Ａ断面図で示す側面図である。
これらの図に示すＦ型端子１３の使用状態では、４つのＦ型端子１３のうちの１つに同軸ケーブル３２の先端に設けられている同軸接栓であるＦ型接栓３０が装着されている。図５（ｂ）に示すように、Ｆ型接栓３０は同軸ケーブル３２の先端に装着され、カシメリング３１によりＦ型接栓３０が同軸ケーブル３２に一体化されている。Ｆ型接栓３０を、Ｆ型端子１３の外周に螺合していくと、その中心導体がＦ型端子１３の中心コンタクトに挿入されて電気的に接続される。このようにして、Ｆ型接栓３０をＦ型端子１３に装着することから、上ケース１１の上板１１ｃに形成されている貫通孔１１ａの大きさが、螺着可能な大きさとされる。このため、貫通孔１１ａとＦ型接栓３０との間には間隙が生じることになるが、この間隙と回路基板２３との間には、図示するように、シールド部材２０の筒状部２０ａが介在するようになる。これにより、上記間隙は回路基板２３からシールドされることから、上記間隙を介して回路基板２３を流れるＲＦ信号が漏洩することを防止することができる。また、Ｆ型接栓３０が装着されていないＦ型端子１３が臨む貫通孔１１ａにもシールド部材２０が設けられていることから、上記と同じ理由により、貫通孔１１ａを介して回路基板２３を流れるＲＦ信号が漏洩することを防止することができる。

次に、本発明の第２実施例の電子機器ケース２の構成を図７に示す。図７（ａ）（ｂ）は本発明の第２実施例にかかる電子機器ケース２の構成を示す平面図、および、その構成の一部を拡大してＤ−Ｄ断面図で示す側面図である。第２実施例の電子機器ケース２は貫通孔１１ａをシールドする構成が第１実施例の電子機器ケース１と異なるだけとされているので、その構成についてのみ以下に説明する。
図７（ｂ）に示すように、回路基板２３に設けられた４つのＦ型端子１３には、それぞれシールド部材２０が固着されている。すなわち、ナット２２とＦ型端子１３の鍔部との間に、シールド部材２０の挿通孔２０ｄの周縁部が挟持されている。そして、上ケース１１を下ケース１０に被嵌すると、シールド部材２０の鍔部２０ｂの上端面が上ケース１１の上板１１ｃの内面に弾性的に当接する。これにより、シールド部材２０と上ケース１１との間に間隙がなくなることから、回路基板２３と上ケース１１の貫通孔１１ａとの間にシールド部材２０の円筒状部２０ａが介在することになり、回路基板２３は上ケース１１の貫通孔１１ａに対してシールドされる。従って、回路基板２３は上ケース１１およびシールド部材２０により貫通孔１１ａに対してシールドされるので、電子機器ケース２から外部への漏洩電界強度を低減することができ、放送信号や通信との干渉を回避することができる。

次に、本発明の第３実施例の電子機器ケース３の構成を図８に示す。図８（ａ）（ｂ）は本発明の第３実施例にかかる電子機器ケース３の構成を示す平面図、および、その構成の一部を拡大して示すＥ−Ｅ断面図である。第３実施例の電子機器ケース３は貫通孔１１ａをシールドする構成が第１実施例の電子機器ケース１と異なるだけとされているので、その構成についてのみ以下に説明する。
図８（ｂ）に示すように、回路基板２３に設けられた４つのＦ型端子１３には、それぞれシールド部材２０が固着されている。すなわち、ナット２２とＦ型端子１３の鍔部との間に、シールド部材２０の挿通孔２０ｄの周縁部が挟持されている。そして、上ケース１１を下ケース１０に被嵌すると、シールド部材２０の鍔部２０ｂの上端面が上ケース１１の上板１１ｃの内面と対面するようになる。この場合、シールド部材２０と上ケース１１との間に若干の間隙が生じるが、回路基板２３と上ケース１１の貫通孔１１ａとの間にシールド部材２０の円筒状部が介在していることから、回路基板２３は上ケース１１の貫通孔１１ａに対してほぼシールドされるようになる。従って、電子機器ケース２から外部への漏洩電界強度を低減することができ、放送信号や通信との干渉を回避することができる。

