JP2010245225A - 電子回路ユニットおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】シールドカバーが小型薄型化されてもF型コネクタに取付強度不足が起こらない電子回路ユニットと、その製造方法とを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット1は、チューナ回路2が設けられた回路基板3と、回路基板3に固定されてチューナ回路2を覆うシールドカバー4と、円筒状の外殻接地導体6の内側に芯線接続導体8を配置させたF型コネクタ5とを備えており、F型コネクタ5は回路基板3に対して略直交する向きに突出している。このF型コネクタ5は、外殻接地導体6の外周面に設けた取付ねじ部6bを開口4bの内壁部4cに螺着させたうえで半田付けすることによって天板部4aに固定されている。また、F型コネクタ5は、外殻接地導体6の基端部に設けた脚片6cを取付穴3aに挿入して半田付けすることによって回路基板3にも固定されている。
【選択図】図3
【解決手段】電子回路ユニット1は、チューナ回路2が設けられた回路基板3と、回路基板3に固定されてチューナ回路2を覆うシールドカバー4と、円筒状の外殻接地導体6の内側に芯線接続導体8を配置させたF型コネクタ5とを備えており、F型コネクタ5は回路基板3に対して略直交する向きに突出している。このF型コネクタ5は、外殻接地導体6の外周面に設けた取付ねじ部6bを開口4bの内壁部4cに螺着させたうえで半田付けすることによって天板部4aに固定されている。また、F型コネクタ5は、外殻接地導体6の基端部に設けた脚片6cを取付穴3aに挿入して半田付けすることによって回路基板3にも固定されている。
【選択図】図3
Description
本発明は、高周波回路が設けられた回路基板に対して略直交する向きにF型コネクタを突出させている電子回路ユニットと、かかる電子回路ユニットの製造方法とに関する。
この種の電子回路ユニットは、例えばテレビジョン放送受信用のチューナユニットとして薄型テレビ等のマザーボードに面実装され、後方へF型コネクタを突出させている。つまり、薄型テレビ等の機器ではマザーボードが筐体内で鉛直方向に配置されるため、このマザーボードに面実装されるチューナユニットの回路基板も鉛直方向に配置され、よって機器の後方へ突出するF型コネクタの軸線方向は該回路基板に対して略直交する。そして、回路基板に対して略直交する向きにF型コネクタを保持するために、従来のこの種の電子回路ユニットでは、高周波回路を覆うシールドカバーのうち回路基板と略平行に対向する天板部にF型コネクタを立設している(例えば、特許文献1参照)。
なお、F型コネクタには同軸ケーブル用のケーブルコネクタが着脱可能である。かかるF型コネクタは、同軸ケーブルの芯線と電気的に接続される芯線接続導体と、芯線接続導体を包囲する円筒状に形成されて同軸ケーブルの外部導体と電気的に接続される外殻接地導体と、外殻接地導体の内壁と芯線接続導体との間に介在する絶縁部材とを備えており、外殻接地導体にケーブルコネクタが外嵌されてコネクタのコンタクトピンが芯線接続導体に圧接されるようになっている。そして、通常はF型コネクタの外殻接地導体がシールドカバーにかしめや半田付けによって固定されており、芯線接続導体はシールドカバー内へ導出されて高周波回路と電気的に接続されている。
ところで、F型コネクタを備えたチューナユニット等の電子回路ユニットは、近年、小型薄型化が促進されているが、小型薄型化がさらに促進されると、F型コネクタを保持するシールドカバーの機械的強度が低下して、F型コネクタに所要の取付強度を確保することが困難になるという問題が発生する。つまり、ケーブルコネクタの着脱時にF型コネクタには強い押し込み力や引っ張り力が作用するため、シールドカバーの機械的強度が弱いと、こうした外力によってF型コネクタに傾き等の位置ずれが起こりやすくなる。
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その第1の目的は、シールドカバーが小型薄型化されてもF型コネクタに取付強度不足が起こらない電子回路ユニットを提供することにある。また、本発明の第2の目的は、かかる電子回路ユニットの製造方法を提供することにある。
上記の第1の目的を達成するために、本発明は、高周波回路が設けられた回路基板と、この回路基板に固定されて前記高周波回路を覆うシールドカバーと、円筒状の外殻接地導体の内側に芯線接続導体を配置させたF型コネクタとを備え、前記シールドカバーのうち前記回路基板と略平行に対向する天板部に前記外殻接地導体が起立姿勢で固定され、かつ前記芯線接続導体が前記天板部の開口を貫通して前記高周波回路と電気的に接続された電子回路ユニットにおいて、前記F型コネクタの前記外殻接地導体の外周面に設けた取付ねじ部を前記開口の内壁部に螺着させて前記天板部に固定すると共に、前記外殻接地導体の基端部に設けた脚片を前記回路基板に設けた取付穴に挿入して該回路基板に固定するという構成にした。
このように構成された電子回路ユニットは、F型コネクタの外殻接地導体に設けた脚片が回路基板の取付穴に挿入された状態で回路基板に固定されているため、シールドカバーだけに固定されているF型コネクタと比べて取付強度が大幅に高まっている。しかも、F型コネクタの外殻接地導体がシールドカバーの天板部に螺着されているため、起立姿勢のF型コネクタを該天板部に確実に固着させることができる。したがって、この電子回路ユニットは、小型薄型化に伴ってシールドカバーの機械的強度が低下した場合でも、F型コネクタに所要の取付強度を確保することが容易である。
上記の構成において、シールドカバー(天板部)の開口の内壁部はバーリング加工によって筒状に形成されていることが好ましく、こうすることによってF型コネクタの外殻接地導体を該内壁部に螺着させやすくなる。
また、上記の構成において、シールドカバー(天板部)の開口の周縁部でF型コネクタの外殻接地導体が該天板部に半田付けされていることが好ましく、こうすることによって、F型コネクタの取付強度が一層向上すると共に、高周波回路に対するシールド効果が高まる。
また、上記の構成において、回路基板に設けられた接地用ランドにF型コネクタの外殻接地導体の脚片が半田付けされていることが好ましく、こうすることによって、F型コネクタの取付強度が一層向上すると共に、外殻接地導体のグラウンド機能が高まる。
また、上記の構成において、F型コネクタの外殻接地導体の外周面でシールドカバーの天板部から外方へ突出する部分に、取付ねじ部と等ピッチのねじ部が設けられていると、ケーブルコネクタを円滑に着脱させるためのねじ部とシールドカバーに螺着させるための取付ねじ部とが一括形成できるため、F型コネクタのコストアップを回避できる。ただし、ねじ部と取付ねじ部のピッチが異なるF型コネクタであってもよい。
上記の第2の目的を達成するために、本発明は、高周波回路が設けられた回路基板と、この回路基板に固定されて前記高周波回路を覆うシールドカバーと、円筒状の外殻接地導体の内側に芯線接続導体を配置させたF型コネクタとを備え、前記シールドカバーのうち前記回路基板と対向する天板部に前記外殻接地導体が起立姿勢で固定され、かつ前記芯線接続導体が前記天板部の開口を貫通して前記高周波回路と電気的に接続される電子回路ユニットの製造方法において、前記F型コネクタの前記外殻接地導体の外周面に設けた取付ねじ部を前記開口の内壁部に螺着させて前記天板部に固定した後、前記外殻接地導体の基端部に設けた脚片を前記回路基板に設けた取付穴に挿入すると共に、前記芯線接続導体を前記高周波回路の入力部に配置させた状態で、前記高周波回路を覆うように前記シールドカバーを前記回路基板に取り付け、しかる後、リフロー半田工程を行って前記外殻接地導体を前記天板部に半田付けすると共に、前記脚片および前記芯線接続導体を前記回路基板に半田付けすることとした。
このようにして製造される電子回路ユニットは、F型コネクタの外殻接地導体に設けた脚片が回路基板の取付穴に挿入された状態で回路基板に固定されるため、シールドカバーだけに固定されるF型コネクタと比べて取付強度を大幅に高めることができる。しかも、F型コネクタの外殻接地導体がシールドカバーの天板部に螺着されたうえで半田付けされるため、起立姿勢のF型コネクタを該天板部に確実に固着させることができる。したがって、電子回路ユニットの小型薄型化に伴ってシールドカバーの機械的強度が低下した場合でも、F型コネクタに所要の取付強度を確保することが容易となる。
本発明の電子回路ユニットによれば、F型コネクタの外殻接地導体がシールドカバーの天板部に螺着されていると共に、外殻接地導体の基端部に設けた脚片が回路基板の取付穴に挿入された状態で回路基板に固定されているため、F型コネクタの取付強度を大幅に高めることができる。すなわち、この電子回路ユニットは、小型薄型化に伴ってシールドカバーの機械的強度が低下した場合でも、F型コネクタに所要の取付強度を確保することができるため、ケーブルコネクタを着脱させる際の外力でF型コネクタに傾き等の位置ずれが起こる虞がなくなる。