次に、本発明の第４実施例の電子機器ケース４の構成を図９に示す。図９（ａ）（ｂ）は本発明の第４実施例にかかる電子機器ケース４の構成を示す平面図、および、その構成の一部を拡大して示すＦ−Ｆ断面図である。第４実施例の電子機器ケース４は回路基板２３をシールドする構成が第１実施例の電子機器ケース１と異なると共に、組立方が若干異なるので、異なる構成および組立方についてのみ以下に説明する。
図９（ｂ）に示すように、第４実施例の電子機器ケース４では、上ケース１１の上板１１ｃに円筒状の凹部１１ｄが形成されており、凹部１１ｄの底面に円形の貫通孔４１ａが形成されている。そして、貫通孔４１ａの径は、シールド部材２０の挿通孔２０ｄの径ｒ３とほぼ同じとされ、凹部１１ｄの内径は、シールド部材２０の径ｒ２とほぼ同じとされ、凹部１１ｄの深さは、シールド部材２０の高さｈとほぼ同じとされている。この凹部１１ｄは、第１実施例の電子機器ケース１の貫通孔１１ａの位置に４つ形成されている。

そして、上ケース１１を下ケース１０に被嵌すると、回路基板２３に設けられた４つのＦ型端子１３が、上板１１ｃに形成されている凹部１１ｄの貫通孔４１ａをそれぞれ挿通して、凹部１１ｄ内に位置するようになる。凹部１１ｄの下面がＦ型端子１３の下部に形成された鍔部に当接した状態において、凹部１１ｄの上から六角のナット２２をＦ型端子１３に螺着していく。これにより、ナット２２とＦ型端子１３の鍔部との間に、上板１１ｃの貫通孔４１ａの周縁部が挟持され、回路基板２３と上ケース１１との間に円筒状の凹部１１ｄが介在することになり、回路基板２３は上ケース１１の凹部１１ｄによりシールドされる。従って、回路基板２３は上ケース１１および凹部１１ｄによりシールドされ、電子機器ケース４から外部への漏洩電界強度を低減することができ、放送信号や通信との干渉を回避することができる。

次に、本発明の第５実施例の電子機器ケース５の構成を図１０に示す。図１０（ａ）（ｂ）は本発明の第５実施例にかかる電子機器ケース５の構成を示す平面図、および、その構成の一部を拡大してＧ−Ｇ断面図で示す側面図である。第５実施例の電子機器ケース５は貫通孔１１ａをシールドする構成が第１実施例の電子機器ケース１と異なると共に、組立方が若干異なるので、異なる構成および組立方についてのみ以下に説明する。
図１０（ｂ）に示すように、回路基板２３を収納している下ケース１０に上ケース１１を被嵌すると、Ｆ型端子１３が上ケース１１に形成された貫通孔１１ａにそれぞれ臨むようになる。次いで、貫通孔１１ａの上からシールド部材２０を貫通孔１１ａ内に挿通する。この場合、シールド部材２０の挿通孔２０ｄに回路基板２３に設けられたＦ型端子１３が挿通されていく。そして、六角のナット２２をＦ型端子１３に螺合していくと、ナット２２とＦ型端子１３の鍔部との間に、シールド部材２０の挿通孔２０ｄの周縁部が挟持されると共に、シールド部材２０の鍔部２０ｂの下面が上板１１ｃの外面に弾性的に当接する。これにより、シールド部材２０と上ケース１１との間に間隙がなくなり、回路基板２３と上ケース１１の貫通孔１１ａとの間にシールド部材２０の円筒状部２０ａが介在することになるから、回路基板２３は上ケース１１およびシールド部材２０により貫通孔１１ａに対してシールドされるようになる。従って、電子機器ケース２から外部への漏洩電界強度を低減することができ、放送信号や通信との干渉を回避することができる。

ここで、本発明の第１実施例および第３実施例の電子機器ケース１，３における漏洩電界強度の周波数特性を、従来の電子機器ケース１００における漏洩電界強度の周波数特性と対比して図１１に示す。また、本発明の第３実施例の電子機器ケース３における漏洩電界強度の周波数特性を図１２に、本発明の第１実施例の電子機器ケース１における漏洩電界強度の周波数特性を図１３に示す。
これらの図を参照すると、ＢＳ・ＣＳ衛星放送の周波数帯域における約１９５０ＭＨｚ〜約２１５０ＭＨｚおよび約２４００ＭＨｚ〜約２６００ＭＨｚの周波数帯域において、本発明の第１実施例および第３実施例の電子機器ケース１，３における漏洩電界強度の周波数特性が最大で約８ｄＢμＶ／ｍも向上していることが分かる。これは、シールド部材２０による作用効果である。また、第３実施例の電子機器ケース３のようにシールド部材２０の上端が上ケース１１に接触していなくても、シールド部材２０による作用効果が認められ、第１実施例の電子機器ケース１のように、シールド部材２０の上端が導通クッション２１などの部材を追加して上ケース１１に密着するよう接触している場合は、シールド部材２０による作用効果が顕著に認められることが分かる。なお、ＢＳ・ＣＳ衛星放送の上記の範囲以外の周波数帯域およびケーブルテレビ（ＣＡＴＶ）の下りの周波数帯域においては、本発明の第１実施例および第３実施例の電子機器ケース１，３における漏洩電界強度の周波数特性は、従来の電子機器ケース１００の漏洩電界強度の周波数特性とほぼ同様とされていることが分かる。このように、本発明にかかる電子機器ケースでは、漏洩電界強度の周波数特性が向上され、外部への漏洩電界強度を低減することができる。