本発明の電子回路ユニットの製造方法によれば、F型コネクタの外殻接地導体がシールドカバーの天板部に螺着されたうえで半田付けされると共に、外殻接地導体の基端部に設けた脚片が回路基板の取付穴に挿入された状態で回路基板に固定されるため、F型コネクタの取付強度を大幅に高めることができる。すなわち、こうして製造される電子回路ユニットは、小型薄型化に伴ってシールドカバーの機械的強度が低下した場合でも、F型コネクタに所要の取付強度を確保することができるため、ケーブルコネクタを着脱させる際の外力でF型コネクタに傾き等の位置ずれが起こる虞がなくなる。
以下、本発明の実施形態例について図1〜図3を参照しつつ説明する。これらの図に示す電子回路ユニット1はテレビジョン放送受信用のチューナユニットであり、この電子回路ユニット1は、チューナ回路2(図3参照)が設けられた回路基板3と、回路基板3に固定されてチューナ回路2を覆うシールドカバー4と、シールドカバー4の天板部4aに起立姿勢で螺着されたF型コネクタ5とによって主に構成されており、F型コネクタ5の基端部は回路基板3に固定されている。
回路基板3は、テレビ受像機等に内蔵されるマザーボード10(図3参照)上に面実装される。この回路基板3には、F型コネクタ5の基端部の脚片6cが挿入される取付穴3aや、該脚片6cが半田付けされる接地用ランド3bや、チューナ回路2の入力部となるスルーホール3c等が設けられており、接地用ランド3bはマザーボード10に設けられた図示せぬ接地回路と電気的に接続される。
シールドカバー4は箱形形状にフォーミングされた金属板からなり、マザーボード10に設けられた前記接地回路と電気的に接続される。シールドカバー4のうち回路基板3と略平行に対向する天板部4aには開口4bが開設されており、開口4bの内壁部4cはバーリング加工によって筒状に形成されている。そして、内壁部4cにF型コネクタ5を螺着させると共に、開口4bの全周に亘ってF型コネクタ5の外周面を天板部4aに半田付けすることによって、シールドケース4は起立姿勢のF型コネクタ5と一体化される。なお、図1において符号9は半田を示している。このシールドカバー4はチューナ回路2を覆った状態で回路基板3に取り付けられるため、チューナ回路2を電磁的にシールドすることができる。
F型コネクタ5は、円筒状の外殻接地導体6の内側に絶縁部材7を介して芯線接続導体8が配置された構成となっている。外殻接地導体6の基端部(図示下端部)には、回路基板3の取付穴3aに挿入されて接地用ランド3bに半田付けされる脚片6cが複数個所に形成されており、これら脚片6cを介してF型コネクタ5の基端部が回路基板3に固定されるようになっている。また、外殻接地導体6の外周面にはほぼ全面に等ピッチの螺旋状溝が形成されており、このうちシールドカバー4の外方(天板部4aの図示上方)に露出する螺旋状溝は、同軸ケーブル用のケーブルコネクタ(図示せず)を円滑に着脱させるための外部コネクタ用ねじ部6aとして形成されたものである。また、残余の螺旋状溝は、天板部4aの開口4b内へねじ込んで内壁部4cに締結固定させるための取付ねじ部6bとして形成されたものである。ただし、外部コネクタ用ねじ部6aと取付ねじ部6bとに外観状の相違はない。取付ねじ部6bはシールドケース4内に配置される部位なので、このF型コネクタ5はシールドケース4の高さ相当分だけ通常品よりも長く形成されている。そして、芯線接続導体8が開口4bを貫通してスルーホール3cに半田付けされると共に、脚片6cが接地用ランド3bに半田付けされるようになっている。これにより、芯線接続導体8がチューナ回路2と電気的に接続された状態となり、かつF型コネクタ5の基端部が回路基板3に機械的に接続された状態となる。また、外殻接地導体6は内壁部4cに螺着されたうえで天板部4aに半田付けされるため、シールドカバー4に電気的かつ機械的に接続された状態となる。
こうして回路基板3およびシールドカバー4に取り付けられたF型コネクタ5は、天板部4aの開口4bから図示上方へ突出する部位に前記ケーブルコネクタが装着されるようになっている。その際、ケーブルコネクタは外殻接地導体6の外部コネクタ用ねじ部6aに外嵌されて、該ケーブルコネクタのコンタクトピンが芯線接続導体8に圧接される。これにより、F型コネクタ5の外殻接地導体6は同軸ケーブルの外部導体と電気的に接続された状態となり、芯線接続導体8は同軸ケーブルの芯線と電気的に接続された状態となる。