以上説明した本発明にかかる各実施例の電子機器ケースは、ＣＡＴＶおよびＢＳ・ＣＳ衛星放送の受信信号を増幅するブースタや、コンバータ、ミキサーなどの電子機器ケースに適用することができる。また、シールド部材の形状や構成は一例であって、図６に示す形状および構成に限られるものではなく、漏洩する貫通孔と回路基板との間に介在することができる形状および構成とされていればよい。
また、上ケースおよび下ケースは、例えば、鉄板に錆に強い金属をメッキした金属板を加工して形成されていることから弾性を有しており、第２実施例および第５実施例の電子機器ケースのように、シールド部材と上ケースとの接触は弾性による接触となって、ほぼ密着して接触するようになり、シールド効果が向上する。そして、第１実施例の電子機器ケース１のように、弾性を有する導通クッションをシールド部材と上ケースとの間に介在させて接触させると、完全に密着して接触するようになり、シールド効果はさらに向上する。

１ 電子機器ケース、２ 電子機器ケース、３ 電子機器ケース、４ 電子機器ケース、５ 電子機器ケース、１０ 下ケース、１０ａ 下ケース上部、１０ｂ 下ケース下部、１０ｃ 仕切り板、１０ｄ 取付枠、１１ 上ケース、１１ａ 貫通孔、１１ｂ 側板、１１ｃ 上板、１１ｄ 凹部、１２ Ｆ型端子、１３ Ｆ型端子、２０ シールド部材、２０ａ 筒状部、２０ｂ 鍔部、２０ｃ 底面、２０ｄ 挿通孔、２１ 導通クッション、２２ ナット、２３ 回路基板、３０ Ｆ型接栓、３１ カシメリング、３２ 同軸ケーブル、４１ａ 貫通孔、１００ 電子機器ケース、１１０ 下ケース、１１１ 上ケース、１１１ａ 貫通孔、１１２ Ｆ型端子、１１３ Ｆ型端子、１２３ 回路基板

Claims (5)

1. 少なくとも上面が開口されている箱状とされ、一面に同軸端子が設けられた回路基板が内部に収納される導電性の下ケースと、
   該下ケースの上面の開口を閉塞するように前記下ケースの上面に被嵌される、少なくとも下面が開口されている箱状とされ、前記同軸端子が臨む貫通孔が上面に形成されている導電性の上ケースと、
   上面が開口され、下面に挿通孔が形成された筒状部を有するシールド部材とを備え、
   前記前記シールド部材の挿通孔に、前記同軸端子を挿通させて、該同軸端子の下部に前記シールド部材の下面を当接させることにより、該同軸端子に前記シールド部材を装着し、これにより、前記同軸端子の上端が臨む前記貫通孔と前記回路基板との間に、前記シールド部材の前記筒状部が介在されて、前記回路基板が前記貫通孔に対してシールドされることを特徴とする電子機器ケース。
2. 前記シールド部材の上端が、前記上ケースの上面の内面に当接していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器ケース。
3. 前記シールド部材の上端が、導電性のクッションを介して前記上ケースの上面の内面に当接していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器ケース。
4. 前記シールド部材の上端が、前記上ケースの上面の内面と間隙を介して対面していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器ケース。
5. 前記筒状部の上端には外側へ向かって鍔部が形成され、前記上ケースの上面の上から前記貫通孔に前記シールド部材が挿入されることにより、前記シールド部材の前記挿通孔に前記同軸端子が挿通されると共に、前記鍔部の下面が前記上ケースの外面に当接することを特徴とする請求項１に記載の電子機器ケース。

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