次に、上記の如く構成された電子回路ユニット1の製造方法について説明する。まず、F型コネクタ5のうち取付ねじ部6bに相当する部分を、シールドカバー4の天板部4a側から開口4b内へねじ込んで内壁部4cに締結固定する。これにより、F型コネクタ5は起立姿勢で天板部4aに固着される。その際、本実施形態例では、シールドカバー4の内壁部4cに予め取付ねじ部6bと螺合可能なねじ溝が形成してあるため、F型コネクタ5が傾きなく容易にねじ込めるようになっている。ただし、F型コネクタ5をセルフタップ方式で内壁部4cに螺着させてもよい。
そして、チューナ回路2が設けられた回路基板3上の所定個所に図示せぬクリーム半田を塗布した後、このチューナ回路2を覆うようにシールドカバー4を回路基板3に取り付けるが、その際、F型コネクタ5の脚片6cと芯線接続導体8をそれぞれ回路基板3の取付穴3aとスルーホール3cに挿入しておく。
しかる後、リフロー炉へ送ってリフロー半田工程を行うことにより、開口4bの周縁部でシールドカバー4の天板部4aとF型コネクタ5の外殻接地導体6とが半田付けされると共に、脚片6cが接地用ランド3bに半田付けされ、かつ芯線接続導体8がスルーホール3cに半田付けされる。
このように本実施形態例に係る電子回路ユニット1は、F型コネクタ5の外殻接地導体6に設けた脚片6cが取付穴3aに挿入された状態で回路基板3に固定されているため、シールドカバーだけに固定されるF型コネクタと比べて取付強度が大幅に高まっている。しかも、F型コネクタ5の外殻接地導体6がシールドカバー4の天板部4a(内壁部4c)に螺着されたうえで半田付けされているため、起立姿勢のF型コネクタ5が天板部4aに確実に固着されており、この点でもF型コネクタ5の取付強度は極めて高い。すなわち、この電子回路ユニット1は、小型薄型化に伴ってシールドカバー4の機械的強度が低下した場合でも、F型コネクタ5に所要の取付強度を確保することができるため、ケーブルコネクタを着脱させる際の外力でF型コネクタ5に傾き等の位置ずれが起こる虞がない。
なお、F型コネクタ5の外殻接地導体6を天板部4a(内壁部4c)に螺着させるだけでもシールドカバー4に対する取付強度は高まるが、これに加えて、本実施形態例のように外殻接地導体6を天板部4aに半田付けしておけば、F型コネクタ5の取付強度が一層向上するのみならず、チューナ回路2に対するシールド効果が高まって外来ノイズの影響を受けにくくなる。
また、本実施形態例では、F型コネクタ5の外殻接地導体6の脚片6cを回路基板3の接地用ランド3bに半田付けしているため、このF型コネクタ5は回路基板3に対する取付強度が高いだけでなく外殻接地導体6のグラウンド機能も高まっている。なお、取付穴3aに挿入した脚片6cを回路基板3に対してかしめ固定してもよい。
また、本実施形態例では、天板部4a(内壁部4c)に螺着させるために外殻接地導体6に設けた取付ねじ部6bが、外部コネクタ用ねじ部6aと等ピッチの螺旋状溝として形成されているため、F型コネクタ5のコストアップは回避されている。ただし、外部コネクタ用ねじ部6aと取付ねじ部6bのピッチが異なるF型コネクタであってもよい。
なお、上記の実施形態例では、回路基板3にチューナ回路2が設けられている電子回路ユニット(チューナユニット)1について説明したが、チューナ回路以外の高周波回路を設けた回路基板に対して略直交する向きにF型コネクタを突出させている電子回路ユニットにおいても、本発明を適用できることは言うまでもない。
1 電子回路ユニット(チューナユニット)
2 チューナ回路(高周波回路)
3 回路基板
3a 取付穴
3b 接地用ランド
3c スルーホール(入力部)
4 シールドカバー
4a 天板部
4b 開口
4c 内壁部
5 F型コネクタ
6 外殻接地導体
6a 外部コネクタ用ねじ部(ねじ部)
6b 取付ねじ部
6c 脚片
8 芯線接続導体
10 マザーボード
2 チューナ回路(高周波回路)
3 回路基板
3a 取付穴
3b 接地用ランド
3c スルーホール(入力部)
4 シールドカバー
4a 天板部
4b 開口
4c 内壁部
5 F型コネクタ
6 外殻接地導体
6a 外部コネクタ用ねじ部(ねじ部)
6b 取付ねじ部
6c 脚片
8 芯線接続導体
10 マザーボード
Claims (6)
- 高周波回路が設けられた回路基板と、この回路基板に固定されて前記高周波回路を覆うシールドカバーと、円筒状の外殻接地導体の内側に芯線接続導体を配置させたF型コネクタとを備え、前記シールドカバーのうち前記回路基板と略平行に対向する天板部に前記外殻接地導体が起立姿勢で固定され、かつ前記芯線接続導体が前記天板部の開口を貫通して前記高周波回路と電気的に接続された電子回路ユニットであって、
前記F型コネクタの前記外殻接地導体の外周面に設けた取付ねじ部を前記開口の内壁部に螺着させて前記天板部に固定すると共に、前記外殻接地導体の基端部に設けた脚片を前記回路基板に設けた取付穴に挿入して該回路基板に固定したことを特徴とする電子回路ユニット。 - 請求項1の記載において、前記開口の内壁部がバーリング加工によって筒状に形成されていることを特徴とする電子回路ユニット。
- 請求項1または2の記載において、前記開口の周縁部で前記外殻接地導体が前記天板部に半田付けされていることを特徴とする電子回路ユニット。
- 請求項1〜3のいずれか1項の記載において、前記回路基板に設けられた接地用ランドに前記脚片が半田付けされていることを特徴とする電子回路ユニット。
- 請求項1〜4のいずれか1項の記載において、前記外殻接地導体の外周面で前記天板部から外方へ突出する部分に、前記取付ねじ部と等ピッチのねじ部が設けられていることを特徴とする電子回路ユニット。
- 高周波回路が設けられた回路基板と、この回路基板に固定されて前記高周波回路を覆うシールドカバーと、円筒状の外殻接地導体の内側に芯線接続導体を配置させたF型コネクタとを備え、前記シールドカバーのうち前記回路基板と対向する天板部に前記外殻接地導体が起立姿勢で固定され、かつ前記芯線接続導体が前記天板部の開口を貫通して前記高周波回路と電気的に接続される電子回路ユニットの製造方法であって、
前記F型コネクタの前記外殻接地導体の外周面に設けた取付ねじ部を前記開口の内壁部に螺着させて前記天板部に固定した後、
前記外殻接地導体の基端部に設けた脚片を前記回路基板に設けた取付穴に挿入すると共に、前記芯線接続導体を前記高周波回路の入力部に配置させた状態で、前記高周波回路を覆うように前記シールドカバーを前記回路基板に取り付け、
しかる後、リフロー半田工程を行って前記外殻接地導体を前記天板部に半田付けすると共に、前記脚片および前記芯線接続導体を前記回路基板に半田付けすることを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009091273A JP2010245225A (ja) | 2009-04-03 | 2009-04-03 | 電子回路ユニットおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009091273A JP2010245225A (ja) | 2009-04-03 | 2009-04-03 | 電子回路ユニットおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010245225A true JP2010245225A (ja) | 2010-10-28 |
Family
ID=43097933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009091273A Withdrawn JP2010245225A (ja) | 2009-04-03 | 2009-04-03 | 電子回路ユニットおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2010245225A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102686092A (zh) * | 2011-03-10 | 2012-09-19 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电路单元及其制造方法 |
JP2015135945A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 受信装置及びシールドケース接続方法 |
JP2017073521A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 日本アンテナ株式会社 | 電子機器ケース |
-
2009
- 2009-04-03 JP JP2009091273A patent/JP2010245225A/ja not_active Withdrawn
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US9775268B2 (en) | 2013-12-20 | 2017-09-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Receiving device and shield case connection method |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20120605 |